JPH10302040A - 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 - Google Patents
薄型電子機器の製法および薄型電子機器Info
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- JPH10302040A JPH10302040A JP11283197A JP11283197A JPH10302040A JP H10302040 A JPH10302040 A JP H10302040A JP 11283197 A JP11283197 A JP 11283197A JP 11283197 A JP11283197 A JP 11283197A JP H10302040 A JPH10302040 A JP H10302040A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は表面に傷が付く不良品の発生を招
くことなくICカ−ドを製造するための薄型電子機器の
製法を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
ICカ−ドの製法において、実装シ−ト11に穿設され
たデバイス孔13にICチップ12を実装しそのICチ
ップを熱硬化性の樹脂26で封止する実装工程と、上記
実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ−
ト32、33を接着剤43によって貼り合わせる貼り合
わせ工程と、上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと
上記外装シ−トとを接着固定する固着工程と、接着固定
された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形状の上記
ICカ−ドを打ち抜く打ち抜き工程とを具備したことを
特徴とする。
くことなくICカ−ドを製造するための薄型電子機器の
製法を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
ICカ−ドの製法において、実装シ−ト11に穿設され
たデバイス孔13にICチップ12を実装しそのICチ
ップを熱硬化性の樹脂26で封止する実装工程と、上記
実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ−
ト32、33を接着剤43によって貼り合わせる貼り合
わせ工程と、上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと
上記外装シ−トとを接着固定する固着工程と、接着固定
された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形状の上記
ICカ−ドを打ち抜く打ち抜き工程とを具備したことを
特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は貼り合わされた複
数のシ−トから打ち抜かれて形成される薄型電子機器の
製造方法および薄型電子機器に関する。
数のシ−トから打ち抜かれて形成される薄型電子機器の
製造方法および薄型電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】近時、薄型電子機器として電子部品であ
るICチップが内蔵されたICカ−ドが種々の分野で使
用されている。このようなICカ−ドは、樹脂製の実装
シ−トにICチップを実装してからそのICチップを樹
脂封止し、その実装テ−プに外装シ−トを接合固定した
のち、これらシ−トから所定形状の上記ICカ−ドが打
ち抜き形成される。
るICチップが内蔵されたICカ−ドが種々の分野で使
用されている。このようなICカ−ドは、樹脂製の実装
シ−トにICチップを実装してからそのICチップを樹
脂封止し、その実装テ−プに外装シ−トを接合固定した
のち、これらシ−トから所定形状の上記ICカ−ドが打
ち抜き形成される。
【0003】上記構成のICカ−ドを製造する場合、実
装シ−トと外装シ−トとが高強度で接合固定されている
ことが要求される。従来、上記実装シ−トと外装シ−ト
とを接合固定するには、どちらか一方のシ−トに接着剤
を塗布しておき、2枚のシ−トを貼り合わせたのち、こ
れらシ−トを加圧することで、所定の接合強度を得るよ
うにしていた。
装シ−トと外装シ−トとが高強度で接合固定されている
ことが要求される。従来、上記実装シ−トと外装シ−ト
とを接合固定するには、どちらか一方のシ−トに接着剤
を塗布しておき、2枚のシ−トを貼り合わせたのち、こ
れらシ−トを加圧することで、所定の接合強度を得るよ
うにしていた。
【0004】接合された2枚のシ−トを加圧するには、
通常、加圧ロ−ラが用いられる。その場合、上記シ−ト
の外面や加圧ロ−ラの外周面にゴミが付着していると、
そのゴミが上記加圧ロ−ラによって上記シ−トの外面に
強く押し付けられることになるから、そのシ−トの外面
に傷が付くということがあった。上記シ−トの外面には
予め種々の文字や絵柄などが印刷されている場合があ
り、そのような場合には印刷状態が損なわれることにな
る。
通常、加圧ロ−ラが用いられる。その場合、上記シ−ト
の外面や加圧ロ−ラの外周面にゴミが付着していると、
そのゴミが上記加圧ロ−ラによって上記シ−トの外面に
強く押し付けられることになるから、そのシ−トの外面
に傷が付くということがあった。上記シ−トの外面には
予め種々の文字や絵柄などが印刷されている場合があ
り、そのような場合には印刷状態が損なわれることにな
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の薄
型電子機器としてのICカ−ドは、実装シ−トと外装シ
−トとを接合固定する際、どちらか一方の面に接着剤を
塗布しておき、これらシ−トを貼り合わせてから加圧す
ることで所定の接合強度を得るようにしていたので、加
圧時に加圧ロ−ラと上記シ−トの外面との間にゴミが介
在していると、そのゴミによってシ−トの外面を傷付け
るということがあった。この発明は、接合された複数の
シ−トに強い加圧力を加えずにすむようにした薄型電子
機器の製法および薄型電子機器を提供することにある。
型電子機器としてのICカ−ドは、実装シ−トと外装シ
−トとを接合固定する際、どちらか一方の面に接着剤を
塗布しておき、これらシ−トを貼り合わせてから加圧す
ることで所定の接合強度を得るようにしていたので、加
圧時に加圧ロ−ラと上記シ−トの外面との間にゴミが介
在していると、そのゴミによってシ−トの外面を傷付け
るということがあった。この発明は、接合された複数の
シ−トに強い加圧力を加えずにすむようにした薄型電子
機器の製法および薄型電子機器を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
のシ−トを貼り合わせて形成される薄型電子機器の製法
において、実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部
品を実装しその電子部品を樹脂封止する実装工程と、上
記実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ
−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ−
ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接着剤を硬化さ
せて上記実装シ−トと上記外装シ−トとを接着固定する
固着工程と、接着固定された上記実装シ−トと外装シ−
トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き
工程とを具備したことを特徴とする。
のシ−トを貼り合わせて形成される薄型電子機器の製法
において、実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部
品を実装しその電子部品を樹脂封止する実装工程と、上
記実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ
−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ−
ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接着剤を硬化さ
せて上記実装シ−トと上記外装シ−トとを接着固定する
固着工程と、接着固定された上記実装シ−トと外装シ−
トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き
工程とを具備したことを特徴とする。
【0007】請求項2の発明は、複数のシ−トを貼り合
わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ
−トに電子部品を実装しその電子部品を樹脂封止する実
装工程と、上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ
−トに外装シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚
さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接
着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−トとを
接着固定する固着工程と、接着固定された上記実装シ−
トと外装シ−トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち
抜く打ち抜き工程とを具備したことを特徴とする。
わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ
−トに電子部品を実装しその電子部品を樹脂封止する実
装工程と、上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ
−トに外装シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚
さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接
着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−トとを
接着固定する固着工程と、接着固定された上記実装シ−
トと外装シ−トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち
抜く打ち抜き工程とを具備したことを特徴とする。
【0008】請求項3の発明は、複数のシ−トを貼り合
わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ
−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装しその電
子部品を接着性を有する樹脂で樹脂封止する実装工程
と、上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トの
接着性を有する樹脂で封止された面に外装シ−トを貼り
合わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ
工程と、このラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜
き工程とを具備したことを特徴とする。
わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ
−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装しその電
子部品を接着性を有する樹脂で樹脂封止する実装工程
と、上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トの
接着性を有する樹脂で封止された面に外装シ−トを貼り
合わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ
工程と、このラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜
き工程とを具備したことを特徴とする。
【0009】請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3
のいずれかに記載の発明において、上記実装工程におい
て、樹脂には流動性を制限する材料が添加されているこ
とを特徴とする。
のいずれかに記載の発明において、上記実装工程におい
て、樹脂には流動性を制限する材料が添加されているこ
とを特徴とする。
【0010】請求項5の発明は、請求項4の発明におい
て、上記実装工程において用いられる樹脂は、熱あるい
は紫外線によって硬化する樹脂であることを特徴とす
る。請求項6の発明は、請求項1または請求項2の発明
において、上記貼り合わせ工程で用いられる接着剤は、
熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であることを特
徴とする。
て、上記実装工程において用いられる樹脂は、熱あるい
は紫外線によって硬化する樹脂であることを特徴とす
る。請求項6の発明は、請求項1または請求項2の発明
において、上記貼り合わせ工程で用いられる接着剤は、
熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であることを特
徴とする。
【0011】請求項7の発明は、請求項2の発明におい
て、上記実装工程は、あらかじめ所定の大きさの保持シ
−ト片に取付けられた電子部品を、この保持シ−ト片と
ともに上記実装シ−トに実装することを特徴とする。
て、上記実装工程は、あらかじめ所定の大きさの保持シ
−ト片に取付けられた電子部品を、この保持シ−ト片と
ともに上記実装シ−トに実装することを特徴とする。
【0012】請求項8の発明は、デバイス孔に電子部品
が係止され所定方向へ搬送されている実装シ−トの両面
に対し、所定位置で上記実装シ−トの搬送に同期して外
装シ−トを貼り合わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成
する貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程で形成され
たラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜き工程とを
有することを特徴とする。
が係止され所定方向へ搬送されている実装シ−トの両面
に対し、所定位置で上記実装シ−トの搬送に同期して外
装シ−トを貼り合わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成
する貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程で形成され
たラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜き工程とを
有することを特徴とする。
【0013】請求項9の発明は、複数のシ−ト片を貼り
合わせて形成される薄型電子機器において、デバイス孔
を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着されていると
ともにその電子部品が樹脂封止された実装シ−ト片と、
この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ接
着剤で貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−
ト片とを有することを特徴とする。
合わせて形成される薄型電子機器において、デバイス孔
を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着されていると
ともにその電子部品が樹脂封止された実装シ−ト片と、
この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ接
着剤で貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−
ト片とを有することを特徴とする。
【0014】請求項10の発明は、複数のシ−ト片を貼
り合わせて形成される薄型電子機器において、電子部品
が実装されるととともにその電子部品が樹脂封止された
実装シ−ト片と、この実装シ−ト片の樹脂封止された面
に接着剤によって貼り合わされてラミネ−ト体を形成す
る外装シ−ト片とを有することを特徴とする。
り合わせて形成される薄型電子機器において、電子部品
が実装されるととともにその電子部品が樹脂封止された
実装シ−ト片と、この実装シ−ト片の樹脂封止された面
に接着剤によって貼り合わされてラミネ−ト体を形成す
る外装シ−ト片とを有することを特徴とする。
【0015】請求項11の発明は、複数のシ−ト片を貼
り合わせて形成される薄型電子機器において、デバイス
孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着されている
とともにその電子部品が接着性を有する樹脂で樹脂封止
された実装シ−ト片と、この実装シ−ト片の一方の面と
他方の面とにそれぞれ上記接着性を有する樹脂によって
貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片と
を有することを特徴とする。
り合わせて形成される薄型電子機器において、デバイス
孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着されている
とともにその電子部品が接着性を有する樹脂で樹脂封止
された実装シ−ト片と、この実装シ−ト片の一方の面と
他方の面とにそれぞれ上記接着性を有する樹脂によって
貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片と
を有することを特徴とする。
【0016】請求項12の発明は、複数のシ−ト片を貼
り合わせて形成される薄型電子機器において、電子部品
が装着されているとともにその電子部品が接着性を有す
る樹脂で樹脂封止された実装シ−ト片と、この実装シ−
ト片の接着性を有する樹脂で樹脂封止された面に上記接
着性を有する樹脂によって貼り合わされてラミネ−ト体
を形成する外装シ−ト片とを有することを特徴とする。
り合わせて形成される薄型電子機器において、電子部品
が装着されているとともにその電子部品が接着性を有す
る樹脂で樹脂封止された実装シ−ト片と、この実装シ−
ト片の接着性を有する樹脂で樹脂封止された面に上記接
着性を有する樹脂によって貼り合わされてラミネ−ト体
を形成する外装シ−ト片とを有することを特徴とする。
【0017】請求項1の発明によれば、三層シ−ト構造
の薄型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して
外装シ−トを接着剤で貼り合わせ所定の厚さのラミネ−
ト体を形成し、ついでその接着剤を硬化させることで各
シ−トを接合固定するため、貼り合わされたシ−トに大
きな加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定
でき、しかも電子部品がデバイス孔に設けられるため、
全体を薄型化することができる。
の薄型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して
外装シ−トを接着剤で貼り合わせ所定の厚さのラミネ−
ト体を形成し、ついでその接着剤を硬化させることで各
シ−トを接合固定するため、貼り合わされたシ−トに大
きな加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定
でき、しかも電子部品がデバイス孔に設けられるため、
全体を薄型化することができる。
【0018】請求項2の発明は、複数層シ−ト構造の薄
型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して外装
シ−トを接着剤で貼り合わせて所定厚さのラミネ−ト体
を形成し、ついでその接着剤を硬化させることで各シ−
トを接合固定するため、貼り合わされたシ−トに大きな
加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定でき
る。
型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して外装
シ−トを接着剤で貼り合わせて所定厚さのラミネ−ト体
を形成し、ついでその接着剤を硬化させることで各シ−
トを接合固定するため、貼り合わされたシ−トに大きな
加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定でき
る。
【0019】請求項3の発明によれば、実装シ−トのデ
バイス孔に実装された電子部品を接着性を有する樹脂で
樹脂で樹脂封止し、その樹脂を利用して外装シ−トを貼
り合わせるため、電子部品の樹脂封止と外装シ−トの貼
り合わせとを行うのに、樹脂の塗布を一回行うだけです
む。
バイス孔に実装された電子部品を接着性を有する樹脂で
樹脂で樹脂封止し、その樹脂を利用して外装シ−トを貼
り合わせるため、電子部品の樹脂封止と外装シ−トの貼
り合わせとを行うのに、樹脂の塗布を一回行うだけです
む。
【0020】請求項4の発明によれば、実装工程におい
て、電子部品を樹脂で封止する場合、その樹脂に流動性
を制限する材料を添加したことで、封止時に塗布された
樹脂が所定の部位以外の箇所に流動するのを防止でき
る。
て、電子部品を樹脂で封止する場合、その樹脂に流動性
を制限する材料を添加したことで、封止時に塗布された
樹脂が所定の部位以外の箇所に流動するのを防止でき
る。
【0021】請求項5と請求項6の発明によれば、実装
工程において、熱あるいは紫外線によって硬化する接着
剤を用いるようにしたことで大きな、圧力を加えずにラ
ミネ−ト体を形成することができる。
工程において、熱あるいは紫外線によって硬化する接着
剤を用いるようにしたことで大きな、圧力を加えずにラ
ミネ−ト体を形成することができる。
【0022】請求項7の発明によれば、電子部品を所定
の大きさの保持シ−ト片に取付けておいてから実装シ−
トに実装するため、実装作業を能率よく行うことが可能
となる。
の大きさの保持シ−ト片に取付けておいてから実装シ−
トに実装するため、実装作業を能率よく行うことが可能
となる。
【0023】請求項8の発明によれば、ラミネ−ト体を
形成する工程と電子部品を打ち抜く工程とを連続して行
えるため、薄型電子機器の生産性を高めることができ
る。請求項9の発明によれば、三層シ−ト構造の薄型電
子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片とを接着
剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するため、実装シ
−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成とすること
ができ、しかも実装シ−ト片には電子部品を装着するデ
バイス孔が形成されているから、全体を薄型化すること
が可能となる。
形成する工程と電子部品を打ち抜く工程とを連続して行
えるため、薄型電子機器の生産性を高めることができ
る。請求項9の発明によれば、三層シ−ト構造の薄型電
子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片とを接着
剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するため、実装シ
−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成とすること
ができ、しかも実装シ−ト片には電子部品を装着するデ
バイス孔が形成されているから、全体を薄型化すること
が可能となる。
【0024】請求項10の発明によれば、複数層シ−ト
構造の電子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片
とを接着剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するた
め、実装シ−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成
とすることができる。
構造の電子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片
とを接着剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するた
め、実装シ−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成
とすることができる。
【0025】請求項11と請求項12の発明によれば、
実装シ−ト片に実装される電子部品を接着性を有する樹
脂で封止するようにしたから、その実装シ−ト片に外装
シ−ト片をラミネ−トする際、接着剤を塗布せずにラミ
ネ−トすることができるから、製造工程を簡略化するこ
とができる。
実装シ−ト片に実装される電子部品を接着性を有する樹
脂で封止するようにしたから、その実装シ−ト片に外装
シ−ト片をラミネ−トする際、接着剤を塗布せずにラミ
ネ−トすることができるから、製造工程を簡略化するこ
とができる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図1乃至図6はこの発明の第1
の実施の形態を示す。図5は三層シ−ト構造の薄型電子
機器としてのICカ−ドC1 (図6に示す)を製造する
フロ−チャ−トを示し、このICカ−ドC1 の製造工程
は実装工程、貼り合わせ工程および打ち抜き工程に大別
することができる。
面を参照して説明する。図1乃至図6はこの発明の第1
の実施の形態を示す。図5は三層シ−ト構造の薄型電子
機器としてのICカ−ドC1 (図6に示す)を製造する
フロ−チャ−トを示し、このICカ−ドC1 の製造工程
は実装工程、貼り合わせ工程および打ち抜き工程に大別
することができる。
【0027】実装工程は、まず、S1 で示すシ−ト穿孔
工程が行われる。このシ−ト穿孔工程S1 では図1
(a)に示すように塩化ビニ−ルなどの合成樹脂製の実
装シ−ト11に電子部品としてのICチップ12を埋め
込むためのデバイス孔13が所定間隔で行列状に穿孔さ
れる。この実施の形態では、1枚の実装シ−ト11の大
きさを長さ寸法1m、幅寸法350mmとすることで、85
mm×54mmの標準的な大きさのICカ−ドC1 を6列10
行で作ることができるようにする。
工程が行われる。このシ−ト穿孔工程S1 では図1
(a)に示すように塩化ビニ−ルなどの合成樹脂製の実
装シ−ト11に電子部品としてのICチップ12を埋め
込むためのデバイス孔13が所定間隔で行列状に穿孔さ
れる。この実施の形態では、1枚の実装シ−ト11の大
きさを長さ寸法1m、幅寸法350mmとすることで、85
mm×54mmの標準的な大きさのICカ−ドC1 を6列10
行で作ることができるようにする。
【0028】実装シ−ト11にデバイス孔13を形成し
たならば、図1(b)に示すように上記実装シ−ト11
の下面に粘着シ−ト14を貼り合わせる。それによっ
て、上記デバイス孔13の内底面に上記粘着シ−ト14
の粘着面が露出する。この工程を図5にS2 で示す。な
お、デバイス孔13に挿入されたICチップ12が実装
シ−ト11から外れないようにデバイス孔13に嵌合さ
れれば、粘着シ−ト14は不要である。
たならば、図1(b)に示すように上記実装シ−ト11
の下面に粘着シ−ト14を貼り合わせる。それによっ
て、上記デバイス孔13の内底面に上記粘着シ−ト14
の粘着面が露出する。この工程を図5にS2 で示す。な
お、デバイス孔13に挿入されたICチップ12が実装
シ−ト11から外れないようにデバイス孔13に嵌合さ
れれば、粘着シ−ト14は不要である。
【0029】つぎに、図5のS3 および図1(c)に示
すように上記実装シ−ト11のデバイス孔13にICチ
ップ12を位置合わせし、ついでS4 および図1(d)
で示すように上記ICチップ12をデバイス孔13に埋
め込み、粘着シ−ト14の粘着面で保持する。埋め込み
方法は、ICチップ12を1つずつデバイス孔13に入
れたり、複数個同時に入れる方法などがある。
すように上記実装シ−ト11のデバイス孔13にICチ
ップ12を位置合わせし、ついでS4 および図1(d)
で示すように上記ICチップ12をデバイス孔13に埋
め込み、粘着シ−ト14の粘着面で保持する。埋め込み
方法は、ICチップ12を1つずつデバイス孔13に入
れたり、複数個同時に入れる方法などがある。
【0030】実装シ−ト11のデバイス孔13にICチ
ップ12を埋め込んだならば、S5および図1(d)に
示すように上記実装シ−ト11の上面にアンテナコイル
15を接着し、このアンテナコイル15の両端を上記I
Cチップ12に接続する。図2はアンテナコイル15が
取付けられた実装シ−ト11の平面図を示す。
ップ12を埋め込んだならば、S5および図1(d)に
示すように上記実装シ−ト11の上面にアンテナコイル
15を接着し、このアンテナコイル15の両端を上記I
Cチップ12に接続する。図2はアンテナコイル15が
取付けられた実装シ−ト11の平面図を示す。
【0031】なお、ICカ−ドC1 が使用する周波数帯
域によっては、上記アンテナコイル14を実装シ−ト1
1の上面に印刷形成することも可能であり、この場合に
はアンテナコイル15を実装シ−ト11に接着剤によっ
て取付ける工程が不要となるから、生産性を向上させる
ことができる。
域によっては、上記アンテナコイル14を実装シ−ト1
1の上面に印刷形成することも可能であり、この場合に
はアンテナコイル15を実装シ−ト11に接着剤によっ
て取付ける工程が不要となるから、生産性を向上させる
ことができる。
【0032】アンテナコイル15の取付けが終了したな
らば、S6 で示す樹脂封止を行う。この樹脂封止は図3
に示す樹脂封止装置21によって行われる。この樹脂封
止装置21は、上記実装シ−ト11を搬送する搬送ロ−
ル22を有し、この搬送ロ−ル22の搬送方向下流側に
は実装シ−ト11を搬送しながら加熱する上下一対で対
をなす複数対の加熱ロ−ル23が上下方向におよび搬送
方向に所定間隔で配置されている。
らば、S6 で示す樹脂封止を行う。この樹脂封止は図3
に示す樹脂封止装置21によって行われる。この樹脂封
止装置21は、上記実装シ−ト11を搬送する搬送ロ−
ル22を有し、この搬送ロ−ル22の搬送方向下流側に
は実装シ−ト11を搬送しながら加熱する上下一対で対
をなす複数対の加熱ロ−ル23が上下方向におよび搬送
方向に所定間隔で配置されている。
【0033】搬送ロ−ル22の下流側には離型シ−トロ
−ル24が配置され、この離型シ−トロ−ル24の上流
側には実装シ−ト11の上面に対向してダイコ−タ25
が配置されている。
−ル24が配置され、この離型シ−トロ−ル24の上流
側には実装シ−ト11の上面に対向してダイコ−タ25
が配置されている。
【0034】上記ダイコ−タ25からは上記実装シ−ト
11の上面に熱硬化性樹脂26をカ−テン状に垂らして
供給し、上記離型シ−トロ−ル24は実装シ−ト11の
熱硬化性樹脂26が供給された上面に離型シ−ト27を
供給する。
11の上面に熱硬化性樹脂26をカ−テン状に垂らして
供給し、上記離型シ−トロ−ル24は実装シ−ト11の
熱硬化性樹脂26が供給された上面に離型シ−ト27を
供給する。
【0035】上記熱硬化性樹脂26は、たとえばビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂、ザイロック型フェノ−ル樹
脂、潜在触媒およびフィラ−を混合してなり、膜厚30〜
100μm、粘度10〜30Pa、塗布温度≦100 ℃となって
いる。
ェノ−ルA型エポキシ樹脂、ザイロック型フェノ−ル樹
脂、潜在触媒およびフィラ−を混合してなり、膜厚30〜
100μm、粘度10〜30Pa、塗布温度≦100 ℃となって
いる。
【0036】上記潜在触媒は熱硬化性樹脂26が所定温
度以上、たとえば120℃以上に加熱されたときに熱硬
化性樹脂を活性化させ熱硬化反応を開始させ、上記フイ
ラ−はシリカなどで構成されてなり、加熱硬化する前の
熱硬化性樹脂25の粘度を設定するもので、実装シ−ト
11の上面に塗布された状態で所定の膜厚形状を維持で
きる粘度に設定されており、熱硬化性樹脂の防収縮、平
坦性確保に硬化を有する。
度以上、たとえば120℃以上に加熱されたときに熱硬
化性樹脂を活性化させ熱硬化反応を開始させ、上記フイ
ラ−はシリカなどで構成されてなり、加熱硬化する前の
熱硬化性樹脂25の粘度を設定するもので、実装シ−ト
11の上面に塗布された状態で所定の膜厚形状を維持で
きる粘度に設定されており、熱硬化性樹脂の防収縮、平
坦性確保に硬化を有する。
【0037】図3に示すように搬送ロ−ル22によって
実装シ−ト11が搬送されてくると、その上面にはダイ
コ−タ25から熱硬化性樹脂26が所定の膜厚で供給さ
れる。ついで、実装シ−ト11の上面には離型シ−トロ
−ル24によって離型シ−ト27が供給され、実装シ−
ト11の上面の熱硬化性樹脂26にラミネ−トされる。
この工程は図5にS7 d示す。この離型シ−ト27は後
で述べる樹脂26の平滑性を出すために加熱ロ−ル23
に樹脂が付着するのを防止するためである。
実装シ−ト11が搬送されてくると、その上面にはダイ
コ−タ25から熱硬化性樹脂26が所定の膜厚で供給さ
れる。ついで、実装シ−ト11の上面には離型シ−トロ
−ル24によって離型シ−ト27が供給され、実装シ−
ト11の上面の熱硬化性樹脂26にラミネ−トされる。
この工程は図5にS7 d示す。この離型シ−ト27は後
で述べる樹脂26の平滑性を出すために加熱ロ−ル23
に樹脂が付着するのを防止するためである。
【0038】離型シ−ト27がラミネ−トされた実装シ
−ト11は加熱ロ−ル23へ搬送される。この加熱ロ−
ル23では離型シ−ト27がラミネ−トされた実装シ−
ト11を挟み込み、熱硬化性樹脂26の厚さと平滑性を
維持しつつ、この熱硬化性樹脂26を120℃以上に加
熱して硬化させる。この工程は図5にS8 で示す。
−ト11は加熱ロ−ル23へ搬送される。この加熱ロ−
ル23では離型シ−ト27がラミネ−トされた実装シ−
ト11を挟み込み、熱硬化性樹脂26の厚さと平滑性を
維持しつつ、この熱硬化性樹脂26を120℃以上に加
熱して硬化させる。この工程は図5にS8 で示す。
【0039】実装シ−ト11に塗布された熱硬化性樹脂
26を加熱硬化させることで、実装工程が終了する。I
Cチップ12の実装が終了した実装シ−ト11の上面と
下面とには、図4に示す貼り合わせ装置31によって表
外装シ−ト32と裏外装シ−ト33とが貼り合わされ
る。なお、貼り合わせが行われる前に離型シ−ト27は
剥離されている。
26を加熱硬化させることで、実装工程が終了する。I
Cチップ12の実装が終了した実装シ−ト11の上面と
下面とには、図4に示す貼り合わせ装置31によって表
外装シ−ト32と裏外装シ−ト33とが貼り合わされ
る。なお、貼り合わせが行われる前に離型シ−ト27は
剥離されている。
【0040】貼り合わせ装置31に供給される前に、上
記表外装シ−ト32にはS9 で示すように画像形成層が
印刷形成され、裏外装シ−ト33にはS10で示すように
文字記録層が印刷形成される。
記表外装シ−ト32にはS9 で示すように画像形成層が
印刷形成され、裏外装シ−ト33にはS10で示すように
文字記録層が印刷形成される。
【0041】上記貼り合わせ装置31は、一対の貼り合
わせロ−ル34aからなる貼り合わせ部と、2つで対を
なす複数対の加熱ロ−ル34からなる加熱部35を有
し、貼り合わせ部には、第1の搬送ロ−ル36によって
表外装シ−ト32が供給され、第2の搬送ロ−ル37に
よって裏外装シ−ト33が供給される。さらに第3の搬
送ロ−ル38によって上記実装シ−ト11が供されるよ
うになっている。なお、実装シ−ト11は離型シ−ト2
7が剥離されて供給される。
わせロ−ル34aからなる貼り合わせ部と、2つで対を
なす複数対の加熱ロ−ル34からなる加熱部35を有
し、貼り合わせ部には、第1の搬送ロ−ル36によって
表外装シ−ト32が供給され、第2の搬送ロ−ル37に
よって裏外装シ−ト33が供給される。さらに第3の搬
送ロ−ル38によって上記実装シ−ト11が供されるよ
うになっている。なお、実装シ−ト11は離型シ−ト2
7が剥離されて供給される。
【0042】上記貼り合わせ部に供給される表外装シ−
ト32と裏外装シ−ト33との内面にはそれぞれS11、
S12で示すように第1の接着剤コ−タ40Aと第2の接
着剤コ−タ40Bとから熱硬化性の接着剤43が供給塗
布される。
ト32と裏外装シ−ト33との内面にはそれぞれS11、
S12で示すように第1の接着剤コ−タ40Aと第2の接
着剤コ−タ40Bとから熱硬化性の接着剤43が供給塗
布される。
【0043】上記表外装シ−ト32と裏外装シ−ト33
とはS13で示すように上記実装シ−ト11に対して位置
合わせされる。なお、位置合わせは、表外装シ−ト32
や裏外装シ−ト33に既に印刷などの加工が施されてい
る場合、とくに必要となるが、表外装シ−ト32と裏外
装シ−ト33なんの加工もされていない場合にはとくに
必要でなく、各シ−トの幅方向の位置がずれないように
しておけばよい。
とはS13で示すように上記実装シ−ト11に対して位置
合わせされる。なお、位置合わせは、表外装シ−ト32
や裏外装シ−ト33に既に印刷などの加工が施されてい
る場合、とくに必要となるが、表外装シ−ト32と裏外
装シ−ト33なんの加工もされていない場合にはとくに
必要でなく、各シ−トの幅方向の位置がずれないように
しておけばよい。
【0044】ついで、表外装シ−ト32と裏外装シ−ト
33は、S14で示すように上記実装シ−ト11の上面と
下面(一側面と他側面)に貼り合わせリ−ル34aによ
りラミネ−トされて所定厚さのラミネ−ト体を形成し、
その後、加熱部35へ供給され、この加熱部35の複数
対の加熱ロ−ル34間に通されて搬送されることで、S
15で示すように接着剤43が加熱される。それによっ
て、接着剤43は硬化するから、上記実装シ−ト11の
上面と下面とに上記表外装シ−ト32と裏外装シ−ト3
3とが接合固定されることになる。
33は、S14で示すように上記実装シ−ト11の上面と
下面(一側面と他側面)に貼り合わせリ−ル34aによ
りラミネ−トされて所定厚さのラミネ−ト体を形成し、
その後、加熱部35へ供給され、この加熱部35の複数
対の加熱ロ−ル34間に通されて搬送されることで、S
15で示すように接着剤43が加熱される。それによっ
て、接着剤43は硬化するから、上記実装シ−ト11の
上面と下面とに上記表外装シ−ト32と裏外装シ−ト3
3とが接合固定されることになる。
【0045】上記実装シ−ト11に対して表外装シ−ト
32と裏外装シ−ト33とを熱硬化性の接着剤43で接
合固定するようにしたことで、これらシ−ト11、3
2、33に大きな圧力を加えることなく、接合固定する
ことができる。つまり、一対の貼り合わせロ−ル34a
は、表外装シ−ト32と裏外装シ−ト33を貼り合わせ
てラミネ−ト体が所定厚となるようにロ−ル間のギャッ
プが調整されている。
32と裏外装シ−ト33とを熱硬化性の接着剤43で接
合固定するようにしたことで、これらシ−ト11、3
2、33に大きな圧力を加えることなく、接合固定する
ことができる。つまり、一対の貼り合わせロ−ル34a
は、表外装シ−ト32と裏外装シ−ト33を貼り合わせ
てラミネ−ト体が所定厚となるようにロ−ル間のギャッ
プが調整されている。
【0046】したがって、表外装シ−ト32や裏外装シ
−ト33の外面あるいは加熱ロ−ル34の外周面にゴミ
などが付着していても、そのゴミが表外装シ−ト32や
裏外装シ−ト33の外面に強く押し付けられることがな
いから、上記各シ−ト32、33の外面がゴミなどによ
って傷付けられるということがほとんどない。しかも、
上記各シ−ト32、33の外面に形成された印刷が損傷
するということもない。
−ト33の外面あるいは加熱ロ−ル34の外周面にゴミ
などが付着していても、そのゴミが表外装シ−ト32や
裏外装シ−ト33の外面に強く押し付けられることがな
いから、上記各シ−ト32、33の外面がゴミなどによ
って傷付けられるということがほとんどない。しかも、
上記各シ−ト32、33の外面に形成された印刷が損傷
するということもない。
【0047】このようにして接合固定された三層シ−ト
11、32、33は、S16で示す打ち抜き工程で所定形
状のICカ−ドC1 に打ち抜かれ、ついでS17に示すよ
うに外観検査が行われれることで、製造工程が終了し、
その後、ICカ−ドC1 の初期化が行われ、製品とな
る。
11、32、33は、S16で示す打ち抜き工程で所定形
状のICカ−ドC1 に打ち抜かれ、ついでS17に示すよ
うに外観検査が行われれることで、製造工程が終了し、
その後、ICカ−ドC1 の初期化が行われ、製品とな
る。
【0048】上記ICカ−ドC1 は、図6に示すように
実装シ−ト11から打ち抜かれた実装シ−ト片11A
と、表外装シ−ト32から打ち抜かれた表外装シ−ト片
32Aと、裏外装シ−ト33から打ち抜かれた裏外装シ
−ト片33Aとからなる。なお、実装シ−ト片11Aに
は粘着テ−プ片11Aが貼着されている。
実装シ−ト11から打ち抜かれた実装シ−ト片11A
と、表外装シ−ト32から打ち抜かれた表外装シ−ト片
32Aと、裏外装シ−ト33から打ち抜かれた裏外装シ
−ト片33Aとからなる。なお、実装シ−ト片11Aに
は粘着テ−プ片11Aが貼着されている。
【0049】ICチップ12は上記実装シ−ト片11A
のデバイス孔13に埋め込まれている。そのため、IC
カ−ドC1 はICチップ12を実装シ−ト片11Aに埋
め込んだ分だけ薄型化を図ることができる。
のデバイス孔13に埋め込まれている。そのため、IC
カ−ドC1 はICチップ12を実装シ−ト片11Aに埋
め込んだ分だけ薄型化を図ることができる。
【0050】しかも、実装シ−ト11に対して表外装シ
−ト32と裏外装シ−ト33とを熱硬化性の接着剤43
で接着固定してICカ−ドC1 を形成しているから、そ
の接着固定時に各外装シ−ト32、33に傷が付くのが
防止される。そのため、積層された三層シ−トから打ち
抜き形成されたICカ−ドC1 の表面に傷が付いている
ということがほとんどなくなる。
−ト32と裏外装シ−ト33とを熱硬化性の接着剤43
で接着固定してICカ−ドC1 を形成しているから、そ
の接着固定時に各外装シ−ト32、33に傷が付くのが
防止される。そのため、積層された三層シ−トから打ち
抜き形成されたICカ−ドC1 の表面に傷が付いている
ということがほとんどなくなる。
【0051】上記第1の実施の形態において、貼り合わ
せ装置31で実装シ−ト11に表外装シ−ト32と裏外
装シ−ト33とを貼り合わせる場合、上記実装シ−ト1
1の上下両面(両側面)に接着剤43を供給塗布するよ
うにしてもよい。
せ装置31で実装シ−ト11に表外装シ−ト32と裏外
装シ−ト33とを貼り合わせる場合、上記実装シ−ト1
1の上下両面(両側面)に接着剤43を供給塗布するよ
うにしてもよい。
【0052】この場合、実装シ−ト11の第3の搬送ロ
−ル38と接する面への接着剤43の塗布は第3の搬送
ロ−ル38の下流側で行うようにする。さらに、このと
き、接着剤43の代わりに接着性を有する樹脂を用いれ
ば、図3に示す樹脂26の封止工程を別工程にする必要
がなくなる。すなわち、実装シ−ト11にICチップ1
2を粘着シ−ト14を用いずに保持しておき、この状態
で実装シ−ト11の両面に粘着性を有する封止樹脂を塗
布して表外装シ−ト32と裏外装シ−ト33をラミネ−
トするようにしてもよい。
−ル38と接する面への接着剤43の塗布は第3の搬送
ロ−ル38の下流側で行うようにする。さらに、このと
き、接着剤43の代わりに接着性を有する樹脂を用いれ
ば、図3に示す樹脂26の封止工程を別工程にする必要
がなくなる。すなわち、実装シ−ト11にICチップ1
2を粘着シ−ト14を用いずに保持しておき、この状態
で実装シ−ト11の両面に粘着性を有する封止樹脂を塗
布して表外装シ−ト32と裏外装シ−ト33をラミネ−
トするようにしてもよい。
【0053】図7乃至図9はこの発明の第2の実施の形
態を示す。この第2の実施の形態は図9に示すICカ−
ドC2 を表外装シ−ト片41Aと裏外装シ−ト片42A
との二層シ−ト構造とした。つまり、図7に示すように
ICチップ12およびアンテナコイル15を表外装シ−
ト41の内面に実装し、ついで、この表外装シ−ト41
の内面を上記第1の実施の形態と同様の樹脂封止装置2
1を用い、熱硬化性樹脂26によって封止する。なお、
図7において、図3に示す第1の実施の形態と同一部分
には同一記号を付して説明を省略する。
態を示す。この第2の実施の形態は図9に示すICカ−
ドC2 を表外装シ−ト片41Aと裏外装シ−ト片42A
との二層シ−ト構造とした。つまり、図7に示すように
ICチップ12およびアンテナコイル15を表外装シ−
ト41の内面に実装し、ついで、この表外装シ−ト41
の内面を上記第1の実施の形態と同様の樹脂封止装置2
1を用い、熱硬化性樹脂26によって封止する。なお、
図7において、図3に示す第1の実施の形態と同一部分
には同一記号を付して説明を省略する。
【0054】ICチップ12を実装し、そのICチップ
12が熱硬化性樹脂26で封止された上記表外装シ−ト
41は、図8に示す貼り合わせ装置31Aによってその
内面に裏外装シ−ト42が接合固定される。この貼り合
わせ装置31Aは、上記第1の実施の形態の貼り合わせ
装置31と同様、一対の貼り合わせロ−ル34aを有す
る貼り合わせ部と、2つで対をなす複数対の加熱ロ−ル
34からなる加熱部35を有し、この貼り合わせ部に
は、表外装シ−ト41が第1の搬送ロ−ル36によって
供給され、裏外装シ−ト42が第2の搬送ロ−ル37に
よって供給されるようになっている。
12が熱硬化性樹脂26で封止された上記表外装シ−ト
41は、図8に示す貼り合わせ装置31Aによってその
内面に裏外装シ−ト42が接合固定される。この貼り合
わせ装置31Aは、上記第1の実施の形態の貼り合わせ
装置31と同様、一対の貼り合わせロ−ル34aを有す
る貼り合わせ部と、2つで対をなす複数対の加熱ロ−ル
34からなる加熱部35を有し、この貼り合わせ部に
は、表外装シ−ト41が第1の搬送ロ−ル36によって
供給され、裏外装シ−ト42が第2の搬送ロ−ル37に
よって供給されるようになっている。
【0055】上記貼り合わせ部ロ−ル34aに供給され
る裏外装シ−ト42の内面には接着剤コ−タ45によっ
て熱硬化性の接着剤43が供給塗布される。上記表外装
シ−ト41と裏外装シ−ト42とは互いに位置合わせ
(位置修正)されてから、貼り合わせロ−ル34aによ
り、接着剤43を介して互いの内面を接合させて所定の
厚さに貼り合わされ、そして加熱部35へ供給され、こ
の加熱部35の対をなす加熱ロ−ル34間に通されて搬
送されることで、接着剤43が加熱される。
る裏外装シ−ト42の内面には接着剤コ−タ45によっ
て熱硬化性の接着剤43が供給塗布される。上記表外装
シ−ト41と裏外装シ−ト42とは互いに位置合わせ
(位置修正)されてから、貼り合わせロ−ル34aによ
り、接着剤43を介して互いの内面を接合させて所定の
厚さに貼り合わされ、そして加熱部35へ供給され、こ
の加熱部35の対をなす加熱ロ−ル34間に通されて搬
送されることで、接着剤43が加熱される。
【0056】なお、位置合わせは、表外装シ−ト41と
裏外装シ−ト42に既に印刷などの加工が施されている
場合にはとくに必要となるが、各シ−トに印刷などが施
されていない場合には位置合わせはとくに必要はなく、
互いの幅方向のずれがないようにするだけでよい。
裏外装シ−ト42に既に印刷などの加工が施されている
場合にはとくに必要となるが、各シ−トに印刷などが施
されていない場合には位置合わせはとくに必要はなく、
互いの幅方向のずれがないようにするだけでよい。
【0057】それによって、接着剤43は硬化するか
ら、上記表外装シ−ト41の内面と裏外装シ−ト42の
内面とが接合固定され、最終的には所定圧のシ−ト状I
Cカ−ドC2 が形成される。
ら、上記表外装シ−ト41の内面と裏外装シ−ト42の
内面とが接合固定され、最終的には所定圧のシ−ト状I
Cカ−ドC2 が形成される。
【0058】熱硬化性の接着剤43を用いて上記表外装
シ−ト41と裏外装シ−ト42とを貼り合わせること
で、接合された二層のシ−ト41、42を強く加圧する
ことなく接合固定することができる。なお、接着剤43
は裏外装シ−ト42でなく、表外装シ−ト41の内面に
供給塗布してもよい。
シ−ト41と裏外装シ−ト42とを貼り合わせること
で、接合された二層のシ−ト41、42を強く加圧する
ことなく接合固定することができる。なお、接着剤43
は裏外装シ−ト42でなく、表外装シ−ト41の内面に
供給塗布してもよい。
【0059】したがって、これらシ−ト41、42の外
面や加熱ロ−ル34の外周面にゴミなどが付着していて
も、そのゴミなどによって上記各シ−ト41、42の表
面を傷付けることがなく、これらシ−ト41、42を接
合固定することができる。
面や加熱ロ−ル34の外周面にゴミなどが付着していて
も、そのゴミなどによって上記各シ−ト41、42の表
面を傷付けることがなく、これらシ−ト41、42を接
合固定することができる。
【0060】接合固定された表外装シ−ト41と裏外装
シ−ト42とからは、打ち抜き工程で所定形状の上記I
Cカ−ドC2 が打ち抜き形成され、外観検査や初期化工
程を経て製品となる。また、印刷などが施されていない
表外装シ−ト41と裏外装シ−ト42を用いた場合、カ
−ド形態に打ち抜いてからその表面に印刷することもで
きる。表外装シ−ト41と裏外装シ−ト42を貼り合わ
せた後、打ち抜く目に印刷などの加工を施すようにして
もよい。
シ−ト42とからは、打ち抜き工程で所定形状の上記I
Cカ−ドC2 が打ち抜き形成され、外観検査や初期化工
程を経て製品となる。また、印刷などが施されていない
表外装シ−ト41と裏外装シ−ト42を用いた場合、カ
−ド形態に打ち抜いてからその表面に印刷することもで
きる。表外装シ−ト41と裏外装シ−ト42を貼り合わ
せた後、打ち抜く目に印刷などの加工を施すようにして
もよい。
【0061】上記ICカ−ドC2 は表外装シ−ト片41
Aの内面にICチップ12を実装したことで、表外装シ
−ト片41Aと裏外装シ−ト片42Aとの二層シ−ト構
造とすることができる。つまり、表外装シ−ト片41A
を第1の実施の形態の示された実装シ−ト片11Aに兼
用することができる。そのため、第1の実施の形態に示
された三層シ−ト構造のICカ−ドC1 に比べてシ−ト
を1枚少なくできるから、その分、使用材料が少なくな
り、コストの低減が図れるばかりか、実装シ−ト11を
製作する手間が省けるから、それによってもコストの低
減を図ることができる。
Aの内面にICチップ12を実装したことで、表外装シ
−ト片41Aと裏外装シ−ト片42Aとの二層シ−ト構
造とすることができる。つまり、表外装シ−ト片41A
を第1の実施の形態の示された実装シ−ト片11Aに兼
用することができる。そのため、第1の実施の形態に示
された三層シ−ト構造のICカ−ドC1 に比べてシ−ト
を1枚少なくできるから、その分、使用材料が少なくな
り、コストの低減が図れるばかりか、実装シ−ト11を
製作する手間が省けるから、それによってもコストの低
減を図ることができる。
【0062】この第2の実施の形態においては、ICチ
ップ12やアンテナコイル15を表外装シ−ト41の内
面に実装したが、裏外装シ−ト42の内面に実装しても
よく、要は二枚のシ−トのいずれか一方のシ−トの内面
に電子部品を実装し、実装されていないシ−トの内面に
接着剤43を塗布すればよい。つまり、電子部品が実装
された一方の外装シ−トが実装シ−トに兼用される。
ップ12やアンテナコイル15を表外装シ−ト41の内
面に実装したが、裏外装シ−ト42の内面に実装しても
よく、要は二枚のシ−トのいずれか一方のシ−トの内面
に電子部品を実装し、実装されていないシ−トの内面に
接着剤43を塗布すればよい。つまり、電子部品が実装
された一方の外装シ−トが実装シ−トに兼用される。
【0063】また、この第2の実施の形態において、電
子部品の実装は表外装シ−ト41あるいは裏外装シ−ト
42の内面に直接行わず、図10に示すように所定の大
きさの保持シ−ト片45にICチップ12とアンテナコ
イル14とを予め取付けておき、この保持シ−ト片45
を上記表外装シ−ト41あるいは裏外装シ−ト42の内
面に実装するようにしてもよい。
子部品の実装は表外装シ−ト41あるいは裏外装シ−ト
42の内面に直接行わず、図10に示すように所定の大
きさの保持シ−ト片45にICチップ12とアンテナコ
イル14とを予め取付けておき、この保持シ−ト片45
を上記表外装シ−ト41あるいは裏外装シ−ト42の内
面に実装するようにしてもよい。
【0064】このような保持シ−ト片45を用いるよう
にすれば、表外装シ−ト41あるいは裏外装シ−ト42
に対して電子部品の実装を保持シ−ト45を介して容易
かつ確実に行うことが可能となるから、生産性を向上さ
せることができる。
にすれば、表外装シ−ト41あるいは裏外装シ−ト42
に対して電子部品の実装を保持シ−ト45を介して容易
かつ確実に行うことが可能となるから、生産性を向上さ
せることができる。
【0065】この発明は上記第1の実施の形態と第2の
実施の形態とに限定されず、種々変形可能である。たと
えば、上記各実施の形態では、実装シ−トに実装された
電子部品を封止する樹脂に熱硬化性樹脂を用い、その樹
脂を加熱ロ−ルで硬化させたが、熱硬化性樹脂に代わ
り、所定の温度以下で硬化するホットメルト樹脂を用い
たり、紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化性樹
脂を用いるようにしてもよい。
実施の形態とに限定されず、種々変形可能である。たと
えば、上記各実施の形態では、実装シ−トに実装された
電子部品を封止する樹脂に熱硬化性樹脂を用い、その樹
脂を加熱ロ−ルで硬化させたが、熱硬化性樹脂に代わ
り、所定の温度以下で硬化するホットメルト樹脂を用い
たり、紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化性樹
脂を用いるようにしてもよい。
【0066】なお、熱硬化性樹脂を加熱硬化させる手段
は、加熱ロ−ルに代わり、加熱炉を用いるようにしても
よい。さらに、第1の実施の形態において、実装シ−ト
に表外装シ−トと裏外装シ−トとを接着する接着剤ある
いは第2の実施の形態において表外装シ−トと裏外装シ
−トとを接着する接着剤に、ホットメルト樹脂や紫外線
硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。
は、加熱ロ−ルに代わり、加熱炉を用いるようにしても
よい。さらに、第1の実施の形態において、実装シ−ト
に表外装シ−トと裏外装シ−トとを接着する接着剤ある
いは第2の実施の形態において表外装シ−トと裏外装シ
−トとを接着する接着剤に、ホットメルト樹脂や紫外線
硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。
【0067】紫外線硬化性の封止用樹脂や接着剤を用い
れば、樹脂や接着剤を硬化させる時に、各シ−トに熱を
加えずにすむから、各シ−トに熱歪みが発生するのを防
止することができる。
れば、樹脂や接着剤を硬化させる時に、各シ−トに熱を
加えずにすむから、各シ−トに熱歪みが発生するのを防
止することができる。
【0068】また、第1、第2の実施の形態において、
実装シ−ト11を樹脂26で封止した後、さらに接着剤
43を塗布して表外装シ−トや裏外装シ−トを張合わせ
たが、樹脂26が接着作用を有していれば、接着剤43
を改めて塗布する必要はなく、第1の実施の形態では接
着剤コ−タ40A、40Bの一方が不要となり、第2の
実施の形態では接着剤コ−タ45が不要となる。また、
この接着性を有する樹脂は、熱または紫外線で硬化する
樹脂を用いる。
実装シ−ト11を樹脂26で封止した後、さらに接着剤
43を塗布して表外装シ−トや裏外装シ−トを張合わせ
たが、樹脂26が接着作用を有していれば、接着剤43
を改めて塗布する必要はなく、第1の実施の形態では接
着剤コ−タ40A、40Bの一方が不要となり、第2の
実施の形態では接着剤コ−タ45が不要となる。また、
この接着性を有する樹脂は、熱または紫外線で硬化する
樹脂を用いる。
【0069】また、上記各実施の形態ではICチップが
ICカ−ドの内部に埋め込まれたタイプについて説明し
たが、ICチップの一部が表面に露出した接点付きIC
カ−ドにもこの発明を適用することができる。その場
合、表外装シ−トと裏外装シ−トとを貼り合わせる貼り
合わせ工程を行ってから、表外装シ−トに座ぐられたデ
バイス孔にICチップを実装する実装工程が行われるこ
とになる。または予め表外装シ−トに孔をあけておき、
この孔とデバイス孔とを位置合わせして貼り合わせた
後、ICチップを実装するようにしてもよい。
ICカ−ドの内部に埋め込まれたタイプについて説明し
たが、ICチップの一部が表面に露出した接点付きIC
カ−ドにもこの発明を適用することができる。その場
合、表外装シ−トと裏外装シ−トとを貼り合わせる貼り
合わせ工程を行ってから、表外装シ−トに座ぐられたデ
バイス孔にICチップを実装する実装工程が行われるこ
とになる。または予め表外装シ−トに孔をあけておき、
この孔とデバイス孔とを位置合わせして貼り合わせた
後、ICチップを実装するようにしてもよい。
【0070】図11はこの発明の第3の実施の形態であ
る。この実施の形態においては、第2の実施の形態の図
7において、表外装シ−ト41の内面にICチップ12
とアンテナコイル15を実装したのち、これら電子部品
を接着作用を有する熱硬化性樹脂26で封止する際、そ
の封止面に離型シ−ト27に代わり裏外装シ−ト42を
供給し、表外装シ−ト41と裏外装シ−ト42とを所定
のギャップに調整したロ−ラ24とロ−ラ22の間をと
雄ことにより貼り合わせ、裏外装シ−ト42を接合する
接着作用を有する上記熱硬化性樹脂26を加熱ロ−ラ2
3で加熱硬化させることで接着固定され、所定厚のシ−
トが形成される。このとき、樹脂26は表外装シ−ト4
1と裏外装シ−ト42とを接着させる効力を持つものを
使用する。このような製造方法によれば、樹脂封止工程
と貼り合わせ工程とを同じ工程で行うことができるか
ら、生産性の向上を図ることができる。
る。この実施の形態においては、第2の実施の形態の図
7において、表外装シ−ト41の内面にICチップ12
とアンテナコイル15を実装したのち、これら電子部品
を接着作用を有する熱硬化性樹脂26で封止する際、そ
の封止面に離型シ−ト27に代わり裏外装シ−ト42を
供給し、表外装シ−ト41と裏外装シ−ト42とを所定
のギャップに調整したロ−ラ24とロ−ラ22の間をと
雄ことにより貼り合わせ、裏外装シ−ト42を接合する
接着作用を有する上記熱硬化性樹脂26を加熱ロ−ラ2
3で加熱硬化させることで接着固定され、所定厚のシ−
トが形成される。このとき、樹脂26は表外装シ−ト4
1と裏外装シ−ト42とを接着させる効力を持つものを
使用する。このような製造方法によれば、樹脂封止工程
と貼り合わせ工程とを同じ工程で行うことができるか
ら、生産性の向上を図ることができる。
【0071】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、三層シ−ト構
造の薄型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対し
て外装シ−トを接着剤で貼り合わせ、ついでその接着剤
を硬化させることで各シ−トを接合固定するようにし
た。
造の薄型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対し
て外装シ−トを接着剤で貼り合わせ、ついでその接着剤
を硬化させることで各シ−トを接合固定するようにし
た。
【0072】そのため、貼り合わされたシ−トに大きな
加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定でき
るから、シ−トの外面に傷を付けて不良品の発生を招く
ことがなく、しかも電子部品がデバイス孔に設けられる
ため、全体を薄型化することができる。
加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定でき
るから、シ−トの外面に傷を付けて不良品の発生を招く
ことがなく、しかも電子部品がデバイス孔に設けられる
ため、全体を薄型化することができる。
【0073】請求項2の発明は、複数層シ−ト構造の薄
型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して外装
シ−トを接着剤で貼り合わせ、ついでその接着剤を硬化
させることで各シ−トを接合固定するため、貼り合わさ
れたシ−トに大きな加圧力を加えずに、これらシ−トを
強固に接合固定できる。
型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して外装
シ−トを接着剤で貼り合わせ、ついでその接着剤を硬化
させることで各シ−トを接合固定するため、貼り合わさ
れたシ−トに大きな加圧力を加えずに、これらシ−トを
強固に接合固定できる。
【0074】そのため、上記実装シ−トや外装シ−トの
外面に傷を付け、不良品の発生を招くのを防止できるば
かりか、実装シ−トと外装シ−トとの二層シ−ト構造に
できるから、三層構造に比べて構成の簡略化やコストの
低減を図ることができる。
外面に傷を付け、不良品の発生を招くのを防止できるば
かりか、実装シ−トと外装シ−トとの二層シ−ト構造に
できるから、三層構造に比べて構成の簡略化やコストの
低減を図ることができる。
【0075】請求項3の発明によれば、実装シ−トのデ
バイス孔に実装された電子部品を接着性を有する樹脂で
樹脂で樹脂封止し、その樹脂を利用して外装シ−トを貼
り合わせるようにした。
バイス孔に実装された電子部品を接着性を有する樹脂で
樹脂で樹脂封止し、その樹脂を利用して外装シ−トを貼
り合わせるようにした。
【0076】そのため、電子部品の樹脂封止と外装シ−
トの貼り合わせとを行うのに、樹脂の塗布を一回行うだ
けですむから、生産性の向上やコストの低減を図ること
ができる。
トの貼り合わせとを行うのに、樹脂の塗布を一回行うだ
けですむから、生産性の向上やコストの低減を図ること
ができる。
【0077】請求項4の発明によれば、電子部品を樹脂
で封止する場合、その樹脂に流動性を制限する材料を添
加した。そのため、封止時に塗布された樹脂が所定の部
位以外の箇所に流動するのを防止できるから、シ−ト上
に設けられた電子部品の樹脂封止を確実に行うことがで
きる。
で封止する場合、その樹脂に流動性を制限する材料を添
加した。そのため、封止時に塗布された樹脂が所定の部
位以外の箇所に流動するのを防止できるから、シ−ト上
に設けられた電子部品の樹脂封止を確実に行うことがで
きる。
【0078】請求項5と請求項6の発明によれば、実装
工程において、熱あるいは紫外線によって硬化する接着
剤を用いるようにしたことで、大きな圧力を加えずにラ
ミネ−ト体を形成することができるから、上記ラミネ−
ト体の外面に傷が付くのを防止できる。
工程において、熱あるいは紫外線によって硬化する接着
剤を用いるようにしたことで、大きな圧力を加えずにラ
ミネ−ト体を形成することができるから、上記ラミネ−
ト体の外面に傷が付くのを防止できる。
【0079】請求項7の発明によれば、電子部品を所定
の大きさの保持シ−ト片に取付け、この保持シ−ト片を
実装シ−トに実装するようにした。そのため、電子部品
を単体で取り扱って実装する場合に比べて実装作業を能
率よく行うことが可能となるから、生産性の向上を図る
ことができる。
の大きさの保持シ−ト片に取付け、この保持シ−ト片を
実装シ−トに実装するようにした。そのため、電子部品
を単体で取り扱って実装する場合に比べて実装作業を能
率よく行うことが可能となるから、生産性の向上を図る
ことができる。
【0080】請求項8の発明によれば、ラミネ−ト体を
形成する工程と電子部品を打ち抜く工程とを連続して行
えるため、薄型電子機器の生産性を高めることができ
る。請求項9の発明によれば、三層シ−ト構造の薄型電
子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片とを接着
剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するため、実装シ
−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成とすること
ができ、しかも実装シ−ト片には電子部品を装着するデ
バイス孔が形成されているから、全体を薄型化すること
が可能となる。
形成する工程と電子部品を打ち抜く工程とを連続して行
えるため、薄型電子機器の生産性を高めることができ
る。請求項9の発明によれば、三層シ−ト構造の薄型電
子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片とを接着
剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するため、実装シ
−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成とすること
ができ、しかも実装シ−ト片には電子部品を装着するデ
バイス孔が形成されているから、全体を薄型化すること
が可能となる。
【0081】請求項10の発明によれば、複数層シ−ト
構造の電子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片
とを接着剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するた
め、実装シ−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成
とすることができる。
構造の電子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片
とを接着剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するた
め、実装シ−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成
とすることができる。
【0082】請求項11と請求項12の発明によれば、
実装シ−ト片に実装される電子部品を接着性を有する樹
脂で封止するようにしたから、その実装シ−ト片に外装
シ−ト片をラミネ−トする際、接着剤を塗布せずにラミ
ネ−トすることができる。そのため、製造工程が簡単な
薄型電子機器を提供できる。
実装シ−ト片に実装される電子部品を接着性を有する樹
脂で封止するようにしたから、その実装シ−ト片に外装
シ−ト片をラミネ−トする際、接着剤を塗布せずにラミ
ネ−トすることができる。そのため、製造工程が簡単な
薄型電子機器を提供できる。
【図1】この発明の第1の実施の形態を示す実装シ−ト
に電子部品を実装する説明図。
に電子部品を実装する説明図。
【図2】同じく電子部品が実装された実装シ−トの平面
図。
図。
【図3】同じく実装シ−トに実装された電子部品を樹脂
で封止する説明図。
で封止する説明図。
【図4】同じく実装シ−トの上面と下面とにそれぞれ外
装シ−トを接合固定する貼り合わせ工程の説明図。
装シ−トを接合固定する貼り合わせ工程の説明図。
【図5】同じくICカ−ドの製造工程全体を説明するた
めのフロ−チャ−ト。
めのフロ−チャ−ト。
【図6】同じく製造されたICカ−ドの一部を拡大した
断面図。
断面図。
【図7】この発明の第2の実施の形態を示す表外装シ−
トの内面に実装された電子部品を樹脂で封止する説明
図。
トの内面に実装された電子部品を樹脂で封止する説明
図。
【図8】同じく表外装シ−トに裏外装シ−トを貼り合わ
せる工程の説明図。
せる工程の説明図。
【図9】同じく打ち抜き形成されたICカ−ドの一部分
の拡大断面図。
の拡大断面図。
【図10】外装シ−トの内面に保持シ−ト片を用いて電
子部品を実装する場合の説明図。
子部品を実装する場合の説明図。
【図11】この発明の第3の実施の形態を示す説明図。
11…実装シ−ト 12…ICチップ(電子部品) 13…デバイス孔 26…熱硬化性樹脂 32…表外装シ−ト 33…裏外装シ−ト 43…熱硬化性接着剤
Claims (12)
- 【請求項1】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
薄型電子機器の製法において、 実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装し
その電子部品を樹脂封止する実装工程と、 上記実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装
シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ
−ト体を形成する貼り合わせ工程と、 上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−
トとを接着固定する固着工程と、 接着固定された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形
状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き工程とを具備
したことを特徴とする薄型電子機器の製法。 - 【請求項2】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
薄型電子機器の製法において、 実装シ−トに電子部品を実装しその電子部品を樹脂封止
する実装工程と、 上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トに外装
シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ
−ト体を形成する貼り合わせ工程と、 上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−
トとを接着固定する固着工程と、 接着固定された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形
状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き工程とを具備
したことを特徴とする薄型電子機器の製法。 - 【請求項3】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
薄型電子機器の製法において、 実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装し
その電子部品を接着性を有する樹脂で樹脂封止する実装
工程と、 上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トの接着
性を有する樹脂で封止された面に外装シ−トを貼り合わ
せて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工程
と、 このラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜き工程と
を具備したことを特徴とする薄型電子部品の製法。 - 【請求項4】 上記実装工程において、樹脂には流動性
を制限する材料が添加されていることを特徴とする請求
項1乃至請求項3のいずれかに記載の薄型電子部品の製
法。 - 【請求項5】 上記実装工程において用いられる樹脂
は、熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であること
を特徴とする請求項4記載の薄型電子部品の製法。 - 【請求項6】 上記貼り合わせ工程で用いられる接着剤
は、熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であること
を特徴とする請求項1または請求項2記載の薄型電子部
品の製法。 - 【請求項7】 上記実装工程は、あらかじめ所定の大き
さの保持シ−ト片に取付けられた電子部品を、この保持
シ−ト片とともに上記実装シ−トに実装することを特徴
とする請求項2記載の薄型電子機器の製法。 - 【請求項8】 デバイス孔に電子部品が係止され所定方
向へ搬送されている実装シ−トの両面に対し、所定位置
で上記実装シ−トの搬送に同期して外装シ−トを貼り合
わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工
程と、 この貼り合わせ工程で形成されたラミネ−ト体を所定寸
法に打ち抜く打ち抜き工程とを有することを特徴とする
電子機器の製法。 - 【請求項9】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成され
る薄型電子機器において、 デバイス孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着さ
れているとともにその電子部品が樹脂封止された実装シ
−ト片と、 この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ接
着剤で貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−
ト片とを有することを特徴とする薄型電子機器。 - 【請求項10】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成さ
れる薄型電子機器において、 電子部品が実装されるととともにその電子部品が樹脂封
止された実装シ−ト片と、 この実装シ−ト片の樹脂封止された面に接着剤によって
貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片と
を有することを特徴とする薄型電子機器。 - 【請求項11】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成さ
れる薄型電子機器において、 デバイス孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着さ
れているとともにその電子部品が接着性を有する樹脂で
樹脂封止された実装シ−ト片と、 この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ上
記接着性を有する樹脂によって貼り合わされてラミネ−
ト体を形成する外装シ−ト片とを有することを特徴とす
る薄型電子機器。 - 【請求項12】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成さ
れる薄型電子機器において、 電子部品が装着されているとともにその電子部品が接着
性を有する樹脂で樹脂封止された実装シ−ト片と、 この実装シ−ト片の接着性を有する樹脂で樹脂封止され
た面に上記接着性を有する樹脂によって貼り合わされて
ラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片とを有することを
特徴とする薄型電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11283197A JPH10302040A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11283197A JPH10302040A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10302040A true JPH10302040A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14596634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11283197A Pending JPH10302040A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10302040A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000051181A1 (en) * | 1999-02-24 | 2000-08-31 | Hitachi Maxell, Ltd. | Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method |
JP2001005942A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Icカード及びその製造方法並びにアンテナ付き半導体装置及びその製造方法 |
JP2001063256A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Lintec Corp | カードの製造方法 |
JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
JP2001084351A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Icカードの製造方法 |
JP2002544631A (ja) * | 1999-05-12 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 非接触式カードの製造方法 |
KR20030024132A (ko) * | 2001-09-17 | 2003-03-26 | (주)제이티 | 점착성 기판을 이용한 비접촉 ic 카드 및 그 제조방법 |
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JP2016062187A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの製造装置 |
CN114013112A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-02-08 | 上海晶路电子科技有限公司 | 一种卷对卷电子吊牌的生产工艺 |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP11283197A patent/JPH10302040A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP1130542A4 (en) * | 1999-08-31 | 2004-04-28 | Lintec Corp | METHOD FOR PRODUCING A CARD |
EP1130542A1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-09-05 | LINTEC Corporation | Method of manufacturing card |
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CN114013112A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-02-08 | 上海晶路电子科技有限公司 | 一种卷对卷电子吊牌的生产工艺 |
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