JP2010278127A - 発光モジュールおよび照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】取付面への密着性を確保しつつ、絶縁基板の破損の生じにくい発光モジュールを提供すること。
【解決手段】白色ＬＥＤモジュール２２は、絶縁基板４６および配線パターン４８を有するプリント基板５０と給電端子５４，５６を有する。給電端子５４，５６の各々は、金属部１８に固定される第１の端部５４Ｂ，５６Ｂと配線パターン４８の一部で構成される給電ランド４８Ａ，４８Ｂに電気的に接続される第２の端部５４Ａ，５６Ａとを有し、第１の端部５４Ｂ，５６Ｂが金属部１８に固定された状態で、少なくとも第１の端部５４Ｂ，５６Ｂから第２の端部５４Ａ，５６Ａに至る給電端子５４，５６部分が弾性変形し、その復元力で、第２の端部５４Ａ，５６Ａがプリント基板５０の厚み方向にプリント基板５０を金属部１８の取付面１８Ｃに押圧する。
【選択図】図４

Description

本発明は、発光モジュールおよび照明装置に関し、特に、ＬＥＤ（発光ダイオード）その他の半導体発光素子等を光源とする発光モジュールおよびこれを有する照明装置に関する。

近年、半導体発光素子の一種であるＬＥＤの高輝度化が進むにつれ、ＬＥＤは表示用から一般照明用へとその用途を拡大しつつある。例えば、絶縁板と当該絶縁基板の主面に形成された導体パターンとからなるプリント基板にＬＥＤチップが実装されてなるＬＥＤモジュールをヒートシンクその他の基台等の取付面に取り付けてなる照明装置が出現している。

このような照明装置では、従来、ＬＥＤモジュールの基台（取付面）への取付けは、以下のようにしている。すなわち、ＬＥＤモジュールの絶縁基板部分を基台にねじ止めする（特許文献１）と共に、前記導体パターンの一部で構成される給電ランドに電源からのリード線を半田付けしている。

特開２００７−１０９４０４号公報

しかしながら、半田付けは作業性が悪いことに加えて、ねじ止めにより以下の不都合が生じている。
発光中にＬＥＤチップで生じた熱を基台へ効果的に放散させるため、前記絶縁基板には、熱伝導性に優れたセラミック材料等が用いられる。ところが、セラミックは脆性材料であるため、ねじを強く締め過ぎると破損することがある。特に、絶縁基板を基台の取付面に密着させて、絶縁基板から基台への熱の伝達性を良くしようとする関係上、ねじの締めすぎが生じ、上記不具合が発生しやすくなる。一方で、ねじによる締め付け力が不足すると、絶縁基板と前記取付面との密着性が損なわれて、絶縁基板から基台への熱の伝達性が低下する。

本発明は、上記した課題に鑑み、絶縁基板の基台等の取付面への密着性を確保しつつ、絶縁基板に脆性材料を用いたとしても破損の生じにくい発光モジュールおよびこれを有する照明装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係る発光モジュールは、絶縁基板およびその表面に形成された導体パターンからなるプリント基板と当該プリント基板の第１の主面に実装された発光素子とを有し、照明器具の取付面に前記プリント基板の第２の主面が接触状態で取り付けられる発光モジュールであって、ばね性を有する導電板からなる一対の給電端子を備え、給電端子の各々は、前記照明器具に固定される第１の端部と前記導体パターンの一部で構成される給電ランドに電気的に接続される第２の端部とを有し、前記第１の端部が前記照明器具に固定された状態で、少なくとも当該第１の端部から前記第２の端部に至る給電端子部分が弾性変形し、その復元力で、前記第２の端部が前記プリント基板の厚み方向に当該プリント基板を前記取付面に押圧することを特徴とする。

また、上記の目的を達成するため、本発明の係る照明装置は、照明器具と、前記給電端子の各々の第１の端部が、前記照明器具にねじで固定されてなる上記した発光モジュールとを備えることを特徴とする。

上記の構成から成る発光モジュールによれば、第１の端部が照明器具に固定されることで給電端子に生じる弾性変形に拠る復元力で、プリント基板がその厚み方向に当該照明器具の取付面に押圧されるため、ねじの締めすぎ等の人為的な不可抗力による想定外の外力が絶縁基板にかからない。このため、当該絶縁基板に脆性材料を用いたとしても破損の発生を可能な限り抑制することができる。また、前記復元力により安定した押圧力が得られるため、プリント基板を取付面に確実に密着させることができる。さらに、給電端子の第２の端部が給電ランドと電気的に接続されているため、例えば、第１の端部を照明器具の電源ラインに固定することにより、従来必要とされたリード線の給電ランドへの半田付け作業を省略することが可能となる。

実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。 上記電球形ＬＥＤランプが有する実施の形態１に係る白色ＬＥＤモジュールの概略構成を示す斜視図である。 （ａ）は上記白色ＬＥＤモジュール２２の平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図を、（ｃ）は当該白色ＬＥＤモジュールにおけるプリント基板上での回路図を、それぞれ示す。 （ａ）は白色ＬＥＤモジュールを金属部へ取り付けた状態における、白色ＬＥＤモジュールおよびその近傍の平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図を、それぞれ。 （ａ）は実施の形態２に係る白色ＬＥＤモジュールの平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図を、それぞれ示す。 実施の形態２の電球形ＬＥＤランプにおける金属部等の平面図である。 白色ＬＥＤモジュールを金属部に取り付けた状態の一部断面図である。 変形例に係る電球形ＬＥＤランプにおける金属部等の平面図である。 変形例の係る電球形ＬＥＤランプの有する押圧板の平面図である。 変形例において、金属部に白色ＬＥＤモジュールを載置した状態の平面図である。 変形例において、金属部に白色ＬＥＤモジュールを押圧板によって固定した状態の平面図である。 変形例において、白色ＬＥＤモジュールを金属部に取り付けた状態の一部断面図である。 実施の形態１に係る白色ＬＥＤモジュールの変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜実施の形態１＞
（全体構成）
図１は、電球形照明装置の一例として示す電球形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の断面図である。なお、本図を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。

図１に示すように、ＬＥＤランプ１０は、ケース部１２と、ケース部１２に一体的に連接された口金部１４と、ケース部１２に接着された略半球殻状のカバー部１６とを有する。カバー部１６は、合成樹脂やガラス等の透光性材料からなる。
ケース部１２は、金属部１８と絶縁部２０とからなる。金属部１８は、例えば、アルミニウムからなり、主として後述するＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６が発する熱を放散させるためのヒートシンクを兼用している。絶縁部はエポキシ樹脂その他の合成樹脂材料からなる。

金属部１８は、中空の略円錐台形状をしていて、その外底部には、発光モジュールである白色ＬＥＤモジュール２２が設けられている。よって、金属部１８は、白色ＬＥＤモジュール２２を搭載するための基台としての役割も有する。白色ＬＥＤモジュール２２の詳細については後述する。
一方、金属部１８内には、白色ＬＥＤモジュール２２を点灯させるための点灯回路ユニット２４が収納されている。点灯回路ユニット２４は、金属部１８の内底部に接合されたプリント配線板２６と第２のプリント配線板２６に実装された複数個の電子部品２８等からなる。電子部品２８は、第２のプリント配線板２６の配線パターン（ランド等）に半田等によって電気的に接続されており、電子部品２８間は、配線パターンや第２プリント配線板２６に半田付けされた導線等によって電気的に接続されている。白色ＬＥＤモジュール２２と点灯回路ユニット２４とは、金属部１８の底部中央に開設された貫通孔１８Ａ，１８Ｂに、それぞれ挿通された内部配線３０，３２によって、後述するようにして電気的に接続されている。

点灯回路ユニット２４は、口金部１４から第１リード線３４および第２リード線３６を介して供給される商用交流電力を、白色ＬＥＤモジュール２２を点灯させるための電力に変換して、白色ＬＥＤモジュール２２に給電する。なお、第１リード線３４、第２リード線３６は、いずれも被覆線であり被覆が両端部部分において一部ストリップされ、導線が露出してなるものである。

口金部１４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。
口金部１４は、筒状胴部とも称されるシェル３８と円形皿状をしたアイレット４０とを有する。シェル３８とアイレット４０とは、ガラス材料からなる第１絶縁体部４２を介して一体となっている。この一体となったものが、ケース部１２から延出され、円筒状をした第２絶縁体部４４に嵌め込まれている。

第２絶縁体部４４には、貫通孔４４Ａが開設されており、貫通孔４４Ａを介して第１リード線３４が第２絶縁体部４４内から外部に導出されている。
第１リード線３４の一端部の導線部分は、シェル３８の内周面と第２絶縁体部４４外周面との間に挟持されている。これにより、第１リード線３４とシェル３８とは電気的に接続されている。

アイレット４０は、中央部に開設された貫通孔４０Ａを有している。第２リード線３６の導線部がこの貫通孔４０Ａから外部へ導出され、アイレット４０の外面（上面）に半田付けにより接合されている。
（白色ＬＥＤモジュールの構成）
白色ＬＥＤモジュール２２の概略構成を示す斜視図を図２に、同平面図を図３（ａ）に、図３（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図を図３（ｂ）に、後述するプリント基板５０上での回路図を図３（ｃ）にそれぞれ示す。

図２、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、白色ＬＥＤモジュール２２は、絶縁基板４６表面に導体パターンである配線パターン４８が形成されてなるプリント基板５０を有する。絶縁基板４６は、セラミック材料、ガラス材料、単結晶材料で形成することができる。あるいは、窒化アルミニウムの焼結体、酸化アルミニウムの焼結体その他の絶縁性を有する金属焼結体などで形成することとしても構わない。これらの材料は、硬脆材料であり、かつ高熱伝導性材料である。

プリント基板５０の第１の主面である表面５０Ａには、発光素子であるベアチップ形態の発光ダイオード（以下、「ＬＥＤチップ」と言う。）が複数個（本例では５個）、所定の実装領域にフリップチップ実装されている。６個のＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６は、配線パターン４８によって、直列に接続されている。ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６には、例えば、青色発光するものを用いることができる。

実装されたＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６を覆うように透光性部材である蛍光体膜５２が形成されている。蛍光体膜５２は、例えば、シリコーンなどの透光性樹脂に、(Ｂａ,Ｓｒ)₂ＳｉＯ₄:Ｅｕ²⁺やＹ₃(Ａｌ,Ｇａ)₅Ｏ₁₂:Ｃｅ^3＋の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ₂Ｓｉ₅Ｎ₈:Ｅｕ²⁺や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ²⁺などの赤色蛍光体粉末などを分散させたものからなる。ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６が発光すると、ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６から放出される青色光は、蛍光体膜５２で一部が吸収され黄緑色光や赤色光に変換される。青色光と黄緑色光と赤色光が合成されて白色光となり、蛍光体膜５２の主として上面（光射出面）から放出される。

配線パターン４８は、直列接続されたＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６の内、高電位側末端のＬＥＤチップＤ１のｐ側電極（不図示）と電気的に接続された給電ランド４８Ａ、および低電位側末端のＬＥＤチップＤ６のｎ側電極（不図示）と電気的に接続された給電ランド４８Ｂを有する。
給電ランド４８Ａ，４８Ｂには、ぞれぞれ、給電端子５４，５６が接合されている。給電端子５４，５６の各々は、短冊状をし、ばね性を有する導電板が屈曲加工されてなるものである。導電板の材料としては、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、チタン銅、鉄ニッケルなどの銅や鉄をベースとした合金を用いることができる。表面には金やスズをメッキすることができる。

給電端子５４，５６の各々は、後述するようにして金属部１８に固定される第１の端部５４Ｂ，５６Ｂと給電ランド４８Ａ，４８Ｂと電気的に接続される第２の端部５４Ａ，５６Ａを有する。
当該第２の端部５４Ａ，５６Ａは、銀ろう（不図示）等によって、対応する給電ランド４８Ａ，４８Ｂに接合されている。以下、給電ランド４８Ａ，４８Ｂに接合されている第２の端部部分をそれぞれ固定端部５４Ａ，５６Ａと称することとする。

給電端子５４，５６の各々は、固定端部５４Ａ，５６Ａからプリント基板５０の表面５０Ａ外方に延出されていて、延出端である第１の端部５４Ｂ，５６Ｂに、後述するねじ６２，６４が挿通される切り欠き部５４Ｃ，５６Ｃが設けられている。以下、切り欠き部５４Ｃ，５６Ｃが設けられている第１の端部部分を自由端部５４Ｂ，５６Ｂと称することとする。

図２、図３（ｂ）に示すように、給電端子５４，５６の各々は、固定端部５４Ａ，５６Ａのプリント基板５０の中央寄り部分が、プリント基板５０の表面５０Ａ外方に向かって折り返されており、自由端部５４Ｂ，５６Ｂに至る途中部分で絶縁基板４６の周縁部４６Ａと非接触状態で立体交差している。
給電端子５４，５６各々のプリント基板５０の表面５０Ａから最も高い部分が蛍光体膜５２の表面５０Ａから最も高い部分（すなわち、光射出面）よりも低くなるように、前記導電板が屈曲加工されて給電端子５４，５６が形成されている。

（白色ＬＥＤモジュールの取付態様）
上記の構成からなる白色ＬＥＤモジュール２２の金属部１８への取付態様について説明する。なお、本実施の形態において、ＬＥＤランプ１０は点灯回路ユニットを内蔵するため、ＬＥＤランプ１０から光源（ランプ本体）である白色ＬＥＤモジュール２２を除いた残余全体が照明器具を構成する。よって、白色ＬＥＤモジュール２２を金属部１８へ取り付けるということは、白色ＬＥＤモジュール２２を照明器具に取り付けることに他ならない。

白色ＬＥＤモジュール２２を金属部１８へ取り付けた状態における、白色ＬＥＤモジュール２２およびその近傍の平面図を図４（ａ）に、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図を図４（ｂ）に示す。
金属部１８の上面には、長方形をした一対のプリント配線板５８，６０が耐熱性の接着剤等で貼着されている。プリント配線板５８，６０の各々は、絶縁板５８Ａ，６０Ａと金属箔５８Ｂ，６０Ｂとからなり、絶縁板５８Ａ，６０Ａ側を金属部１８上面側にして貼着されている。また、プリント配線板５８，６０の対向側端部には、貫通孔５８Ｃ，６０Ｃが開設されている。

貫通孔５８Ｃ，６０Ｃに対応する金属部１８には、それぞれ雌ねじ１８Ｃ，１８Ｄが切られている。
白色ＬＥＤモジュール２２は、金属部１８上面におけるプリント配線板５８，６０の対向領域、すなわち、取付面１８Ｃにそのプリント基板５０の裏面５０Ｂを接触させた状態でねじ６２，６４によって取り付けられる。なお、ねじ６２，６４は、耐熱性樹脂などからなる絶縁材料で形成されている。

具体的には、白色ＬＥＤモジュール２２を取付面１８Ｃに載置し、その給電端子５４，５６の切り欠き部５４Ｃ，５６Ｃ（図２、図３（ａ））をプリント配線板５８，６０の貫通孔５８Ｃ，６０Ｃに概略位置合わせをした上で、ねじ６２，６４をそれぞれ雌ねじ１８Ｃ，１８Ｄにねじ込んで、取り付ける。なお、この場合にねじ６２，６４の緩み止めのためにワッシャ６６，６８が用いられる。

白色ＬＥＤモジュール２２を取付面１８Ｃに単に載置した状態では、給電端子５４，５６の自由端部５４Ｂ，５６Ｂの下面はプリント配線板５８，６０の上面から上方に間隔を空けて離間している。ねじ６２，６４によって取り付けられることにより、前記間隔が詰まって、自由端部５４Ｂ，５６Ｂ下面がプリント配線板５８，６０の上面に密着するまで変位する。これにより、給電端子５４，５６は、主として固定端部５４Ａ，５６Ａから自由端部５４Ｂ，５６Ｂに至る給電端子５４，５６部分が弾性的に変形し、その復元力で、プリント基板５０（絶縁基板４６）を取付面１８Ｃに押圧する。

係る押圧力は、給電端子５４，５６の形状、給電端子５４，５６に用いる材料の縦弾性係数、および前記間隔によって決まるため、常に略一定の大きさとなる。よって、当該押圧力を、給電端子５４，５６の設計により適切な大きさに設定しておけば、絶縁基板４６に脆性材料を用いたとしても、その取付作業時に絶縁基板４６が破損することを可能な限り防止できる。そして、絶縁基板４６が金属部１８の取付面に密着するため、ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ６で発生する熱を絶縁基板４６、金属部１８を介して効果的に放散させることができる。

また、仮に、給電端子５４，５６が周縁部４６Ａと接触した状態で絶縁基板４６を下方へ押圧すると、周縁部４６Ａには応力が集中して破損しやすくなる。しかしながら、本実施の形態では、給電端子５４，５６は、絶縁基板４６の周縁部４６Ａと非接触状態で立体交差させているため、上記のような応力集中は発生せず、これによっても絶縁基板４６の破損を防止できる。

さらに、少なくとも白色ＬＥＤモジュール２２を金属部１８に取り付けた状態で、給電端子５４，５６各々のプリント基板５０の表面５０Ａから最も高い部分が蛍光体膜５２の表面５０Ａから最も高い部分（すなわち、光射出面）よりも低いため、光射出面から１８０度の広がりをもって射出される光を給電端子５４，５６が遮ることがなく、被照射面に給電端子５４，５６の影が生じることを可能な限り防止できる。

なお、プリント基板５８，６０の貫通孔５８Ｃ，６０Ｃが設けられているのと反対側の端部に、内部配線３０，３２の一端部が半田付けされている（図１）。
＜実施の形態２＞
（白色ＬＥＤモジュールの構成）
実施の形態２に係る白色ＬＥＤモジュール１００の平面図を図５（ａ）に、図５（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図を図５（ｂ）に、それぞれ示す。

白色光を得るため、実施の形態１に係る白色ＬＥＤモジュール２２では青色発光するＬＥＤチップと蛍光体とを組み合わせたのに対し、実施の形態２に係る白色ＬＥＤモジュール１００では、赤色発光するＬＥＤチップＤｒ、緑色発光するＬＥＤチップＤｇ、および青色発光するＬＥＤチップＤｂを組み合わせている。
図５（ａ）に示すように、白色ＬＥＤモジュール１００は、正六角形のプリント基板１０２を有する。

プリント基板１０２の表面１０２Ａには、３個のＬＥＤチップＤｒ，Ｄｇ，Ｄｂが実装されており、その各々に対して、配線パターン、給電端子等が構成されている。なお、各ＬＥＤチップに対して設けられたこれら構成はいずれも同様なので、ＬＥＤチップＤｒにおけるものを代表に説明し、ＬＥＤチップＤｇ，Ｄｂにおけるものについては、対応する構成要素に「ｇ」、「ｂ」の符号を付して、その説明については省略する。

プリント基板１０２は、絶縁基板１０４を有し、その上面に導体パターンである配線パターン１０６ｒ，１０８ｒを有する。
配線パターン１０６ｒの一方の端部に、ＬＥＤチップＤｒのｎ側電極（不図示）が接合されて実装されている。なお、ＬＥＤチップＤｒ，Ｄｇ，Ｄｂは、いずれも両面電極タイプのＬＥＤである。配線パターン１０６ｒの他方の端部は、正六角形の絶縁基板１０４の一辺近傍まで延出されていて、給電ランド１０６ｒＡが形成されている。

配線１０８ｒの一方の端部には、一端部がＬＥＤチップＤｒのｎ側電極（不図示）と接合されたボンディングワイヤー１１０ｒの他端部が接合されている。配線パターン１０８ｒの他方の端部は、正六角形の絶縁基板１０４の一辺近傍まで延出されていて、給電ランド１０８ｒＡが形成されている。
ＬＥＤチップＤｒは、透光性を有する樹脂で封止されていて、当該封止樹脂がドーム状に形成されており、レンズ１１２ｒを構成している。

また、給電ランド１０６ｒＡには給電端子１１４ｒが、給電ランド１０８ｒＡには給電端子１１６ｒの一端部がそれぞれ接合されている。
給電端子１１４ｒ、１１６ｒは、その幅が少し広いことと、ねじ止め部分の形状が異なる以外は、給電端子５４，５６（図２等）と基本的に同様な構成なので、同様な部分についての詳細な説明については省略する。給電端子５４，５６において、ねじ止め部分は、半円状の切り欠き部５４Ｃ，５６Ｃとしたが、給電端子１１４ｒ、１１６ｒでは、貫通孔１１４ｒＣ，１１６ｒＣとした。

（金属部等の構成）
実施の形態２の電球形ＬＥＤランプにおける金属部１１８等の平面図を図６に示す。なお、図６は、カバー部１６（図１）を取り除いた状態の図である。
金属部１１８の上面には、白色ＬＥＤモジュール１００の各給電端子１１４ｒ，１１６ｒ，１１４ｇ，１１６ｇ，１１４ｂ，１１６ｂに対応して、プリント配線板１２０ｒ，１２２ｒ，１２０ｇ，１２２ｇ，１２０ｂ，１２２ｂが貼着されている。プリント配線板１２０ｒ，１２２ｒ，１２０ｇ，１２２ｇ，１２０ｂ，１２２ｂは、実施の形態１のプリント配線板５８，６０（図４）と同様の構成であるが、プリント配線板１２０ｒ，１２２ｒ，１２０ｇ，１２２ｇ，１２０ｂ，１２２ｂでは、タッピングねじ用の下孔１２０ｒＣ，１２２ｒＣ，１２０ｇＣ，１２２ｇＣ，１２０ｂＣ，１２２ｂＣが設けられている。

また、金属部１１８には、タッピングねじ用の下孔１２０ｒＣ，１２２ｒＣ，１２０ｇＣ，１２２ｇＣ，１２０ｂＣ，１２２ｂＣに対応して、貫通孔１２４ｒ，１２６ｒ，１２４ｇ，１２６ｇ，１２４ｂ，１２６ｂが設けられている。
なお、符号１２８ｒ，１３０ｒ，１２８ｇ，１３０ｇ，１２８ｂ，１３０ｂで示すのは、点灯回路ユニット（不図示）と接続されている内部配線である。

（白色ＬＥＤモジュールの取付態様）
図６に二点鎖線の仮想線で示す正六角形に合わせて、白色ＬＥＤモジュール１００のプリント基板１０２の概略位置合わせをし、各給電端子１１４ｒ，１１６ｒ，１１４ｇ，１１６ｇ，１１４ｂ，１１６ｂの貫通孔１１４ｒＣ，１１６ｒＣ，１１４ｇＣ，１１６ｇＣ，１１４ｂＣ，１１６ｂＣの各々から対応する下孔１２０ｒＣ，１２２ｒＣ，１２０ｇＣ，１２２ｇＣ，１２０ｂＣ，１２２ｂＣが覗く状態にした上で、各下孔１２０ｒＣ，１２２ｒＣ，１２０ｇＣ，１２２ｇＣ，１２０ｂＣ，１２２ｂＣにタッピングねじをねじ込むことにより白色ＬＥＤモジュール１００を取り付ける。

取り付けた状態の一部断面図を図７に示す。なお、図７は、図５におけるＣ−Ｃ線に相当する位置における断面図である。また、切断面のみを表した端面図であり、切断面の背景の図示は省略している。
図７に示すように、白色ＬＥＤモジュール１００は、給電端子１１４ｒ，１１６ｒの貫通孔１１４ｒＣ，１１６ｒＣに挿通されたワッシャ付のタッピングねじ１３２ｒ，１３４ｒによって、プリント配線板１２０ｒ，１２２ｒに固定される。

この状態で、給電端子１１４ｒ，１１６ｒは、その弾性変形がもたらす復元力によって、プリント基板１０２（絶縁基板１０４）を金属部１１８の上面（取付面１１８Ｃ）に押圧する。給電端子１１４ｒ，１１６ｒのもたらす作用・効果は、上述した実施の形態１の給電端子５４，５６と同様なので、これ以上の説明は省略する。
（変形例）
上記実施の形態では、その給電端子１１４，１１６の端部を直接ねじ止めして、当該端部を金属部１１８に向かって押圧することにより、プリント基板１０２を金属部１１８の取付面１１８Ｃに密着させた。これに対し、本変形例では、後述する押圧板１５６によって給電端子１１４，１１６の端部を金属部１１８に向かって押圧することにより、プリント基板１０２を金属部１１８の取付面に密着させることとした。

変形例に係る電球形ＬＥＤランプにおける金属部１５０等の平面図を図８に示す。図８は、カバー部１６（図１）を取り除いた状態の図である。なお、白色ＬＥＤモジュール１００は、上記実施の形態と同じである。その他、上記実施の形態と同様の構成部分については、同じ符号を付してその説明は省略し、以下、異なる部分を中心に説明することとする。

図８に示すように、金属部１５０は、二点差線の仮想線で示すプリント基板１０２の正六角形よりも少し大きな正六角形に凹ませた凹部１５０Ａを有する。凹部１５０Ａの底面は平面である。また、金属部１５０には、前記正六角形の中心と同心の円上に等角度間隔（本例では１２０度間隔）で、複数個（本例では３個）の雌ねじ１５０Ｂ，１５０Ｃ，１５０Ｄが切られている。

また、実施の形態のプリント配線板１２０ｒ，１２２ｒ，１２０ｇ，１２２ｇ，１２０ｂ，１２２ｂに代えて、プリント配線板１５２ｒ，１５４ｒ，１５２ｇ，１５４ｇ，１５２ｂ，１５４ｂが設けられている。変形例のプリント配線板１５２ｒ，１５４ｒ，１５２ｇ，１５４ｇ，１５２ｂ，１５４ｂが、実施の形態のプリント配線板１２０ｒ，１２２ｒ，１２０ｇ，１２２ｇ，１２０ｂ，１２２ｂと異なるのは、下孔１２０ｒＣ，１２２ｒＣ，１２０ｇＣ，１２２ｇＣ，１２０ｂＣ，１２２ｂＣが設けられていない点のみである。

図９に押圧板１５６の平面図を示す。
押圧板１５６は、絶縁材料からなる厚さ一定の円板の中央部が正六角形に打ち抜かれた窓部１５６Ａを有した環状をしている。当該正六角形は、白色ＬＥＤモジュール１００のプリント基板１０２よりも大きい。
また、押圧板１５６は、ねじの挿通孔１５６Ｂ，１５６Ｃ，１５６Ｄを有している。なお、１５８ｒ，１６０ｒ，１５８ｇ，１６０ｇ，１５８ｂ，１６０ｂで示す楕円の貫通孔は、押圧板１５６を、後述するようにして、金属部１５０に取り付けた際に、内部配線１２８ｒ，１３０ｒ，１２８ｇ，１３０ｇ，１２８ｂ，１３０ｂを押し潰さないための逃げ孔である。

続いて、押圧板１５６を用いた白色ＬＥＤモジュール１００の金属部１５０への取付方法について説明する。
先ず、図１０に示すように、白色ＬＥＤモジュール１００のプリント基板１０２を、金属部１５０の凹部１５０Ａにはめ込む。これにより、給電端子１１４ｒ，１１６ｒ，１１４ｇ，１１６ｇ，１１４ｂ，１１６ｂの各々の端部が、プリント配線板１５２ｒ，１５４ｒ，１５２ｇ，１５４ｇ，１５２ｂ，１５４ｂの一部に重なる。

次に、押圧板１５６の挿通孔１５６Ｂ，１５６Ｃ，１５６Ｄ（図９）を金属部１５０の雌ねじ１５０Ｂ，１５０Ｃ，１５０Ｄに位置合わせした状態で、挿通孔１５６Ｂ，１５６Ｃ，１５６Ｄの各々からねじ１６２，１６４，１６６を挿通し、雌ねじ１５０Ｂ，１５０Ｃ，１５０Ｄにねじ込んで、押圧板１５６を金属部１５０に固定する。
これにより、白色ＬＥＤモジュール１００が、金属部１５０に取り付けられる。取り付けた状態の平面図を図１１に示す。

図１１に示す状態のものを、図５におけるＣ−Ｃ線相当位置で切断した断面図を図１２に示す。図１２は、切断面のみを表した端面図であり、切断面の背景の図示は省略している。
図１１に示すように、白色ＬＥＤモジュール１００は、給電端子１１４ｒ，１１６ｒの端部は、押圧板１５６によって金属部１５０の向きに押圧される。

この状態で、給電端子１１４ｒ，１１６ｒは、その弾性変形がもたらす復元力によって、プリント基板１０２（絶縁基板１０４）を金属部１５０の上面（取付面１５０Ｃ）に押圧する。給電端子１１４ｒ，１１６ｒのもたらす作用・効果は、上述した実施の形態１の給電端子５４，５６と同様なので、これ以上の説明は省略する。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記した形態に限らないことは言うまでも無く、例えば、以下のような形態としても構わない。

（１）上記した形態では、発光モジュールについて白色ＬＥＤモジュールを例に説明したが、発光モジュールは、これに限らず、例えば、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤの内の一のＬＥＤのみを用いて発光モジュールを構成することとしても構わない。また、二種類のＬＥＤを組み合わせても構わない。さらに、蛍光体膜との組み合わせも任意である。

（２）上記した形態では、白色ＬＥＤモジュールが取り付けられる被取付部材を金属部で構成したが、当該被取付部材は、金属のみならず、例えば、熱伝導性に優れたセラミックなどの絶縁材料で形成しても構わない。
（３）上記した実施の形態２の変形例では、金属部１５０に凹部１５０Ａを一つ設け白色ＬＥＤモジュール１００一つで照明装置を構成したが、これに限らず、例えば、当該変形例よりも大きな照明器具とする場合には、金属部に２以上の凹部を設け、各凹部に白色ＬＥＤモジュール１００を取り付けることとしても構わない。この場合に、押圧板は、白色ＬＥＤモジュール１００の各々に個別に設けても良いし、あるいは、一の押圧板で全ての白色ＬＥＤモジュール１００の給電端子を固定することとしても構わない。すなわち、一の絶縁板において、対応する白色ＬＥＤモジュール１００毎に、上記窓部等を設け、当該一の押圧板で複数の白色ＬＥＤモジュールを一斉に照明器具に取り付けるのである。

そして、例えば、押圧板の外形を方形にして、その４隅のみを金属部にねじ止めし、白色ＬＥＤモジュール１００を４台固定する場合には、白色ＬＥＤモジュール１００の給電端子の各々をねじ止めする場合として、ねじ止め回数を２４回から４回に減らすことができる。例えば、液晶ディスプレイ装置等で用いられる直下型のバックライト用光源として本モジュールを複数配置する用途において好ましい。

（４）上記実施の形態では、発光素子の一例としてＬＥＤを用いたが、発光モジュールを構成する発光素子は、これに限らず、例えば、エレクトロルミネッセンス素子やフィールドエミッション素子を用いても構わない。
（５）上記実施の形態１では（実施の形態２でも同様）、給電端子５４，５６（図３等）は、それぞれ、給電ランド４８Ａ，４８Ｂと接合された固定端部５４Ａ，５６Ａのプリント基板５０の中央寄り部分を、プリント基板５０の表面５０Ａの外方に向かって折り返した上で、当該外方に延出した。

しかし、これに限らず、折り返さずに、そのままプリント基板５０の表面５０Ａの外方へ延出することとしても構わない。そのように構成した白色ＬＥＤモジュール２００の例を図１３に示す。図１３は、白色ＬＥＤモジュール２００の断面図であり、図３（ｂ）に対応する図である。なお、図１３において、白色ＬＥＤモジュール２００における、実施の形態１の白色ＬＥＤモジュール２２（図３）と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明については省略する。

図１３に示すように、白色ＬＥＤモジュール２００の給電端子２０２，２０４はそれぞれ、給電ランド４８Ａ，４８Ｂと接合された固定端部２０２Ａ，２０４Ａから、折り返さず、そのまま、プリント基板５０の表面５０Ａの外方へ延出され、延出端である自由端部２０２Ｂ，２０４Ｂには、切り欠き部２０２Ｃ，２０４Ｃが設けられている。
ただし、そのまま延出するといっても、固定端部２０２Ａ，２０４Ａから、表面５０Ａと平行に延出するのではなく、少なくとも周縁部４６Ａと立体交差する部分２０２Ｄ，２０４Ｄでは、プリント基板５０の厚み方向、その表面５０Ａ上方に持ち上げるように湾曲させることにより、非接触状態で立体交差させることとしている。これにより、自由端部２０２Ｂ，２０４Ｂを照明器具に固定した場合でも、給電端子２０２，２０４が周縁部４６Ａと接触する（周縁部４６Ａを押圧する）ことがないため、絶縁基板４６の破損を防止することができる。

白色ＬＥＤモジュール２００の給電端子２０２，２０４は、折り返しのない分、白色ＬＥＤモジュール２２の給電端子５４，５６と比べて加工が容易である。
しかし、給電端子５４，５６の方が、給電端子と給電ランドの接触面を広く取ることができるので、電気的、機械的接続を確実にすることができる。モジュールの小型化、発光素子搭載面積の最大化により、当該接触面の確保が限られると効果を発揮する。

本発明に係る発光モジュールは、例えば、ＬＥＤを発光素子に有し、絶縁基板が硬脆材料であるセラミックスで形成されてなるＬＥＤモジュールに好適に利用可能である。

１０ 電球形ＬＥＤランプ
１８ 金属部
４６ 絶縁基板
４８ 配線パターン
４８Ａ，４８Ｂ 給電ランド
５０ プリント基板
５４，５６ 給電端子
Ｄ１〜Ｄ６ ＬＥＤチップ

Claims (8)

1. 絶縁基板およびその表面に形成された導体パターンからなるプリント基板と当該プリント基板の第１の主面に実装された発光素子とを有し、照明器具の取付面に前記プリント基板の第２の主面が接触状態で取り付けられる発光モジュールであって、
   ばね性を有する導電板からなる一対の給電端子を備え、
   給電端子の各々は、前記照明器具に固定される第１の端部と前記導体パターンの一部で構成される給電ランドに電気的に接続される第２の端部とを有し、
   前記第１の端部が前記照明器具に固定された状態で、少なくとも当該第１の端部から前記第２の端部に至る給電端子部分が弾性変形し、その復元力で、前記第２の端部が前記プリント基板の厚み方向に当該プリント基板を前記取付面に押圧することを特徴とする発光モジュール。
2. 前記給電端子の各々は、前記給電端子部分が前記絶縁基板の周縁と非接触状態で立体交差していることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記給電端子の各々は、第２の端部の前記プリント基板の中央寄り部分が、前記第１の主面外方に向かって折り返されていることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記第２の端部が前記給電ランドに接合されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
5. 前記給電端子の各々は、前記第１の端部に、前記照明器具に固定するための締結部材が挿通される切り欠き部または貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
6. 前記絶縁基板は、硬脆材料からなることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
7. 前記発光素子を被覆する透光部材を有し、
   前記給電端子の前記第１の主面から最も高い部分が前記透光性部材の前記第１主面から最も高い部分よりも低いことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
8. 照明器具と、
   前記給電端子の各々の第１の端部が、前記照明器具にねじで固定されてなる請求項１に記載の発光モジュールと、
   を備えることを特徴とする照明装置。

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