JP2011073112A - 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド10は、研磨面Spを有し湿式凝固法による成膜後に全体が架橋硬化されたウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2では、成膜時のスキン層が除去されており、内部に厚み方向に縦長の多数のセル3が形成されている。ウレタンシート2の厚みtに対して縦長方向の大きさが50%以上の大セル3aは、縦長方向の大きさの1/2を超える長さ分で研磨面Spから離れた位置に最大孔径Aを有している。ウレタンシート2では、研磨面Spから厚みtの5%分内側で研磨面Spと平行な断面にセル3で形成された開孔の平均孔径Bに対する最大孔径Aの比A/Bの単位面積あたりの平均値が5〜20の範囲に調整されている。ウレタンシート2の硬度が高まり、研磨圧で大セル3aが変形する。
【選択図】図1
Description
本実施形態の研磨パッド10は、図1に示すように、ポリウレタン樹脂製の樹脂シートとしてのウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、湿式凝固法による成膜後に全体が架橋硬化され形成されており、一面側に、被研磨物を研磨加工するための研磨面Spを有している。
研磨パッド10は、湿式凝固法によりポリウレタン樹脂で形成されたシートの全体を架橋硬化させることでウレタンシート2を作製し、得られたウレタンシート2と両面テープ7とを貼り合わせることで製造される。すなわち、図2に示すように、ポリウレタン樹脂溶液を準備する準備工程(溶液準備ステップ)、成膜基材にポリウレタン樹脂溶液をシート状に塗布する塗布工程(凝固再生ステップの一部)、ポリウレタン樹脂溶液を凝固液中で凝固させポリウレタン樹脂を再生させる凝固再生工程(凝固再生ステップの一部)、再生されたシート状のポリウレタン樹脂を洗浄した後、加熱することで全体を架橋硬化させる架橋硬化工程(架橋硬化ステップ)、架橋硬化後のシート状のポリウレタン樹脂にバフ処理を施し厚みを均一化する研削処理工程、得られたウレタンシート2と両面テープ7とを貼り合わせるラミネート工程を経て研磨パッド10が製造される。以下、工程順に説明する。
準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒、添加剤および架橋剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。有機溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、テトラヒドロフラン(THF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、アセトン等を用いることができるが、本例では、DMAcを用いる。ポリウレタン樹脂としては、以下のようなものを用いることができるが、本例では、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)−ポリエステルポリオール化合物−エチレンジアミン系のポリウレタン樹脂を用い、ポリウレタン樹脂が35重量%となるようにDMAcに溶解させる。添加剤としては、セル3(大セル3aおよび小セル3b)の大きさや量(個数)を制御するため、カーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤、ポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。
塗布工程では、準備工程で得られたポリウレタン樹脂溶液を常温下でナイフコータ等の塗布装置により帯状の成膜基材にシート状に略均一に塗布する。このとき、ナイフコータ等と成膜基材との間隙(クリアランス)を調整することで、ポリウレタン樹脂溶液の塗布厚さ(塗布量)を調整する。成膜基材としては、布帛や不織布等を用いることもできるが、本例では、PET製フィルムを用いる。
凝固再生工程では、成膜基材に塗布されたポリウレタン樹脂溶液を、ポリウレタン樹脂に対して貧溶媒である水を主成分とする凝固液(水系凝固液)に連続的に案内する。凝固液には、ポリウレタン樹脂の凝固再生速度を調整するために、ポリウレタン樹脂溶液に用いた有機溶媒やそれ以外の極性溶媒等の有機溶媒を添加してもよい。本例では、DMAcの5重量%を含む水溶液を使用する。凝固液中でポリウレタン樹脂溶液が凝固し、連続発泡構造を有するポリウレタン樹脂が再生する。凝固液中では、まず、ポリウレタン樹脂溶液と凝固液との界面に皮膜が形成され、皮膜の直近のポリウレタン樹脂中にスキン層を構成する緻密な微多孔が形成される。その後、ポリウレタン樹脂溶液中の有機溶媒の凝固液中への拡散と、ウレタン樹脂中への水の浸入との協調現象、すなわち、溶媒置換によりポリウレタン樹脂の再生が進行する。再生したポリウレタン樹脂では凝集力が大きくなるために皮膜表面で急速にポリウレタン樹脂溶液の凝固が進行し、内部のポリウレタン樹脂量が減少する。そして、表面に形成された緻密気孔の皮膜によりポリウレタン樹脂溶液中の有機溶媒の凝固液中への拡散が抑制され、内部にセル3が形成される。このとき、成膜基材のPET製フィルムが水を浸透させないため、ポリウレタン樹脂溶液の表面側(スキン層側)で脱溶媒が生じて成膜基材側が表面側より大きなセル3が形成される。また、ポリウレタン樹脂溶液中の有機溶媒がポリウレタン樹脂溶液から脱溶媒し有機溶媒と凝固液(水)とが置換することで、スキン層表面の直近に形成された微多孔のうちの一部が拡径されてチャネルが形成され、ポリウレタン樹脂中に図示を省略した微多孔が形成される。溶媒置換に伴い、スキン層の微多孔、セル3および図示を省略した微多孔が網目状に連通する。このとき、架橋剤のブロックイソシアネート化合物は、再生したポリウレタン樹脂中に未反応のまま混在している。
図2に示すように、架橋硬化工程では、凝固再生したシート状のポリウレタン樹脂(以下、成膜樹脂という。)を水等の洗浄液中で洗浄して成膜樹脂中に残留する有機溶媒を除去する。洗浄後の成膜樹脂に、140〜180℃の温度範囲で5〜30分間の熱処理を施す。熱処理するときは、例えば、加熱雰囲気下に連続的に搬送する。加熱により、成膜樹脂中に含有されているブロックイソシアネート化合物からブロック化剤が解離して反応性を有するイソシアネート基が再生する。このイソシアネート基がポリウレタン樹脂の末端の活性水素、ウレタン結合やウレア結合を構成する活性水素と反応することでポリウレタン樹脂に架橋結合が形成される。また、この加熱に伴い、成膜樹脂が乾燥する。得られた架橋硬化後のシート状の成膜樹脂は、適当な長さに切断し、平置きする。
研削処理工程では、架橋硬化させたシート状のポリウレタン樹脂の表面に形成されたスキン層側にバフ処理により厚みを均一化させる研削処理を施す。すなわち、圧接治具の略平坦な表面を成膜樹脂のスキン層と反対側の面に圧接し、スキン層側にバフ処理を施す。これにより、一部のセル3が研磨面Spで開孔し、ポリウレタン樹脂の厚みが均一化され、ウレタンシート2が得られる。
ラミネート工程では、研削処理後のウレタンシート2と両面テープ7とが貼り合わされる。このとき、ウレタンシート2の裏面Srと、両面テープ7の一側の粘着剤層とが貼り合わされる。そして、円形や角形等の所望の形状、サイズに裁断した後、キズや汚れ、異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、研磨パッド10を完成させる。
次に、本実施形態の研磨パッド10および研磨パッド10の製造方法の作用等について説明する。
実施例1では、ウレタンシート2の作製に、ポリエステルポリオール化合物−MDI−エチレンジアミン系のポリウレタン樹脂(ポリウレタンポリウレア樹脂)を用いた。架橋剤として、2,4−トリレンジイソシアネートと数平均分子量650のPTMGとを2:1で反応させたウレタンプレポリマの末端の未反応イソシアネート基がメチルエチルケトオキシムで保護されたブロックイソシアネート化合物を用い、このブロックイソシアネート化合物をポリウレタン樹脂に対して10重量%の割合となるように混合してポリウレタン樹脂のDMAc溶液を調製した。また、高硬度で最大孔径Aの平均孔径Bに対する比A/Bが上述した範囲の発泡構造を形成するために、ポリウレタン樹脂溶液の有機溶媒にDMAcを用いて固形分濃度を35重量%とし、凝固液をDMAc5重量%含む水溶液とした。ポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に塗布する際に塗布装置のクリアランスを1.6mmに設定した。架橋硬化工程では、温度160℃で20分間の加熱を行った。架橋硬化後に表面バフ処理を行い、得られた厚さ1.3mmのウレタンシート2と両面テープ7とを貼り合わせ研磨パッド10を製造した。
比較例1では、ポリウレタン樹脂溶液に架橋剤を配合せずポリウレタン樹脂溶液の有機溶媒にDMFを用いて固形分濃度を28重量%とし、凝固液を水とした以外は実施例1と同様にして研磨パッドを製造した。すなわち、比較例1は、従来の湿式凝固法により製造された研磨パッドである。
実施例1および比較例1の研磨パッドについて、ショアD硬度、断面におけるセル3の大きさおよび架橋の有無について評価した。ショアD硬度の測定では、ウレタンシートから試料片(10cm×10cm)を切り出し、複数枚の試料片を厚さが4.5mm以上となるように重ね、D型硬度計(日本工業規格、JIS K 7311)にて測定した。例えば、1枚の試料片の厚さが1.3mmの場合は、4枚の試料を重ねて測定した。セル3の大きさの測定では、走査型電子顕微鏡によるウレタンシート2の断面写真から、大セル3aの最大孔径A、セル3の平均孔径Bを測定し、比A/Bの単位面積あたりの平均値を算出した。架橋の有無の確認は、ウレタンシートをその100倍の重量部のDMFに入れ、室温にて1晩静置後30分間撹拌し、溶解した場合を架橋無し、ゲル状残差が見られる場合を架橋有りと判定した。ショアD硬度、最大孔径A、平均孔径B、比A/Bおよび架橋の有無の結果を下表1に示す。
実施例1および比較例1の研磨パッドと、比較例2として硬質独立発泡タイプの研磨パッド(ニッタ・ハース製IC1000、ショアD硬度55度)とを用いたハードディスク用アルミニウム基板の研磨加工を、以下の条件で行い、ロールオフ、スクラッチの有無により研磨性能を評価した。ロールオフは、被研磨物の外縁部が中心部より過度に研磨加工されることで生じ、平坦性を評価するための測定項目の1つである。測定方法としては、例えば、光学式表面粗さ計にて外周端部から中心に向かい0.5mmの位置より半径方向に1.5mmの範囲で2次元プロファイル像を得る。得られた2次元プロファイル像において、半径方向をX軸、厚み方向をY軸としたときに、外周端部からX=0.5mmおよびX=1.5mmの座標位置のY軸の値がY=0となるようにレベリング補正し、このときの2次元プロファイル像のX=0.5〜1.5mm間におけるPV値を求めた。ロールオフの測定には、表面粗さ測定機(Zygo社製、型番New View 5022)を使用した。スクラッチの有無は、研磨加工後の被研磨物を目視にて判定した。ロールオフ、スクラッチの有無の測定結果を下表2に示す。
使用研磨機:スピードファム社製、9B−5Pポリッシングマシン
回転数:(定盤)30r/m
研磨圧力:90g/cm2
研磨剤:コロイダルシリカスラリ(平均粒子径:0.05μm)
被研磨物:95mmφハードディスク用アルミニウム基板
研磨時間:300秒間
2 ウレタンシート(樹脂シート)
3 セル(発泡)
3a 大セル(大発泡)
10 研磨パッド
Claims (9)
- 湿式凝固法により厚み方向に縦長の多数の発泡が形成され被研磨物を研磨加工するための研磨面を有する樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記樹脂シートは、全体が架橋硬化されたものであり、かつ、前記厚み方向の断面で観察される前記発泡のうちの前記厚み方向の長さが厚み全体に対して50%以上の大発泡が、前記大発泡の長さの1/2を超える長さ分前記研磨面から離れた位置に最大孔径Aを有しており、前記研磨面から前記厚み全体の5%分内側に形成された前記大発泡を含む前記発泡の孔の平均孔径Bに対する前記最大孔径Aの比A/Bの単位面積あたりの平均値が5〜20の範囲であることを特徴とする研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、ショアD硬度が25度〜65度の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記平均孔径Bが5μm〜40μmの範囲であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記最大孔径Aが50μm〜300μmの範囲であることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、ポリウレタン樹脂製であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記大発泡を含む前記発泡間に微多孔が形成されており、前記大発泡を含む前記発泡および微多孔が連通した連続発泡構造を有することを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 請求項1に記載の研磨パッドの製造方法であって、
有機溶媒に樹脂を溶解させ、複数の反応性官能基が保護基で保護された架橋剤を含有させた樹脂溶液を準備する溶液準備ステップと、
前記溶液準備ステップで準備された樹脂溶液をシート状に展延した後、水を主成分とする凝固液中で凝固させ前記樹脂を再生させる凝固再生ステップと、
前記凝固再生ステップで再生された樹脂を加熱し、前記架橋剤から前記保護基を解離させるとともに、前記保護基が解離された架橋剤で前記樹脂の全体を架橋硬化させる架橋硬化ステップと、
を含む製造方法。 - 前記溶液準備ステップで樹脂溶液に含有された架橋剤は、ブロック化剤で保護されたブロックイソシアネート化合物であることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記溶液準備ステップで用いる有機溶媒は、N,N−ジメチルアセトアミドまたはN−メチル−2−ピロリドンであることを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
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