JP2011142320A - 優れた集積化特性を提供する低k前駆体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空チャンバーに、有機シラン又は有機シロキサンの1つの前駆体と、該前駆体とは異なるポロゲンであって、本質的に芳香族であるポロゲンとを含むガス状試薬を導入する工程、前記チャンバー中の前記ガス状試薬にエネルギーを適用して該ガス状試薬の反応を引き起こしてポロゲンを含有する膜を堆積させる工程、並びにUV放射によって有機材料の実質的にすべてを除去して気孔を有しかつ2.6未満の誘電率を有する多孔質の膜を提供する工程を含む多孔質の有機シリカガラス膜を製造するための堆積方法が提供される。
【選択図】図1
Description
本特許出願は、2009年12月23日出願の米国仮特許出願第61/289,490号及び2010年7月22日出願の米国仮特許出願第61/366,671号の利益を主張するものである。
真空チャンバー内に基材を用意する工程、
該真空チャンバーに、1つ又は複数のケイ素含有前駆体からなる群より選択される少なくとも1つの前駆体と、該前駆体とは異なるポロゲン前駆体とを含むガス状試薬を導入する工程であって、前記ポロゲン前駆体が本質的に芳香族であり、以下の式、すなわち、
前記1つ又は複数のケイ素含有前駆体が、以下の式、すなわち、
(i)R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-qであって、式中、R1及びR3が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C3〜C4の複不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2、R6及びR7が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R4及びR5が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが0〜3、mが0〜3、qが0〜3、pが0〜3であり、但し、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-q、
(ii)R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Siであって、式中、R1が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和、単又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R3が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが1〜3、pが0〜3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Si
(iii)メチルトリエトキシシラン、及び
(iv)メチルトリメトキシシラン
から選択される工程、
前記真空チャンバー中の前記ガス状試薬にエネルギーを適用して該ガス状試薬の反応を引き起こして前記基材上にポロゲンを含有する予備的な膜を堆積させる工程、並びに
UV放射を用いて前記予備的な膜から有機材料の一部を除去して2.6未満の誘電率を有する多孔質の有機シリカガラス膜を提供する工程
を含む化学気相成長法である。
(i)R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-qであって、式中、R1及びR3が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C3〜C4の複不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2、R6及びR7が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R4及びR5が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが0〜3、mが0〜3、qが0〜3、pが0〜3であり、但し、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-q、
(ii)R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Siであって、式中、R1が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和、単又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R3が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが1〜3、pが0〜3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Si
(iii)メチルトリエトキシシラン、及び
(iv)メチルトリメトキシシラン
からなる群より選択される少なくとも1つのケイ素含有前駆体、並びに
(b)以下の式、すなわち、
を含む組成物が提供される。
(i)R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-qであって、式中、R1及びR3が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C3〜C4の複不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2、R6及びR7が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R4及びR5が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが0〜3、mが0〜3、qが0〜3、pが0〜3であり、但し、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-q、
(ii)R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Siであって、式中、R1が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和、単又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R3が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが1〜3、pが0〜3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Si
(iii)メチルトリエトキシシラン、及び
(iv)メチルトリメトキシシラン
から選択することができる。
表1では、275〜300℃及び標準的なUV硬化時間の堆積処理条件で、ポロゲンのα−テルピネン(ATRP)、ビシクロヘプタジエン(BCHD)、パラ−シメン(PCM)又はトルエンをケイ素含有前駆体のDEMSと組み合わせて用いて誘電率k=2.3の膜を達成できることが示されている。PCM又はトルエンを使用すると、XPSによる炭素含有量はDEMS−ATRPの基準値と比較して50%以上増加する。UV硬化時間を延長すると、より高い合計炭素含有量を維持しつつ、DEMS−ATRPの基準値よりも優れた機械的特性をDEMS−PCMで達成することができる。他のポロゲンに対しDEMS−PCMに関して表1で驚くべきことは、高い炭素含有量が弾性率を大きく損なうことなく達成されるということである。従来技術では、合計炭素含有量に関する第1の影響はケイ素骨格中のケイ素−メチル官能性である。しかしながら、このケイ素メチル官能性が増加すると、網目構造の結合密度が低下するために機械的特性がより低くなる。対照的に、DEMS−PCMプロセスでは、膜の機械的特性に本質的に害を及ぼさない炭素の取り込みが提供される。DEMS−PCMでは、従来技術とは異なり、比較的高いか又は調節可能な弾性率とともに高い炭素含有量という意外な結果が得られる。DEMS−PCMでは、UV処理による除去にあまり影響を受けない炭素が堆積されることも示された。表1におけるDEMS−PCMの2番目の試験では、残りの報告された試験に対して2.3倍のUV暴露を使用したが、それでもなおXPS分析で31%の炭素含有量が得られた。このことは、図1及び2に示されるように、DEMS−PCMが相当量の炭素を堆積させるだけでなく、炭素のタイプが、他のポロゲン、例えば、ATRP及びBCHDによって堆積される炭素のタイプよりも後処理、例えば、UV暴露に対してはるかに耐久性があることを示すものである。表2は、ATRPと対比したPCMの驚くべき利点に関し、より多くの炭素を与え、そしてUV暴露下でより耐久性がありかつ堆積された膜の弾性率を向上又は維持するのにより効果的な炭素のタイプを与えることにおいて表1のものと同様の相関を示している。上記のとおり、PCMは、より高い炭素含有量にもかかわらず驚くほどより高い弾性率を与えるが、表2に報告される最後の試験では、比較的より少ない炭素でさえ、PCMはより高い弾性率を提供できることが示されており、このことはPCMによって堆積された炭素のタイプが他のポロゲンによって堆積された炭素とは異なることを示すものである。このタイプの炭素は、実質的に水素を含まない非晶質炭素であると考えられ、SiO2堆積膜のケイ素−酸素のケージ構造には明らかには含まれていないと考えられる。
表2では、300〜315℃の堆積処理条件で、ポロゲンのα−テルピネン(ATRP)又はパラ−シメン(PCM)をケイ素含有前駆体のDEMSと組み合わせて用いて誘電率k=2.3の膜を達成できることが示されている。PCMを使用すると、炭素含有量はDEMS−ATRPの基準値と比較して50%以上増加する。UV硬化時間を延長すると、より高い合計炭素含有量を維持しつつ、ナノインデンテーションで5GPaを大きく超える機械的特性をDEMS−PCMで達成することができる。したがって、所与の炭素含有量に関して、PCMはATRP及び他のポロゲンよりも高い弾性率を達成することができ、逆に言えば、所与の弾性率に関して、PCMはより高い炭素含有量を提供することができる。
堆積及びUV暴露後、膜を酸素プラズマにさらして集積損傷をシミュレートした。
堆積後、複合DEMS−パラシメン膜を複数の暴露時間にわたりUV光で処理した。
酸化性ガスが使用される場合には、酸化性種の流量を、標準立方センチメートル毎分(sccm)における体積で合計の液体前駆体の蒸気流量と比較して50%未満に制限するか、又はより好ましくは合計の液体前駆体の蒸気流量と比較して20%未満に制限することが好ましい場合がある。表3を参照されたい。好ましい酸化剤としては、酸素、過酸化水素、オゾン、及び酸化二窒素が挙げられる。理論に束縛されることを望まないが、合計の液体前駆体の蒸気流量の50%を超える酸化性ガスの流量では、機械的特性に劣る膜が得られうると考えられる。
(a)UV暴露及び(b)熱暴露で処理した複合膜を比較した。
従来技術では、第1の相がSiCOHの網目構造であり、第2の相が水素含有炭素相CHxであり、そして第3の相が気孔である3相の複合体の形成による高炭素含有量のSiCOH膜の形成が提供されている。これらの膜の水素含有CHx相は、約3000波数の炭化水素ピークのFT−IR分析から明らかに認められる。従来技術では、この炭化水素ピークは、単相膜と比べて3相膜に関して20倍大きい。約3000波数のピークは、ポロゲンによって膜中に存在する任意の有機水素含有CHxに加え、ケイ素−メチル骨格の官能基におけるC−H伸縮からの信号を反映している。単相膜では、堆積物中に有機種(ポロゲン)はなく、したがってC−Hx伸縮のFT−IRピークはケイ素−メチル骨格からの寄与のみを反映している。本発明の膜に関するFT−IRは図5に示され、「DEMS−PCM膜−30分間UV」と表示され、表6に記載されるピーク面積は比較データに対するものである。DEMS−パラシメン膜に関するC−Hxピーク面積の値は、単相SiCOH膜に関して観測された範囲内にあることを知ることができ、水素含有CHxの第3相は本質的にごくわずかな検出可能レベルである。従来技術で開示される膜とは異なり、これらのDEMS−パラシメン膜は水素リッチな第3の有機相を含まないようである。Grillの米国特許第6,312,793号も参照されたい。
Claims (39)
- 多孔質の有機シリカガラス膜を製造するための化学気相成長法であって、
真空チャンバー内に基材を用意する工程、
該真空チャンバーに、1つ又は複数のケイ素含有前駆体からなる群より選択される少なくとも1つの前駆体と、該前駆体とは異なるポロゲン前駆体とを含むガス状試薬を導入する工程であって、前記ポロゲン前駆体が本質的に芳香族であり、以下の式、すなわち、
前記1つ又は複数のケイ素含有前駆体が、以下の式、すなわち、
(i)R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-qであって、式中、R1及びR3が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C3〜C4の複不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2、R6及びR7が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R4及びR5が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが0〜3、mが0〜3、qが0〜3、pが0〜3であり、但し、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-q、
(ii)R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Siであって、式中、R1が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和、単又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R3が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが1〜3、pが0〜3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Si
(iii)メチルトリエトキシシラン、及び
(iv)メチルトリメトキシシラン
から選択される工程、
前記真空チャンバー中の前記ガス状試薬にエネルギーを適用して該ガス状試薬の反応を引き起こして前記基材上にポロゲンを含有する予備的な膜を堆積させる工程、並びに
UV放射を用いて前記予備的な膜から有機材料の一部を除去して2.6未満の誘電率を有する多孔質の有機シリカガラス膜を提供する工程
を含む、化学気相成長法。 - 膜が式SivOwCxHyFzによって表され、式中、v+w+x+y+z=100%、vが10〜35原子%、wが10〜65原子%、xが5〜50原子%、yが10〜50原子%、zが0〜15原子%である、請求項1に記載の方法。
- 酸化剤が添加される、請求項1に記載の方法。
- 酸化剤種がO2、オゾン、H2O2、N2Oである、請求項3に記載の方法。
- 添加される酸化剤の比が、合計の液体前駆体の蒸気流量と比較して50%未満である、請求項3に記載の方法。
- 添加される酸化剤の比が、合計の液体前駆体の蒸気流量と比較して20%未満である、請求項3に記載の方法。
- 酸化剤を添加しないで実施される、請求項1に記載の方法。
- 式R1 xR2 ySiを有するケイ素前駆体であって、式中、R1及びR2が独立してアルコキシ又は水素基であることができ、x+y=4であるケイ素前駆体が堆積プロセスに添加される、請求項1に記載の方法。
- TEOSが堆積プロセスに添加される、請求項1に記載の方法。
- TES(トリエトキシシラン)が堆積プロセスに添加される、請求項1に記載の方法。
- DES(ジエトキシシラン)が堆積プロセスに添加される、請求項1に記載の方法。
- 誘電率が2.2未満である、請求項1に記載の方法。
- wが20〜45原子%であり、zが0である、請求項1に記載の方法。
- 多孔質膜中の水素の過半数が炭素に結合している、請求項1に記載の方法。
- 多孔質膜が1.5g/ml未満の密度を有する、請求項1に記載の方法。
- 多孔質の有機シリカガラス膜が5nm以下の等価球径を有する気孔を含む、請求項1に記載の方法。
- 多孔質の有機シリカガラス膜がN2中425℃等温で1.0wt%/hよりも小さい平均減量を有する、請求項1に記載の方法。
- 多孔質の有機シリカガラス膜が空気中425℃等温で1.0wt%/hよりも小さい平均減量を有する、請求項1に記載の方法。
- ポロゲンがトルエン、ベンゼン、シメン、キシレン、フェノール、メシチレン、エチルベンゼン、スチレン、エトキシベンゼン、メトキシベンゼン、ベンズアルデヒド、及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項1に記載の方法。
- ポロゲンがシメンである、請求項1に記載の方法。
- ポロゲンがトルエンである、請求項1に記載の方法。
- ケイ素含有前駆体がジエトキシメチルシラン(DEMS)である、請求項1に記載の方法。
- 多孔質の有機シリカガラス膜が、ケイ素と酸素に対して28原子%を超えるXPS炭素濃度を有する、請求項1に記載の方法。
- 多孔質の有機シリカガラス膜を製造するための化学気相成長法であって、
真空チャンバー内に基材を用意する工程、
該真空チャンバーに、ジエトキシメチルシラン、メチルトリエトキシシラン、及びメチルトリメトキシシランからなる群より選択されるケイ素含有前駆体と、シメンの有機基を含有するポロゲンとを含むガス状試薬を導入する工程、
前記真空チャンバー中の前記ガス状試薬にエネルギーを適用して該ガス状試薬の反応を引き起こして前記基材上にポロゲンを含有する予備的な膜を堆積させる工程、並びに
前記予備的な膜から有機材料の一部を除去して2.6未満の誘電率を有する多孔質の有機シリカガラス膜を提供する工程
を含む、化学気相成長法。 - 式SivOwCxHyFzによって表され、式中、v+w+x+y+z=100%、vが10〜35原子%、wが10〜65原子%、xが5〜50原子%、yが10〜50原子%、zが0〜15原子%である膜が製造される、請求項24に記載の方法。
- (a)少なくとも1つのケイ素含有前駆体であって、
(i)R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-qであって、式中、R1及びR3が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C3〜C4の複不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2、R6及びR7が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R4及びR5が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが0〜3、mが0〜3、qが0〜3、pが0〜3であり、但し、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR4)3-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5)q(OR6)3-m-q、
(ii)R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Siであって、式中、R1が独立してH又はC1〜C4の直鎖の炭化水素、C3〜C4の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4の環状の炭化水素、C1〜C4の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R2が独立してC1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和、単又は複不飽和の炭化水素、C2〜C6の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、R3が独立してH、C1〜C6の直鎖の炭化水素、C3〜C6の分枝、飽和又は複不飽和の炭化水素、C2〜C4の単不飽和の炭化水素、C4〜C6の環状又は芳香族の炭化水素、C1〜C6の部分的に又は完全にフッ素化された炭化水素からなる群より選択され、nが1〜3、pが0〜3である、R1 n(OR2)p(O(O)CR3)4-(n+p)Si
(iii)メチルトリエトキシシラン、及び
(iv)メチルトリメトキシシラン
からなる群より選択される少なくとも1つのケイ素含有前駆体、並びに
(b)以下の式、すなわち、
を含む、組成物。 - 以下の添加剤、すなわち、テトラエトキシシラン、トリエトキシシラン、ジエトキシシラン、トリメトキシシランのうち1つ又は複数が用いられる、請求項26に記載の組成物。
- ポロゲンと少なくとも1つのケイ素含有前駆体が別々の容器に保持される装置において提供される、請求項26に記載の組成物。
- ポロゲンと少なくとも1つのケイ素含有前駆体が別々の容器に保持される装置において提供される、請求項26に記載の組成物。
- 容器の少なくとも1つが加圧可能なステンレス鋼容器である、請求項29に記載の組成物。
- 容器の少なくとも1つが加圧可能なステンレス鋼容器である、請求項26に記載の組成物。
- ポロゲン前駆体と少なくとも1つのケイ素含有前駆体がポロゲンと少なくとも1つのケイ素含有前駆体を別々に保持するための分離手段を有する1つの容器において保持される、請求項26に記載の組成物。
- ポロゲン前駆体と少なくとも1つのケイ素含有前駆体が1つの容器において予備混合される、請求項26に記載の組成物。
- ポロゲン前駆体と少なくとも1つのケイ素含有前駆体が1つの容器において予備混合される、請求項26に記載の組成物。
- 1つ又は複数のケイ素前駆体が1つの容器において予備混合され、ポロゲン前駆体が別の容器において保持される、請求項26に記載の組成物。
- 容器の少なくとも1つが加圧可能なステンレス鋼容器である、請求項33に記載の組成物。
- 容器の少なくとも1つが加圧可能なステンレス鋼容器である、請求項34に記載の組成物。
- ケイ素前駆体がジエトキシメチルシラン及びテトラエトキシシランであり、ポロゲン前駆体がパラ−シメンである、請求項34に記載の組成物。
- ケイ素前駆体がジエトキシメチルシラン及びトリエトキシシランであり、ポロゲン前駆体がパラ−シメンである、請求項34に記載の組成物。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006100833A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Air Products & Chemicals Inc | 多孔質の低誘電率組成物並びにそれを作製及び使用するための方法 |
Family Cites Families (27)
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