JPH10302040A - 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は表面に傷が付く不良品の発生を招
くことなくＩＣカ−ドを製造するための薄型電子機器の
製法を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
ＩＣカ−ドの製法において、実装シ−ト１１に穿設され
たデバイス孔１３にＩＣチップ１２を実装しそのＩＣチ
ップを熱硬化性の樹脂２６で封止する実装工程と、上記
実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ−
ト３２、３３を接着剤４３によって貼り合わせる貼り合
わせ工程と、上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと
上記外装シ−トとを接着固定する固着工程と、接着固定
された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形状の上記
ＩＣカ−ドを打ち抜く打ち抜き工程とを具備したことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は貼り合わされた複
数のシ−トから打ち抜かれて形成される薄型電子機器の
製造方法および薄型電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、薄型電子機器として電子部品であ
るＩＣチップが内蔵されたＩＣカ−ドが種々の分野で使
用されている。このようなＩＣカ−ドは、樹脂製の実装
シ−トにＩＣチップを実装してからそのＩＣチップを樹
脂封止し、その実装テ−プに外装シ−トを接合固定した
のち、これらシ−トから所定形状の上記ＩＣカ−ドが打
ち抜き形成される。

【０００３】上記構成のＩＣカ−ドを製造する場合、実
装シ−トと外装シ−トとが高強度で接合固定されている
ことが要求される。従来、上記実装シ−トと外装シ−ト
とを接合固定するには、どちらか一方のシ−トに接着剤
を塗布しておき、２枚のシ−トを貼り合わせたのち、こ
れらシ−トを加圧することで、所定の接合強度を得るよ
うにしていた。

【０００４】接合された２枚のシ−トを加圧するには、
通常、加圧ロ−ラが用いられる。その場合、上記シ−ト
の外面や加圧ロ−ラの外周面にゴミが付着していると、
そのゴミが上記加圧ロ−ラによって上記シ−トの外面に
強く押し付けられることになるから、そのシ−トの外面
に傷が付くということがあった。上記シ−トの外面には
予め種々の文字や絵柄などが印刷されている場合があ
り、そのような場合には印刷状態が損なわれることにな
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の薄
型電子機器としてのＩＣカ−ドは、実装シ−トと外装シ
−トとを接合固定する際、どちらか一方の面に接着剤を
塗布しておき、これらシ−トを貼り合わせてから加圧す
ることで所定の接合強度を得るようにしていたので、加
圧時に加圧ロ−ラと上記シ−トの外面との間にゴミが介
在していると、そのゴミによってシ−トの外面を傷付け
るということがあった。この発明は、接合された複数の
シ−トに強い加圧力を加えずにすむようにした薄型電子
機器の製法および薄型電子機器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
のシ−トを貼り合わせて形成される薄型電子機器の製法
において、実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部
品を実装しその電子部品を樹脂封止する実装工程と、上
記実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ
−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ−
ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接着剤を硬化さ
せて上記実装シ−トと上記外装シ−トとを接着固定する
固着工程と、接着固定された上記実装シ−トと外装シ−
トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き
工程とを具備したことを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明は、複数のシ−トを貼り合
わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ
−トに電子部品を実装しその電子部品を樹脂封止する実
装工程と、上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ
−トに外装シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚
さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接
着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−トとを
接着固定する固着工程と、接着固定された上記実装シ−
トと外装シ−トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち
抜く打ち抜き工程とを具備したことを特徴とする。

【０００８】請求項３の発明は、複数のシ−トを貼り合
わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ
−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装しその電
子部品を接着性を有する樹脂で樹脂封止する実装工程
と、上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トの
接着性を有する樹脂で封止された面に外装シ−トを貼り
合わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ
工程と、このラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜
き工程とを具備したことを特徴とする。

【０００９】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
のいずれかに記載の発明において、上記実装工程におい
て、樹脂には流動性を制限する材料が添加されているこ
とを特徴とする。

【００１０】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、上記実装工程において用いられる樹脂は、熱あるい
は紫外線によって硬化する樹脂であることを特徴とす
る。請求項６の発明は、請求項１または請求項２の発明
において、上記貼り合わせ工程で用いられる接着剤は、
熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であることを特
徴とする。

【００１１】請求項７の発明は、請求項２の発明におい
て、上記実装工程は、あらかじめ所定の大きさの保持シ
−ト片に取付けられた電子部品を、この保持シ−ト片と
ともに上記実装シ−トに実装することを特徴とする。

【００１２】請求項８の発明は、デバイス孔に電子部品
が係止され所定方向へ搬送されている実装シ−トの両面
に対し、所定位置で上記実装シ−トの搬送に同期して外
装シ−トを貼り合わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成
する貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程で形成され
たラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜き工程とを
有することを特徴とする。

【００１３】請求項９の発明は、複数のシ−ト片を貼り
合わせて形成される薄型電子機器において、デバイス孔
を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着されていると
ともにその電子部品が樹脂封止された実装シ−ト片と、
この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ接
着剤で貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−
ト片とを有することを特徴とする。

【００１４】請求項１０の発明は、複数のシ−ト片を貼
り合わせて形成される薄型電子機器において、電子部品
が実装されるととともにその電子部品が樹脂封止された
実装シ−ト片と、この実装シ−ト片の樹脂封止された面
に接着剤によって貼り合わされてラミネ−ト体を形成す
る外装シ−ト片とを有することを特徴とする。

【００１５】請求項１１の発明は、複数のシ−ト片を貼
り合わせて形成される薄型電子機器において、デバイス
孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着されている
とともにその電子部品が接着性を有する樹脂で樹脂封止
された実装シ−ト片と、この実装シ−ト片の一方の面と
他方の面とにそれぞれ上記接着性を有する樹脂によって
貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片と
を有することを特徴とする。

【００１６】請求項１２の発明は、複数のシ−ト片を貼
り合わせて形成される薄型電子機器において、電子部品
が装着されているとともにその電子部品が接着性を有す
る樹脂で樹脂封止された実装シ−ト片と、この実装シ−
ト片の接着性を有する樹脂で樹脂封止された面に上記接
着性を有する樹脂によって貼り合わされてラミネ−ト体
を形成する外装シ−ト片とを有することを特徴とする。

【００１７】請求項１の発明によれば、三層シ−ト構造
の薄型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して
外装シ−トを接着剤で貼り合わせ所定の厚さのラミネ−
ト体を形成し、ついでその接着剤を硬化させることで各
シ−トを接合固定するため、貼り合わされたシ−トに大
きな加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定
でき、しかも電子部品がデバイス孔に設けられるため、
全体を薄型化することができる。

【００１８】請求項２の発明は、複数層シ−ト構造の薄
型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して外装
シ−トを接着剤で貼り合わせて所定厚さのラミネ−ト体
を形成し、ついでその接着剤を硬化させることで各シ−
トを接合固定するため、貼り合わされたシ−トに大きな
加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定でき
る。

【００１９】請求項３の発明によれば、実装シ−トのデ
バイス孔に実装された電子部品を接着性を有する樹脂で
樹脂で樹脂封止し、その樹脂を利用して外装シ−トを貼
り合わせるため、電子部品の樹脂封止と外装シ−トの貼
り合わせとを行うのに、樹脂の塗布を一回行うだけです
む。

【００２０】請求項４の発明によれば、実装工程におい
て、電子部品を樹脂で封止する場合、その樹脂に流動性
を制限する材料を添加したことで、封止時に塗布された
樹脂が所定の部位以外の箇所に流動するのを防止でき
る。

【００２１】請求項５と請求項６の発明によれば、実装
工程において、熱あるいは紫外線によって硬化する接着
剤を用いるようにしたことで大きな、圧力を加えずにラ
ミネ−ト体を形成することができる。

【００２２】請求項７の発明によれば、電子部品を所定
の大きさの保持シ−ト片に取付けておいてから実装シ−
トに実装するため、実装作業を能率よく行うことが可能
となる。

【００２３】請求項８の発明によれば、ラミネ−ト体を
形成する工程と電子部品を打ち抜く工程とを連続して行
えるため、薄型電子機器の生産性を高めることができ
る。請求項９の発明によれば、三層シ−ト構造の薄型電
子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片とを接着
剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するため、実装シ
−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成とすること
ができ、しかも実装シ−ト片には電子部品を装着するデ
バイス孔が形成されているから、全体を薄型化すること
が可能となる。

【００２４】請求項１０の発明によれば、複数層シ−ト
構造の電子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片
とを接着剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するた
め、実装シ−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成
とすることができる。

【００２５】請求項１１と請求項１２の発明によれば、
実装シ−ト片に実装される電子部品を接着性を有する樹
脂で封止するようにしたから、その実装シ−ト片に外装
シ−ト片をラミネ−トする際、接着剤を塗布せずにラミ
ネ−トすることができるから、製造工程を簡略化するこ
とができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１乃至図６はこの発明の第１
の実施の形態を示す。図５は三層シ−ト構造の薄型電子
機器としてのＩＣカ−ドＣ1 （図６に示す）を製造する
フロ−チャ−トを示し、このＩＣカ−ドＣ1 の製造工程
は実装工程、貼り合わせ工程および打ち抜き工程に大別
することができる。

【００２７】実装工程は、まず、Ｓ1 で示すシ−ト穿孔
工程が行われる。このシ−ト穿孔工程Ｓ1 では図１
（ａ）に示すように塩化ビニ−ルなどの合成樹脂製の実
装シ−ト１１に電子部品としてのＩＣチップ１２を埋め
込むためのデバイス孔１３が所定間隔で行列状に穿孔さ
れる。この実施の形態では、１枚の実装シ−ト１１の大
きさを長さ寸法１ｍ、幅寸法３５０mmとすることで、85
mm×54mmの標準的な大きさのＩＣカ−ドＣ1 を６列１０
行で作ることができるようにする。

【００２８】実装シ−ト１１にデバイス孔１３を形成し
たならば、図１（ｂ）に示すように上記実装シ−ト１１
の下面に粘着シ−ト１４を貼り合わせる。それによっ
て、上記デバイス孔１３の内底面に上記粘着シ−ト１４
の粘着面が露出する。この工程を図５にＳ2 で示す。な
お、デバイス孔１３に挿入されたＩＣチップ１２が実装
シ−ト１１から外れないようにデバイス孔１３に嵌合さ
れれば、粘着シ−ト１４は不要である。

【００２９】つぎに、図５のＳ3 および図１（ｃ）に示
すように上記実装シ−ト１１のデバイス孔１３にＩＣチ
ップ１２を位置合わせし、ついでＳ4 および図１（ｄ）
で示すように上記ＩＣチップ１２をデバイス孔１３に埋
め込み、粘着シ−ト１４の粘着面で保持する。埋め込み
方法は、ＩＣチップ１２を１つずつデバイス孔１３に入
れたり、複数個同時に入れる方法などがある。

【００３０】実装シ−ト１１のデバイス孔１３にＩＣチ
ップ１２を埋め込んだならば、Ｓ5および図１（ｄ）に
示すように上記実装シ−ト１１の上面にアンテナコイル
１５を接着し、このアンテナコイル１５の両端を上記Ｉ
Ｃチップ１２に接続する。図２はアンテナコイル１５が
取付けられた実装シ−ト１１の平面図を示す。

【００３１】なお、ＩＣカ−ドＣ1 が使用する周波数帯
域によっては、上記アンテナコイル１４を実装シ−ト１
１の上面に印刷形成することも可能であり、この場合に
はアンテナコイル１５を実装シ−ト１１に接着剤によっ
て取付ける工程が不要となるから、生産性を向上させる
ことができる。

【００３２】アンテナコイル１５の取付けが終了したな
らば、Ｓ6 で示す樹脂封止を行う。この樹脂封止は図３
に示す樹脂封止装置２１によって行われる。この樹脂封
止装置２１は、上記実装シ−ト１１を搬送する搬送ロ−
ル２２を有し、この搬送ロ−ル２２の搬送方向下流側に
は実装シ−ト１１を搬送しながら加熱する上下一対で対
をなす複数対の加熱ロ−ル２３が上下方向におよび搬送
方向に所定間隔で配置されている。

【００３３】搬送ロ−ル２２の下流側には離型シ−トロ
−ル２４が配置され、この離型シ−トロ−ル２４の上流
側には実装シ−ト１１の上面に対向してダイコ−タ２５
が配置されている。

【００３４】上記ダイコ−タ２５からは上記実装シ−ト
１１の上面に熱硬化性樹脂２６をカ−テン状に垂らして
供給し、上記離型シ−トロ−ル２４は実装シ−ト１１の
熱硬化性樹脂２６が供給された上面に離型シ−ト２７を
供給する。

【００３５】上記熱硬化性樹脂２６は、たとえばビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ザイロック型フェノ−ル樹
脂、潜在触媒およびフィラ−を混合してなり、膜厚30〜
100μｍ、粘度10〜30Ｐａ、塗布温度≦100 ℃となって
いる。

【００３６】上記潜在触媒は熱硬化性樹脂２６が所定温
度以上、たとえば１２０℃以上に加熱されたときに熱硬
化性樹脂を活性化させ熱硬化反応を開始させ、上記フイ
ラ−はシリカなどで構成されてなり、加熱硬化する前の
熱硬化性樹脂２５の粘度を設定するもので、実装シ−ト
１１の上面に塗布された状態で所定の膜厚形状を維持で
きる粘度に設定されており、熱硬化性樹脂の防収縮、平
坦性確保に硬化を有する。

【００３７】図３に示すように搬送ロ−ル２２によって
実装シ−ト１１が搬送されてくると、その上面にはダイ
コ−タ２５から熱硬化性樹脂２６が所定の膜厚で供給さ
れる。ついで、実装シ−ト１１の上面には離型シ−トロ
−ル２４によって離型シ−ト２７が供給され、実装シ−
ト１１の上面の熱硬化性樹脂２６にラミネ−トされる。
この工程は図５にＳ7 ｄ示す。この離型シ−ト２７は後
で述べる樹脂２６の平滑性を出すために加熱ロ−ル２３
に樹脂が付着するのを防止するためである。

【００３８】離型シ−ト２７がラミネ−トされた実装シ
−ト１１は加熱ロ−ル２３へ搬送される。この加熱ロ−
ル２３では離型シ−ト２７がラミネ−トされた実装シ−
ト１１を挟み込み、熱硬化性樹脂２６の厚さと平滑性を
維持しつつ、この熱硬化性樹脂２６を１２０℃以上に加
熱して硬化させる。この工程は図５にＳ8 で示す。

【００３９】実装シ−ト１１に塗布された熱硬化性樹脂
２６を加熱硬化させることで、実装工程が終了する。Ｉ
Ｃチップ１２の実装が終了した実装シ−ト１１の上面と
下面とには、図４に示す貼り合わせ装置３１によって表
外装シ−ト３２と裏外装シ−ト３３とが貼り合わされ
る。なお、貼り合わせが行われる前に離型シ−ト２７は
剥離されている。

【００４０】貼り合わせ装置３１に供給される前に、上
記表外装シ−ト３２にはＳ9 で示すように画像形成層が
印刷形成され、裏外装シ−ト３３にはＳ10で示すように
文字記録層が印刷形成される。

【００４１】上記貼り合わせ装置３１は、一対の貼り合
わせロ−ル３４ａからなる貼り合わせ部と、２つで対を
なす複数対の加熱ロ−ル３４からなる加熱部３５を有
し、貼り合わせ部には、第１の搬送ロ−ル３６によって
表外装シ−ト３２が供給され、第２の搬送ロ−ル３７に
よって裏外装シ−ト３３が供給される。さらに第３の搬
送ロ−ル３８によって上記実装シ−ト１１が供されるよ
うになっている。なお、実装シ−ト１１は離型シ−ト２
７が剥離されて供給される。

【００４２】上記貼り合わせ部に供給される表外装シ−
ト３２と裏外装シ−ト３３との内面にはそれぞれＳ11、
Ｓ12で示すように第１の接着剤コ−タ４０Ａと第２の接
着剤コ−タ４０Ｂとから熱硬化性の接着剤４３が供給塗
布される。

【００４３】上記表外装シ−ト３２と裏外装シ−ト３３
とはＳ13で示すように上記実装シ−ト１１に対して位置
合わせされる。なお、位置合わせは、表外装シ−ト３２
や裏外装シ−ト３３に既に印刷などの加工が施されてい
る場合、とくに必要となるが、表外装シ−ト３２と裏外
装シ−ト３３なんの加工もされていない場合にはとくに
必要でなく、各シ−トの幅方向の位置がずれないように
しておけばよい。

【００４４】ついで、表外装シ−ト３２と裏外装シ−ト
３３は、Ｓ14で示すように上記実装シ−ト１１の上面と
下面（一側面と他側面）に貼り合わせリ−ル３４ａによ
りラミネ−トされて所定厚さのラミネ−ト体を形成し、
その後、加熱部３５へ供給され、この加熱部３５の複数
対の加熱ロ−ル３４間に通されて搬送されることで、Ｓ
15で示すように接着剤４３が加熱される。それによっ
て、接着剤４３は硬化するから、上記実装シ−ト１１の
上面と下面とに上記表外装シ−ト３２と裏外装シ−ト３
３とが接合固定されることになる。

【００４５】上記実装シ−ト１１に対して表外装シ−ト
３２と裏外装シ−ト３３とを熱硬化性の接着剤４３で接
合固定するようにしたことで、これらシ−ト１１、３
２、３３に大きな圧力を加えることなく、接合固定する
ことができる。つまり、一対の貼り合わせロ−ル３４ａ
は、表外装シ−ト３２と裏外装シ−ト３３を貼り合わせ
てラミネ−ト体が所定厚となるようにロ−ル間のギャッ
プが調整されている。

【００４６】したがって、表外装シ−ト３２や裏外装シ
−ト３３の外面あるいは加熱ロ−ル３４の外周面にゴミ
などが付着していても、そのゴミが表外装シ−ト３２や
裏外装シ−ト３３の外面に強く押し付けられることがな
いから、上記各シ−ト３２、３３の外面がゴミなどによ
って傷付けられるということがほとんどない。しかも、
上記各シ−ト３２、３３の外面に形成された印刷が損傷
するということもない。

【００４７】このようにして接合固定された三層シ−ト
１１、３２、３３は、Ｓ16で示す打ち抜き工程で所定形
状のＩＣカ−ドＣ1 に打ち抜かれ、ついでＳ17に示すよ
うに外観検査が行われれることで、製造工程が終了し、
その後、ＩＣカ−ドＣ1 の初期化が行われ、製品とな
る。

【００４８】上記ＩＣカ−ドＣ1 は、図６に示すように
実装シ−ト１１から打ち抜かれた実装シ−ト片１１Ａ
と、表外装シ−ト３２から打ち抜かれた表外装シ−ト片
３２Ａと、裏外装シ−ト３３から打ち抜かれた裏外装シ
−ト片３３Ａとからなる。なお、実装シ−ト片１１Ａに
は粘着テ−プ片１１Ａが貼着されている。

【００４９】ＩＣチップ１２は上記実装シ−ト片１１Ａ
のデバイス孔１３に埋め込まれている。そのため、ＩＣ
カ−ドＣ1 はＩＣチップ１２を実装シ−ト片１１Ａに埋
め込んだ分だけ薄型化を図ることができる。

【００５０】しかも、実装シ−ト１１に対して表外装シ
−ト３２と裏外装シ−ト３３とを熱硬化性の接着剤４３
で接着固定してＩＣカ−ドＣ1 を形成しているから、そ
の接着固定時に各外装シ−ト３２、３３に傷が付くのが
防止される。そのため、積層された三層シ−トから打ち
抜き形成されたＩＣカ−ドＣ1 の表面に傷が付いている
ということがほとんどなくなる。

【００５１】上記第１の実施の形態において、貼り合わ
せ装置３１で実装シ−ト１１に表外装シ−ト３２と裏外
装シ−ト３３とを貼り合わせる場合、上記実装シ−ト１
１の上下両面（両側面）に接着剤４３を供給塗布するよ
うにしてもよい。

【００５２】この場合、実装シ−ト１１の第３の搬送ロ
−ル３８と接する面への接着剤４３の塗布は第３の搬送
ロ−ル３８の下流側で行うようにする。さらに、このと
き、接着剤４３の代わりに接着性を有する樹脂を用いれ
ば、図３に示す樹脂２６の封止工程を別工程にする必要
がなくなる。すなわち、実装シ−ト１１にＩＣチップ１
２を粘着シ−ト１４を用いずに保持しておき、この状態
で実装シ−ト１１の両面に粘着性を有する封止樹脂を塗
布して表外装シ−ト３２と裏外装シ−ト３３をラミネ−
トするようにしてもよい。

【００５３】図７乃至図９はこの発明の第２の実施の形
態を示す。この第２の実施の形態は図９に示すＩＣカ−
ドＣ2 を表外装シ−ト片４１Ａと裏外装シ−ト片４２Ａ
との二層シ−ト構造とした。つまり、図７に示すように
ＩＣチップ１２およびアンテナコイル１５を表外装シ−
ト４１の内面に実装し、ついで、この表外装シ−ト４１
の内面を上記第１の実施の形態と同様の樹脂封止装置２
１を用い、熱硬化性樹脂２６によって封止する。なお、
図７において、図３に示す第１の実施の形態と同一部分
には同一記号を付して説明を省略する。

【００５４】ＩＣチップ１２を実装し、そのＩＣチップ
１２が熱硬化性樹脂２６で封止された上記表外装シ−ト
４１は、図８に示す貼り合わせ装置３１Ａによってその
内面に裏外装シ−ト４２が接合固定される。この貼り合
わせ装置３１Ａは、上記第１の実施の形態の貼り合わせ
装置３１と同様、一対の貼り合わせロ−ル３４ａを有す
る貼り合わせ部と、２つで対をなす複数対の加熱ロ−ル
３４からなる加熱部３５を有し、この貼り合わせ部に
は、表外装シ−ト４１が第１の搬送ロ−ル３６によって
供給され、裏外装シ−ト４２が第２の搬送ロ−ル３７に
よって供給されるようになっている。

【００５５】上記貼り合わせ部ロ−ル３４ａに供給され
る裏外装シ−ト４２の内面には接着剤コ−タ４５によっ
て熱硬化性の接着剤４３が供給塗布される。上記表外装
シ−ト４１と裏外装シ−ト４２とは互いに位置合わせ
（位置修正）されてから、貼り合わせロ−ル３４ａによ
り、接着剤４３を介して互いの内面を接合させて所定の
厚さに貼り合わされ、そして加熱部３５へ供給され、こ
の加熱部３５の対をなす加熱ロ−ル３４間に通されて搬
送されることで、接着剤４３が加熱される。

【００５６】なお、位置合わせは、表外装シ−ト４１と
裏外装シ−ト４２に既に印刷などの加工が施されている
場合にはとくに必要となるが、各シ−トに印刷などが施
されていない場合には位置合わせはとくに必要はなく、
互いの幅方向のずれがないようにするだけでよい。

【００５７】それによって、接着剤４３は硬化するか
ら、上記表外装シ−ト４１の内面と裏外装シ−ト４２の
内面とが接合固定され、最終的には所定圧のシ−ト状Ｉ
Ｃカ−ドＣ2 が形成される。

【００５８】熱硬化性の接着剤４３を用いて上記表外装
シ−ト４１と裏外装シ−ト４２とを貼り合わせること
で、接合された二層のシ−ト４１、４２を強く加圧する
ことなく接合固定することができる。なお、接着剤４３
は裏外装シ−ト４２でなく、表外装シ−ト４１の内面に
供給塗布してもよい。

【００５９】したがって、これらシ−ト４１、４２の外
面や加熱ロ−ル３４の外周面にゴミなどが付着していて
も、そのゴミなどによって上記各シ−ト４１、４２の表
面を傷付けることがなく、これらシ−ト４１、４２を接
合固定することができる。

【００６０】接合固定された表外装シ−ト４１と裏外装
シ−ト４２とからは、打ち抜き工程で所定形状の上記Ｉ
Ｃカ−ドＣ2 が打ち抜き形成され、外観検査や初期化工
程を経て製品となる。また、印刷などが施されていない
表外装シ−ト４１と裏外装シ−ト４２を用いた場合、カ
−ド形態に打ち抜いてからその表面に印刷することもで
きる。表外装シ−ト４１と裏外装シ−ト４２を貼り合わ
せた後、打ち抜く目に印刷などの加工を施すようにして
もよい。

【００６１】上記ＩＣカ−ドＣ2 は表外装シ−ト片４１
Ａの内面にＩＣチップ１２を実装したことで、表外装シ
−ト片４１Ａと裏外装シ−ト片４２Ａとの二層シ−ト構
造とすることができる。つまり、表外装シ−ト片４１Ａ
を第１の実施の形態の示された実装シ−ト片１１Ａに兼
用することができる。そのため、第１の実施の形態に示
された三層シ−ト構造のＩＣカ−ドＣ1 に比べてシ−ト
を１枚少なくできるから、その分、使用材料が少なくな
り、コストの低減が図れるばかりか、実装シ−ト１１を
製作する手間が省けるから、それによってもコストの低
減を図ることができる。

【００６２】この第２の実施の形態においては、ＩＣチ
ップ１２やアンテナコイル１５を表外装シ−ト４１の内
面に実装したが、裏外装シ−ト４２の内面に実装しても
よく、要は二枚のシ−トのいずれか一方のシ−トの内面
に電子部品を実装し、実装されていないシ−トの内面に
接着剤４３を塗布すればよい。つまり、電子部品が実装
された一方の外装シ−トが実装シ−トに兼用される。

【００６３】また、この第２の実施の形態において、電
子部品の実装は表外装シ−ト４１あるいは裏外装シ−ト
４２の内面に直接行わず、図１０に示すように所定の大
きさの保持シ−ト片４５にＩＣチップ１２とアンテナコ
イル１４とを予め取付けておき、この保持シ−ト片４５
を上記表外装シ−ト４１あるいは裏外装シ−ト４２の内
面に実装するようにしてもよい。

【００６４】このような保持シ−ト片４５を用いるよう
にすれば、表外装シ−ト４１あるいは裏外装シ−ト４２
に対して電子部品の実装を保持シ−ト４５を介して容易
かつ確実に行うことが可能となるから、生産性を向上さ
せることができる。

【００６５】この発明は上記第１の実施の形態と第２の
実施の形態とに限定されず、種々変形可能である。たと
えば、上記各実施の形態では、実装シ−トに実装された
電子部品を封止する樹脂に熱硬化性樹脂を用い、その樹
脂を加熱ロ−ルで硬化させたが、熱硬化性樹脂に代わ
り、所定の温度以下で硬化するホットメルト樹脂を用い
たり、紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化性樹
脂を用いるようにしてもよい。

【００６６】なお、熱硬化性樹脂を加熱硬化させる手段
は、加熱ロ−ルに代わり、加熱炉を用いるようにしても
よい。さらに、第１の実施の形態において、実装シ−ト
に表外装シ−トと裏外装シ−トとを接着する接着剤ある
いは第２の実施の形態において表外装シ−トと裏外装シ
−トとを接着する接着剤に、ホットメルト樹脂や紫外線
硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。

【００６７】紫外線硬化性の封止用樹脂や接着剤を用い
れば、樹脂や接着剤を硬化させる時に、各シ−トに熱を
加えずにすむから、各シ−トに熱歪みが発生するのを防
止することができる。

【００６８】また、第１、第２の実施の形態において、
実装シ−ト１１を樹脂２６で封止した後、さらに接着剤
４３を塗布して表外装シ−トや裏外装シ−トを張合わせ
たが、樹脂２６が接着作用を有していれば、接着剤４３
を改めて塗布する必要はなく、第１の実施の形態では接
着剤コ−タ４０Ａ、４０Ｂの一方が不要となり、第２の
実施の形態では接着剤コ−タ４５が不要となる。また、
この接着性を有する樹脂は、熱または紫外線で硬化する
樹脂を用いる。

【００６９】また、上記各実施の形態ではＩＣチップが
ＩＣカ−ドの内部に埋め込まれたタイプについて説明し
たが、ＩＣチップの一部が表面に露出した接点付きＩＣ
カ−ドにもこの発明を適用することができる。その場
合、表外装シ−トと裏外装シ−トとを貼り合わせる貼り
合わせ工程を行ってから、表外装シ−トに座ぐられたデ
バイス孔にＩＣチップを実装する実装工程が行われるこ
とになる。または予め表外装シ−トに孔をあけておき、
この孔とデバイス孔とを位置合わせして貼り合わせた
後、ＩＣチップを実装するようにしてもよい。

【００７０】図１１はこの発明の第３の実施の形態であ
る。この実施の形態においては、第２の実施の形態の図
７において、表外装シ−ト４１の内面にＩＣチップ１２
とアンテナコイル１５を実装したのち、これら電子部品
を接着作用を有する熱硬化性樹脂２６で封止する際、そ
の封止面に離型シ−ト２７に代わり裏外装シ−ト４２を
供給し、表外装シ−ト４１と裏外装シ−ト４２とを所定
のギャップに調整したロ−ラ２４とロ−ラ２２の間をと
雄ことにより貼り合わせ、裏外装シ−ト４２を接合する
接着作用を有する上記熱硬化性樹脂２６を加熱ロ−ラ２
３で加熱硬化させることで接着固定され、所定厚のシ−
トが形成される。このとき、樹脂２６は表外装シ−ト４
１と裏外装シ−ト４２とを接着させる効力を持つものを
使用する。このような製造方法によれば、樹脂封止工程
と貼り合わせ工程とを同じ工程で行うことができるか
ら、生産性の向上を図ることができる。

【００７１】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、三層シ−ト構
造の薄型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対し
て外装シ−トを接着剤で貼り合わせ、ついでその接着剤
を硬化させることで各シ−トを接合固定するようにし
た。

【００７２】そのため、貼り合わされたシ−トに大きな
加圧力を加えずに、これらシ−トを強固に接合固定でき
るから、シ−トの外面に傷を付けて不良品の発生を招く
ことがなく、しかも電子部品がデバイス孔に設けられる
ため、全体を薄型化することができる。

【００７３】請求項２の発明は、複数層シ−ト構造の薄
型電子機器を製造する場合に、実装シ−トに対して外装
シ−トを接着剤で貼り合わせ、ついでその接着剤を硬化
させることで各シ−トを接合固定するため、貼り合わさ
れたシ−トに大きな加圧力を加えずに、これらシ−トを
強固に接合固定できる。

【００７４】そのため、上記実装シ−トや外装シ−トの
外面に傷を付け、不良品の発生を招くのを防止できるば
かりか、実装シ−トと外装シ−トとの二層シ−ト構造に
できるから、三層構造に比べて構成の簡略化やコストの
低減を図ることができる。

【００７５】請求項３の発明によれば、実装シ−トのデ
バイス孔に実装された電子部品を接着性を有する樹脂で
樹脂で樹脂封止し、その樹脂を利用して外装シ−トを貼
り合わせるようにした。

【００７６】そのため、電子部品の樹脂封止と外装シ−
トの貼り合わせとを行うのに、樹脂の塗布を一回行うだ
けですむから、生産性の向上やコストの低減を図ること
ができる。

【００７７】請求項４の発明によれば、電子部品を樹脂
で封止する場合、その樹脂に流動性を制限する材料を添
加した。そのため、封止時に塗布された樹脂が所定の部
位以外の箇所に流動するのを防止できるから、シ−ト上
に設けられた電子部品の樹脂封止を確実に行うことがで
きる。

【００７８】請求項５と請求項６の発明によれば、実装
工程において、熱あるいは紫外線によって硬化する接着
剤を用いるようにしたことで、大きな圧力を加えずにラ
ミネ−ト体を形成することができるから、上記ラミネ−
ト体の外面に傷が付くのを防止できる。

【００７９】請求項７の発明によれば、電子部品を所定
の大きさの保持シ−ト片に取付け、この保持シ−ト片を
実装シ−トに実装するようにした。そのため、電子部品
を単体で取り扱って実装する場合に比べて実装作業を能
率よく行うことが可能となるから、生産性の向上を図る
ことができる。

【００８０】請求項８の発明によれば、ラミネ−ト体を
形成する工程と電子部品を打ち抜く工程とを連続して行
えるため、薄型電子機器の生産性を高めることができ
る。請求項９の発明によれば、三層シ−ト構造の薄型電
子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片とを接着
剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するため、実装シ
−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成とすること
ができ、しかも実装シ−ト片には電子部品を装着するデ
バイス孔が形成されているから、全体を薄型化すること
が可能となる。

【００８１】請求項１０の発明によれば、複数層シ−ト
構造の電子機器において、実装シ−ト片と外装シ−ト片
とを接着剤で貼り合わせて薄型電子機器を構成するた
め、実装シ−ト片や外装シ−ト片に傷が付きにくい構成
とすることができる。

【００８２】請求項１１と請求項１２の発明によれば、
実装シ−ト片に実装される電子部品を接着性を有する樹
脂で封止するようにしたから、その実装シ−ト片に外装
シ−ト片をラミネ−トする際、接着剤を塗布せずにラミ
ネ−トすることができる。そのため、製造工程が簡単な
薄型電子機器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装シ−ト
に電子部品を実装する説明図。

【図２】同じく電子部品が実装された実装シ−トの平面
図。

【図３】同じく実装シ−トに実装された電子部品を樹脂
で封止する説明図。

【図４】同じく実装シ−トの上面と下面とにそれぞれ外
装シ−トを接合固定する貼り合わせ工程の説明図。

【図５】同じくＩＣカ−ドの製造工程全体を説明するた
めのフロ−チャ−ト。

【図６】同じく製造されたＩＣカ−ドの一部を拡大した
断面図。

【図７】この発明の第２の実施の形態を示す表外装シ−
トの内面に実装された電子部品を樹脂で封止する説明
図。

【図８】同じく表外装シ−トに裏外装シ−トを貼り合わ
せる工程の説明図。

【図９】同じく打ち抜き形成されたＩＣカ−ドの一部分
の拡大断面図。

【図１０】外装シ−トの内面に保持シ−ト片を用いて電
子部品を実装する場合の説明図。

【図１１】この発明の第３の実施の形態を示す説明図。

【符号の説明】

１１…実装シ−ト １２…ＩＣチップ（電子部品） １３…デバイス孔 ２６…熱硬化性樹脂 ３２…表外装シ−ト ３３…裏外装シ−ト ４３…熱硬化性接着剤

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
   薄型電子機器の製法において、 実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装し
   その電子部品を樹脂封止する実装工程と、 上記実装シ−トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装
   シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ
   −ト体を形成する貼り合わせ工程と、 上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−
   トとを接着固定する固着工程と、 接着固定された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形
   状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き工程とを具備
   したことを特徴とする薄型電子機器の製法。
2. 【請求項２】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
   薄型電子機器の製法において、 実装シ−トに電子部品を実装しその電子部品を樹脂封止
   する実装工程と、 上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トに外装
   シ−トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ
   −ト体を形成する貼り合わせ工程と、 上記接着剤を硬化させて上記実装シ−トと上記外装シ−
   トとを接着固定する固着工程と、 接着固定された上記実装シ−トと外装シ−トから所定形
   状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き工程とを具備
   したことを特徴とする薄型電子機器の製法。
3. 【請求項３】 複数のシ−トを貼り合わせて形成される
   薄型電子機器の製法において、 実装シ−トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装し
   その電子部品を接着性を有する樹脂で樹脂封止する実装
   工程と、 上記実装シ−トの搬送に同期して上記実装シ−トの接着
   性を有する樹脂で封止された面に外装シ−トを貼り合わ
   せて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工程
   と、 このラミネ−ト体を所定寸法に打ち抜く打ち抜き工程と
   を具備したことを特徴とする薄型電子部品の製法。
4. 【請求項４】 上記実装工程において、樹脂には流動性
   を制限する材料が添加されていることを特徴とする請求
   項１乃至請求項３のいずれかに記載の薄型電子部品の製
   法。
5. 【請求項５】 上記実装工程において用いられる樹脂
   は、熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であること
   を特徴とする請求項４記載の薄型電子部品の製法。
6. 【請求項６】 上記貼り合わせ工程で用いられる接着剤
   は、熱あるいは紫外線によって硬化する樹脂であること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の薄型電子部
   品の製法。
7. 【請求項７】 上記実装工程は、あらかじめ所定の大き
   さの保持シ−ト片に取付けられた電子部品を、この保持
   シ−ト片とともに上記実装シ−トに実装することを特徴
   とする請求項２記載の薄型電子機器の製法。
8. 【請求項８】 デバイス孔に電子部品が係止され所定方
   向へ搬送されている実装シ−トの両面に対し、所定位置
   で上記実装シ−トの搬送に同期して外装シ−トを貼り合
   わせて所定厚さのラミネ−ト体を形成する貼り合わせ工
   程と、 この貼り合わせ工程で形成されたラミネ−ト体を所定寸
   法に打ち抜く打ち抜き工程とを有することを特徴とする
   電子機器の製法。
9. 【請求項９】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成され
   る薄型電子機器において、 デバイス孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着さ
   れているとともにその電子部品が樹脂封止された実装シ
   −ト片と、 この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ接
   着剤で貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−
   ト片とを有することを特徴とする薄型電子機器。
10. 【請求項１０】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成さ
    れる薄型電子機器において、 電子部品が実装されるととともにその電子部品が樹脂封
    止された実装シ−ト片と、 この実装シ−ト片の樹脂封止された面に接着剤によって
    貼り合わされてラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片と
    を有することを特徴とする薄型電子機器。
11. 【請求項１１】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成さ
    れる薄型電子機器において、 デバイス孔を有し、そのデバイス孔に電子部品が装着さ
    れているとともにその電子部品が接着性を有する樹脂で
    樹脂封止された実装シ−ト片と、 この実装シ−ト片の一方の面と他方の面とにそれぞれ上
    記接着性を有する樹脂によって貼り合わされてラミネ−
    ト体を形成する外装シ−ト片とを有することを特徴とす
    る薄型電子機器。
12. 【請求項１２】 複数のシ−ト片を貼り合わせて形成さ
    れる薄型電子機器において、 電子部品が装着されているとともにその電子部品が接着
    性を有する樹脂で樹脂封止された実装シ−ト片と、 この実装シ−ト片の接着性を有する樹脂で樹脂封止され
    た面に上記接着性を有する樹脂によって貼り合わされて
    ラミネ−ト体を形成する外装シ−ト片とを有することを
    特徴とする薄型電子機器。