CN102034747A - 保护带剥离方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供保护带剥离方法及其装置。该保护带剥离方法利用带剥离机构吸附对粘接保持在固定框的粘合带上的晶圆进行切割处理而将晶圆裁断而成的芯片零件，将芯片零件移载到基板保持载物台上的基板安装位置，并且，在该安装位置，借助于头部由加热器对粘贴在芯片零件表面的、通过加热而发泡膨胀从而失去粘接力的保护带进行加热。之后，在吸附保护带的同时使带剥离机构上升，将该保护带自芯片零件剥离除去。

Description

保护带剥离方法及其装置

技术领域

本发明涉及将用于保护半导体晶圆、电路板及电子器件(例如LED(Light-emitting diode)、CCD(charge coupleddevice))等基板的电路面的保护带剥离的保护带剥离方法及其装置，特别是涉及一种在将芯片零件安装在基板的规定位置之后剥离保护带的技术，该芯片零件是将基板裁断为规定形状而成的。

背景技术

在半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)的表面上形成许多个元件之后，在背面研磨工序中对晶圆背面进行磨削，之后，在切割工序中将半导体晶圆切分为各元件。近年来，随着高密度安装的要求，倾向于将晶圆厚度减薄至100μm～50μm、甚至减薄至100μm～50μm以下。

因此，在背面研磨工序中对晶圆进行薄化加工时，为了保护形成有电路图案的晶圆表面、保护晶圆不受背面研磨工序中的研磨应力的损伤、并加强通过背面研磨而薄型化了的晶圆，在晶圆表面粘贴保护带。

另外，在背面研磨工序之后，将晶圆隔着切割带粘接保持于环形框上而构成固定框，在固定框的该晶圆上的保护带上粘贴剥离用的粘合带并进行剥离，从而将保护带与该剥离用的粘合带一体地从晶圆表面剥离(日本特开2006-165385号公报)。

但是，在上述以往方法中存在如下的问题。

即，在以往的保护带剥离方法中，在从晶圆表面剥离保护带之后实施切割处理。因而，存在切割时的粉尘、清洗水附着在晶圆表面、而污染暴露出的电路面这样的问题。

另外，在晶圆被保持于固定框上的状态下剥离保护带之后，晶圆被以芯片零件的电路面、电极暴露出的状态输送到下一个工序，或者晶圆被在贴片机(chip mounter)的机头直接与电路面等接触的状态下安装在作为安装对象体的基板的规定位置。在这些情况下，也会污染或者损坏电路面等。结果，也会产生导致安装不良、接合(bonding)不良这样的问题。

并且，在芯片零件是LED的情况下，无论是否为合格品，都有可能因清洗液、输送时附着在表面的油膜等导致质量检查时的测定亮度低于基准值。在这种情况下，结果也会产生将合格片判断为质量不良这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于能够不污染切割处理后的芯片零件的电路面等地将芯片零件安装在安装对象体上。

本发明为了达到上述目的，采用如下的结构。

一种保护带剥离方法，其用于将粘贴在基板表面的保护带剥离，该保护带剥离方法包括以下工序：在将芯片零件安装在安装对象体上之后剥离粘贴在该芯片零件上的保护带，该芯片零件是将粘贴有上述保护带的状态下的基板裁断为规定形状后形成的。

采用该保护带剥离方法，芯片零件的表面直到芯片零件被安装于安装对象体之前都由保护带保护，因此，电路面等不会被污染。作为该保护带的剥离时机，例如优选为芯片接合工序之后或者引线接合工序之前。在这些情况下，被电连接的电极直到即将与安装对象体侧的电极、引线连接之前都由保护带保护，因此，能够无污染且无破损地可靠地连接。

在上述方法中，作为保护带，能够采用加热剥离性的保护带。例如，能够列举出具有热发泡性的粘合层的保护带或者具有向规定的一个轴线方向翘曲的热收缩性的粘合层的保护带等。

在剥离这些保护带的情况下，优选包括以下工序。

安装工序，利用包括加热器的吸附输送机构将上述芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

加热工序，在上述规定位置，利用吸附输送机构对具有通过加热而发泡膨胀的粘合层的保护带进行加热；

剥离工序，吸附输送机构在退避时吸附在上述加热工序中粘接力减弱了的保护带而将该保护带自芯片零件剥离。

还优选为，在上述加热剥离性的保护带的情况下，在加热工序中，使吸附输送机构与保护带的变化相应地上升，该保护带的变化是保护带因加热而在厚度增加的方向上的变化。

采用该方法，即使通过加热而保护带的粘合层发泡膨胀或者保护带翘曲，此时在芯片零件与吸附输送机构之间产生的按压力也会因吸附输送机构的上升而消失。因而，不会对芯片零件施加过度的按压力，因此不会使芯片零件破损。

另外，保护带也可以是紫外线固化性的粘合带。在这种情况下，优选包括以下工序：

安装工序，利用吸附输送机构将上述芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

紫外线照射工序，在上述规定位置对紫外线固化性的粘合带照射紫外线；

剥离工序，将在上述紫外线照射工序中粘接力减弱了的保护带自芯片零件剥离。

还优选为，吸附输送机构包括紫外线照射单元，在上述紫外线照射工序中，利用吸附输送机构将芯片零件安装在规定位置，并且利用紫外线照射单元对保护带照射紫外线，在上述剥离工序中，吸附输送机构在退避时吸附通过照射紫外线而粘接力减弱了的保护带而将该保护带自芯片零件剥离。

另外，本发明为了达到上述目的，采用如下的结构。

一种保护带剥离装置，其用于将粘贴在基板表面的保护带剥离，该保护带剥离装置包括：

吸附输送机构，其吸附在粘贴有上述保护带的状态下被裁断为规定形状而成的芯片零件，并将该芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

粘接力降低部，其在上述规定位置使粘贴于芯片零件的保护带的粘接力减弱；

剥离机构，其将粘接力减弱了的上述保护带自芯片零件剥离。

采用该结构，在利用吸附输送机构将粘贴有保护带的状态的芯片零件安装在安装对象体的规定位置之后，使粘接力减弱而自芯片零件剥离除去保护带。因而，能够适当地实施上述方法。

另外，在保护带是具有热发泡性的粘合层或者向规定的一个轴线方向翘曲的热收缩性的粘合层的加热剥离性的保护带的情况下，粘接力降低部优选为加热器。该加热器优选装设在吸附输送机构中。

采用该结构，能够利用吸附输送机构在吸附保持着芯片零件的状态下进行从安装在安装对象体的规定位置到剥离保护带的一连串的处理。因而，不会导致粘接力减弱了的保护带飞散而污染安装对象体。并且，也能够简化装置结构。

在上述装置结构中，优选还包括控制部，该控制部使吸附输送机构与保护带的变化相应地上升，该保护带的变化是保护带因加热而在厚度增加的方向上的变化。

采用该结构，即使通过加热而保护带的粘合层发泡膨胀或者保护带翘曲，此时在芯片零件与吸附输送机构之间产生的按压力也会因吸附输送机构的上升而消失。因而，不会对芯片零件施加过度的按压力，因此不会使芯片零件破损。

另外，在保护带是紫外线固化性的粘合带的情况下，粘接力降低机构优选为紫外线照射单元。

该紫外线照射单元优选装设在吸附输送机构中。

在该结构中，还优选构成为，通过在由吸附输送机构吸附粘接力减弱了的保护带的状态下使剥离机构退避而将保护带自芯片零件剥离。

采用上述装置结构，能够利用吸附输送机构在吸附保持着芯片零件的状态下进行从安装在安装对象体的规定位置到剥离保护带的一连串的处理。因而，不会导致粘接力减弱了的保护带飞散而污染安装对象体。并且，也能够简化装置结构。

附图说明

为了说明发明，图示了目前认为较佳的几种形态，但应理解为发明并不限定于图示那样的结构及方法。

图1是固定框的立体图。

图2是保护带剥离装置的俯视图。

图3是保护带剥离装置的主视图。

图4是框输送机构的俯视图。

图5是框输送机构的主视图。

图6是吸盘台的主视图。

图7是头部的局部剖视图。

图8～13是实施例的保护带剥离动作的说明图。

图14是表示变形例的保护带剥离动作的说明图。

图15是采用紫外线固化性的保护带的变形装置的主视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的一个实施例。

在该实施例中，作为基板以半导体晶圆为例进行说明。如图1所示，半导体晶圆W(以下简称作“晶圆W”)在粘贴有用于保护电路图案的保护带T的状态下被实施背面研磨处理及切割处理，然后被裁断为芯片零件CP。该裁断而成的基板规格的多个芯片零件CP借助粘合带DT(切割带)粘接保持于环形框f，作为固定框MF来进行处理。

在此，保护带T包括热发泡性的粘合层，通过对带基材进行加热，该热发泡性的粘合层会发生发泡膨胀而失去粘接力。

图2及图3表示执行本发明方法的保护带剥离装置的概略结构及保护带剥离工序。

该保护带剥离装置包括盒载置部1、框输送机构3、带剥离机构4、基板收纳部5、基板输送机构7和带回收部8；上述盒载置部1用于载置盒C，该盒C用于隔开规定间距地以多层收纳固定框MF；上述框输送机构3用于将固定框MF从盒C中搬出而将其载置在吸盘台2上，并且将被剥离处理了保护带T后的固定框MF收纳在盒C中；上述带剥离机构4自吸附保持于吸盘台2的固定框MF吸附芯片零件CP而将芯片零件CP输送并安装在下一工序的基板GW的规定位置，并且自芯片零件CP剥离保护带T；上述基板收纳部5用于隔开规定间距地以多层收纳基板GW；上述基板输送机构7用于自基板收纳部5中搬出基板GW而将基板GW移载到保持台6上，并且将保持台6上的基板GW收纳在基板收纳部5中；上述带回收部8用于回收自芯片零件CP剥离下来的保护带T。下面，具体说明各结构。

如图3所示，盒载置部1包括：连结固定于装置框的纵向轨道10；利用电动机等驱动机构11沿着该纵向轨道10进行螺纹进给升降的升降台12。因而，盒载置部1能将固定框MF载置于升降台12上地进行螺距进给升降。

如图4及图5所示，框输送机构3在沿着导轨13水平移动的可动台14上具有利用固定支承片15和利用缸体16进行开闭的卡盘片17。利用上述固定支承片15和卡盘片17从上下夹持固定框MF的一端部。另外，在利用电动机18转动的带19上连结着可动台14的下部。因而，可动台14利用电动机18的正反工作来往返移动。

如图6所示，吸盘台2包括：用于将固定框MF的晶圆W吸附保持于可动台20的晶圆保持台21；用于保持环形框f的框保持台22。如图3所示，可动台20能分别沿水平的两个轴(X、Y)方向、上下(Z)方向及绕Z轴(θ)方向自由移动。

晶圆保持台21利用驱动器9进行升降。即，通过以使晶圆W的表面高度高于环形框f的方式使晶圆保持台21上升至规定高度。由此，拉伸粘合带DT而一个一个地将芯片零件CP分离。

如图2及图3所示，带剥离机构4包括沿着导轨23水平移动的可动台24、配设在自可动台24延伸出的臂顶端的头部25以及使头部25升降的缸体26。另外，带剥离机构4也具有本发明的吸附输送机构的功能。

如图7所示，头部25自金属制的主体27的下部起依次构成有陶瓷制的保持架28、加热器29及压头(indenter)30。另外，头部25利用螺栓31安装于主体27。另外，形成有从主体27贯穿到压头30的流路32，该流路32在主体侧与外部的泵33连通连接。即，通过由控制部34将泵33控制为负压而在头部顶端吸附保持芯片零件CP。另外，通过由控制部34将泵33控制为正压而将吸附保持着的剥离后的保护带T排出。另外，带剥离机构4相当于本发明的剥离机构，加热器29相当于粘接力降低部。

如图2及图3所示，基板收纳部5包括基板收纳架35，该基板收纳架35用于以多层收纳未处理的基板GW及安装完毕芯片零件CP的基板GW。另外，作为基板GW，例如能够列举出液晶面板用的玻璃基板、挠性基板等形成有电路图案及电极的基板等。

保持台6包括用于吸附保持基板GW的基板保持载物台36。该基板保持载物台36能分别沿水平的两个轴(X、Y)方向、上下(Z)方向及绕Z轴(θ)方向自由移动。

基板输送机构7包括：配设在装置基座上的导轨37；设置在沿着导轨37移动的可动台38上的、能前后进退及进行升降的臂39；安装在臂39的顶端、用于吸附保持基板GW的基板保持部40。

带回收部8在吸盘台2与保持台6之间、在带剥离机构4的移动路径的下方配设有朝上开口的回收箱41。

下面，根据图8～图12说明使用上述实施例装置自芯片零件CP的表面剥离保护带T的一连串的基本动作。

处于待机位置的框输送机构3移动到固定框MF的搬出位置。该框输送机构3把持着使晶圆W的表面朝上地以多层收纳于盒C中的固定框MF后退而将固定框MF搬出，将该固定框MF移动到吸盘台2的交接位置。

到达交接位置的框输送机构3下降至规定高度后打开卡盘片17，将固定框MF移载到吸盘台2上。

如图8所示，移载有固定框MF的吸盘台2吸附保持固定框MF的整个背面。如图9所示，晶圆保持台21上升规定高度而将芯片零件CP连同粘合带DT一起推起而一个一个地分离开之后，下降到原本的高度。

之后，操作可动台20，使作为搬出对象的芯片零件CP与带剥离机构4的吸附位置对位。如图10所示，使带剥离机构4下降，使头部25抵接于芯片零件CP并吸附芯片零件CP。确认吸附后，如图11所示，使带剥离机构4上升并水平移动，从而将芯片零件CP输送到保持台6。

另外，在搬出固定框MF的同时，基板输送机构7工作，利用基板保持部40吸附保持作为处理对象的基板GW而将其自基板收纳架35搬出。将该基板GW载置在基板保持载物台36上。

在基板保持载物台36吸附保持了基板GW之后，使安装部位与带剥离机构4的下降位置对位。

带剥离机构4到达保持台6侧时，在由传感器等确认安装部位之后下降，如图12所示，将芯片零件CP安装在基板GW的规定位置。另外，在基板安装部位预先涂敷导电性膏P等。在此，将芯片零件CP电连接并固定于安装部位并不限定于导电性膏P，也可以是导电性膜。另外，在不需要电连接的情况下，也可以是非导电性膏(Non-condactive paste)或者非导电性膜(Non-condactive film)。

带剥离机构4在安装位置停止，在吸附着芯片零件CP的状态下利用加热器29对保护带T及导电性膏P进行加热。随着加热器29的加热，保护带T的粘合层发泡膨胀而失去粘接力，并且，导电性膏P硬化而固定在基板上。

在该加热工序中，控制部34间断或连续地控制带剥离机构4，使带剥离机构4与根据保护带T所使用的粘合层的种类、加热温度、加热时间预先决定的保护带T的厚度的变化相应地上升。即，为了避免由于粘合层发泡膨胀而使保护带T的厚度增加、从而导致对夹在头部25与基板GW之间的薄型化了的芯片零件CP施加过度的按压力而使其破损，控制带剥离机构4使其上升。

另外，带剥离机构4的上升控制可以通过根据预先进行的再现实验的结果、模拟实验等决定的程序来控制，也可以由传感器检测保护带T的表面高度、根据该检测结果来控制高度。

通过加热规定时间而完成粘合层的加热处理时，在控制部34利用图7所示的传感器S确认了没有吸附不良之后，带剥离机构4继续吸附着保护带T地上升，并朝向新的芯片零件CP的搬出位置开始移动。在该移动过程中通过回收箱41的上方时，控制部34将泵33控制为正压，如图13所示，带剥离机构4将被头部25吸附保持的剥离后的保护带T朝向回收箱41排出。

安装有芯片零件CP的基板GW被基板输送机构7自基板保持载物台36搬出，收纳在基板收纳架35的原本位置。之后，基板输送机构7搬出新的基板GW。

以上，完成了对于一个芯片零件CP进行的保护带T的剥离动作。之后，对固定框MF内所包含的芯片零件CP执行相同的处理。并且，在对全部芯片零件CP完成了保护带T的剥离处理后，对收纳在盒C中的所有固定框MF反复执行相同的处理。

采用上述结构，芯片零件CP的表面直到芯片零件CP被安装于基板GW之前都由保护带T保护，因此，电路面既不会被污染，也不会破损。另外，即使保护带T发泡膨胀而使其高度方向上的厚度增加，也既不会损坏芯片零件CP，又能够防止由吸附不良导致的保护带T飞散。

本发明并不限定于上述实施例，也可以如下那样变形来实施。

(1)在上述实施例装置中，也可以替代包括具有通过加热而发泡膨胀的加热剥离性的粘合层的保护带T，采用通过加热而向规定的一个轴线方向翘曲的热收缩性的粘合层。

在这种情况下，规定的芯片零件CP的剥离按照与上述实施例同样的处理过程来实施。即，在利用带剥离机构4将芯片零件CP安装在基板GW的规定位置之后，头部25在该位置吸附保护带T并对其进行加热。在该加热工序中，保护带T如图14所示那样向上翘曲，因此，控制部34间断或连续控制带剥离机构4，使带剥离机构4与根据保护带T所使用的粘合层的种类、加热温度、加热时间预先决定的保护带T的翘曲量相应地上升。同时控制头部25使头部25的吸附力也同时增加。

即，即使粘合层收缩而使保护带翘曲，其高度方向上的距离增加，也不会对夹在头部25与基板GW之间的薄型化了的芯片零件CP施加过度的按压力。换言之，为了避免芯片零件CP破损而控制头部25上升。同时，为了避免保护带翘曲而与头部25的接触面积降低，控制头部25而使头部25的吸附力与翘曲量相应地增加。

在通过加热规定时间完成自芯片零件CP剥离保护带T后，带剥离机构在吸附保持着保护带T的状态下返回到芯片零件CP的搬出位置的过程中，将保护带T自头部25朝向回收箱41排出。

采用该结构，即使保护带T翘曲而使其高度方向上的厚度增加，也既不会损坏芯片零件CP，又能够防止由吸附不良导致的保护带T的飞散。

(2)也可以替代上述各实施例中的加热剥离性的保护带T，采用紫外线固化性的粘合带作为保护带T。

在这种情况下，带剥离机构4构成为：由具有透射性的构件构成头部25，并且，如图15所示那样在该头部25中埋设紫外线LED 42。另外，紫外线LED相当于本发明的紫外线照射单元。

在该结构的情况下，在将芯片零件CP安装在基板GW的规定位置之后，头部25在该位置朝向保护带T照射紫外线。在通过照射紫外线规定时间而粘合层发生固化从而导致粘接力降低的时刻，使带剥离机构4吸附着保护带T地上升。结果，保护带T被自芯片零件剥离。

(3)在上述各实施例中，也可以替代导电性膏P，采用接合(die bond)带。

在这种情况下，预先替代保护带T而将芯片接合带粘贴在晶圆W的电路面上，使该电路面朝下地借助粘合带DT将晶圆W粘接保持在环形框f上而制成固定框MF。通过在该固定框MF的状态下包括芯片接合带在内地进行切割处理，在上述实施例装置中，能够对该固定框MF进行处理。即，能够将芯片零件CP面朝下接合(face down bonding)在基板GW上。

(4)在上述各实施例中，将芯片零件CP芯片接合(diebonding)在基板GW上之后，自芯片零件CP剥离保护带T，但也可以如下那样进行。即，利用上述实施例装置的带剥离机构4，在引线接合(wire bonding)工序内将芯片零件CP安装在被保持于基板保持载物台上的基板GW的规定位置，在即将在该芯片零件CP上进行引线接合之前剥离保护带T。

采用该结构，芯片零件CP的电极部位直到即将进行引线接合之前都由保护带T保护，因此，不会被污染。因而，能够将引线高精度地接合于电极。

本发明能够不脱离其构思或本质地以其他的具体形式来实施，因而，表示发明范围的内容并不是以上的说明，而应参照附加的权利要求书。

Claims (19)

1.一种保护带剥离方法，其用于将粘贴在基板表面的保护带剥离，该保护带剥离方法包括以下工序：

在将芯片零件安装在安装对象体上之后剥离粘贴在该芯片零件上的保护带，该芯片零件是将粘贴有上述保护带的状态下的基板裁断为规定形状后形成的。

2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，

在芯片接合工序之后进行上述保护带的剥离。

3.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，

在引线接合工序之前进行上述保护带的剥离。

4.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，该方法还包括以下工序：

安装工序，利用包括加热器的吸附输送机构将上述芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

加热工序，在上述规定位置，利用吸附输送机构对具有通过加热而发泡膨胀的粘合层的保护带进行加热；

剥离工序，吸附输送机构在退避时吸附在上述加热工序中粘接力减弱了的保护带而将该保护带自芯片零件剥离。

5.根据权利要求4所述的保护带剥离方法，其中，

在上述加热工序中，使吸附输送机构与保护带的变化相应地上升，该保护带的变化是保护带通过加热而发泡膨胀、在厚度增加的方向上的变化。

6.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，该方法还包括以下工序：

安装工序，利用包括加热器的吸附输送机构将上述芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

加热工序，在上述规定位置，利用吸附输送机构对具有向规定的一个轴线方向翘曲的热收缩性的粘合层的保护带进行加热；

剥离工序，吸附输送机构在退避时吸附在上述加热工序中粘接力减弱了的保护带而将该保护带自芯片零件剥离。

7.根据权利要求6所述的保护带剥离方法，其中，

在上述加热工序中，使吸附输送机构与保护带的变化相应地上升，该保护带的变化是保护带因加热而翘曲、在厚度增加的方向上的变化。

8.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，该方法还包括以下工序：

安装工序，利用吸附输送机构将上述芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

紫外线照射工序，在上述规定位置对紫外线固化性的粘合带照射紫外线；

剥离工序，将在上述紫外线照射工序中粘接力减弱了的保护带自芯片零件剥离。

9.根据权利要求8所述的保护带剥离方法，其中，

上述吸附输送机构包括紫外线照射单元，在上述紫外线照射工序中，利用吸附输送机构将芯片零件安装在规定位置，并且，利用紫外线照射单元对保护带照射紫外线；

在上述剥离工序中，吸附输送机构在退避时吸附通过照射紫外线而粘接力减弱了的保护带并将该保护带自芯片零件剥离。

10.一种保护带剥离装置，其用于将粘贴在基板表面的保护带剥离，该保护带剥离装置包括以下构成要件：

吸附输送机构，其吸附在粘贴有上述保护带的状态下被裁断为规定形状而成的芯片零件，并将该芯片零件安装在安装对象体的规定位置；

粘接力降低部，其在上述规定位置使粘贴于芯片零件的保护带的粘接力减弱；

剥离机构，其用于将粘接力减弱了的上述保护带自芯片零件剥离。

11.根据权利要求10所述的保护带剥离装置，其中，

上述粘接力降低部是对上述保护带所具有的热发泡性的粘合层进行加热的加热器。

12.根据权利要求11所述的保护带剥离装置，其中，

将上述加热器装设在吸附输送机构中。

13.根据权利要求11所述的保护带剥离装置，其中，

该保护带剥离装置包括控制部，该控制部使吸附输送机构与保护带的变化相应地上升，该保护带的变化是保护带因加热而在厚度增加的方向上的变化。

14.根据权利要求10所述的保护带剥离装置，其中，

上述粘接力降低部是对具有向规定的一个轴线方向翘曲的热收缩性的粘合层的保护带进行加热的加热器。

15.根据权利要求14所述的保护带剥离装置，其中，

将上述加热器装设在吸附输送机构中。

16.根据权利要求14所述的保护带剥离装置，其中，

该保护带剥离装置包括控制部，该控制部使吸附输送机构与上述保护带的变化相应地上升，该保护带的变化是保护带因加热而翘曲、在厚度增加的方向上的变化。

17.根据权利要求10所述的保护带剥离装置，其中，

上述粘接力降低部是对紫外线固化性的粘合带照射紫外线的紫外线照射单元。

18.根据权利要求17所述的保护带剥离装置，其中，

将上述紫外线照射单元装设在吸附输送机构中。

19.根据权利要求10所述的保护带剥离装置，其中，

通过在由吸附输送机构吸附粘接力减弱了的保护带的状态下使上述剥离机构退避，一边吸附保护带一边将保护带自芯片零件除去，并将该除去的保护带输送到规定位置而废弃。

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