JP2010266992A - 非接触icカードの製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による非接触ICカード1の製造装置は、ICカード積層体12を受ける受台30と、この受台30の上方に設けられ、表面側基材2、インレットシート8、および裏面側基材5を部分的に接合させてICカード積層体12を仮接合する仮接合具31と、を備えている。仮接合具31は、仮接合具本体32と、この仮接合具本体32の下面に、ICカード積層体12の幅方向に渡って設けられた複数の突起部33とを有している。このうち各突起部33の下端部33aは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。
【選択図】図5
Description
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図1乃至図7は、本発明による非接触ICカードの製造装置の実施の形態を示す図である。このうち、図1は、本発明の実施の形態における非接触ICカードの断面構成を示す図であり、図2は、本発明の実施の形態における非接触ICカードのインレットシートの一例を示す斜視図である。また、図3は、本発明の実施の形態における非接触ICカードの製造装置を示す概略図であり、図4は、本発明の実施の形態におけるICカード積層体を示す斜視図である。図5は、本発明の実施の形態における非接触ICカードの製造装置において、仮接合具の詳細および仮接合されたICカード積層体の幅方向断面を示す図であり、図6は、本発明の実施の形態における製造装置において、ICカード積層体を仮接合する方法を示す図であり、図7は、本発明の実施の形態における製造装置において、仮接合具の突起部の形状の一例を示す図である。
2 表面側基材
3 第1基材
4 第1ホットメルト層
5 裏面側基材
6 第2基材
7 第2ホットメルト層
8 インレットシート
9 インレット用基材
10 アンテナ
11 ICチップ
12 ICカード積層体
13 仮接合部
20 製造装置
21 第1接着剤塗布手段
22 第2接着剤塗布手段
23 積層手段
24 仮接合手段
26 接着手段
27 加熱ローラ
28 断裁手段
30 受台
31 仮接合具
32 仮接合具本体
33 突起部
33a 下端部
41 ICカード積層体
42 表面側基材
43 裏面側基材
44 インレットシート
45 超音波ウェルダー
46 ホーン
46a 先端面
47 受台
48 仮接合部
49 異物
Claims (4)
- 第1基材と、第1基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第1ホットメルト層とを含む表面側基材と、第2基材と、第2基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第2ホットメルト層とを含む裏面側基材と、この表面側基材と裏面側基材との間に介在されたインレットシートとを有するICカード積層体を仮接合することにより非接触ICカードを製造する非接触ICカードの製造装置において、
ICカード積層体を受ける受台と、
この受台の上方に設けられ、表面側基材、インレットシート、および裏面側基材を部分的に接合させてICカード積層体を仮接合する仮接合具と、を備え、
仮接合具は、仮接合具本体と、この仮接合具本体の下面に、ICカード積層体の幅方向に渡って設けられた複数の突起部とを有し、
各突起部の下端部は、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有することを特徴とする非接触ICカードの製造装置。 - 仮接合具の各突起部は、全体として半球状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカードの製造装置。
- 仮接合具の仮接合具本体は、ICカード積層体と略同一の幅を有することを特徴とする請求項1または2に記載の非接触ICカードの製造装置。
- 仮接合具の仮接合具本体は、ICカード積層体に超音波振動を付与してICカード積層体を仮接合することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の非接触ICカードの製造装置。
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- 2009-05-13 JP JP2009116463A patent/JP5293394B2/ja not_active Expired - Fee Related
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