JP2011035058A - 高周波モジュールおよび高周波モジュールが実装されたプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化および低背化を図ることが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール１００は、グランド端子１２を含む外部接続端子１１が下面上に形成されたモジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、絶縁性樹脂から構成され、モジュール基板１０の上面上に電子部品２０を封止するように形成された封止部材３０と、電子部品２０の上方に配置されたシールドケース４０とを備えている。このシールドケース４０は、天板部４１と、天板部４１から下方に向かって延びる垂下部４３とを有しており、垂下部４３の先端部は、グランド端子１２の近傍に位置している。
【選択図】図１

Description

本発明は、高周波モジュールおよび高周波モジュールが実装されたプリント配線基板に関する。

近年、情報通信機器などの電子機器の分野では、機器の小型化、高機能化の要求がますます強くなってきている。このため、機器の内部に搭載される電子部品の小型化、高機能化、高密度実装化が図られており、また、それら電子部品をモジュール化して更なる高機能化、高密度実装化が図られている。

このような電子機器に搭載されるモジュールとして、従来、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するための金属ケース（シールドケース）が装着された高周波モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

図３２は、上記特許文献１に記載された従来の高周波モジュールを示した斜視図である。図３２を参照して、従来の高周波モジュール８００は、電子部品８１０が実装された基板８２０と、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するための金属ケース８３０とを備えている。この金属ケース８３０は、Ｌ字状に折り曲げられた半田付け端子８３１を有している。また、基板８２０の電子部品実装面８２０ａには、金属ケース８３０の半田付け端子８３１に対応したランド（半田付け用パッド）８２１が設けられている。そして、このランド８２１に金属ケース８３０の半田付け端子８３１が半田接合されることにより、電子部品８１０を覆うように金属ケース８３０が基板８２０に取り付けられている。

特開２００４−９５９７３号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の高周波モジュール８００の構造では、金属ケース８３０を基板８２０に取り付けるために、基板８２０の電子部品実装面８２０ａにランド（パッド）８２１を設ける必要がある。このため、基板８２０にランド８２１を形成する領域を確保しなければならないため、モジュールの基板サイズが大きくなるという不都合がある。また、基板サイズが大きくなることに伴い、モジュールの外形サイズも大きくなるという不都合もある。このため、上記した従来の高周波モジュールの構造では、モジュールの小型化を図ることが困難になるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、小型化および低背化を図ることが可能な高周波モジュールおよびその高周波モジュールが実装されたプリント配線基板を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による高周波モジュールは、上面および下面を有し、下面上に、接地端子を含む外部接続端子が形成された配線基板と、配線基板の上面上に実装された電子部品と、絶縁性樹脂から構成され、配線基板の上面上に、電子部品を封止するように形成された封止部材と、電子部品の上方に配置されたシールドケースとを備えている。

この第１の局面による高周波モジュールでは、上記のように、絶縁性樹脂から構成される封止部材で電子部品を封止することによって、配線基板の上面上に実装された電子部品を保護することができる。また、封止部材で封止された電子部品の上方にシールドケースを配することによって、上記した従来の高周波モジュールの構造とは異なり、シールドケースを配線基板に取り付ける必要がない。このため、配線基板に、シールドケースを取り付けるための接続ランドを設ける必要がないので、その分、配線基板のサイズを小型化することができる。これにより、モジュールの外形サイズも小型化することができる。

また、第１の局面では、上記のように構成することによって、封止部材でシールドケースを支持することができるので、シールドケースの厚みを小さくした場合でも、シールドケースの強度や歪みが問題となることはない。このため、シールドケースの厚みを小さくすることによって、モジュールの低背化を図ることができる。また、電子部品を封止部材で封止することによって、上記した従来の高周波モジュールでは必要であった、金属ケースの半田付け端子を半田付けする際に設けられていた厚み方向のクリアランスを削減することができる。このため、これによっても、モジュールの低背化を図ることができる。

なお、第１の局面による高周波モジュールでは、上記のように、配線基板に接続ランドを設ける必要がないので、基板サイズを同じにした場合には、電子部品の実装領域を増やすことができる。このため、電子部品の実装領域が小さく、従来では表裏両面実装を必要としていた場合でも、片面実装で、電子部品を同じ基板サイズに収めることができる。そして、電子部品を片面実装で搭載することにより、両面実装で搭載する場合に比べて、モジュールの厚みを小さくすることができるので、低背化を容易に図ることができる。

上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、シールドケースは、天板部と、天板部から下方に向かって延びる垂下部とを含み、垂下部における天板部とは反対側の端部が、接地端子の近傍に位置している。このように構成すれば、高周波モジュールをメイン基板（実装基板）上に実装する際に、配線基板の接地端子が接続される接地用の接続ランドに、配線基板の接地端子とともに、シールドケースの垂下部も電気的に接続することができる。これにより、シールドケースをグランド接続することができるので、容易に、接地シールド効果（電磁シールド効果）を得ることができる。また、シールドケースの垂下部を、半田などの導電性材料を用いてメイン基板の接地用の接続ランドと電気的に接続すれば、シールドケースをグランド接続しながら、シールドケースを固定することもできる。これにより、シールドケースの耐衝撃性を向上させることもできる。

上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、シールドケースは、金属板から構成されているとともに、金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含み、垂下部は、複数の側壁部の少なくとも一部に形成されている。このように構成すれば、シールドケースの強度を向上させることができるとともに、側壁部によって、シールド効果を向上させることができる。

この場合において、好ましくは、垂下部は、側壁部よりも下方に突出するように形成されている。このように構成すれば、側壁部の端部が外部接続端子の近傍に位置するのを抑制することができるので、接地端子以外の外部接続端子とシールドケースとが電気的に接続されるのを抑制することができる。これにより、接地端子以外の外部接続端子とシールドケースとが電気的に接続されることに起因する信頼性の低下を抑制することができる。

上記金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含むシールドケースを備えた構成において、好ましくは、封止部材における上面周縁部には、切欠部が形成されている。このように構成すれば、金属板を折り曲げることにより、シールドケースの内側が盛り上がった場合でも、切欠部によって、盛り上がり部分と封止部材とが干渉するのを抑制することができる。これにより、盛り上がり部分と封止部材との干渉に起因するモジュール高さのバラツキなどを抑制することができる。

上記金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含むシールドケースを備えた構成において、封止部材は、平面的に見て、矩形形状を有しているとともに、シールドケースの天板部は、平面的に見て、封止部材に対応する矩形形状を有しており、シールドケースの側壁部は、封止部材の隣り合う２つの側面に対応するように、天板部の隣り合う２辺にのみ形成されている。ここで、シールドケースを装着する際に、シールドケースと封止部材とのクリアランス（隙間）が小さいと、シールドケースを、機械で効率よく搭載することが困難となる。一方、クリアランス（隙間）が大きくなると、機械で効率よく搭載することが可能となるものの、外形サイズが大きくなるため、小型化を図ることが困難となる。しかしながら、上記のように構成すれば、シールドケースと封止部材とのクリアランスを考慮することなく、容易に、シールドケースを、機械で効率よく搭載することができ、かつ、外形サイズが大きくなるのを抑制することができる。

この場合において、好ましくは、互いに隣り合う２つの側壁部が形成されたシールドケースを２つ備え、２つのシールドケースの一方を１８０°回転させることにより、２つのシールドケースが重なるように装着されている。このように構成すれば、封止部材の４つの側面の全てを、シールドケースの側壁部で覆うことができる。これにより、機械での搭載効率を向上させながら、シールド効果を向上させることができる。また、シールドケースの強度の低下も抑制することができる。

上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、封止部材の上面上には接着層が形成されており、シールドケースは、この接着層を介して封止部材に固定されているのが好ましい。このように構成すれば、シールドケースが脱落するのを容易に抑制することができる。

この発明の第２の局面によるプリント配線基板は、メイン基板と、このメイン基板上に実装された、上記第１の局面による高周波モジュールとを備えるプリント配線基板である。このように構成すれば、小型化および低背化された高周波モジュールが実装されたプリント配線基板を容易に得ることができる。このため、このようなプリント配線基板を、携帯電話機などの電子機器に搭載することによって、電子機器の小型化、薄型化を図ることができる。

上記第２の局面によるプリント配線基板において、好ましくは、メイン基板上には、高周波モジュールの接地端子が電気的に接続される接地用の接続ランドが形成されており、高周波モジュールがメイン基板上に実装された状態で、接地端子とともに、シールドケースも、接続ランドに電気的に接続されている。このように構成すれば、接地シールド効果（電磁シールド効果）を有する高周波モジュールが実装されたプリント配線基板を容易に得ることができる。

この場合において、好ましくは、接続ランドは、高周波モジュールの実装領域からその外側に延びるように形成されている。このように構成すれば、高周波モジュールをメイン基板上に実装する際に、接地用の接続ランドに、半田などの導電性材料を用いて、シールドケースの垂下部を容易に電気的に接続することができる。

この発明の第３の局面による高周波モジュールは、上面および下面を有し、下面上に、接地端子を含む外部接続端子が形成された配線基板と、配線基板の上面上に実装された電子部品と、絶縁性樹脂から構成され、配線基板の上面上に、電子部品を封止するように形成された封止部材と、電子部品の上方に配置されたシールドケースとを備えている。上記電子部品は、筐体部が接地端子と電気的に接続された高背部品を含んでおり、高背部品は、その上面の少なくとも一部が封止部材から露出されている。そして、上記シールドケースが、封止部材から露出された高背部品の筐体部と電気的に接続されている。

この第３の局面による高周波モジュールでは、上記のように、絶縁性樹脂から構成される封止部材で電子部品を封止することによって、配線基板の上面上に実装された電子部品を保護することができる。また、封止部材で封止された電子部品の上方にシールドケースを配することによって、上記した従来の高周波モジュールの構造とは異なり、シールドケースを配線基板に取り付ける必要がない。このため、配線基板に、シールドケースを取り付けるための接続ランドを設ける必要がないので、その分、配線基板のサイズを小型化することができる。これにより、モジュールの外形サイズも小型化することができる。

また、第３の局面では、上記のように構成することによって、封止部材でシールドケースを支持することができるので、シールドケースの厚みを小さくした場合でも、シールドケースの強度や歪みが問題となることはない。このため、シールドケースの厚みを小さくすることによって、モジュールの低背化を図ることができる。また、電子部品を封止部材で封止することによって、上記した従来の高周波モジュールでは必要であった、金属ケースの半田付け端子を半田付けする際に設けられていた厚み方向のクリアランスを削減することができる。このため、これによっても、モジュールの低背化を図ることができる。

さらに、第３の局面では、封止部材から露出された高背部品の筐体部とシールドケースとを電気的に接続することによって、シールドケースをグランド接続することができるので、容易に、接地シールド効果（電磁シールド効果）を得ることができる。

なお、第３の局面による高周波モジュールでは、上記のように、配線基板に接続ランドを設ける必要がないので、基板サイズを同じにした場合には、電子部品の実装領域を増やすことができる。このため、電子部品の実装領域が小さく、従来では表裏両面実装を必要としていた場合でも、片面実装で、電子部品を同じ基板サイズに収めることができる。そして、電子部品を片面実装で搭載することにより、両面実装で搭載する場合に比べて、モジュールの厚みを小さくすることができるので、低背化を容易に図ることができる。

上記第３の局面による高周波モジュールにおいて、高背部品を、水晶振動子とすることができる。

上記第３の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、シールドケースは、金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含む。このように構成すれば、シールドケースの強度を向上させることができるとともに、側壁部によって、シールド効果を向上させることができる。

この場合において、好ましくは、封止部材における上面周縁部には、切欠部が形成されている。このように構成すれば、金属板を折り曲げることにより、シールドケースの内側が盛り上がった場合でも、切欠部によって、盛り上がり部分と封止部材とが干渉するのを抑制することができる。これにより、盛り上がり部分と封止部材との干渉に起因するモジュール高さのバラツキなどを抑制することができる。

上記金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含むシールドケースを備えた構成において、封止部材は、平面的に見て、矩形形状を有しているとともに、シールドケースの天板部は、平面的に見て、封止部材に対応する矩形形状を有しており、シールドケースの側壁部は、封止部材の隣り合う２つの側面に対応するように、天板部の隣り合う２辺にのみ形成されている。このように構成すれば、容易に、シールドケースを、機械で効率よく搭載することができる。

この場合において、好ましくは、互いに隣り合う２つの側壁部が形成されたシールドケースを２つ備え、２つのシールドケースの一方を１８０°回転させることにより、２つのシールドケースが重なるように装着されている。このように構成すれば、封止部材の４つの側面の全てを、シールドケースの側壁部で覆うことができるので、機械での搭載効率を向上させながら、シールド効果を向上させることができる。

上記第３の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、封止部材の上面上に接着層が形成されており、シールドケースは、この接着層を介して、封止部材に固定されている。このように構成すれば、シールドケースが脱落するのを容易に抑制することができる。

この発明の第４の局面による高周波モジュールは、配線基板と、配線基板の上面上に実装された電子部品と、絶縁性樹脂から構成され、配線基板の上面上に、電子部品を封止するように形成された封止部材と、必要に応じて装着されるシールドケースとを備えている。

この第４の局面による高周波モジュールでは、上記のように、必要に応じて装着されるシールドケースを備えることによって、シールドケースが不要な場合には、シールドケースを装着しないように構成することにより、モジュールの低背化を図ることができる。また、シールドケースが不要となる分、部品点数を削減することができるので、その分、コストダウンを図ることもできる。シールドケースを装着した場合においては、上記第１および第３の局面による高周波モジュールと同様のモジュールを構成することができるので、この場合においても、モジュールの小型化および低背化を図ることができる。

上記第４の局面による高周波モジュールにおいて、シールドケースは、天板部と、天板部から下方に向かって延びる垂下部とを含み、垂下部における天板部とは反対側の端部が、接地端子の近傍に位置しているのが好ましい。

上記第４の局面による高周波モジュールにおいて、上記シールドケースは、メイン基板にシールド機能を有するケースが装着されている場合には、装着されず、メイン基板にシールド機能を有するケースが装着されていない場合には、装着されるように構成されているのが好ましい。

以上のように、本発明によれば、小型化および低背化を図ることが可能な高周波モジュールおよびその高周波モジュールが実装されたプリント配線基板を容易に得ることができる。

本発明の第１実施形態による高周波モジュールの側面図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの斜視図（シールドケースが装着されていない状態のモジュールを示した図）である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの分解斜視図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの電子部品の実装状態を示した平面図（シールドケースおよび封止部材を省略して記載した図）である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールを裏面側から見た平面図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールのシールドケースの展開図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの側面図（シールドケースを装着した状態の側面図）である。 本発明の第１実施形態によるプリント配線基板の一部を示した側面図（図７の高周波モジュールの別側面から見た図）である。 本発明の第１実施形態によるプリント配線基板におけるメイン基板の接続ランドを説明するための平面図である。 シールド機能を有する金属ケースが装着されたメイン基板を備えたプリント配線基板の斜視図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による高周波モジュールの斜視図（シールドケースが装着されていない状態のモジュールを示した図）である。 本発明の第２実施形態による高周波モジュールの側面図である。 本発明の第２実施形態による高周波モジュールのシールドケースの展開図である。 本発明の第２実施形態による高周波モジュールが実装されたプリント配線基板の側面図である。 本発明の第３実施形態による高周波モジュールの側面図である。 本発明の第３実施形態による高周波モジュールの平面図である。 本発明の第３実施形態による高周波モジュールの一部を拡大して示した断面図である。 本発明の第３実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための側面図である。 本発明の第３実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための側面図である。 本発明の第４実施形態による高周波モジュールの側面図である。 本発明の第４実施形態による高周波モジュールの斜視図である。 本発明の第４実施形態による高周波モジュールのシールドケースの展開図である。 本発明の第４実施形態による高周波モジュールを上面から見た平面図である。 天板部の４辺のそれぞれに側壁部が形成されている高周波モジュールを上面から見た平面図である。 本発明の第４実施形態による高周波モジュールにおけるシールドケースの搭載方法を説明するための平面図である。 本発明の第５実施形態による高周波モジュールの側面図である。 本発明の第５実施形態による高周波モジュールの分解斜視図である。 本発明の第５実施形態による高周波モジュールを上面から見た平面図である。 特許文献１に記載された従来の高周波モジュールを示した斜視図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による高周波モジュールの側面図である。図２は、本発明の第１実施形態による高周波モジュールの斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態による高周波モジュールの分解斜視図である。図４〜図７は、本発明の第１実施形態による高周波モジュールの構造を説明するための図である。なお、図２は、シールドケースが装着されていない状態のモジュールを示している。まず、図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態による高周波モジュール１００の構造について説明する。

第１実施形態による高周波モジュール１００は、１セグモジュール（地上デジタルテレビ１セグメント放送受信用モジュール）として機能するように構成されており、図１〜図３に示すように、モジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これら電子部品２０を封止する封止部材３０と、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するためのシールドケース４０とを備えている。なお、モジュール基板１０は、本発明の「配線基板」の一例である。

高周波モジュール１００を構成するモジュール基板１０は、約０．４μｍの厚みｔ１（図１参照）を有する多層プリント基板（有機プリント基板）から構成されている。このモジュール基板１０は、図４に示すように、平面的に見て、４つの辺（外縁）を有する正方形形状に形成されている。具体的には、モジュール基板１０は、Ｘ方向の幅Ｗが約６ｍｍに形成されているとともに、Ｙ方向の長さＬも約６ｍｍに形成されている。また、モジュール基板１０の上面上には、所定の配線パターンに形成され、電子部品２０が電気的に接続される配線導体（図示せず）が形成されている。一方、モジュール基板１０の下面上には、図５に示すように、複数の外部接続端子１１が形成されている。これら外部接続端子１１は、ヴィアホール（図示せず）やスルーホール（図示せず）などを介して、上記した配線導体（図示せず）と電気的に接続されている。

ここで、第１実施形態では、モジュール基板１０の下面上の四隅に配置された外部接続端子１１がグランド端子（接地端子）１２（１１）となっている。

モジュール基板１０の上面上に実装される複数の電子部品２０は、図２および図４に示すように、半導体素子（ＩＣ）などの能動部品、および、抵抗素子、インダクタ素子、コンデンサ素子などの受動部品等を含んでいる。具体的には、複数の電子部品２０は、ＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２１、ＯＦＤＭ（Ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）復調ＩＣ２２、水晶振動子２３、バンドバスフィルタ２４および受動部品２５（抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタ素子など）を含んでいる。すなわち、第１実施形態による高周波モジュール１００は、チューナとして動作させるための主要電子部品を全て内蔵している。そして、これらの電子部品２０が、モジュール基板１０の上面上の所定領域に表面実装されることによって、モジュール基板１０の配線導体（図示せず）およびヴィアホール（図示せず）などを介して互いに電気的に接続されている。これにより、一種の集積回路が形成され、チューナモジュール（ワンセグモジュール）として機能するように構成されている。なお、第１実施形態では、上記電子部品２０は、モジュール基板１０に片面実装されている。

また、上記水晶振動子２３は、縦１．６ｍｍ×横１．２ｍｍの大きさを有しており、実装後の取り付け高さは、約０．３５ｍｍ〜約０．４５ｍｍとなっている。また、ＲＦ−ＩＣ２１は、縦２．１ｍｍ×横２．１ｍｍの大きさを有している。このＲＦ−ＩＣ２１は、モジュール基板１０の上面上に、水晶振動子２３と並設されており、水晶振動子２３よりも小さい高さ（実装後の取付高さ）を有している。具体的には、ＲＦ−ＩＣ２１は、約０．２ｍｍ〜約０．３ｍｍの高さ（実装後の取付高さ）を有している。また、ＯＦＤＭ復調ＩＣ２２は、縦２．９ｍｍ×横２．７ｍｍの大きさを有しており、実装後の取付高さは、約０．２ｍｍ〜約０．３ｍｍである。なお、第１実施形態では、上記水晶振動子２３が最も背の高い高背部品となっている。

また、受動部品２５は、チップ型電子部品（チップ部品）から構成されている。この受動部品２５は、セラミックス焼結体を素体とし、その両端部に外部端子電極（図示せず）を有している。受動部品２５の大きさは、たとえば、通称０６０３部品の場合、縦０．６ｍｍ×横０．３ｍｍ×高さ０．３ｍｍであり、通称０４０２部品の場合、縦０．４ｍｍ×横０．４ｍｍ×高さ０．２ｍｍである。

封止部材３０は、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂から構成されており、モジュール基板１０の上面上に、複数の電子部品２０を封止するように形成されている。この封止部材３０は、平面的に見て、モジュール基板１０と同じ正方形形状を有している。また、封止部材３０の４つの側面は、それぞれ、モジュール基板１０の４つの側面と、同一面となっている。また、封止部材３０は、電子部品２０を封止することによって、電子部品２０を保護する機能を有している。

また、図１〜図３に示すように、第１実施形態では、モジュール基板１０の上面上に実装されている電子部品全体が樹脂封止されている。このため、上記封止部材３０の厚みｔ２（図１参照）は、約０．６ｍｍとなっている。

シールドケース４０は、０．１ｍｍ以下（たとえば、約０．０８ｍｍ）の厚みを有する金属板を折り曲げ加工することによって形成されている。このシールドケース４０は、図３および図６に示すように、平板状の天板部４１と、天板部４１の各辺より折り目４１ａ（図６参照）を介して一体に形成された側壁部４２とを有している。また、シールドケース４０の天板部４１は、封止部材３０（図３参照）の上面と対応する正方形形状に形成されている。なお、シールドケース４０の側壁部４２は、天板部４１の４辺のそれぞれに形成されている。また、シールドケース４０を構成する金属板には、たとえば、洋白（銅−亜鉛−ニッケル合金）などを用いることができる。

ここで、第１実施形態では、図１、図３および図７に示すように、上記シールドケース４０は、天板部４１から下方に向かって延びる垂下部４３をさらに備えている。この垂下部４３は、側壁部４２におけるモジュール基板１０のグランド端子１２と対応する位置に、一体に形成されている。具体的には、上記垂下部４３は、互いに対向する一対の側壁部４２の両端に、側壁部４２より下方に突出するように形成されている。

また、シールドケース４０の側壁部４２は、図６に示すように、封止部材３０の側面の少なくとも一部を覆うように、長さＬ１が約０．５ｍｍ〜約０．８ｍｍに形成されている。一方、垂下部４３は、モジュール基板１０の裏面より下方に突出しない範囲内で、よりグランド端子１２に近づくように、長さＬ２が約０．９ｍｍ〜約１．１ｍｍに形成されている。なお、垂下部４３の幅Ｗ１は、グランド端子１２以外の外部接続端子１１と電気的に接続しないように、グランド端子１２の幅より小さく形成されている。

そして、上記のように構成されたシールドケース４０は、封止部材３０の上面に形成された熱硬化性の接着層５０を介して、封止部材３０を覆うように固定されている。このため、図７に示すように、シールドケース４０が装着された状態で、垂下部４３の先端（天板部４１とは反対側の端部）が、グランド端子１２の近傍に位置した状態となっている。

第１実施形態による高周波モジュール１００では、上記のように、絶縁性樹脂から構成される封止部材３０で電子部品２０を封止することによって、モジュール基板１０の上面上に実装された電子部品２０を保護することができる。また、封止部材３０で封止された電子部品２０の上方に、封止部材３０を覆うようにシールドケース４０を配することによって、上記した従来の高周波モジュールの構造とは異なり、シールドケース４０をモジュール基板１０に取り付ける必要がない。このため、モジュール基板１０に、シールドケース４０を取り付けるための接続ランドを設ける必要がないので、その分、モジュール基板１０のサイズを小型化することができる。これにより、モジュールの外形サイズも小型化することができる。

また、第１実施形態では、上記のように構成することによって、封止部材３０でシールドケース４０を支持することができるので、シールドケース４０の厚みを小さくした場合でも、シールドケース４０の強度や歪みが問題となることはない。このため、シールドケース４０の厚みを小さくすることによって、モジュールの低背化を図ることができる。また、電子部品２０を封止部材３０で封止することによって、上記した従来の高周波モジュールでは必要であった、金属ケースの半田付け端子を半田付けする際に設けられていた厚み方向のクリアランスを削減することができる。このため、これによっても、モジュールの低背化を図ることができる。

なお、第１実施形態による高周波モジュール１００では、上記のように、モジュール基板１０に接続ランドを設ける必要がないので、基板サイズを同じにした場合には、電子部品２０の実装領域を増やすことができる。このため、電子部品２０の実装領域が小さく、従来では表裏両面実装を必要としていた場合でも、片面実装で、電子部品２０を同じ基板サイズに収めることができる。そして、電子部品２０を片面実装で搭載することにより、両面実装で搭載する場合に比べて、モジュールの厚みを小さくすることができるので、低背化を容易に図ることができる。

また、第１実施形態では、シールドケース４０に、天板部４１から下方に向かって延びる垂下部４３を形成するとともに、その先端が、グランド端子１２の近傍に位置するように構成することによって、高周波モジュール１００を後述するメイン基板（実装基板）上に実装する際に、モジュール基板１０のグランド端子１２が接続される接地用の接続ランドに、モジュール基板１０のグランド端子１２とともに、シールドケース４０の垂下部４３も電気的に接続することができる。これにより、シールドケース４０をグランド接続することができるので、容易に、接地シールド効果（電磁シールド効果）を得ることができる。また、シールドケース４０の垂下部４３を、半田などの導電性材料を用いてメイン基板の接地用の接続ランドと電気的に接続すれば、シールドケースをグランド接続しながら、シールドケースを固定することもできる。これにより、シールドケースの耐衝撃性を向上させることもできる。

また、第１実施形態では、シールドケース４０を、金属板から構成するとともに、その金属板を折り曲げることによって複数の側壁部４２を形成し、この側壁部４２の両端に、上記垂下部４３を形成することによって、シールドケース４０の強度を向上させることができるとともに、側壁部４２によって、シールド効果を向上させることができる。

また、第１実施形態では、垂下部４３を、側壁部４２よりも下方に突出するように形成することによって、側壁部４２の端部が外部接続端子１１の近傍に位置するのを抑制することができるので、グランド端子１２以外の外部接続端子１１とシールドケース４０とが電気的に接続されるのを抑制することができる。これにより、グランド端子１２以外の外部接続端子１１とシールドケース４０とが電気的に接続されることに起因する信頼性の低下を抑制することができる。

さらに、第１実施形態では、シールドケース４０を、封止部材３０の上面上に形成された接着層５０を介して、封止部材３０に固定することによって、シールドケース４０が脱落するのを容易に抑制することができる。

なお、上記シールドケース４０は、電磁シールドの要・不要により、必要に応じて装着することができる。また、シールドケース４０を上記のように構成することによって、シールドケースが必要なときに、容易に、装着することができる。すなわち、シールドケースが装着されていない図２の状態を、モジュールとして完成された状態とし、シールドケース４０はオプションとして、必要に応じて装着するように容易に構成することができる。

図８は、本発明の第１実施形態によるプリント配線基板の一部を示した側面図である。図９は、本発明の第１実施形態によるプリント配線基板におけるメイン基板の接続ランドを説明するための平面図である。図１０は、シールド機能を有する金属ケースが装着されたメイン基板を備えたプリント配線基板の斜視図である。なお、図９では、高周波モジュールのグランド端子と対応する接続ランド以外の接続ランドは省略している。次に、図８〜図１０を参照して、本発明の第１実施形態によるプリント配線基板について説明する。

第１実施形態によるプリント配線基板は、図８に示すように、メイン基板６０上に、上記した第１実施形態による高周波モジュール１００が実装された構成を有している。また、メイン基板６０の上面上には、高周波モジュール１００の外部接続端子１１が電気的に接続される接続ランド６１が形成されている。

ここで、第１実施形態では、図９に示すように、高周波モジュール１００のグランド端子１２と電気的に接続される接地用の接続ランド６１は、一方向の延ばされて、シールドケース４０の垂下部４３と電気的に接続される接続ランドを兼ねるように構成されている。具体的には、接地用の接続ランド６１は、高周波モジュールの実装領域６３からその外側に延びるように形成されている。

そして、図８に示すように、高周波モジュール１００がメイン基板６０上に実装された状態で、グランド端子１２とともに、シールドケース４０（垂下部４３）も、接地用の接続ランド６１に、半田などの導電性材料６２で電気的に接続されている。

なお、図１０に示すように、メイン基板６０上にシールド機能を有する金属ケース７０が装着されている場合には、この金属ケース７０内に高周波モジュール１００を実装すれば、高周波モジュール１００にシールドケース４０が装着されている必要はない。このように、高周波モジュール１００のシールドケース４０は、電磁シールドの要・不要によって、装着するか否かを決定することができる。

メイン基板６０上に金属ケース７０が装着されている場合でも、高周波モジュール１００にシールドケース４０が装着されていてもよいが、シールドケース４０を装着しなければ、その分、部品点数を削減することができるので、コストダウンを図ることができる。

第１実施形態によるプリント配線基板では、上記のように、メイン基板６０上に、第１実施形態による高周波モジュール１００を実装することによって、小型化および低背化された高周波モジュールが実装されたプリント配線基板を容易に得ることができる。このため、このようなプリント配線基板を、携帯電話機などの電子機器に搭載することによって、電子機器の小型化、薄型化を図ることができる。

また、第１実施形態では、接地用の接続ランド６１を、高周波モジュール１００の実装領域６３からその外側に延びるように形成することによって、高周波モジュール１００をメイン基板６０上に実装する際に、接地用の接続ランド６１に、半田などの導電性材料を用いて、シールドケース４０の垂下部４３を容易に電気的に接続することができる。

図１１〜図１３は、本発明の第１実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための図である。次に、図１および図１１〜図１３を参照して、第１実施形態による高周波モジュール１００の製造方法について説明する。

まず、図１１に示すように、綴り状態のモジュール基板１０の上面上に電子部品２０を片面実装する。次に、図１２に示すように、モジュール基板１０の上面上に、絶縁性樹脂を塗布することによって、電子部品２０を樹脂封止する。そして、絶縁性樹脂を硬化させる。これいより、封止部材３０が形成される。

続いて、図１３に示すように、ダイシング等で個片化する。

その後、シールドケースを装着する場合には、図１に示したように、封止部材３０の上面上に熱硬化性の接着層剤（接着層５０）を塗布し、金属板を折り曲げ加工することによって形成したシールドケース４０を被せて、封止部材３０とシールドケース４０とを接着する。

このようにして、第１実施形態による高周波モジュール１００が製造される。

（第２実施形態）
図１４は、本発明の第２実施形態による高周波モジュールの斜視図であり、図１５は、本発明の第２実施形態による高周波モジュールの側面図である。図１６は、本発明の第２実施形態による高周波モジュールのシールドケースの展開図であり、図１７は、本発明の第２実施形態による高周波モジュールが実装されたプリント配線基板の側面図である。なお、図１４は、シールドケースが装着されていない状態のモジュールを示している。次に、図１および図１４〜図１７を参照して、本発明の第２実施形態による高周波モジュール２００について説明する。

この第２実施形態による高周波モジュール２００では、図１４に示すように、上記第１実施形態の構成において、封止部材３０の上面から、水晶振動子２３の上面が露出されている。この水晶振動子２３は、金属カバー（筐体部）２３ａがグランド端子１２（図１５参照）と電気的に接続された状態で、モジュール基板１０の上面上に実装されている。なお、水晶振動子２３は、本発明の「筐体部が前記接地端子と電気的に接続された高背部品」の一例である。

また、図１５に示すように、封止部材３０から露出された水晶振動子２３の上面には、導電性材料層５１が形成されている。そして、シールドケース２４０（４０）が装着された際に、導電性材料層５１を介して、シールドケース２４０（４０）と水晶振動子２３の金属カバー２３ａとが電気的に接続される。これにより、シールドケース２４０（４０）が装着された状態で、シールドケース２４０（４０）とグランド端子１２とが電気的に接続された状態となっている。

なお、シールドケース２４０（４０）は、上記第１実施形態と同様、封止部材３０の上面上に形成された接着層５０を介して、封止部材３０に固定されるため、上記導電性材料層５１には接着力がなくてもよい。

また、シールドケース２４０（４０）は、水晶振動子２３等を介して、グランド端子１２と電気的に接続されるので、図１６に示すように、シールドケース２４０（４０）には、第１実施形態のような垂下部４３（図１参照）が形成されていなくてもよい。ただし、第１実施形態と同様のシールドケース４０にすることも可能である。

第２実施形態による高周波モジュール２００のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

上記のように構成された第２実施形態による高周波モジュール２００は、図１７に示すように、メイン基板６０上に実装されて、プリント配線基板が構成される。また、第２実施形態においても、上記第１実施形態と同様、シールドケース２４０（４０）は必要に応じて装着することができる。なお、第２実施形態では、メイン基板６０における接地用の接続ランド６１ａ（６１）を延ばしておく必要がないので、接続ランド６１ａ（６１）を小さくすることができる。そのため、メイン基板６０の配線パターンの設計自由度が向上する。

また、このような第２実施形態による高周波モジュール２００は、上記第１実施形態の製造方法において、電子部品２０を樹脂封止するための絶縁性樹脂を塗布する際に、水晶振動子２３の上面が露出するように、絶縁性樹脂の塗布量を調整すればよい。

第２実施形態による高周波モジュール２００では、上記のように、封止部材３０から露出された水晶振動子２３の金属カバー２３ａとシールドケース２４０（４０）とを電気的に接続することによって、シールドケース２４０（４０）をグランド接続することができるので、容易に、接地シールド効果（電磁シールド効果）を得ることができる。

第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
図１８は、本発明の第３実施形態による高周波モジュールの側面図である。図１９は、本発明の第３実施形態による高周波モジュールの平面図である。図２０は、本発明の第３実施形態による高周波モジュールの一部を拡大して示した断面図である。なお、図１９は、シールドケースが装着されていない状態のモジュールの上面（封止部材の上面）を示している。次に、図１８〜図２０を参照して、本発明の第３実施形態による高周波モジュール３００について説明する。

この第３実施形態による高周波モジュール３００は、図１８および図１９に示すように、上記第１実施形態の構成において、封止部材３０の上面周縁部に切欠部（段差部）３１が形成されている。

上述したように、シールドケース４０の側壁部４２は、金属板を折り曲げることによって形成されている。このとき、図２０に示すように、折り曲げ部分の内側がふくらみ、シールドケース４０の内側の角部に、盛上り部４５が形成される場合がある。特に、シールドケース４０の厚み（金属板の厚み）が薄い場合、折り曲げ部分に、ふくらみを抑制するための切り込みなどを予め入れておくことが困難なため、盛上り部４５が形成され易い。

このため、第３実施形態では、シールドケース４０の盛上り部４５と封止部材３０とが干渉するのを抑制するために、上記切欠部３１が形成されている。このため、上記切欠部３１によって、盛上り部４５と封止部材３０とが干渉することが可能となるので、盛上り部４５と封止部材３０との干渉に起因するモジュール高さのバラツキなどを抑制することができる。

第３実施形態のその他の構成および効果は、上記第１実施形態と同様である。なお、上記第２実施形態の構成に、第３実施形態の構成を適用してもよい。

図２１および図２２は、本発明の第３実施形態による高周波モジュールの製造方法を説明するための側面図である。次に、図２１および図２２を参照して、本発明の第３実施形態による高周波モジュール３００の製造方法について説明する。

まず、上記第１実施形態と同様の方法を用いて、綴り状態のモジュール基板１０上に実装された電子部品を樹脂封止する。

次に、ダイシングで個片化する際に、ダイシング幅を２段階に変えて、ダイシングを行う。具体的には、図２１に示すように、たとえば、０．５ｍｍ幅のダイシングブレードを用いて、０．３ｍｍ程度の深さの切り込み３１ａを入れる。次に、図２２に示すように、たとえば、０．２ｍｍ幅のダイシングブレードを用いて、切り込み３１ａを入れた部分を完全に切断する。これにより、封止部材３０の上面周縁部に、切欠部（段差部）３１が形成される。

その後、上記第１実施形態と同様の工程を実施することにより、第３実施形態による高周波モジュール３００が製造される。

（第４実施形態）
図２３は、本発明の第４実施形態による高周波モジュールの側面図である。図２４は、本発明の第４実施形態による高周波モジュールの斜視図である。図２５は、本発明の第４実施形態による高周波モジュールのシールドケースの展開図である。図２６〜図２８は、本発明の第４実施形態による高周波モジュールを説明するための図である。次に、図２３〜図２８を参照して、本発明の第４実施形態による高周波モジュール４００について説明する。

この第４実施形態による高周波モジュール４００では、図２３〜図２６に示すように、上記第１実施形態の構成において、シールドケース４４０（４０）の側壁部４２が、封止部材３０の隣り合う２つの側面に対応するように、天板部４１の隣り合う２辺にのみ形成されている。

そして、図２３および図２４に示すように、上記第１実施形態と同様、シールドケース４４０（４０）が、封止部材３０の上面に形成された熱硬化性の接着層５０を介して、封止部材３０に固定されている。

ここで、天板部の４辺のそれぞれに側壁部が形成されている場合、図２７に示すように、封止部材３０とシールドケース４０とのクリアランスａは、外形サイズが大きくなり過ぎるのを抑制するために、数１００μｍに設定される場合がある。この場合、機械で効率よくシールドケースを搭載することが困難になる場合がある。その一方、第４実施形態では、シールドケース４４０（４０）の側壁部４２は、封止部材３０の隣り合う２つの側面に対応するように、天板部４１の隣り合う２辺にのみ形成されているため、図２８に示すように、隙間を広げて搭載することができる。そして、その後、シールドケース４４０（４０）をＡ方向およびＢ方向に移動させることによって、シールドケース４４０（４０）の側壁部４２の内面を封止部材３０の側面に当接させれば、機械で効率よく搭載（装着）することが可能となる。

このように、第４実施形態による高周波モジュール４００では、シールドケース４４０（４０）の装着が容易であるため、クリアランスを大きくする必要がない。このため、クリアランスが大きくなることに起因して、モジュールの外形サイズが大きくなり、これによって、小型化を図ることが困難になるという不都合が生じるのを抑制することもできる。

なお、第４実施形態のその他の構成および効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第５実施形態）
図２９は、本発明の第５実施形態による高周波モジュールの側面図である。図３０は、本発明の第５実施形態による高周波モジュールの分解斜視図である。図３１は、本発明の第５実施形態による高周波モジュールを上面から見た平面図である。次に、図２９〜図３１を参照して、本発明の第５実施形態による高周波モジュール５００について説明する。

この第５実施形態による高周波モジュール５００は、図２９〜図３１に示すように、上記第１実施形態の構成において、第４実施形態と同様のシールドケース４４０（４０）が２つ装着されている。すなわち、シールドケース４４０（４０）を１つ装着することによって、上記第４実施形態と同様のモジュールが構成され、さらにもう１つのシールドケース４４０（４０）を、平面上で１８０°回転させて２つのシールドケース４４０（４０）が重なるように装着されることにより、第５実施形態による高周波モジュール５００が形成されている。

なお、２つ目のシールドケース４４０（４０）は、１つ目のシールドケース４４０（４０）の上面上に形成された熱硬化性の接着層５０を介して、１つ目のシールドケース４４０（４０）と重なるように固定されている。

第５実施形態による高周波モジュール５００では、上記のように、互いに隣り合う２つの側壁部４２が形成された上記シールドケース４４０（４０）を２つ備え、２つのシールドケース４４０（４０）の一方を１８０°回転させることにより、２つのシールドケース４４０（４０）が重なるように装着することによって、封止部材３０の４つの側面の全てを、シールドケース４４０（４０）の側壁部４２で覆うことができるので、側壁部４２が４つあるシールドケースと同等のシールド効果と取付強度とを有しながら、機械での搭載効率を向上させることができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第５実施形態では、樹脂製の多層プリント基板からなるモジュール基板を用いて高周波モジュールを構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、樹脂製の多層プリント基板以外のモジュール基板を用いて高周波モジュールを構成してもよい。たとえば、セラミックス多層基板からなるモジュール基板を用いて高周波モジュールを構成してもよい。

また、上記第１〜第５実施形態では、高周波モジュールを１セグモジュールとして機能するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、高周波モジュールを１セグモジュール以外のモジュールとして機能するように構成してもよい。また、高周波モジュールには、上記した電子部品の他に、ＬＰＦ（Ｌｏｗ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ）やＳＡＷフィルタなどの部品が実装される場合もある。

また、上記第１〜第５実施形態では、モジュール基板のグランド端子を、裏面上の四隅に配置した例を示したが、本発明はこれに限らず、グランド端子の位置は、上記以外であってもよい。

なお、上記第１〜第５実施形態において、高周波モジュールの形状および寸法、並びに、回路構成等は、適宜変更することができる。また、上記第１〜第５実施形態に示した構成を適宜見合わせることも可能である。

また、上記第１および第３〜第５実施形態では、シールドケースの垂下部を側壁部の両端部に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、シールドケースの垂下部は、グランド端子の位置と対応する位置に形成されていればよい。

また、上記第２実施形態では、シールドケースと電気的に接続される高背部品を水晶振動子とした例を示したが、本発明はこれに限らず、筐体部がグランド端子と電気的に接続されていれば、シールドケースと電気的に接続される高背部品は、水晶振動子以外の電子部品であってもよい。

また、上記第３実施形態では、封止部材の切欠部を段差状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、封止部材の切欠部は、シールドケースの盛上り部と封止部材との干渉を避けることが可能な形状であれば、段差状以外の形状であってもよい。段差状以外の形状としては、たとえば、面取り形状などが挙げられる。なお、面取り形状の切欠部は、たとえば、ダイシングで個片化する際に、断面Ｖ字状の切り込みを入れた後、切り込みを入れた部分を完全に切断することによって形成することができる。

１０ モジュール基板（配線基板）
１１ 外部接続端子
１２ グランド端子（接地端子）
２０ 電子部品
２１ ＲＦ−ＩＣ
２２ ＯＦＤＭ復調ＩＣ
２３ 水晶振動子（高背部品）
２３ａ 金属カバー（筐体部）
２４ バンドバスフィルタ
２５ 受動部品
３０ 封止部材
３１ 切欠部
４０、２４０、４４０ シールドケース
４１ 天板部
４１ａ 折り目
４２ 側壁部
４３ 垂下部
４５ 盛上り部
５０ 接着層
５１ 導電性材料層
６０ メイン基板
６１ 接続ランド
６３ 実装領域
７０ 金属ケース
１００、２００、３００、４００、５００ 高周波モジュール

Claims (21)

1. 上面および下面を有し、前記下面上に、接地端子を含む外部接続端子が形成された配線基板と、
   前記配線基板の上面上に実装された電子部品と、
   絶縁性樹脂から構成され、前記配線基板の上面上に、前記電子部品を封止するように形成された封止部材と、
   前記電子部品の上方に配置されたシールドケースとを備えることを特徴とする、高周波モジュール。
2. 前記シールドケースは、天板部と、前記天板部から下方に向かって延びる垂下部とを含み、
   前記垂下部における前記天板部とは反対側の端部が、前記接地端子の近傍に位置していることを特徴とする、請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 前記シールドケースは、金属板から構成されているとともに、前記金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含み、
   前記垂下部は、前記複数の側壁部の少なくとも一部に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の高周波モジュール。
4. 前記垂下部は、前記側壁部よりも下方に突出するように形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の高周波モジュール。
5. 前記封止部材における上面周縁部には、切欠部が形成されていることを特徴とする、請求項３または４に記載の高周波モジュール。
6. 前記封止部材は、平面的に見て、矩形形状を有しているとともに、前記シールドケースの天板部は、平面的に見て、前記封止部材に対応する矩形形状を有しており、
   前記シールドケースの側壁部は、前記封止部材の隣り合う２つの側面に対応するように、前記天板部の隣り合う２辺にのみ形成されていることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
7. 互いに隣り合う２つの前記側壁部が形成された前記シールドケースを２つ備え、
   ２つの前記シールドケースの一方を１８０°回転させることにより、２つの前記シールドケースが重なるように装着されていることを特徴とする、請求項６に記載の高周波モジュール。
8. 前記封止部材の上面上には接着層が形成されており、
   前記シールドケースは、前記接着層を介して、前記封止部材に固定されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
9. メイン基板と、
   前記メイン基板上に実装された、請求項１〜８のいずれか１項に記載の高周波モジュールとを備えることを特徴とする、プリント配線基板。
10. 前記メイン基板上には、前記高周波モジュールの接地端子が電気的に接続される接地用の接続ランドが形成されており、
    前記高周波モジュールが前記メイン基板上に実装された状態で、前記接地端子とともに、前記シールドケースも、前記接続ランドに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項９に記載のプリント配線基板。
11. 前記接続ランドは、前記高周波モジュールの実装領域からその外側に延びるように形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載のプリント配線基板。
12. 上面および下面を有し、前記下面上に、接地端子を含む外部接続端子が形成された配線基板と、
    前記配線基板の上面上に実装された電子部品と、
    絶縁性樹脂から構成され、前記配線基板の上面上に、前記電子部品を封止するように形成された封止部材と、
    前記電子部品の上方に配置されたシールドケースとを備え、
    前記電子部品は、筐体部が前記接地端子と電気的に接続された高背部品を含み、
    前記高背部品は、その上面の少なくとも一部が前記封止部材から露出されており、
    前記シールドケースは、前記封止部材から露出された前記高背部品の筐体部と電気的に接続されていることを特徴とする、高周波モジュール。
13. 前記高背部品は、水晶振動子であることを特徴とする、請求項１２に記載の高周波モジュール。
14. 前記シールドケースは、前記金属板を折り曲げることによって形成された複数の側壁部を含むことを特徴とする、請求項１２または１３に記載の高周波モジュール。
15. 前記封止部材における上面周縁部には、切欠部が形成されていることを特徴とする、請求項１４に記載の高周波モジュール。
16. 前記封止部材は、平面的に見て、矩形形状を有しているとともに、前記シールドケースの天板部は、平面的に見て、前記封止部材に対応する矩形形状を有しており、
    前記シールドケースの側壁部は、前記封止部材の隣り合う２つの側面に対応するように、前記天板部の隣り合う２辺にのみ形成されていることを特徴とする、請求項１４または１５に記載の高周波モジュール。
17. 互いに隣り合う２つの前記側壁部が形成された前記シールドケースを２つ備え、
    ２つの前記シールドケースの一方を１８０°回転させることにより、２つの前記シールドケースが重なるように装着されていることを特徴とする、請求項１６に記載の高周波モジュール。
18. 前記封止部材の上面上には接着層が形成されており、
    前記シールドケースは、前記接着層を介して、前記封止部材に固定されていることを特徴とする、請求項１２〜１７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
19. 配線基板と、
    前記配線基板の上面上に実装された電子部品と、
    絶縁性樹脂から構成され、前記配線基板の上面上に、前記電子部品を封止するように形成された封止部材と、
    必要に応じて装着されるシールドケースとを備えることを特徴とする、高周波モジュール。
20. 前記シールドケースは、天板部と、前記天板部から下方に向かって延びる垂下部とを含み、
    前記垂下部における前記天板部とは反対側の端部が、前記接地端子の近傍に位置していることを特徴とする、請求項１９に記載の高周波モジュール。
21. 前記シールドケースは、
    メイン基板にシールド機能を有するケースが装着されている場合には、装着されず、
    メイン基板にシールド機能を有するケースが装着されていない場合には、装着されることを特徴とする、請求項１９または２０に記載の高周波モジュール。

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