JP2011099035A - 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記（Ａ）成分がイソシアヌレート環状を有する有機化合物であり、前記（Ｂ）成分が、（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである硬化性組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は硬化物の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、ヒドロシリル化触媒の量を低減することにより透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物を提供するものである。

液晶表示装置に用いられる各種保護コーティング剤、ＬＥＤの封止剤やダイボンド剤、あるいは各種センサーのコーティング剤をはじめとした光学材料には高い透明性及び耐熱性が求められる（特許文献１〜３）。一方で、光学材料に用いる硬化物としてガラス転移温度（Tg）の高い硬化性組成物を用いると、組成物がTgから室温まで冷却される間に高い内部応力が発生し、クラックの発生やパッケージ材料との剥離等の原因となる。上述の内部応力を低減する方法として、組成物のTgを従来よりも低温側になるように硬化性組成物を設計することが挙げられる。しかしながら、この目的のために設計した組成物を用いて硬化を行うと硬化物の透明性が損なわれる等の問題があった。

特開２００６−１５２３１６ 特開２００４−１３１５１８ 特開２００２−３１７０４８

本発明の目的は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、ＳｉＨ基を含有する化合物と、ヒドロシリル化触媒とからなる光学材料用組成物において、内部応力を低減し、かつ高い透明性を有する実用性の高い光学材料用組成物を得るための硬化方法、及びそれを用いた液晶表示装置及びＬＥＤを提供することである。

かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）

（式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、
前記（Ｂ）成分が、（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンであり、前記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であり、（Ｃ）成分の白金として３ｗｔ％溶液の含有量が全成分１００重量部に対し、０．０１重量部以下であることを特徴とする硬化性組成物（請求項１）であり、
前記（β）成分が下記一般式（ＩＩ）

（式中Ｒ²は炭素数１〜６の一価の有機基を表し、複数のＲ²は異なっていても同一であってもよい。ｎは０〜１０００の数）で表わされる化合物であることを特徴とする硬化性組成物（請求項２）であり、
請求項１又は２に記載の硬化性組成物からなる、電子材料用組成物（請求項３）である。

本発明のヒドロシリル化触媒の量を低減することにより硬化物の透明性を向上せしめる硬化方法を提供することよって、組成物のTgを従来よりも低温側になるように硬化性組成物を設計することが可能である。更に両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物の反応性が、従来技術で使用していた環状シロキサン化合物よりも高い反応性を有するために架橋速度が速くなり、従来よりも生産効率が高まることが可能である。

（（Ａ）成分）
まず、本発明における（Ａ）成分について説明する。
（Ａ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物であれば特に限定されない。上記有機化合物としては、ポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマー等の、シロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含む化合物以外のものが好ましく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物がより好ましい。シロキサン単位を含む化合物の場合は、ガス透過性やはじきの問題がある。

ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。 （Ａ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。 （Ａ）成分の化合物は、有機重合体系の化合物と有機単量体系の化合物に分類できる。

有機重合体系化合物としては特に限定されないが、例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の化合物等が挙げられる。

有機単量体系化合物としては特に限定されないが、例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系；鎖状、環状等の脂肪族炭化水素系；複素環系の化合物；これらの混合物等が挙げられる。
（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式（ＩＩＩ）

（式中Ｒ³は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される基が反応性の点から好適である。上記一般式（ＩＩＩ）で示される基のうち、原料の入手の容易さから

で示される基が特に好ましい。
さらに、（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては、下記一般式（ＩＶ）で表される部分構造を環内に有する脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。

（式中Ｒ⁴は水素原子あるいはメチル基を表す。２つのＲ⁴は同じであってもよいし異なっていてもよい。）このうち、原料の入手の容易さから、下記式で表される部分構造を環内に有する脂環式の基が好適である。

ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は（Ａ）成分の骨格部分に直接結合していてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合していてもよい。上記２価以上の置換基としては特に限定されないが、炭素数０〜１０の置換基が好ましく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない置換基がより好ましい。上記２価以上の置換基の例としては、

が挙げられる。また、例示した２価以上の置換基の２つ以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換基を構成していてもよい。

（Ａ）成分の骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２，２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２，２−ビス（アリルオキシメチル）
プロピル基、

が挙げられる。

（Ａ）成分の具体的な例としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類（純度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００％のもの）、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、それらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン（１，２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１，２比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、

、エポキシ樹脂のグリシジル基の一部あるいは全部をアリル基に置き換えたもの等が挙げられる。

（Ａ）成分としては、骨格部分と炭素−炭素二重結合とに分けて表現しがたい、低分子量化合物も用いることができる。上記低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエン等の脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の置換脂肪族環状オレフィン化合物系等が挙げられる。

（Ａ）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００８ｍｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。

（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の個数は、１分子当たり少なくとも２個あればよいが、力学強度をより向上したい場合には２個を越えることが好ましく、３個以上であることがより好ましい。ただし（Ａ）成分が種々の化合物の混合物であり、各化合物の上記炭素−炭素二重結合の個数が同定できない場合には、上記混合物全体に関して１分子あたりの上記炭素−炭素二重結合の平均個数を求め、それを、（Ａ）成分の上記炭素−炭素二重結合の個数とする。（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場合は、（Ｂ）成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。

（Ａ）成分としては反応性が良好であるという観点からは、１分子中にビニル基を１個以上含有していることが好ましく、１分子中にビニル基を２個以上含有していることがより好ましい。また貯蔵安定性が良好となりやすいという観点からは、１分子中にビニル基を６個以下含有していることが好ましく、１分子中にビニル基を４個以下含有していることがより好ましい。

（Ａ）成分としては、力学的耐熱性が高いという観点、並びに、原料液の糸引き性が少なく、成形性及び取扱い性が良好であるという観点からは、分子量が９００未満のものが好ましく、７００未満のものがより好ましく、５００未満のものがさらに好ましい。

（Ａ）成分としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには、粘度が２３℃において１００Ｐａ・ｓ未満のものが好ましく、３０Ｐａ・ｓ未満のものがより好ましく、３Ｐａ・ｓ未満のものがさらに好ましい。粘度はＥ型粘度計によって測定することができる。

（Ａ）成分としては、着色（特に黄変）の抑制の観点からは、フェノール性水酸基およびフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸基およびフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含まないものがより好ましい。本発明におけるフェノール性水酸基とは、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等の芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは、上記フェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキシ基等のアシル基等により置換した基を示す。

複屈折率が低い、光弾性係数が低い等のように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好であるという観点からは、（Ａ）成分は、脂肪族系化合物が好ましい。この場合、脂肪族系化合物とは、芳香環を含まないか又はその含有量が少ないものをいう。具体的には、芳香環の（Ａ）成分中の成分重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものがさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を含まないものである。

得られる硬化物の着色が少なく、光学的透明性が高く、耐光性が高いという観点からは、（Ａ）成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシクロペンタジエン、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが好ましく、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが特に好ましい。

（Ａ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合以外の反応性基を有していてもよい。上記反応性基としては特に限定されないが、例えば、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。上記反応性基を有している場合には得られる光学材料用組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、上記反応性基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、上記反応性基を平均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。

（一般式（Ｉ））
（Ａ）成分としては、耐熱性および透明性が高いという観点から、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。

（式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）

上記一般式（Ｉ）のＲ¹としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数１〜２０の一価の有機基が好ましく、炭素数１〜１０の一価の有機基がより好ましく、炭素数１〜４の一価の有機基がさらに好ましい。好ましいＲ¹の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、

等が挙げられる。
得られる硬化物の各種材料との接着性が良好になりうるという観点からは、上記一般式（Ｉ）の３つのＲ¹のうち少なくとも１つが、エポキシ基を一つ以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、

で表されるエポキシ基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることがより好ましい。上記エポキシ基を一つ以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基としては、グリシジル基、

が好ましい。

上記一般式（Ｉ）のＲ¹としては、得られる硬化物の化学的な熱安定性が良好になりうるという観点からは、２個以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ及びＯ以外の元素を含まない炭素数１〜５０の一価の有機基が好ましく、２個以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ及びＯ以外の元素を含まない炭素数１〜５０の一価の有機基がより好ましく、炭素数１〜５０の一価の炭化水素基がさらに好ましい。これらの好ましいＲ¹の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、

等が挙げられる。
反応性が良好になるという観点からは、上記一般式（Ｉ）の３つのＲ¹のうち少なくとも１つが、

で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、３つのＲ¹のうち少なくとも１つが、下記一般式（ＩＩＩ）

（式中Ｒ³は水素原子あるいはメチル基を表す。）で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることがより好ましく、３つのＲ¹のうち少なくとも２つが、下記一般式（Ｖ）

（式中Ｒ⁵は直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の有機基を表し、Ｒ⁶は水素原子あるいはメチル基を表す。複数のＲ⁵およびＲ⁶はそれぞれ異なっていても同一であってもよい。）で表される有機基であることがさらに好ましい。

上記一般式（Ｖ）のＲ⁵は、直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の有機基であるが、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、直接結合あるいは炭素数１〜２０の二価の有機基が好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜１０の二価の有機基がより好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜４の二価の有機基がさらに好ましい。なかでも好ましいＲ⁵の例としては、

等が挙げられる。

上記一般式（Ｖ）のＲ⁵としては、得られる硬化物の化学的な熱安定性が良好になりうるという観点からは、直接結合、あるいは、２つ以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ及びＯ以外の元素を含まない炭素数１〜４８の二価の有機基が好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の炭化水素基がより好ましい。なかでも好ましいＲ⁵の例としては、

が挙げられる。

上記一般式（Ｖ）のＲ⁶は、水素原子あるいはメチル基であるが、反応性が良好であるという観点からは、水素原子が好ましい。

ただし、上記一般式（Ｉ）で表される有機化合物においても、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有することは必要である。耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に３個以上含有する有機化合物であることがより好ましい。

上記一般式（Ｉ）で表される有機化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、

等が挙げられる。接着性向上のためには、（Ａ）成分としてはトリアリルイソシアヌレートが好ましい。

（（Ｂ）成分）
次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する化合物について説明する。

本発明において（Ｂ）成分は（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである。

ここで、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物（β）成分としては、例えば下記一般式（ＩＩ）

（式中Ｒ²は炭素数１〜６の一価の有機基を表し、複数のＲ²は異なっていても同一であってもよい。ｎは０〜１０００の数）で表わされる化合物を挙げることができる。

上記一般式（ＩＩ）のＲ²としては、具体的には水素原子、メチル基、フェニル基、エチル基、オクチル基、ビニル基、シアノ基、トリフルオロメチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等を挙げることができる。

これらのうち、工業的入手性が良いという観点からは、水素原子、メチル基、フェニル基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましく、メチル基が最も好ましい。

上記一般式（ＩＩ）のｎとしては他の成分との相溶性が良好であるという観点においては、０〜１０の数が好ましく、０〜３の数がより好ましく、０が最も好ましい。上記一般式（ＩＩ）で表わされる化合物のより具体的な例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，２，２，３，３−ヘキサメチルトリシロキサン等があげれる。

（（α）成分と（β）成分の反応）
（Ｂ）成分が、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物（β）成分と上記（α）成分との反応物である場合の、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物（β）成分および（α）成分の説明や、それぞれの好ましい例等については上記説明と同じである。

（Ｂ）成分を具体的に例示すると、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，１，２，２，３，３−ヘキサメチルトリシロキサンとトリアリルイソシアヌレートとの反応物、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとジアリルモノグリシジルイソシアヌレートの反応物、１，１，２，２，３，３−ヘキサメチルトリシロキサンとジアリルモノグリシジルイソシアヌレートとの反応物等を挙げることができる。

両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と（α）成分とを反応させる方法については、ヒドロシリル化反応は、必要に応じてヒドロシリル化触媒存在下に、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と（α）成分とを混合すること等によって実施することができる。

この場合のヒドロシリル化触媒の説明としては後述する本発明の（Ｃ）成分の説明と同じである。

上記したような両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と（α）成分との混合比率は、得られる（Ｂ）成分が１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物である必要があるため、一般に両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物中のＳｉＨ基の数（Ｙ）と、（α）成分中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）との比が、５≧Ｙ／Ｘ＞１であることが好ましく、３≧Ｙ／Ｘ≧１．５であることがより好ましい。

混合の方法としては種々の方法が適用できるが、反応中のゲル化を抑制するためには、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物中に（Ａ）成分を徐々に添加する方法が好ましい。

本発明における組成物中の（α）成分と（β）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、（β）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（α）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比が、２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．５であることが好ましく、１．５≧Ｙ／Ｘ≧０．７がより好ましい。２．０＞Ｙ／ＸあるいはＹ／Ｘ＜０．５の場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、またＹ／Ｘ＜０．５の場合は炭素−炭素二重結合が過剰となり着色の原因となりやすい。

（β）成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、より流動性を発現しやすいという観点から、低分子量のものが好ましく用いられる。この場合、好ましい分子量の下限は５０であり、好ましい分子量の上限は１００，０００、より好ましくは１，０００、さらに好ましくは７００である。 （β）成分は単独で用いてもよいし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。

（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化反応させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としてはヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒等が挙げられる。更に、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ３、ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄等が挙げられる。

これらの中では、触媒活性の点から、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。上記触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ光学材料用組成物のコストを比較的低く抑えるため、前記（Ｃ）成分の白金として３ｗｔ％溶液の含有量が全成分１００重量部に対し、０．０１重量部以下である含有量が全成分１００重量部に対し、上限が好ましくは０．０５重量部以下であり、より好ましくは０．０１重量部以下であり、下限が好ましくは０部以上であり、より好ましくは０．００１部以上である。
上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１，２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。

反応させる場合の（α）成分、（β）成分及び触媒の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、（α）成分に触媒を混合したものを、（β）成分に混合する方法が好ましい。（α）成分と（β）成分の混合物に触媒を混合する方法の場合、反応の制御が困難である。（β）成分と触媒を混合したものに（α）成分を混合する方法をとる場合は、触媒の存在下（β）成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。

反応温度としては種々設定できるが、好ましい温度範囲の下限は３０℃、より好ましくは５０℃であり、好ましい温度範囲の上限は２００℃、より好ましくは１５０℃である。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと実用的でない。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。

ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。

その他、反応性を制御する目的等のために種々の添加剤を用いてもよい。
（α）成分と（β）成分を反応させた後に、溶媒、未反応の（α）成分及び／又は（β）成分を除去することもできる。これらの揮発分を除去することにより、得られる（Ｂ）成分が揮発分を有さないため（Ａ）成分との硬化の場合に揮発分の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除去する方法としては、例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケイ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げられる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は１００℃であり、より好ましくは６０℃である。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。

（（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合）
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組み合わせについては、（Ａ）成分の例として挙げたもの及びそれらの各種混合物／（Ｂ）成分の例として挙げたもの及びそれらの各種混合物、の各種組み合わせを挙げることができる。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比において、好ましい範囲の下限はＹ／Ｘ≧０．３、より好ましくはＹ／Ｘ≧０．５、さらに好ましくはＹ／Ｘ≧０．７であり、好ましい範囲の上限は３≧Ｙ／Ｘ、より好ましくは２≧Ｙ／Ｘ、さらに好ましくは１．５≧Ｙ／Ｘである。好ましい範囲からはずれた場合には十分な強度が得られなかったり、熱劣化しやすくなる場合がある。

（（Ｃ）成分）
次に本発明における（Ｃ）成分について説明する。
（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒等が挙げられる。更に、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。

白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ３、ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄等が挙げられる。

これらの中では、触媒活性の点から、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。上記触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

ヒドロシリル化触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性及び透明性を有し、かつ光学材料用組成物のコストを比較的低く抑えるため、
前記（Ｃ）成分の白金として３ｗｔ％溶液の含有量が全成分１００重量部に対し、上限が好ましくは０．０５重量部以下であり、より好ましくは０．０１重量部以下であり、下限が好ましくは０部以上であり、より好ましくは０．００１部以上である。

（添加剤）
次に本発明における任意成分について説明する。

（硬化遅延剤）
本発明の光学材料用組成物には、保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を配合することができる。硬化遅延剤としては特に限定されないが、例えば、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、硫黄含有化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。

脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、２−ヒドロキシ−２−メチル−３−ブチン、２−ヒドロキシ−２−フェニル−３−ブチン、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、ジメチルマレエート等のマレイン酸エステル類等が例示される。有機リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等のトリオルガノホスフィン類、ジオルガノホスフィン類、オルガノホスホン類、トリオルガノホスファイト類等が例示される。硫黄含有化合物としては、単体硫黄、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。

上記硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレエート、２−ヒドロキシ−２−メチル−３−ブチン、１−エチニル−１−シクロヘキサノールが好ましい。

上記硬化遅延剤を用いる場合の添加量は特に限定されず、種々設定できるが、ヒドロシリル化触媒１ｍｏｌに対する好ましい添加量の下限は１０^-1モル、より好ましくは１モルであり、好ましい添加量の上限は１０³モル、より好ましくは５０モルである。 また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。

（接着性改良剤）
本発明の光学材料用組成物には、接着性改良剤を配合してもよい。接着性改良剤としては特に限定されないが、例えば、一般に用いられている接着剤、カップリング剤、フェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等を挙げることができる。

カップリング剤としては例えばシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤とは、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性ケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物である。有機基と反応性のある官能基としては特に限定されないが、取扱い性の点から、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基、グリシジル基から選ばれる少なくとも１個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、メタクリル基、アクリル基、グリシジル基が特に好ましい。加水分解性ケイ素基としては特に限定されないが、取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。
好ましいシランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類や、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ａ−１８７）や３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＡＺ−６１６５）等のグリシジル基を有するアルコキシシラン類が例示できる。

上記接着性改良剤を用いる場合の添加量としては特に限定されず、種々設定できるが、［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは０．５重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、より好ましくは２５重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れにくく、添加量が多いと硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。
上記接着性改良剤は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

（老化防止剤）
本発明の光学材料用組成物には老化防止剤を配合してもよい。老化防止剤としては、ヒンダートフェノール系等一般に用いられている老化防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。ヒンダートフェノール系老化防止剤としては、チバスペシャリティーケミカルズ社から入手できるイルガノックス１０１０をはじめとして、各種のものが用いられる。

硫黄系老化防止剤としては特に限定されないが、例えば、メルカプタン類、メルカプタンの塩類；スルフィドカルボン酸エステル類、ヒンダードフェノール系スルフィド類等のスルフィド類；ポリスルフィド類、ジチオカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケトン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等が挙げられる。上記老化防止剤は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

（光学材料用組成物の性状）
本発明の光学材料用組成物としては、上記したように各種組み合わせのものが使用できるが、狭い隙間への充填性、コーティング等による作業性が良好であるという点においては、組成物の粘度が、２３℃において１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５．０Ｐａ・ｓ未満であることがさらに好ましく、１．０Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましく、０．１以下であることが最も好ましい。同じ理由で、１００℃において１０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１．０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。粘度の温度依存性（チクソ性）についても種々のものが使用できる。粘度はＥ型粘度計によって測定することができる。

本発明の光学材料用組成物の硬化性については、任意に設定できるが、１２０℃におけるゲル化時間が１２０秒以内であることが好ましく、６０秒以内であることがより好ましい。また、１５０℃におけるゲル化時間が６０秒以内であることが好ましく、３０秒以内であることがより好ましい。また、１００℃におけるゲル化時間が１８０秒以内であることが好ましく、１２０秒以内であることがより好ましい。硬化性が遅い場合には組成物としての作業性が悪くなる。逆に速い場合には貯蔵安定性が悪くなりやすい場合もある。上記ゲル化時間は、以下のようにして調べることができる。設定温度に調整したホットプレート上に厚み５０μｍのアルミ箔を置き、その上に組成物１００ｍｇを垂らしてゲル化するまでの時間を測定してゲル化時間とする。

（硬化）
本発明の光学材料用組成物は、各成分をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応させることによって硬化させて光学材料として用いることができる。

光学材料用組成物を反応させて硬化させる場合において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の必要量を一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させてから成形等の処理を行いさらに硬化させる方法をとることもできる。これらの方法によれば成形時の粘度調整が容易となる。

硬化させる方法としては、単に混合するだけで反応させることもできるし、加熱して反応させることもできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好ましい。

（硬化温度）
本発明では、硬化性組成物を、６０〜９０℃にて０．５〜１０時間加熱処理したのち、１００〜２５０℃にて０．５〜１２時間加熱処理をおこなう。本発明では、この加熱処理条件に従う限り、６０℃未満の温度で予備的加熱処理をおこなうことも可能である。予備的加熱処理の温度は、３０℃以上６０℃未満であることが好ましい。本発明の加熱処理における上限温度は、好ましくは２５０℃、より好ましくは２２０℃であり、特に好ましくは１９０℃である。加熱処理温度が低すぎると十分に反応させるための硬化時間が長くなることがあり、加熱処理温度が高すぎると成形加工が困難となりやすい。本発明では硬化反応を、多段階であるいは連続的に温度を変化させておこなうが、一定の温度で行うより多段階であるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が、歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。

（加熱処理時間）
硬化物を得るための加熱処理時間も種々設定できるが、高温短時間で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が、歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。温度範囲が６０〜９０℃（低温領域）での加熱処理時間は、好ましくは０．５〜１０時間、より好ましくは０．５〜５時間、特に好ましくは０．５〜３時間である。温度範囲が１００〜１９０℃（中温度領域）での加熱処理時間は、好ましくは０．２分〜１０時間、より好ましくは０．２分〜５時間、特に好ましくは０．２〜３分である。温度２００℃以上（高温度領域）での加熱処理時間は、好ましくは１〜６０分、より好ましくは１〜３０分、特に好ましくは１〜１０分である。

硬化時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもできる。場合によって発生する揮発分を取り除きやすく、モールド部材等として用いた場合に細部への充填性が良好であるという点においては、減圧状態で硬化させることが好ましい。

（ゲル化時間）
上記の加熱処理時間とは異なり組成物のゲル化時間を測定することにより、硬化性組成物の反応性や架橋速度を評価することができる。ゲル化時間は種々設定できるが、例えば温度範囲が１１０〜１３０℃でのゲル化時間は、好ましくは０．１〜７分、より好ましくは０．３〜５分、特に好ましくは０．５〜３分である。ゲル化時間が長すぎると生産効率が低下し、短すぎると歪のある不均一な硬化物となってしまうために好ましくない。

光学材料用組成物が使用される製造工程において、組成物中へのボイドの発生および組成物からのアウトガスによる工程上の問題が生じ難いという観点においては、硬化中の重量減少が５重量％以下であることが好ましく、３重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下であることがさらに好ましい。硬化中の重量減少は以下のように調べることができる。熱重量分析装置を用いて光学材料用組成物１０ｍｇを室温から１５０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して、減少した重量の初期重量の割合として求めることができる。また、シリコーン汚染の問題を起こし難いという点においては、この場合の揮発成分中のＳｉ原子の含有量が１％以下であることが好ましい。

（硬化物の性状）
本発明の光学材料用組成物は、耐熱性が良好であるという観点から、光学材料用組成物を硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上となるものが好ましく、１５０℃以上となるものがより好ましい。一方で、低応力であり、耐熱応力性が高いという観点から、光学材料用組成物を硬化させて得られる硬化物のＴｇが１００℃未満であるものが好ましく、８０℃以下であるものがより好ましい。

上記Ｔｇは以下のようにして調べることができる。３ｍｍｘ５ｍｍｘ３０ｍｍの角柱状試験片を用いて引張りモード、測定周波数１０Ｈｚ、歪０．１％、静／動力比１．５、昇温側度５℃／分の条件にて測定した動的粘弾性測定（アイティー計測制御社製ＤＶＡ−２００使用）のｔａｎδのピーク温度をＴｇとする。

（光線透過率）
本発明の光学材料用組成物は、着色が少ないという観点から、光学材料用組成物を硬化させて得られる硬化物の波長４００ｎｍの光線透過率が７０％以上であることが望ましい。

上記の光線透過率は以下のように測定できる。光学材料用組成物を硬化させ、３ｍｍ厚の板状サンプルを作成する。このサンプルを分光光度計（日立Ｕ−３３００型分光光度計を使用）にて波長４００ｎｍの光線の透過率を測定する。

（光学材料）
本発明でいう光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザー等の光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。特に限定されないが、例えば、カラーフィルター保護膜、ＴＦＴ平坦化膜、基板材料等の液晶表示装置に用いられる材料；モールド部材、ダイボンド剤等の発光ダイオード（ＬＥＤ）に用いられる材料等が挙げられる。なお本明細書におけるモールド部材は、モールド剤、又は、封止剤のことも含む概念である。

液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、偏光子保護フィルム、カラーフィルター等；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。
ＬＥＤ表示装置に使用されるＬＥＤ素子のモールド部材、ＬＥＤのモールド部材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

カラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料等；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、偏光子保護フィルム；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダー；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。プロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。光センシング機器のレンズ用材料、各種フィルム；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。光受動部品、光回路部品では、レンズ、導波路；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイド等、工業用途のセンサー類、表示・標識類等、通信インフラ用及び家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバー；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料も挙げられる。

自動車・輸送機分野では、自動車用ヘッドランプ・テールランプ・室内ランプ等のランプ材料、ランプリフレクタ、ランプレンズ、外装板・インテリアパネル等の各種内外装品、ガラス代替品；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。鉄道車輌用の外装部品、ガラス代替品；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。航空機の外装部品、ガラス代替品；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

建築分野では、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。
農業用では、ハウス被覆用フィルムも挙げられる。

次世代の光・電子機能有機材料としては、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子のモールド部材；それらに用いられる各種コーティング剤、保護膜、モールド部材、接着剤等も挙げられる。

以下に、本発明の実施例および比較例を示すが、本発明は以下によって限定されるものではない。

（合成例１）
５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍｌの混合液を５０分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった（反応物Ａと称する）。また、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて¹Ｈ−ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、８．０８ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかった。生成物は混合物であるが、本発明の（Ｂ）成分である下記のものを主成分として含有している。また、本発明の（Ｃ）成分である白金ビニルシロキサン錯体を含有している。

（合成例２）
攪拌装置、添加ポット、温度調節機をセットしている２Ｌのオートクレーブに、トルエン８４０ｇ、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン２８０ｇを入れ、オートクレーブ内部の温度が１０３〜１０８℃になるように加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート１７３．３ｇ、トルエン１７８ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．２７ｇの混合液を５〜１０分毎に１０回に分けてかけて滴下した。得られた溶液をそのまま５時間加温、攪拌した後、５０℃まで冷却し１晩放置した。未反応の１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン及びトルエンを減圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった（反応物Ｂと称する）。また、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて¹Ｈ−ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、３．２１ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかった。生成物は混合物であるが、本発明の（Ｂ）成分である下記のものを主成分として含有している。また、本発明の（Ｃ）成分である白金ビニルシロキサン錯体を含有している。

（合成例３）
攪拌装置、添加ポット、温度調節機をセットしている２Ｌのオートクレーブに、トルエン６５５ｇ、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５３７ｇを入れ、オートクレーブ内部の温度が１０３〜１０８℃になるように加熱、攪拌した。ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート１０６ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．１ｇの混合液を５〜１０分毎に１０回に分けてかけて滴下した。得られた溶液をそのまま５時間加温、攪拌した後、５０℃まで冷却し１晩放置した。未反応の１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン及びトルエンを減圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＳｉＨ基の一部がジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった（反応物Ｃと称する）。また、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて¹Ｈ−ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、２．８６ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかった。生成物は混合物であるが、本発明の（Ｂ）成分である下記のものを主成分として含有している。また、本発明の（Ｃ）成分である白金ビニルシロキサン錯体を含有している。

（¹Ｈ−ＮＭＲ）バリアン・テクノロジーズ・ジャパン・リミテッド製、４００ＭＨｚ ＮＭＲ装置を用いた。合成でのアリル基の反応率は、反応液を重クロロホルムで１％程度まで希釈したものをＮＭＲ用チューブに加えて測定し、未反応アリル基由来のメチレン基のピークと、反応アリル基由来のメチレン基のピークから求めた。

（実施例１）
トリアリルイソシアヌレート ２２．２ｇ、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金３重量％含有）０．０１ｇ、ほう酸トリメチル ０．４８ｇ、老化防止剤（商品名：ｉｒｇａｎｏｘ１０１０） ３ｇを混合し、攪拌、脱泡したものをＡ液とした。また、合成例１で調製した反応物Ａ ５．７７ｇ、合成例２で調製した反応物Ｂ ６７．３ｇ、１−エチニルシクロヘキサノール ０．３ｇ、３―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ａ−１８７）２．４１ｇをＢ液とした。その後Ａ液とＢ液を混合させたものを遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行った。

（実施例２）
トリアリルイソシアヌレート １７．２８ｇ、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金３重量％含有）０．０１ｇ、ほう酸トリメチル ０．４８ｇを混合し、攪拌、脱泡したものをＡ液とした。また、合成例３で調製した反応物Ｃ ８０ｇ、１−エチニルシクロヘキサノール ０．３ｇ、３―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ａ−１８７）２．５ｇをＢ液とした。その後Ａ液とＢ液を混合させたものを遊星式攪拌脱泡機にて攪拌・脱泡を行った。

（比較例１，２）
白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金３重量％含有）を０．１ｇにした以外は、上記実施例１，２と同様に行った。

（比較例３、４）
Ｂ液として、反応物Ａのみを用いた。

（光線透過率）
光線透過率は以下のように測定した。実施例１，２及び比較例１，２で得た光学材料用組成物を、２枚のガラス板に３ｍｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作成したセルに流し、熱風乾燥機中で６０℃／６時間、７０℃／１時間、８０℃／１時間、１００℃／１時間、１２０℃／１時間、１５０℃／１時間、１８０℃／３０分加熱して、３ｍｍ厚の硬化物を得た。

この硬化物を１ｃｍｘ３ｃｍの大きさに切断し、分光光度計（日立Ｕ−３３００型分光光度計を使用）にて波長４００ｎｍの光線透過率を測定した。

（ゲル時間）
ゲル化時間は以下のように測定した。１２０℃に加熱したホットプレート（井内株式会社製ウルトラホットプレートＨ−２００）上にアルミ薄を設置した。アルミ薄の上に実施例及び比較例の液状の硬化性組成物１０−２０ｍｇを滴下した後、つまようじで攪拌しながら目視にて液状の組成物が完全にゲル化するまでの時間を測定した。

（試薬）
使用した試薬を以下に示す。
・トリアリルイソシアヌレート：デグサ製試薬
・ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート：四国化成製
・１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサン：自社製
・１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（ＬＳ−７０４０）：信越化学工 業社製
・白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（白金３重量％ 含有）：Ｎ．Ｅ．ケムキャット製
・１−エチニルシクロヘキサノール：アルドリッチ製
・トリメトキシボラン：和光純薬製
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７）：ＧＥ東芝シリ コーン社製

実施例１，２、比較例１−４の配合、４００ｎｍの光線透過率、及び１２０℃における硬化時間を表に示す。

表に示すように、ヒドロシリル化触媒を０．０１部に減量した実施例１，２において比較例１，２よりも高い光線透過率を示すことから、より高い透明性を有することがわかる。またヒドロシリル化触媒が０．０１部での硬化時間が、比較例３よりも実施例１，２において短いことから環状シロキサン化合物（反応物Ａ）を用いた組成物よりも直鎖状シロキサン化合物（反応物Ｂ及びＣ）を用いた組成物の方が反応性が高いことがわかる。

Claims (3)

1. （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）
   

   

   （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、
   前記（Ｂ）成分が、（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンであり、前記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であり、（Ｃ）成分の白金として３ｗｔ％溶液の含有量が全成分１００重量部に対し、０．０１重量部以下であることを特徴とする硬化性組成物
2. 前記（β）成分が下記一般式（ＩＩ）
   

   

   （式中Ｒ²は炭素数１〜６の一価の有機基を表し、複数のＲ²は異なっていても同一であってもよい。ｎは０〜１０００の数）で表わされる化合物であることを特徴とする硬化性組成物
3. 請求項１又は２に記載の硬化性組成物からなる、電子材料用組成物