JP5539690B2

JP5539690B2 - 硬化性組成物

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Publication number: JP5539690B2
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Inventors: 克哉大内
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Description

本発明は硬化性組成物に関するものであり、更に詳しくは、高い耐光耐久性を有し、透明でありかつ強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、およびそれを用いた電子素子用の接着剤および封止剤に関するものである。

半導体等の電子素子用の接着剤、封止剤には、はんだリフロー工程に耐える高い耐熱性が必要とされる。特に光半導体用の接着剤、封止剤においては、従来に増した高い耐光耐久性が必要とされてきている。

これらの要求に対応できる材料として、ＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する硬化剤（Ｂ）及びヒドロシリル化触媒（Ｃ）、を含有す硬化性組成物が提案されている（特許文献１）。さらに、これらの強靭化のために改良された硬化性組成物も提案されている（特許文献２）。

ところが、これらの改良された硬化性組成物においても、さらなる強靭化について改良の余地があった。

また、一般に極性基を有する有機化合物はポリシロキサン類と相溶性が悪いため、上記（Ａ）成分として極性基を有する有機化合物を用いた場合に、硬化剤（Ｂ）としてポリシロキサンを用いると、均一な硬化性組成物が作成できないという問題もある。

特開２００２−３１７０４８号公報特開２００３−１１３３１０号公報

従って、本発明の目的は、透明でありかつ強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、およびそれを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供することである。

かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する特定構造の化合物と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する特定構造の化合物と、ヒドロシリル化触媒、とを必須成分として硬化性組成物とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。

すなわち、本発明は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、
上記（Ｂ）成分が、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有する環状ポリオルガノシロキサンとを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物（請求項１）であり、
上記（α１）成分が、下記一般式（Ｉ）

（式中Ｒ¹は水素原子、あるいは炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表す。）で表される有機化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の硬化性組成物（請求項２）であり、
上記（α１）成分ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートであることを特徴とする、請求項２に記載の硬化性組成物（請求項３）であり、
上記（β１）成分が、下記一般式（ＩＩ）

（式中Ｒ²は炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表し、複数のＲ²は同一であっても異なっていてもよく、ｎは０〜１００の数を表す。）で表されるケイ素化合物であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の硬化性組成物(請求項４）であり、
上記（β１）成分のＲ²がメチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であることを特徴とする、請求項４に記載の硬化性組成物（請求項５）であり、
上記（Ａ）成分の数平均分子量が１，０００〜１，０００，０００であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の硬化性組成物（請求項６）であり、
上記（α２）成分が、下記一般式（ＩＩＩ）

（式中Ｒ³は水素原子、あるいは炭素数１〜５０の一価の有機基であって、複数のＲ³は同一であっても異なっていてもよく、３個のＲ³のうち少なくとも１個はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含む基である。）で表される有機化合物であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の硬化性組成物（請求項７）であり、
上記（α２）成分がモノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートあるいはトリアリルイソシアヌレートから選ばれる化合物であることを特徴とする請求項７の硬化性組成物（請求項８）であり、
上記（β２）成分が、下記一般式（ＩＶ）

（式中Ｒ⁴は炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表し、ｍは３〜１０の数を表す。）で表されるケイ素化合物であることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の硬化性組成物（請求項９）であり、
上記（β２）成分のＲ⁴がメチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であることを特徴とする、請求項９に記載の硬化性組成物（請求項１０）であり、
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の硬化性組成物からなる、電子素子用の接着剤（請求項１１）であり、
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の硬化性組成物からなる、電子素子用の封止剤（請求項１２）であり、
上記電子素子が光半導体素子であることを特徴とする、請求項１１に記載の接着剤（請求項１３）であり、
上記電子素子が光半導体素子であることを特徴とする、請求項１２に記載の封止剤（請求項１４）である。

本発明の硬化性組成物は室温より低い温度においても強靭性を有する硬化物を与えるため、電子素子用の接着剤および封止剤として用いた場合に信頼性の高い電子部品を製造することができる。

以下に、本発明を実施するにあたって好ましい形態について具体的に説明する。

（Ａ）成分
本発明の（Ａ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物であり、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物である。

（α１）成分
ここで用いられる（α１）成分としては、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物であれば特に限定されず種々のものを用いることができる。

（α１）成分の有機化合物としてはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含むものではないことが好ましい。シロキサン単位を含むものの場合は、得られる硬化物のガス透過性が高くなり易く電子部品の信頼性を損なう場合があったり、はじきの問題が生じ易く工業的適用性が困難になる場合がある。構成元素としてはＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン以外の元素を含まない化合物であることがより好ましいが、置換基として、ジアルコキシアルキルシリル基、トリアルコキシシリル基等を含有させることも可能である。

（α１）成分の有機化合物は、有機重合体系の化合物と有機単量体系化合物に分類できる。有機重合体系化合物としては例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の化合物を用いることができる。また有機単量体系化合物としては例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系化合物；直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系化合物；トリアジン系等の複素環系化合物およびこれらの混合物等を用いることができる。

これらの化合物中に含有されるＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置としては特に限定されず、骨格中、置換基として、重合体の末端等、分子内のどこに存在してもよい。

（α１）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては特に限定されないが、ヒドロシリル化反応の反応性が良好であるという点においては、下記一般式（Ｖ）

（式中Ｒ⁶は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される基が好適である。その中でも、さらに原料の入手が容易であるという点からは、

示される基が特に好ましい。

一方で、得られる硬化物の耐熱性が高くなり易いという点においては、（α１）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては、下記一般式（ＶＩ）

（式中Ｒ⁷は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される脂環式の基が好適である。その中でも、さらに原料の入手が容易であるという点からは、

示される脂環式の基が特に好ましい。

ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は（α１）成分の骨格部分に直接結合していてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合していても良い。この亜場合の２価以上の置換基としては炭素数０〜１０の置換基であれば特に限定されないが、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、およびハロゲンのみを含むものが好ましい。これらの置換基の例としては、

等が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換基を構成していてもよい。

以上のようなＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有し、骨格部分に結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２、２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２、２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基、

等が挙げられる。

（α１）成分としては、上記のように骨格部分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、ブタジエン等の低分子量化合物も用いることができる。

以上のような（α１）成分の具体的な例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン系化合物；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエン、ビニルノルボルネン等の脂肪族環状ポリエン系化合物；ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の置換脂肪族環状オレフィン系化合物；ジアリルフタレート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ジアリリデンペンタエリスリット、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルベンゼン

の他、従来公知のエポキシ樹脂のグルシジル基の一部あるいは全部をアリル基に置き換えたもので、アリル基を１分子中に２個含有する化合物等が挙げられる。

（α１）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、１ｇあたり０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００７ｍｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。

（α１）成分としては、力学的耐熱性が高いという観点および得られる（Ａ）成分の粘度が高くなく、成形性、取扱い性が良好であるという観点からは、分子量が９００未満のものが好ましく、７００未満のものがより好ましく、５００未満のものがさらに好ましい。

（α１）成分としては、得られる硬化物の着色特に黄変の抑制の観点からはフェノール性水酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキシ基等のアシル基等により置換された基を示す。

また、複屈折率が低い、光弾性係数が低い等のように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好であるという観点からは、芳香環の（α１）成分中の成分重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものがさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を含まないものである。

得られる硬化物の着色が少なく、光学的透明性が高く、耐光性が高いという観点からは、（α１）成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシクロペンタジエン、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、下記一般式（Ｉ）

（式中Ｒ¹は水素原子、あるいは炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表す。）で表される有機化合物が好ましく、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートが特に好ましい。

（α１）成分としてはその他の反応性基を有していてもよい。この場合の反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。これらの官能基を有している場合には得られる硬化性組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、これらの官能基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、反応性基を平均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。

（α１）成分は、単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。

（β１）成分
本発明の（β１）成分としては、ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物であれば特に制限がなく使用できる。

（β１）成分の例としては、１，１，３，５，５，７−ヘキサメチルシクロテトラシロキサンおよび下記一般式（ＩＩ）

（式中Ｒ²は炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表し、複数のＲ²は同一であっても異なっていてもよく、ｎは０〜１００の数を表す。）で表されるケイ素化合物等が挙げられる。

上記一般式（ＩＩ）のＲ²としては、得られる硬化物の耐熱性が良好となり易いという点においては、メチル基あるいはフェニル基から選ばれる基が好ましく、メチル基がより好ましい。

上記一般式（ＩＩ）のｎとしては、得られる（Ａ）成分の（Ｂ）成分との相溶性が良くなり易いという点、得られる硬化物のガスバリア性が高くなり易いという点においては、平均として１０以下であることが好ましく、平均として５以下であることがより好ましい。一方で得られる硬化物の強靭性が得られ易いという点においてはｎは１以上であることが好ましく、３以上であることがより好ましい。

（β１）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。

（α１）成分と（β１）成分の反応
上記（Ａ）成分は、（α１）成分の有機化合物と（β１）成分のケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる。この場合のヒドロシリル化反応は、必要に応じてヒドロシリル化触媒存在下に、（α１）成分の有機化合物と（β１）成分のケイ素化合物とを混合して加熱すること等によって実施することができる。

この場合のヒドロシリル化触媒の説明としては後述する本発明の（Ｃ）成分の説明と同じである。

上記（Ａ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物である必要があるため、ヒドロシリル化反応させる場合の（α１）成分の有機化合物と（β１）成分のケイ素化合物との混合比としては、（α１）成分の有機化合物のモル数（Ｘ）が（β１）成分のケイ素化合物のモル数（Ｙ）より多いことが必要であり、Ｘ／Ｙの値の上限値は好ましくは２であり、より好ましくは１．５であり、さらに好ましくは１．３である。Ｘ／Ｙの値が高いと（Ａ）成分の分子量が低くなり、得られる硬化物の強靭化の効果が得られ難くなる。一方で、Ｘ／Ｙの値の下限値は好ましくは１．０１であり、より好ましくは１．０２であり、さらに好ましくは１．１である。Ｘ／Ｙの値が低い（１に近い）と、（Ａ）成分の分子量が高くなり、成形性が損なわれ易くなる。

混合の方法としては種々の方法が適用できるが、ヒドロシリル化反応が進行し得る条件化で混合する場合（逐次添加反応の場合）には、反応中の高粘度化を抑制するために、（α１）成分の化合物中に（β１）成分の化合物を添加する方法が好ましい。反応させる温度は任意であるが、例えば５０℃〜１５０℃が挙げられる。反応には必要に応じて任意の量の溶媒を使用しても良く、溶媒を用いたほうが安定に反応を実施することが可能であり、溶媒としては例えばトルエン等を挙げることができる。反応させた後反応物から揮発成分を除去するために、減圧脱揮等を適用することも任意である。

以上のようにして得られた（Ａ）成分の分子量としては特に制限なく種々の分子量のものを用いることができるが、数平均分子量の下限値は好ましくは５００であり、より好ましくは１，０００であり、さらに好ましくは２，０００であり、３，０００が特に好ましい。分子量が低い場合は柔軟化の効果が得られ難いことがある。また、数平均分子量の上限値は好ましくは１，０００，０００であり、より好ましくは１００，０００であり、さらに好ましくは１０，０００である。分子量が高い場合は硬化性組成物の粘度が高くなり、接着剤あるいは封止剤としての適用が困難になる場合がある。ここでいう数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。

（Ｂ）成分
本発明の（Ｂ）成分は、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物であって、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である。

（α２）成分
ここで用いられる（α２）成分としては、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を有機化合物であれば特に限定されず種々のものを用いることができ、詳細な説明や好ましい範囲については上記（α１）成分の説明と同様である。ただし、１分子中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数は２である必要はない。

（α２）成分の具体的な例としては、上記（α１）成分の具体的な例と同じ化合物の他、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−ウンデセン、出光石油化学社製リニアレン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、２−メチル−１−ヘキセン、２，３，３−トリメチル−１−ブテン、２，４，４−トリメチル−１−ペンテン等のような鎖状脂肪族炭化水素系化合物類；シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、メチレンシクロヘキサン、ノルボルニレン、エチリデンシクロヘキサン、ビニルシクロヘキサン、カンフェン、カレン、αピネン、βピネン等のような環状脂肪族炭化水素系化合物類；スチレン、αメチルスチレン、インデン、フェニルアセチレン、４−エチニルトルエン、アリルベンゼン、４−フェニル−１−ブテン等のような芳香族炭化水素系化合物；アルキルアリルエーテル、アリルフェニルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のアリルエーテル類；グリセリンモノアリルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、４−ビニル−１，３−ジオキソラン−２−オン等の脂肪族系化合物類；１，２−ジメトキシ−４−アリルベンゼン、ｏ−アリルフェノール等の芳香族系化合物類；モノアリルジベンジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等の置換イソシアヌレート類；ビニルトリメチルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリフェニルシラン等のシリコン化合物；片末端アリル化ポリエチレンオキサイド、片末端アリル化ポリプロピレンオキサイド等のポリエーテル系樹脂；片末端アリル化ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂；片末端アリル化ポリブチルアクリレート、片末端アリル化ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；等の1分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個含有する化合物を挙げることができ、トリアリルトリメリテート、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２，−テトラアリロキシエタン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、１，２−ポリブタジエン（１、２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１、２比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド等の1分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を３個以上含有する化合物も挙げることができる。

（α２）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、１ｇあたり０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００７ｍｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。

得られる硬化物の着色が少なく、光学的透明性が高く、耐光性が高いという観点からは、（α２）成分としてはアリルグリシジルエーテル、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、トリビニルシクロヘキサン、下記一般式（ＩＩＩ）

（式中Ｒ³は水素原子、あるいは炭素数１〜５０の一価の有機基であって、複数のＲ³は同一であっても異なっていてもよく、３個のＲ³のうち少なくとも１個はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含む基である。）で表される有機化合物が好ましく、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートあるいはトリアリルイソシアヌレートから選ばれる化合物がより好ましい。

また、得られる（Ｂ）成分の（Ａ）成分との相溶性が良くなり易いという点においては、スチレン、αメチルスチレン、アリルグリシジルエーテル、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジビニルベンゼン、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートが好ましい。

（β２）成分
本発明の（β２）成分としては、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物であれば特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば国際公開ＷＯ９６／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。

これらのうち、比較的容易に工業的に入手が可能であるという点においては、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンが好ましく、（β２）成分の（α１）成分との相溶性、および得られる（Ｂ）成分の（Ａ）成分との相溶性が良くなり易いという点からは、さらに、下記一般式（ＩＶ）

（式中Ｒ⁴は炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表し、ｍは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサンが好ましい。

一般式（ＩＶ）で表される化合物中の置換基Ｒ⁴は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものであることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基あるいはフェニル基であることがさらに好ましい。

一般式（ＩＶ）で表される化合物としては、入手容易性の観点からは、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。

（β２）成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、より流動性を発現しやすいという観点からは低分子量のものが好ましく用いられる。この場合、好ましい分子量の下限は５０であり、好ましい分子量の上限は１００，０００、より好ましくは１，０００、さらに好ましくは７００である。

（β２）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。

（α２）成分と（β２）成分の反応
上記（Ｂ）成分は、（α２）成分の有機化合物と（β２）成分のケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる。この場合のヒドロシリル化反応についての説明は、上記（α１）成分と（β１）成分の反応の場合と同様である。

ただし、上記（Ｂ）成分は、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物である必要があるため、（α２）成分の有機化合物が１分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個含有する化合物である場合には、（β２）成分のケイ素化合物はＳｉＨ基を１分子中に少なくとも４個含有する化合物である必要があり、（α２）成分の有機化合物が１分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を２個含有する化合物である場合には、（β２）成分のケイ素化合物はＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物である必要があり、（α２）成分の有機化合物が１分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を３個以上含有する化合物である場合には、（β２）成分のケイ素化合物はＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有する化合物である必要がある。

ヒドロシリル化反応させる場合の（α２）成分の有機化合物と（β２）成分のケイ素化合物との混合比としては、用いる（β２）成分のケイ素化合物中のＳｉＨ基の総モル数が用いる（α２）成分の有機化合物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の総モル数より多いことが必要である。

混合の方法としては種々の方法が適用できるが、ヒドロシリル化反応が進行し得る条件化で混合する場合（逐次添加反応の場合）には、反応中のゲル化を抑制するために、（β２）成分の化合物中に（α２）成分の化合物を添加する方法が好ましい。反応させる温度は任意であるが、例えば５０℃〜１５０℃が挙げられる。反応には必要に応じて任意の量の溶媒を使用しても良く、溶媒を用いたほうが安定に反応を実施することが可能であり、溶媒としては例えばトルエン等を挙げることができる。反応させた後反応物から揮発成分を除去するために、減圧脱揮等を適用することも任意である。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率
本発明における組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｍ）の（Ａ）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｎ）に対する比が、２．０≧Ｍ／Ｎ≧０．５であることが好ましく、１．５≧Ｍ／Ｎ≧０．７がより好ましい。２．０＞Ｍ／ＮあるいはＭ／Ｎ＜０．５の場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、またＭ／Ｎ＜０．５の場合は炭素−炭素二重結合が過剰となり着色の原因となりやすい。

硬化性組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の量
本発明における組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量は、組成物中のヒドロシリル化反応に関与する成分（すなわち炭素−炭素二重結合またはＳｉＨ基を有する成分）の全量に対して、通常７０重量％以上であるが、８０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以上であることがさらに好ましく、９５重量％以上であることが特に好ましい。

（Ｃ）成分
次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。

ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。

また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が挙げられる。

（Ｃ）成分の触媒としては、（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分中に含まれるものを（Ｃ）成分として使用することも可能である。

これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。

触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く抑えるために、ＳｉＨ基１モルに対して、１０^-1〜１０^-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０^-2〜１０^-6モルの範囲である。

その他の成分
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触媒１モルに対して、１０^-2〜１０²モルの範囲が好ましく、より好ましくは１０^-1〜１０モルの範囲である。

さらに本発明の組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。

これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチンが好ましい。

貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒドロシリル化触媒１ｍｏｌに対し、１０^-1〜１０³モルの範囲が好ましく、より好ましくは１〜５０モルの範囲である。

本発明の組成物にはカップリング剤を添加することができる。カップリング剤としては例えばシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。

好ましいシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が例示できる。

シランカップリング剤の添加量は、［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、０．５〜２５重量部がより好ましい。０．１重量部より少ないと密着性改良効果が表れず、５０重量部を超えると硬化物物性に悪影響を及ぼす。

また、本発明においてはカップリング剤の効果を高めるために、さらにシラノール縮合触媒を用いることができ、密着性の向上および／あるいは安定化が可能である。このようなシラノール縮合触媒としては特に限定されないが、有機アルミニウム化合物および／あるいはほう酸エステルおよび／あるいはチタン系化合物が好ましい。これらのうち硬化時及び高温下での着色性が低い点からはほう酸エステルが好ましい。

本発明に用いられる有機アルミニウム化合物としては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウム等のアルミニウムアルコラート化合物；ナフテン酸、ステアリン酸、オクチル酸、安息香酸等のアルミニウム有機酸塩；アルミニウムエチルアセトアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムエチルアセトアセトアセテートジイソブチレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）等のアルミニウムキレート化合物等が挙げられるが、反応性、基材との接着性・密着性の観点から、アルミニウムキレート、及びアルミニウムアルコラートが好ましく、さらにヒドロシリル化硬化反応との相性からアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）が好ましい。

本発明に用いられるほう酸エステルとしては、ほう酸トリ−２−エチルヘキシル、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリノルマルオクチル、ほう酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリス（トリメチルシリル）ボレート、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリ−ｓｅｃ−ブチル、ほう酸トリ−ｔｅｒｔ−ブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピル、ほう酸トリアリル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリメチル、ほう素メトキシエトキサイドを好適に用いることができる。入手性の点からは、ほう酸トリメチル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリノルマルブチルが好ましく、ほう酸トリメチルがさらに好ましい。一方、硬化時の揮発性を抑制出来る点からは、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリノルマルオクチル、ほう酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリス（トリメチルシリル）ボレート、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリ−ｓｅｃ−ブチル、ほう酸トリ−ｔｅｒｔ−ブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピル、ほう酸トリアリル、ほう素メトキシエトキサイドが好ましく、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリ−ｔｅｒｔ−ブチル、ほう酸トリフェニル、ほう酸トリノルマルブチルがさらに好ましい。また、揮発性の抑制、作業性の点からは、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピルが好ましく、ほう酸トリノルマルブチルがさらに好ましい。高温下での着色性が低い点からは、ほう酸トリエチルが好ましく、ほう酸トリメチルがさらに好ましい。

本発明に用いられるチタン系化合物としては、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタン等のテトラアルコキシチタン類：チタンテトラアセチルアセトナート等のチタンキレート類：オキシ酢酸やエチレングリコール等の残基を有する一般的なチタネートカップリング剤が例示できる。

これらのシラノール縮合触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。併用する場合の混合は事前に行なっても良く、また硬化物作成時に混合しても良い。

シラノール縮合触媒を用いる場合の使用量は、シランカップリング剤１００重量部に対して０．１〜３０重量部が好ましく、１〜１５重量部が更に好ましい。硬化触媒の使用量が少なすぎると、シラノール縮合触媒の添加効果が現れず、多すぎると、硬化時に局部的な発熱や発泡が生じ、良好な硬化物が得られにくくなるので、好ましくない。

本発明の組成物には必要に応じて無機フィラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウム等を挙げることができる。

フィラーを添加する方法としては、例えばアルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラン等の加水分解性シランモノマーあるいはオリゴマーや、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキシド、アシロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の組成物に添加して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中で反応させ、組成物中で無機フィラーを生成させる方法も挙げることができる。

また更に、本発明の組成物の特性を改質する目的で、種々の熱硬化性樹脂を添加することも可能である。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。これらのうち、透明性が高く接着性等の実用特性に優れるという観点から、透明エポキシ樹脂が好ましい。

透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂をヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数のものを組み合わせてもよい。

さらに、本発明の組成物には種々の発光ダイオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や、特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、石英ガラス等の酸化ケイ素、タルク、炭酸カルシウム、メラミン樹脂、ＣＴＵグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のような各種無機あるいは有機拡散材、ガラス、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性フィラー等を挙げることができる。

発光ダイオード特性改善のための添加剤は均一に含有させても良いし、含有量に傾斜を付けて含有させてもよい。この様なフィラー含有樹脂部は発光面前面のモールド部材用の樹脂を型に流した後、引き続いて、フィラーを含有させた樹脂を流し発光面後方のモールド部材として形成させることができる。また、モールド部材形成後リード端子を表裏両面からテープを張り付けることによって覆い、この状態でリードフレーム全体をフィラー含有樹脂を溜めたタンク内に発光ダイオードのモールド部材の下半分を浸漬した後、引き上げて乾燥させフィラー含有樹脂部を形成させても良い。

本発明の組成物には、その他、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、滑剤、顔料、溶剤、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。

接着剤、封止剤の作成方法
本発明の組成物は、各成分をあらかじめ混合することによって、電子素子用の接着剤および封止剤とすることができる。

（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分およびその他の成分の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したものと、（Ｂ）成分にを混合する方法が好ましい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分の混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だと反応の制御が困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を混合したものに（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分の存在下（Ｂ）成分が環境中の水分と反応性を有するため、貯蔵中などに変質することもある。その他の各成分の混合の方法としては、相溶性、貯蔵安定性、粘度調整その他の目的で各種の方法をとることができる。（Ａ）成分に混合してもよいし、（Ｂ）成分に混合してもよいし、適当な割合で（Ａ）、（Ｂ）各成分に分けて混合してもよい。

混合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させて接着剤および封止剤とすることもできる。これらの方法により容易に粘度調整ができる。Ｂステージ化する場合には、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の必要量を一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた後残量を混合してさらに反応させる方法をとることもできる。

硬化方法
本反応の硬化性組成物は、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部およびを反応させることによって硬化することができる。

硬化させる方法としては、単に混合するだけで反応させることもできるし、加熱して反応させることもできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好ましい。

反応温度としては種々設定できるが、例えば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやすい。

反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点においてので好ましい。

反応時間も種々設定できるが、高温短時間で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点においてので好ましい。

反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもできる
成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、ＲＩＭ法などの成形方法を適用することができる。

成形時に必要に応じ各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧などにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理などを適用することもできる。

用途
本発明の硬化性組成物は電子素子用の接着剤および封止剤として用いることができる。

この場合の電子素子としては、種々のものに適用することができるが、例としては、ロジック、メモリー等に用いられる半導体素子、発光ダイオード素子、半導体レーザー素子、有機ＥＬ素子、受光素子、各種センサー用の素子、太陽電池素子等を上げることができる。

その他、本発明の硬化性組成物は、耐光耐久性が高いため、各種の光学用材料としても用いることができる。ここで言う光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。

より具体的には、液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、また発光ダイオード表示装置に使用される発光素子のモールド材、発光ダイオードの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤である。

光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などである。

光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどである。

光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などである。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、発光素子の封止剤、接着剤などである。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などである。

光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。

半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料である。

自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートである。

建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムである。

次世代の光・電子機能有機材料としては、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などである。

光学材料としては発光ダイオードの封止材も含まれる。

電子材料としては、電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体素子等の封止材料、ダイボンド剤、導電性接着剤、異方性導電性接着剤、ビルドアップ基板を含む多層基板の層間接着剤、パッシベーション膜、ソルダーレジスト等を挙げることができる。

以下に、本発明の実施例および比較例を示すが、本発明は以下によって限定されるものではない。

（合成例１）
２００ｍＬの４つ口フラスコに、攪拌装置、冷却管、滴下漏斗をセットした。このフラスコに（α１）成分としてジアリルモノグリシジルイソシアヌレート１０．０ｇ、トルエン５０ｇおよび白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）３９ｍｇを入れ、窒素雰囲気下攪拌しながらオイルバス中で内温９５℃に加熱した。このフラスコに、（β１）成分として１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン３．０ｇを滴下漏斗から間欠的に９０分かけて滴下した。滴下終了後同温で２時間加熱攪拌した後放冷し、減圧で揮発分を留去して無色の粘ちょうな液体（反応物Ａ）を得た。

¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものはジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが２．２／１．２の比率で反応したものであることがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は２．７８ｍｍｏｌ／ｇのアリル基を含有することがわかった。

（合成例２）
用いた１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの量を４．０ｇとした以外は合成例１と同様にして無色の粘ちょうな液体（反応物Ｂ）を得た。

¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものはジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが４．５／３．５の比率で反応したものであることがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は１．２７ｍｍｏｌ／ｇのアリル基を含有することがわかった。

（合成例３）
５Ｌの４つ口フラスコに、攪拌装置、冷却管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン１８００ｇおよび（β２）成分として１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、窒素雰囲気下１２０℃に加熱したオイルバス中で加温、攪拌した。このフラスコに、（α２）成分としてトリアリルイソシアヌレート２００ｇおよび白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍＬをトルエン２００ｇで希釈したものを滴下漏斗から５０分かけて滴下した。同温で６時間加熱攪拌した後放冷し、１−エチニルシクロヘキサノール２．９５ｇを加えて混合し、減圧で揮発分を留去して薄い黄色のやや粘ちょうな液体（反応物Ｃ）７２３ｇを得た。

¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は９．１５ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基および０．１６４ｍｍｏｌ／ｇのアリル基を含有することがわかった。

（合成例４）
２Ｌオートクレーブにトルエン５２５ｇ、（β２）成分として１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５７０ｇを加えて、内温が１０５℃になるように加熱した。そこに、（α２）成分としてジアリルモノグリシジルイソシアヌレート１２０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．０５ｇ、トルエン１２０ｇの混合物を滴下した。滴下中、内温が１０９℃まで上昇した。未反応の１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減圧留去し、薄い黄色のやや粘ちょうな液体（反応物Ｄ）を得た。

¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は７．７ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有することがわかった。

（合成例５）
１Ｌの４つ口フラスコに、磁気攪拌子、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン２００ｇ、（β２）成分として１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２００ｇを入れ、窒素雰囲気下オイルバス中で５０℃に加熱、攪拌した。（α２）成分としてアリルグリシジルエーテル９５．０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）３１．５μＬ、トルエン５０ｇの混合物を滴下漏斗から、３０分かけて滴下した。１時間同温で加熱した後、未反応の１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減圧留去し、無色の液体（反応物Ｅ）を得た。

¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がアリルグリシジルエーテルとヒドロシリル化反応したものであることがわかった。また、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて¹Ｈ−ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、６．６３ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかった。

（合成例６）
５００ｍＬの４つ口フラスコに、攪拌装置、冷却管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン１００ｇおよび（β２）成分として１、１、３、３−テトラメチルジシロキサン５４．２ｇを入れ、１０４℃に加熱したオイルバス中で加温、攪拌した。このフラスコに、（α２）成分としてトリアリルイソシアヌレート３３．６ｇおよび白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）２４２μＬをトルエン１００ｇで希釈したものを滴下漏斗から４０分かけて滴下した。オイルバスの温度を１１８℃まで昇温し４．５時間加熱攪拌した後放冷し、減圧で揮発分を留去して薄い茶色のやや粘ちょうな液体（反応物Ｆ）７８．３ｇを得た。

¹Ｈ−ＮＭＲ測定によりこのものは１、１、３、３−テトラメチルジシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は３．１０ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基および０．０７０ｍｍｏｌ／ｇのアリル基を含有することがわかった。

（実施例１〜５、比較例１、２）
表に示した配合で各成分を混合して得られた組成物を、２枚のガラス板に３ｍｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作成したセルに流し、熱風乾燥機中で６０℃／６時間、８０℃／１時間、１００℃／１時間、１２０℃／１時間、１５０℃／１時間、１８０℃／３０分加熱して硬化物を得た。

得られた硬化物の性状を表に示した。

表に示すとおり、実施例の硬化物は均一で透明であり、また強靭性を有しているが、比較例の硬化物は不均一で白濁していたか、強靭性に欠けるものであった。

Claims

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、
上記（α１）成分が、下記一般式（Ｉ）

（式中Ｒ ^１は水素原子、あるいは炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表す。）で表される有機化合物であり、
上記（Ｂ）成分が、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。
上記（α１）成分が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートであることを特徴とする、請求項１に記載の硬化性組成物。
上記（β１）成分が、下記一般式（ＩＩ）

（式中Ｒ^２は炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表し、複数のＲ^２は同一であっても異なっていてもよく、ｎは０〜１００の数を表す。）で表されるケイ素化合物であることを特徴とする、請求項１または２に記載の硬化性組成物。
上記（β１）成分のＲ^２がメチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であることを特徴とする、請求項３に記載の硬化性組成物。
上記（Ａ）成分の数平均分子量が１，０００〜１，０００，０００であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
上記（α２）成分が、下記一般式（ＩＩＩ）

（式中Ｒ^３は水素原子、あるいは炭素数１〜５０の一価の有機基であって、複数のＲ^３は同一であっても異なっていてもよく、３個のＲ^３のうち少なくとも１個はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含む基である。）で表される有機化合物であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
上記（α２）成分がモノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートあるいはトリアリルイソシアヌレートから選ばれる化合物であることを特徴とする請求項６に記載の硬化性組成物。
上記（β２）成分が、下記一般式（ＩＶ）

（式中Ｒ^４は炭素数１〜５０の一価の有機基であって、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含まない基を表し、ｍは３〜１０の数を表す。）で表されるケイ素化合物であることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
上記（β２）成分のＲ^４がメチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であることを特徴とする、請求項８に記載の硬化性組成物。
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の硬化性組成物からなる、電子素子用の接着剤。
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の硬化性組成物からなる、電子素子用の封止剤。
上記電子素子が光半導体素子であることを特徴とする、請求項１０に記載の接着剤。
上記電子素子が光半導体素子であることを特徴とする、請求項１１に記載の封止剤。