JP2011076795A - 有機el装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光層への水分の浸入を抑制することで、発光層の劣化を抑制して品質安定化を図ることができると共に、製造コストの増大を抑制することができる有機EL装置を提供する。
【解決手段】有機EL装置10yは、支持基板である第1基板3と、第1基板3上に形成された陽極21と、陽極21上に形成された発光層22と、絶縁材料により形成され、発光層22を区画する隔壁23と、発光層22を覆い隔壁23上に延在して形成された陰極24yと、シール部材4を介在させて第1基板3に重ね合わされた第2基板5とを備えている。陰極24yは、発光層22に電子を注入する電子注入層241と、電子注入層241上に形成された第1導電層242aと、第1導電層242aを覆う第2導電層242bとを備えた多層膜構造である。第2導電層242aは隔壁23全体を覆うように形成されている。
【選択図】図8
【解決手段】有機EL装置10yは、支持基板である第1基板3と、第1基板3上に形成された陽極21と、陽極21上に形成された発光層22と、絶縁材料により形成され、発光層22を区画する隔壁23と、発光層22を覆い隔壁23上に延在して形成された陰極24yと、シール部材4を介在させて第1基板3に重ね合わされた第2基板5とを備えている。陰極24yは、発光層22に電子を注入する電子注入層241と、電子注入層241上に形成された第1導電層242aと、第1導電層242aを覆う第2導電層242bとを備えた多層膜構造である。第2導電層242aは隔壁23全体を覆うように形成されている。
【選択図】図8
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス(organic electroluminescence、以下、「有機EL」と称す。)素子を備えた有機EL装置に関するものである。
有機EL素子を備えた有機EL装置は、携帯電話用などとして既に実用に供されている。有機EL素子は、陽極および陰極とこれら電極に挟まれた発光層を含む1層以上の有機EL層とを有する積層体である。発光層は電圧が印加されて電流が流れると発光する有機化合物で形成される。有機EL素子は様々な特性を有するが、薄膜を積層して形成できるため、これを実装する発光装置などの装置を極めて薄型にし得る点が一つの大きな特徴となっている。
従来の有機EL装置について、図9を参照しながら説明する。
図9に示す従来の有機EL装置は、陽極21と、配線を含む回路層(図示せず)と、回路層上にドットマトリックス状に形成された発光層22と、発光層22同士の間およびドットマトリックス状に配置された発光層22の周囲に形成された隔壁23と、発光層22および隔壁23上に形成された陰極240とが、矩形状の第1基板3に形成され、第2基板5をシール部材4を介在させて重ね合わせたものである。
図9に示す従来の有機EL装置は、陽極21と、配線を含む回路層(図示せず)と、回路層上にドットマトリックス状に形成された発光層22と、発光層22同士の間およびドットマトリックス状に配置された発光層22の周囲に形成された隔壁23と、発光層22および隔壁23上に形成された陰極240とが、矩形状の第1基板3に形成され、第2基板5をシール部材4を介在させて重ね合わせたものである。
また、他の従来の有機EL装置として、特許文献1に記載されたものが知られている。
特許文献1には、基板上に配列され、発光層を挟む陽極および陰極を有する複数のOLED(Organic Light Emitting Diode)と、複数のOLEDの陽極と陰極とを互いに絶縁する絶縁膜と、絶縁膜の外側に位置する周辺壁と、複数のOLEDおよび絶縁膜を覆う封止層とを備えた発光装置が記載されている。この発光装置の封止層は、1層または複数層の薄膜で構成されている。そして、絶縁膜と周辺壁との間に、封止層を構成する薄膜のうち最大の膜厚が最も厚い薄膜(有機緩衝膜またはガスバリア層)の端を位置させている。
特許文献1には、基板上に配列され、発光層を挟む陽極および陰極を有する複数のOLED(Organic Light Emitting Diode)と、複数のOLEDの陽極と陰極とを互いに絶縁する絶縁膜と、絶縁膜の外側に位置する周辺壁と、複数のOLEDおよび絶縁膜を覆う封止層とを備えた発光装置が記載されている。この発光装置の封止層は、1層または複数層の薄膜で構成されている。そして、絶縁膜と周辺壁との間に、封止層を構成する薄膜のうち最大の膜厚が最も厚い薄膜(有機緩衝膜またはガスバリア層)の端を位置させている。
図9に示す従来の有機EL装置では、陰極240を構成する電子注入層2410と導電層2420とを形成する際に、同じマスクが使用されることから、電子注入層2410と導電層2420の端面同士が揃った位置に形成され、電子注入層2410の端面が露出した状態となっている。
第1基板3と第2基板5との間の内部空間には、不活性ガスが充填されていたり、封止樹脂が充填されていたりしているが、シール部材4から少しずつ浸入した水分は、電子注入層2410と隔壁23との間や、電子注入層2410と導電層2420との間を通路として透水して発光層22に至る。発光層22を形成する有機化合物は、水分に対して弱く劣化しやすいので、発光層22にまで水分が至ると有機EL装置の輝度低下を惹起する。
特許文献1に記載の発光装置では、導電性の材料を蒸着させて形成された陰極層上に、1層または複数層の薄膜で構成された封止層が、陰極層を覆うように設けられているが、陰極層上に新たに封止層を設ける必要があり、封止層を形成するための成膜工程が必要となることで、製造コストが増大する。
また、特許文献1では、陰極層は1層として図示され説明されているが、複数層でもよい旨が記載されている。しかし、複数層からなる陰極の層構成については、具体的記載もなく、また、陰極を介した水分浸入による問題提起もなされていない。
なお、特許文献1においては、封止層を省略し、陰極層を積層体の表面層とし、電子注入層と導電層とを同じマスクにより形成した場合では、陰極層を絶縁膜(隔壁)を覆うように形成したとしても、電子注入層の端面が露出してしまい、図9に示す従来の有機EL装置と同様に、水分が浸入し、発光層にまで至ってしまう。
なお、特許文献1においては、封止層を省略し、陰極層を積層体の表面層とし、電子注入層と導電層とを同じマスクにより形成した場合では、陰極層を絶縁膜(隔壁)を覆うように形成したとしても、電子注入層の端面が露出してしまい、図9に示す従来の有機EL装置と同様に、水分が浸入し、発光層にまで至ってしまう。
そこで本発明は、発光層への水分の浸入を抑制することで、発光層の劣化を抑制して品質安定化を図ることができると共に、製造コストの増大を抑制することができる有機EL装置を提供することを目的とする。
本発明の有機EL装置は、支持基板である第1基板と、前記第1基板上に形成された陽極と、前記陽極上に形成された発光層と、絶縁材料により形成され、前記発光層を区画する隔壁と、前記発光層を覆い隔壁上に延在して形成された陰極と、シール部材を介在させて前記第1基板に重ね合わされた第2基板とを備え、前記陰極は、前記発光層に電子を注入する電子注入層と、前記電子注入層上に形成された少なくとも1層の導電層とを備えた多層膜構造であり、前記電子注入層は、少なくとも前記発光層を覆うように形成され、前記導電層のうち少なくとも1層は、前記電子注入層を覆うように形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、発光層を覆い隔壁上に延在して形成された陰極が電子注入層と導電層から形成されている。この電子注入層が発光層を覆うように形成され、導電層が電子注入層を覆うように形成されているので、電子注入層と隔壁との間や、電子注入層と導電層との間から水分が浸入することを抑制することができる。ここで、「延在」とは、発光層から隔壁上まで延びている状態を意味している。
前記導電層は、前記隔壁を覆うように形成されているのが望ましい。隔壁が水分を透過させてしまう材料により構成されていても、導電層が隔壁を覆っているので、発光層への水分浸入を抑制することができる。
前記電子注入層が、前記隔壁を覆うように形成されているのが望ましい。電子注入層が隔壁を覆っていれば、薄膜で形成された電子注入層であっても、発光層への水分浸入の抑制に寄与する。
前記導電層が、前記電子注入層上に形成された第1導電層と、該第1導電層を覆うように形成された第2導電層とから構成されたものとするのが望ましい。このような構成をとることにより、電子注入層自身の酸化による層剥離を抑制する。
さらに、前記第2導電層が、前記隔壁を覆うように形成されていると、発光層への水分浸入の抑制の効果が更に向上するため好ましい。
前記第1導電層と第2導電層とは、同じ導電材料により構成されていてもよいが、異なる導電材料により構成されていてもよい。異なる導電材料を使用すれば、導電材料の選択の幅が増し、第1導電層を構成する導電材料としては、発光層に対してダメージの低い抵抗加熱蒸着法、セル加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法などの成膜方式で成膜可能なAl、Agなどの導電材料を選択し、第2導電層は成膜速度を速くすることのできる電子ビーム蒸着法、高周波誘導加熱蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの成膜方式で成膜可能なAl、Ag、Cu、ITO(インジウム錫酸化物)、IZO(インジウム亜鉛酸化物)などの導電材料を選択することが可能となり、発光層の特性低下を抑制しながら、陰極形成工程全体の工程スピードを速めることが可能となる。また、隔壁の額縁部と密着性の観点からは、第2導電層はAl、Ag、Cuが好適である。
例えば、前記第1導電層を構成する導電材料として、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITOもしくはIZOを選択し、また、前記第2導電層を構成する導電材料として、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITOもしくはIZOを選択することで、結果として、有機EL装置の輝度低下率を改善することができる。
なお、第1導電層と第2導電層とが同じ導電材料により構成されている場合には、導電層は、第2導電層のみの領域と第1導電層および第2導電層からなる領域とを有することから、膜厚の異なる領域を有することになり、このことにより、第1導電層および第2導電層の存在を確認することができる。
また、電子注入層と第1導電層とが、同じ輪郭形状に形成されていると、電子注入層と第1導電層とを真空蒸着法により成膜する際に、同じマスクにより形成することができるので、電子注入層および第1導電層の成膜を簡易なものとすることができる。
本発明によると、発光層へ水分の浸入を効果的に抑制して、発光層の劣化を抑制することができ、有機EL装置の品質安定化を図ることができる。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係る有機EL装置を、図面に基づいて説明する。
図1に本発明の実施の形態1に係る有機EL装置を示す平面図、図2に図1に示す有機EL装置のA−A線断面図、図3に有機EL装置の回路構成を説明するための図をそれぞれ示す。
有機EL装置1は、発光装置として使用されるものであり、図2に示すように、有機EL装置1は、それぞれの画素を形成する画素回路2が設けられる支持基板である第1基板3に、シール部材4を介在させて第2基板5を重ね合わさせたものである。図3に示すように、画素回路2は、それぞれの画素として発光する有機EL素子と、有機EL素子を駆動するための回路とで構成され、縦列および横列に配列されたドットマトリックス状に配置されている。
有機EL装置1には、画素回路2へデータを入力するためのデータ線と、画素回路2を順次選択して、表示面を一方から他方へ順次走査する走査線と、画素回路2へ電源を供給する電源線とが、外部端子6(図1参照)として一端部に設けられている。
本発明の実施の形態1に係る有機EL装置を、図面に基づいて説明する。
図1に本発明の実施の形態1に係る有機EL装置を示す平面図、図2に図1に示す有機EL装置のA−A線断面図、図3に有機EL装置の回路構成を説明するための図をそれぞれ示す。
有機EL装置1は、発光装置として使用されるものであり、図2に示すように、有機EL装置1は、それぞれの画素を形成する画素回路2が設けられる支持基板である第1基板3に、シール部材4を介在させて第2基板5を重ね合わさせたものである。図3に示すように、画素回路2は、それぞれの画素として発光する有機EL素子と、有機EL素子を駆動するための回路とで構成され、縦列および横列に配列されたドットマトリックス状に配置されている。
有機EL装置1には、画素回路2へデータを入力するためのデータ線と、画素回路2を順次選択して、表示面を一方から他方へ順次走査する走査線と、画素回路2へ電源を供給する電源線とが、外部端子6(図1参照)として一端部に設けられている。
図3に示すように、走査配線L1は走査線駆動回路7により、それぞれの画素回路2へ、例えば表示面に対して左右方向に配線され、データ配線L2は、データ線駆動回路8により、表示面に対して上下方向に配線されている。
これらの走査線駆動回路7とデータ線駆動回路8とは、画素回路2が形成されていることで画像表示領域となる矩形状の画素回路形成領域S1(図1参照)の外側に配置されている。
これらの走査線駆動回路7とデータ線駆動回路8とは、画素回路2が形成されていることで画像表示領域となる矩形状の画素回路形成領域S1(図1参照)の外側に配置されている。
第1基板3は、それを構成する材料が、陽極21や陰極24などの電極や、発光層22(有機EL層)を形成する際に化学的に安定なものであればよく、例えばガラス、プラスチック、高分子フィルム、シリコン基板、金属板、これらを積層したものなど用いることができる。
なお、図2に示すように、第1基板3の表面には、平坦化するために無機絶縁膜31(例えば、SiNxやSiO2など)が形成されてもよい。無機絶縁膜31が形成された第1基板3上には、陽極21と、走査配線やデータ配線などの配線層および画素回路2(図3では図示せず)と、発光層22と、隔壁23と、陰極24とが積層体として形成されている。
陽極21は、縦列および横列に配列された画素に対応させて形成されている。陽極21としては、光透過性を有する透明電極を用いることが、陽極21を通して発光する素子を構成しうるため好ましい。かかる透明電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物や金属の薄膜を用いることができ、透過率の高いものが好適に利用でき、用いる有機層により適宜、選択して用いる。具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide:略称ITO)、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide:略称IZO)から成る薄膜や、金、白金、銀、銅、アルミニウム、またはこれらの金属を少なくとも1種類以上を含む合金等が用いられる。
発光層22は陽極21上に形成され、主として蛍光またはりん光を発光する有機物(低分子化合物および高分子化合物)が含まれる。なお、さらにドーパント材料を含んでいてもよい。本発明において用いることができる発光層を形成する材料としては、例えば、以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、およびドーパント材料などが挙げられる。
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどが挙げられる。
金属錯体系材料としては、例えば、イリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体など、中心金属に、Al、Zn、BeなどまたはTb、Eu、Dyなどの希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを有する金属錯体などを挙げることができる。
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素体や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどが挙げられる。
発光層22中に発光効率の向上や発光波長を変化させるなどの目的で、ドーパントを添加することができる。このようなドーパントとしては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約2nm〜2000nmである。
有機EL素子において、発光層22は通常1層設けられるが、これに限らず2層以上とすることができる。その場合、2層以上の発光層は、直接接して積層することもできるが、層間に発光層以外の他の層を設けることができる。
陽極21と発光層22の間に、陽極の一部として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層等を設けることができる。正孔注入層及び正孔輸送層の両方が設けられる場合、陽極21に近い層が正孔注入層となり、発光層に近い層が正孔輸送層となる。また、正孔注入層、若しくは正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
正孔注入層は、陽極21と正孔輸送層との間、または陽極21と発光層22との間に設けることができる。正孔注入層を構成する正孔注入層材料としては、特に制限はなく、公知の材料を適宜用いることができ、例えばフェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、酸化バナジウム、酸化タンタル、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体等が挙げられる。
正孔輸送層を構成する正孔輸送層材料としては特に制限はないが、例えばN,N’−ジフェニル−N,N’−ジ(3−メチルフェニル)4,4’−ジアミノビフェニル(TPD)、NPB(4,4’−bis[N−(1−naphthyl)−N−phenylamino]biphenyl)等の芳香族アミン誘導体、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ(p−フェニレンビニレン)若しくはその誘導体、又はポリ(2,5−チエニレンビニレン)若しくはその誘導体などが例示される。
隔壁23は、発光層22を区画するもので、絶縁材料により形成されている。この隔壁23は、電気絶縁性の材料であれば良く、例えば、アクリル、ポリアミド、ポリイミド、ベンゾシクロブテン、シロキサンポリマー、アルキル基を含む酸化ケイ素から選ばれた1種、または複数種から形成されたものが使用できる。発光層22は、発光層22同士の間に位置する隔壁23の格子部23aと、ドットマトリックス状に配置された発光層22の周囲を囲う幅広の額縁部23bとにより仕切られ、区画されている。
陰極24は、発光層22を覆い隔壁23上に延在して形成されている。本実施形態において、陰極24は、電子注入層241と、導電層242との2層からなる多層膜構造である。陰極24は、電子注入層241が形成されている電子注入層形成領域S2を挟んで両側に設けられた陰極用コンタクトホール243に接続されることで、外部端子6のグランド線と導通接続されている。
電子注入層241は、発光層22と隔壁23の格子部23aとを覆うと共に、発光層22から連続して隔壁23の額縁部23bの一部を覆うように形成されている。電子注入層241は、層厚が1〜10nmで形成されている。
電子注入層241は、発光層22と隔壁23の格子部23aとを覆うと共に、発光層22から連続して隔壁23の額縁部23bの一部を覆うように形成されている。電子注入層241は、層厚が1〜10nmで形成されている。
電子注入層241としては、発光層22に対して電子注入が容易な材料が好ましいため、電子注入層241を形成する材料の仕事関数は、導電層242を構成する材料の仕事関数よりも小さく、かつ導電層242の導電率は、電子注入層241の導電率よりも大きいものが好ましい。本実施の形態1の電子注入層241の材料としては、バリウム(Ba)、カルシウム(Ca)、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)、マグネシウム(Mg)、ルビジウム(Rb)およびセシウム(Cs)から選ばれる1種以上の金属、該金属のフッ化物、および該金属の酸化物から選ばれる1種以上から形成されたものが好適に使用できる。
導電層242は、電子注入層241全体を覆うことで隔壁23の格子部23aを覆うと共に、隔壁23の額縁部23bを覆い、第1基板3(無機絶縁膜31)上に至るまで形成されていることで、隔壁23全体を端面を含めて覆っている。つまり、図1に示す導電層242が形成された導電層形成領域S4は、隔壁形成領域S3より広い領域となっている(図2参照)。
また、導電層242を構成する材料としては、発光層22への電子注入が容易な材料が好ましい。例えば、アルミニウム(Al)、スカンジウム(Sc)、バナジウム(V)、亜鉛(Zn)、イットリウム(Y)、インジウム(In)、セリウム(Ce)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、テルビウム(Tb)、イッテルビウム(Yb)、銅(Cu)、銀(Ag)などの金属、またはこれら金属のうち1種を主成分とする合金、例えば、それら金属のうち1種と、金(Au)、白金(Pt)、マンガン(Mn)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、スズ(Sn)のうち1つ以上との合金、またはグラファイトもしくはグラファイト層間化合物、またはITO(インジウム錫酸化物)、IZO(インジウム亜鉛酸化物)、酸化スズなどの金属酸化物などが用いられる。
なお、陽極21側に発光させる本実施の形態の有機EL装置は、陰極24側で光を反射させることが効率の面で好ましく、導電層242を構成する材料として、反射率が高い材料が好適に使用される。例えば、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれら金属のうち1種を主成分とする合金などが挙げられる。
なお、陰極側、あるいは陽極側と陰極側の両方に発光させる場合には、導電層242の材料として、透光性のよいものを選択すればよく、ITO、IZO、酸化スズなどの金属酸化物や、金属薄膜を使用すればよい。
なお、陽極21側に発光させる本実施の形態の有機EL装置は、陰極24側で光を反射させることが効率の面で好ましく、導電層242を構成する材料として、反射率が高い材料が好適に使用される。例えば、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれら金属のうち1種を主成分とする合金などが挙げられる。
なお、陰極側、あるいは陽極側と陰極側の両方に発光させる場合には、導電層242の材料として、透光性のよいものを選択すればよく、ITO、IZO、酸化スズなどの金属酸化物や、金属薄膜を使用すればよい。
なお、導電層242を2層以上の積層構造としてもよい。積層構造の導電層を使用した場合の例については、後述の実施の形態3にて詳しく説明する。
導電層242の膜厚は、電気伝導度や耐久性を考慮して、適宜選択することができるが、例えば10nmから10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。導電層242の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などが用いられる。
なお、陰極24と発光層22の間に、陰極24の一部として、電子輸送層、正孔ブロック層等を設けることができる。電子注入層241、若しくは電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、特に制限はなく公知のものが使用でき、例えば、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は8−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体等が例示される。
第2基板5は、シール部材4をスペーサ部材として、第1基板3と共にそれぞれの画素回路2や、走査線駆動回路7、データ線駆動回路8、配線等が封止できればよいので、ガラス基板の他に、フィルム基板、金属板であってもよい。
以上のように構成された本実施の形態1に係る有機EL装置1によれば、図4に示すように、水分がシール部材4を浸透することで内部へ浸入しても、電子注入層241が発光層22を覆うように形成され、導電層242が電子注入層241を覆うように形成されているので、電子注入層241と隔壁23との間や、電子注入層241と導電層242との間から水分が浸入することを抑制することができる。また、隔壁23が水分を透過させてしまう絶縁有機材料により形成されていても、導電層242が隔壁23全体を覆っているので、発光層22への透水を防止することができる。更に、有機EL装置1は、陰極24により発光層22への水分の浸入を阻止しているので、更なる成膜工程を増やす必要がない。従って、有機EL装置1は、発光層22への水分の浸入を抑制することで、発光層の劣化を抑制して品質安定化を図ることができると共に、製造コストの増大を抑制することができる
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る有機EL装置を、図面に基づいて説明する。なお、図5および図6においては、図1および図2と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
本実施の形態2に係る有機EL装置は、導電層と共に電子注入層が、隔壁全体を覆っていることを特徴とするものである。
本発明の実施の形態2に係る有機EL装置を、図面に基づいて説明する。なお、図5および図6においては、図1および図2と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
本実施の形態2に係る有機EL装置は、導電層と共に電子注入層が、隔壁全体を覆っていることを特徴とするものである。
図5および図6に示すように有機EL装置10xでは、陰極24xとして、電子注入層241xが発光層22を覆うと共に、隔壁23の格子部23aおよび隔壁23の額縁部23bを覆い、第1基板3(無機絶縁膜31)上に至るまで形成されていることで、隔壁23の端面まで含めて隔壁23全体を覆っている。そして、電子注入層241xは、表面層とした導電層242により覆われていることで、電子注入層241xは露出していない状態である。従って、電子注入層形成領域S2は、隔壁形成領域S3より広い領域に形成されている。
電子注入層241xは、実施の形態1に係る電子注入層241と同様の材質、膜厚とすることができる。
電子注入層241xは、実施の形態1に係る電子注入層241と同様の材質、膜厚とすることができる。
このように、電子注入層241xを形成することで、実施の形態1と同様の効果が得られるだけでなく、薄膜で形成された電子注入層241xであっても、発光層22への水分浸入を抑制することができる。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3に係る有機EL装置を、図面に基づいて説明する。なお、図7および図8においては、図1および図2と、図5および図6と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
本実施の形態3に係る有機EL装置は、導電層が複数層により構成されていることを特徴とするものである。
本発明の実施の形態3に係る有機EL装置を、図面に基づいて説明する。なお、図7および図8においては、図1および図2と、図5および図6と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
本実施の形態3に係る有機EL装置は、導電層が複数層により構成されていることを特徴とするものである。
図7および図8に示す有機EL装置10yは、陰極24yとして、電子注入層241を備えていると共に、導電層242が第1導電層242aと第2導電層242bとの2層から構成されている。
第1導電層242aは、電子注入層241上に形成され、電子注入層241と同じ輪郭形状に形成されている。つまり、第1導電層242aと電子注入層241とは、端面同士が揃った位置に形成されている。すなわち、実施の形態1に係る電子注入層241と同様に、第1導電層242aは、発光層22と隔壁23の格子部23aとを覆うと共に、発光層22から連続して額縁部23bの一部を覆うように形成されている。従って、図8に示すように、第1導電層形成領域S4aは、電子注入層形成領域S2と同じ領域となっている。
第1導電層242aは電子注入層241に接するという観点から、第1導電層242aの材料としては、実施の形態1で例示した導電層242を構成する材料を使用することができるが、この中でも、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITO(インジウム錫酸化物)もしくはIZO(インジウム亜鉛酸化物)であることが好ましく、高導電率、材料コストの観点では、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金がより好ましい。また、第1導電層242aの材料として、電子注入層241を構成する材料の仕事関数よりも大きい材料を選択することも、好ましい観点である。また、陽極21側に発光させるタイプの有機EL装置の場合には、可視光領域における反射率が高い材料を第1導電層242aを構成する材料として選択することが望ましく、この観点では、アルミニウム、銀および銅からなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金などが好ましい。
また、本実施の形態3では、第1導電層242aにおける好適な層厚は、最薄部で10〜500nmである。
第1導電層242aは電子注入層241に接するという観点から、第1導電層242aの材料としては、実施の形態1で例示した導電層242を構成する材料を使用することができるが、この中でも、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITO(インジウム錫酸化物)もしくはIZO(インジウム亜鉛酸化物)であることが好ましく、高導電率、材料コストの観点では、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金がより好ましい。また、第1導電層242aの材料として、電子注入層241を構成する材料の仕事関数よりも大きい材料を選択することも、好ましい観点である。また、陽極21側に発光させるタイプの有機EL装置の場合には、可視光領域における反射率が高い材料を第1導電層242aを構成する材料として選択することが望ましく、この観点では、アルミニウム、銀および銅からなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金などが好ましい。
また、本実施の形態3では、第1導電層242aにおける好適な層厚は、最薄部で10〜500nmである。
第2導電層242bは、第1導電層242aおよび隔壁23上に形成されている。詳細には、第2導電層242bは、表面層として、第1導電層242aを覆い、電子注入層241および第1導電層242aが形成されていない隔壁23の額縁部23bから第1基板3(無機絶縁膜31)上に至るまで形成されていることで、隔壁23の端面まで含めて隔壁23全体を覆っている。
従って、図8に示すように、第2導電層形成領域S4bは、隔壁形成領域S3より広い領域となっている。
第2導電層242bは、電子注入層241の端面部分を除いて直接接することはないため、第2導電層242bを構成する材料としては、導電率が高い材料を適宜選択して使用すればよく、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITO(インジウム錫酸化物)もしくはIZO(インジウム亜鉛酸化物)などを好適に使用することができ、より好ましくはAgまたはAgを主成分とする合金である。
また、本実施の形態3では、第2導電層242bとして、好適な層厚は、最薄部で50〜1000nmである。
従って、図8に示すように、第2導電層形成領域S4bは、隔壁形成領域S3より広い領域となっている。
第2導電層242bは、電子注入層241の端面部分を除いて直接接することはないため、第2導電層242bを構成する材料としては、導電率が高い材料を適宜選択して使用すればよく、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITO(インジウム錫酸化物)もしくはIZO(インジウム亜鉛酸化物)などを好適に使用することができ、より好ましくはAgまたはAgを主成分とする合金である。
また、本実施の形態3では、第2導電層242bとして、好適な層厚は、最薄部で50〜1000nmである。
このように、本実施の形態3に係る有機EL装置10yは、第2導電層242bが隔壁23全体を覆っていることで、実施の形態1と同様の効果が得られるだけでなく、導電層242を、電子注入層241上に形成された第1導電層242aと、第1導電層242a上に形成され、かつ第1導電層242aを覆う第2導電層242bとから構成された2層構造とすることには、製造面で次の利点もある。すなわち、例えば、本実施の形態2に係る有機EL装置の陰極24を成膜する場合には、(1)同一成膜チャンバーにおいて電子注入層用のマスクから導電層用のマスクに交換しながら、電子注入層と導電層242をそれぞれ積層する手法、(2)成膜チャンバーを2つ用意し、1つ目のチャンバーにおいて電子注入層を成膜した後、2つ目のチャンバー内に基板を搬送して導電層242を成膜して積層する手法が挙げられる。有機EL素子の連続生産性を考慮すると、上記(1)の手法は、基板毎にマスク交換が必要となることから、連続生産に難があり、従って、上記(2)の手法を選択することが好ましいが、2つ目のチャンバー内に基板を搬送する際に、水分や酸素によって電子注入層がダメージを受ける点も否定できない。一方で、本実施の形態3では、上記(2)の手法に準じて、1つ目のチャンバーにおいて電子注入層を成膜して、同じマスクを用いてそのまま連続して速やかに第1導電層242aを成膜した後、2つ目のチャンバー内に基板を搬送して、第2導電層242bを成膜することにより、前記ダメージを低減することができる。また、電子注入層241の端面が、第2導電層242bで覆われることになり、電子注入層241自身の端面からの酸化による層剥離を抑制することもできる。
また、第1導電層242aと第2導電層242bとが、異なる導電材料により構成されることで、導電材料の選択の幅が増し、第1導電層242aを構成する導電材料としては、発光層に対してダメージの低い抵抗加熱蒸着法、セル加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法などの成膜方式で成膜可能なAl、Agなどの導電材料を選択し、第2導電層242bは成膜速度を速くすることのできる電子ビーム蒸着法、高周波誘導加熱蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの成膜方式で成膜可能なAl、Ag、Cu、ITO,IZOなどの導電材料を選択することが可能となり、発光層22の特性低下を抑制しながら、陰極形成工程全体の工程スピードを速めることが可能となる。また、第2導電層242bは額縁部23bと密着性のよいAl、Ag、Cuなどの導電材料という観点からも選択できる。
上記したように、電子注入層241と第1導電層242aとが、同じ輪郭形状に形成されていることで、電子注入層241と第1導電層242aとを真空蒸着法により成膜する際に、同じマスクにより形成することができるので、電子注入層241および第1導電層242aの成膜を簡易なものとすることができる。
なお、本実施の形態3では、第1導電層242aと第2導電層242bとを異なる導電材料で形成していたが、同じ導電材料としてもよい。第1導電層242aと第2導電層242bとが同じ導電材料により構成されている場合には、導電層24yは、第2導電層242bのみの領域と第1導電層242aおよび第2導電層242bからなる領域とを有することから、膜厚の異なる領域を有することになり、このことにより、第1導電層242aおよび第2導電層242bの存在を確認することができる。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、例えば、実施の形態1〜3では、導電層242が隔壁23全体を覆うように形成されているが、少なくとも電子注入層を覆うように形成されていれば、導電層と電子注入層との間や電子注入層と隔壁との間からの水分の浸入を抑制することができる。
本発明は、有機EL素子を備えた有機EL装置に好適であり、有機EL装置はアクティブマトリックス型でもパッシブマトリックス型でも使用できる。また本発明の有機EL装置は、例えば、有機EL素子の封止が必要な表示装置や照明装置として、採用することができる。
1,10x,10y 有機EL装置
2 画素回路
21 陽極
22 発光層
23 隔壁
23a 格子部
23b 額縁部
24,24x,24y,240 陰極
241,241x 電子注入層
242 導電層
242a 第1導電層
242b 第2導電層
243 陰極用コンタクトホール
3 第1基板
31 無機絶縁膜
4 シール部材
5 第2基板
6 外部端子
7 走査線駆動回路
8 データ線駆動回路
L1 走査配線
L2 データ配線
S1 画素回路形成領域
S2 電子注入層形成領域
S3 隔壁形成領域
S4 導電層形成領域
S4a 第1導電層形成領域
S4b 第2導電層形成領域
2 画素回路
21 陽極
22 発光層
23 隔壁
23a 格子部
23b 額縁部
24,24x,24y,240 陰極
241,241x 電子注入層
242 導電層
242a 第1導電層
242b 第2導電層
243 陰極用コンタクトホール
3 第1基板
31 無機絶縁膜
4 シール部材
5 第2基板
6 外部端子
7 走査線駆動回路
8 データ線駆動回路
L1 走査配線
L2 データ配線
S1 画素回路形成領域
S2 電子注入層形成領域
S3 隔壁形成領域
S4 導電層形成領域
S4a 第1導電層形成領域
S4b 第2導電層形成領域
Claims (9)
- 支持基板である第1基板と、前記第1基板上に形成された陽極と、前記陽極上に形成された発光層と、絶縁材料により形成され、前記発光層を区画する隔壁と、前記発光層を覆い隔壁上に延在して形成された陰極と、シール部材を介在させて前記第1基板に重ね合わされた第2基板とを備え、
前記陰極は、前記発光層に電子を注入する電子注入層と、前記電子注入層上に形成された少なくとも1層の導電層とを備えた多層膜構造であり、
前記電子注入層は、少なくとも前記発光層を覆うように形成され、
前記導電層のうち少なくとも1層は、前記電子注入層を覆うように形成されていることを特徴とする有機EL装置。 - 前記導電層が、前記隔壁を覆うように形成されている請求項1記載の有機EL装置。
- 前記電子注入層が、前記隔壁を覆うように形成されている請求項2記載の有機EL装置。
- 前記導電層が、前記電子注入層上に形成された第1導電層と、該第1導電層を覆うように形成された第2導電層とから構成されている請求項1から3のいずれかに記載の有機EL装置。
- 前記第2導電層が、前記隔壁を覆うように形成された請求項4記載の有機EL装置。
- 前記第1導電層と第2導電層とが、異なる導電材料により構成されている請求項4または5に記載の有機EL装置。
- 前記第1導電層を構成する導電材料が、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITO(インジウム錫酸化物)もしくはIZO(インジウム亜鉛酸化物)である請求項4または5に記載の有機EL装置。
- 前記第2導電層を構成する導電材料が、Al、CuおよびAgからなる群より選ばれる金属もしくはこれらのうち1種を主成分とする合金、またはITO(インジウム錫酸化物)もしくはIZO(インジウム亜鉛酸化物)である請求項4または5に記載の有機EL装置。
- 電子注入層と第1導電層とが、同じ輪郭形状に形成されている請求項4から6のいずれかに記載の有機EL装置。
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