JP2011040637A - 検出方法、ウェーハ搬入方法および検出装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 215
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 97
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 71
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 42
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 21
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 16
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 16
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 247
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 18
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 8
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ある実施の形態における検出方法は、外周端が円弧部と異形状部とで構成されるウェーハを載置した回転ステージ911を所定角度毎に断続的に回転させながら、その停止時における撮像カメラ93の撮像範囲を撮像して撮像範囲内における外周端の位置を撮像データとして取得するとともに、回転ステージ911の回転時において撮像カメラ93の撮像範囲を通過する外周端の位置変化を実測データとして取得する。その後、撮像データの中からウェーハの円弧部上の位置を選択し、円弧部を含む円の円周全周の位置が撮像範囲に位置付けられたときの撮像範囲内における位置変化を回転ステージ911の回転角度毎に表した基準データを作成する。そして、実測データを基準データと比較して異形状部の位置を検出する。
【選択図】図4
Description
例えば、上記した実施の形態では、位置合わせ手段9においてウェーハ20の中心位置合わせを行い、方向位置合わせを行うこととした。これに対し、次のように動作する構成としてもよい。すなわち先ず、制御手段19が、円算出工程で算出したウェーハ20の中心Woと回転ステージ911の回転軸912とを結ぶ直線と、搬入手段10の吸着パッド103が位置合わせ手段9上方に移動した際の第2アーム102bの伸縮移動方向(第1アーム102aの長軸方向)とが平行になるように、吸着面回転駆動部913を駆動して回転ステージ911を回転させる。これにより、回転軸912に対するウェーハ20の中心Woのズレ方向が吸着パッド103の伸縮移動方向と一致するようにウェーハ20の姿勢が修正される。
また、上記した実施の形態では、オリエンテーションフラット23の位置を検出することによって外形形状がウェーハ20と略一致する保持面上にウェーハ20を搬入する場合を例示したが、オリエンテーションフラット23等の異形状部の位置を検出する必要がある場合としてはこの他にも、例えば次のような場合が挙げられる。すなわち、研削装置1によってウェーハ20を例えば50μm以下等のように薄く研削加工する場合、ウェーハ20が破損し易くなるため、取り扱いが困難である。このような問題を解決するため、外縁部を補強部として残すように裏面21を被研削面として研削加工し、ウェーハ20の裏面21側に研削による凹部とこの凹部を囲むリング状の凸部とを形成する場合がある。具体的には、図1に示したように、製品化に有効なデバイス24を有する表面側の領域(デバイス領域)に対応する裏面21を研削し、このデバイス領域を囲む外側の領域(余剰領域)に対応する裏面21にリング状の補強部を形成する場合がある。しかしながら、ウェーハ20のように外周端にオリエンテーションフラット23が存在する場合、ウェーハ20の中心Woを基準として外縁部を残す研削を行い、リング状の凸部を補強部として形成しようとすると、オリエンテーションフラット23の部分で補強部が途切れしまったり、補強部が細くなってしまったりする。このような事態を防止し、補強部を均等に形成するために加工中心を算出する場合も、オリエンテーションフラット23の位置を検出する必要がある。
また、上記した実施の形態では、回転判定工程として回転ステージ911を1周回転させたか否かを判定する場合について説明したが、必ずしも回転ステージ911を1周回転させる必要はない。例えば、オリエンテーションフラット23等の異形状部の位置を検出するのに最低限必要な回転ステージ911の回転量を設定しておき、この回転量分回転ステージ911を回転させる構成としてもよい。ここで、異形状部の位置を検出するのに最低限必要な回転ステージ911の回転量は、異形状部の大きさや上記したズレ量の最大値、回転ステージ911上に載置される際の異形状部の大まかな位置等をもとに予め設定することができる。
3,4 研削手段
5 ターンテーブル
6a,6b,6c 保持手段
9 位置合わせ手段
91 回転吸着手段
911 回転ステージ
911a 第1の吸着面
912 回転軸
913 吸着面回転駆動部
915 吸着面進退駆動部
92 補助吸着手段
921 補助吸着ステージ
921a 第2の吸着面
93 撮像カメラ
931 取得データ記憶手段
10 搬入手段
11 搬出手段
12 洗浄手段
13 搬出入手段
19 制御手段
20 ウェーハ
22 円弧部
23 オリエンテーションフラット
Claims (6)
- 外周端が円弧部と異形状部とから構成されるウェーハを回転ステージ上に載置し、前記ウェーハの外周端の一部を撮像カメラの撮像範囲内に位置付ける載置工程と、
前記回転ステージが停止回転角度として予め定められる所定の回転角度において停止した状態で前記撮像カメラによって前記撮像範囲を撮像し、前記撮像範囲内に位置付けられた前記停止回転角度における前記ウェーハの外周端の位置を撮像データとして取得する撮像データ取得工程と、
前記回転ステージを次の停止回転角度まで回転させながら前記撮像カメラによって前記撮像範囲を連続的に撮像し、前記停止回転角度間の前記回転ステージの回転に伴って前記撮像範囲を通過する前記ウェーハの外周端の位置変化を実測データとして取得する実測データ取得工程と、
前記回転ステージの回転を終了するか否かを判定する回転判定工程と、
前記回転判定工程で前記回転ステージの回転を終了すると判定するまでの間、前記撮像データ取得工程、前記実測データ取得工程および前記回転判定工程を繰り返し行わせる繰り返し制御工程と、
前記撮像データとして取得した前記停止回転角度における外周端の位置の中から前記円弧部上の位置を選択する円弧部位置選択工程と、
前記円弧部位置選択工程で選択された前記円弧部上の位置をもとに、前記円弧部を含む円の円周全周の位置が前記撮像範囲に位置付けられたときの前記撮像範囲内における位置変化を前記回転ステージの回転角度毎に表した基準データを作成する基準データ作成工程と、
前記実測データとして取得した前記ウェーハの外周端の位置変化を前記基準データと比較して前記異形状部の位置を検出する異形状部検出工程と、
を含むことを特徴とする検出方法。 - 前記円弧部位置選択工程で選択された前記円弧部上の位置をもとに、前記円弧部を含む円の中心を算出することを特徴とする請求項1に記載の検出方法。
- 前記円弧部位置選択工程は、
前記撮像データを、少なくとも3つを1組とした複数組に組分けし、組毎の撮像データの外周端の位置によって定まる円の中心を仮中心として算出する仮中心算出工程を含み、
前記複数組毎に算出した各仮中心を比較して他の仮中心から最も大きく外れた仮中心から順に所定数を除外し、該除外した仮中心を算出するのに用いた組を除く各組の撮像データの外周端の位置を前記円弧部上の位置として選択し、
前記所定数は、前記異形状部の大きさおよび前記停止回転角度間の角度間隔をもとに予め設定されることを特徴とする請求項1または2に記載の検出方法。 - 前記異形状部検出工程は、前記実測データとして取得した前記ウェーハの外周端の位置変化と前記基準データとの回転角度毎の差分値を算出し、該差分値が予め定められた所定の閾値を超えている回転角度範囲において前記撮像範囲に位置付けられる外周端の位置を前記異形状部の位置として検出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の検出方法。
- 外周端が円弧部と異形状部とから構成されるウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段の保持面に保持された前記ウェーハを研削加工する研削手段とを備えた研削装置において、前記保持手段の保持面上に前記ウェーハを搬入するウェーハ搬入方法であって、
前記ウェーハを回転ステージ上に載置し、前記ウェーハの外周端の一部を撮像カメラの撮像範囲内に位置付ける載置工程と、
前記回転ステージが停止回転角度として予め定められる所定の回転角度において停止した状態で前記撮像カメラによって前記撮像範囲を撮像し、前記撮像範囲内に位置付けられた前記停止回転角度における前記ウェーハの外周端の位置を撮像データとして取得する撮像データ取得工程と、
前記回転ステージを次の停止回転角度まで回転させながら前記撮像カメラによって前記撮像範囲を連続的に撮像し、前記停止回転角度間の前記回転ステージの回転に伴って前記撮像範囲を通過する前記ウェーハの外周端の位置変化を実測データとして取得する実測データ取得工程と、
前記回転ステージの回転を終了するか否かを判定する回転判定工程と、
前記回転判定工程で前記回転ステージの回転を終了すると判定するまでの間、前記撮像データ取得工程、前記実測データ取得工程および前記回転判定工程を繰り返し行わせる繰り返し制御工程と、
前記撮像データとして取得した前記停止回転角度における外周端の位置の中から前記円弧部上の位置を選択し、該選択した前記円弧部上の位置をもとに前記円弧部を含む円の中心を算出する円算出工程と、
前記円算出工程で選択された前記円弧部上の位置をもとに、前記円弧部を含む円の円周全周の位置が前記撮像範囲に位置付けられたときの前記撮像範囲内における位置変化を前記回転ステージの回転角度毎に表した基準データを作成する基準データ作成工程と、
前記実測データとして取得した前記ウェーハの外周端の位置変化を前記基準データと比較して前記異形状部の位置を検出する異形状部検出工程と、
前記円弧部を含む円の中心と前記回転ステージの回転中心とを一致させる位置合わせ工程と、
前記異形状部検出工程で検出された異形状部の位置をもとに、前記ウェーハを所定の向きで前記保持面上に保持させるウェーハ保持工程と、
を含むことを特徴とするウェーハ搬入方法。 - 撮像カメラと、
外周端が円弧部と異形状部とから構成されるウェーハを回転自在に載置し、前記ウェーハの外周端の一部を前記撮像カメラの撮像範囲内に位置付ける回転ステージと、
前記回転ステージを停止回転角度として予め定められる所定の回転角度で停止させつつ断続的に回転させながら、前記回転ステージの前記停止回転角度での停止時において前記撮像カメラによって前記撮像範囲を撮像し、前記撮像範囲内における前記ウェーハの外周端の位置を撮像データとして取得するとともに、前記回転ステージの回転時において前記撮像カメラによって前記撮像範囲を連続的に撮像し、前記停止回転角度間の前記回転ステージの回転に伴って前記撮像範囲を通過する前記ウェーハの外周端の位置変化を実測データとして取得するデータ取得手段と、
前記撮像データとして取得した前記停止回転角度における外周端の位置の中から前記円弧部上の位置を選択する円弧部位置選択手段と、
前記円弧部位置選択手段によって選択された前記円弧部上の位置をもとに、前記円弧部を含む円の円周全周の位置が前記撮像範囲に位置付けられたときの前記撮像範囲内における位置変化を前記回転ステージの回転角度毎に表した基準データを作成する基準データ作成手段と、
前記実測データとして取得した前記ウェーハの外周端の位置変化を前記基準データと比較して前記異形状部の位置を検出する異形状部検出手段と、
を備えることを特徴とする検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009187854A JP5484821B2 (ja) | 2009-08-13 | 2009-08-13 | 検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009187854A JP5484821B2 (ja) | 2009-08-13 | 2009-08-13 | 検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040637A true JP2011040637A (ja) | 2011-02-24 |
JP5484821B2 JP5484821B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=43768087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009187854A Active JP5484821B2 (ja) | 2009-08-13 | 2009-08-13 | 検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5484821B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013094913A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2013158880A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Disco Corp | 研削装置 |
JP2014232757A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社ディスコ | ワーク搬送方法 |
CN104779191A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 株式会社迪思科 | 标记检测方法 |
JP2016152295A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6324642B1 (ja) * | 2018-02-02 | 2018-05-16 | 直江津電子工業株式会社 | 厚さ測定装置、制御装置および厚さ測定方法 |
JP2019021859A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP2019197775A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社東京精密 | 補助方法及び補助装置 |
JP2020053417A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び基板搬送モジュール |
KR102126391B1 (ko) * | 2019-08-01 | 2020-06-24 | 한국생산기술연구원 | 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법 및 장치 |
JP2020150239A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 株式会社東京精密 | 偏心量検出装置及び偏心量検出方法 |
KR20220058413A (ko) | 2020-10-30 | 2022-05-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 노치 검출 방법 |
JP7509562B2 (ja) | 2020-04-03 | 2024-07-02 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6767253B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN109119357B (zh) * | 2018-08-23 | 2021-08-27 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 芯片全面检测设备 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02184047A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの位置合わせ装置 |
JPH02184147A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 呼出機能付ボタン電話装置 |
JPH03142853A (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-18 | Hitachi Ltd | ウエハ整合装置およびその整合方法 |
JPH0582628A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | オリフラ検出装置及び方法 |
JPH1086048A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの研磨装置 |
JPH11145253A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | 半導体ウエハのセンタ合わせ装置および半導体ウエハのセンタ合わせ方法 |
JP2001358096A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 板状体の薄化装置および薄化方法 |
JP2003068829A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Anelva Corp | 基板搬送システム及び基板処理装置 |
JP2006025386A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Small Network Kk | 省スペースの文字入力装置 |
JP2008053432A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
-
2009
- 2009-08-13 JP JP2009187854A patent/JP5484821B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02184047A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの位置合わせ装置 |
JPH02184147A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 呼出機能付ボタン電話装置 |
JPH03142853A (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-18 | Hitachi Ltd | ウエハ整合装置およびその整合方法 |
JPH0582628A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | オリフラ検出装置及び方法 |
JPH1086048A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの研磨装置 |
JPH11145253A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | 半導体ウエハのセンタ合わせ装置および半導体ウエハのセンタ合わせ方法 |
JP2001358096A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 板状体の薄化装置および薄化方法 |
JP2003068829A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Anelva Corp | 基板搬送システム及び基板処理装置 |
JP2006025386A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Small Network Kk | 省スペースの文字入力装置 |
JP2008053432A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013094913A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2013158880A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Disco Corp | 研削装置 |
JP2014232757A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社ディスコ | ワーク搬送方法 |
GB2522781B (en) * | 2014-01-10 | 2018-09-19 | Disco Corp | Mark detecting method |
CN104779191A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 株式会社迪思科 | 标记检测方法 |
KR20150083785A (ko) | 2014-01-10 | 2015-07-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 마크 검출 방법 |
JP2015133371A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | マーク検出方法 |
GB2522781A (en) * | 2014-01-10 | 2015-08-05 | Disco Corp | Mark detecting method |
US9360773B2 (en) | 2014-01-10 | 2016-06-07 | Disco Corporation | Mark detecting method |
DE102015200197A1 (de) | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Disco Corporation | Markierungsdetektionsverfahren |
TWI626707B (zh) * | 2014-01-10 | 2018-06-11 | Disco Corp | Mark detection method |
JP2016152295A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7002874B2 (ja) | 2017-07-21 | 2022-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP2019021859A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP6324642B1 (ja) * | 2018-02-02 | 2018-05-16 | 直江津電子工業株式会社 | 厚さ測定装置、制御装置および厚さ測定方法 |
JP2019132812A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 直江津電子工業株式会社 | 厚さ測定装置、制御装置および厚さ測定方法 |
JP2019197775A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社東京精密 | 補助方法及び補助装置 |
JP7087264B2 (ja) | 2018-05-08 | 2022-06-21 | 株式会社東京精密 | 補助方法及び補助装置 |
JP2020053417A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び基板搬送モジュール |
JP7151318B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び基板搬送モジュール |
JP2020150239A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 株式会社東京精密 | 偏心量検出装置及び偏心量検出方法 |
JP7312579B2 (ja) | 2019-03-15 | 2023-07-21 | 株式会社東京精密 | 偏心量検出装置及び偏心量検出方法 |
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JP7509562B2 (ja) | 2020-04-03 | 2024-07-02 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
KR20220058413A (ko) | 2020-10-30 | 2022-05-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 노치 검출 방법 |
US11935227B2 (en) | 2020-10-30 | 2024-03-19 | Disco Corporation | Notch detecting method |
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Publication number | Publication date |
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JP5484821B2 (ja) | 2014-05-07 |
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|
A977 | Report on retrieval |
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