JP2010287749A - 発光体および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤベアチップが基板に容易に実装可能であり、製造コストを低減可能な発光体および照明器具を提供する。
【解決手段】発光体１は、ＬＥＤベアチップ５と、ＬＥＤベアチップ５の電極１１，１２に電気接続されているパッド６，７と、パッド６，７の一方の面６ａ，７ａが下面８ａ側に露出するようにＬＥＤベアチップ５およびパッド６，７を気密封止している透光性樹脂８とを有するＬＥＤパッケージ２と、パッド６，７の一方の面６ａ，７ａがランド２２にはんだ付けされてＬＥＤパッケージ２を実装している基板３と、基板３の一面３ａ側および透光性樹脂８の下面８ａ側の間に充填されている反射機能を有する充填材４とを具備している。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）ベアチップを光源とする発光体およびこの発光体を配設している照明器具に関する。

この種の発光体は、基板上に複数のＬＥＤベアチップが電気的に直列または直並列に接続されている。例えば、ＬＥＤベアチップとパッドとを互いに隣接して交互に配置し、ＬＥＤベアチップの電極をパッドにボンディングワイヤで接続している照明装置が提案されている（例えば特許文献１参照。）。この従来技術の照明装置は、基板がアルミニウム（Ａｌ）製の金属ベースと、銀（Ａｇ）製の光反射層と、コーティング層で形成され、当該光反射層が金属ベースの一面にその全面にわたり例えばメッキ処理により積層されているものである。

そして、封止部材がリフレクタ内に注入されて固化され、各ＬＥＤベアチップ、各パッドおよびボンディングワイヤ等が封止部材に埋められている。封止部材は、透光性材料例えば透明シリコーン樹脂からなり、ＬＥＤベアチップから放射された青色光を吸収し黄色光を発光する蛍光体粒子を混入している。また、封止部材には、光拡散性粒子が混入されているものもある。

特開２００８−２４４１６５号（第４−６頁、第３−４図）

従来技術の照明装置は、各ＬＥＤベアチップ、各パッドおよびボンディングワイヤ等を包囲するリフレクタ内に封止部材が注入されるので、封止部材の使用量が多く、これに付随して蛍光体粒子や光拡散性粒子の使用量も多くなるという欠点を有する。

また、ＬＥＤベアチップは、基板上またはパッド上に実装され、その両電極がそれぞれパッドにワイヤボンディングされるので、照明装置の製造が容易ではないという欠点を有する。これらの結果、照明装置のコストダウンが図れにくいという欠点を有する。

本発明は、ＬＥＤベアチップが基板に容易に実装可能であり、製造コストを低減可能な発光体およびこの発光体を具備する照明器具を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発光体の発明は、ＬＥＤベアチップと、このＬＥＤベアチップの電極に電気接続されているパッドと、このパッドの一方の面が下面側に露出するように前記ＬＥＤベアチップおよび前記パッドを気密封止している透光性樹脂とを有するＬＥＤパッケージと；絶縁性および放熱性を有し、一面側に配線パターンおよびこの配線パターンに電気接続されているランドが形成され、前記パッドの一方の面が前記ランドにはんだ付けされて前記ＬＥＤパッケージを実装している基板と；この基板の一面側および前記透光性樹脂の下面側の間に充填されている反射機能を有する充填材と；を具備していることを特徴とする。

本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。

ＬＥＤベアチップは、その上面側に両電極を有するもの、上面側および下面側にそれぞれ電極を有するものの何れであってもよい。

「透光性樹脂の下面または側面」とは、透光性樹脂を例えば地上面に置いたときの重力が作用する方向を「下面」とし、その反対を上面とするものであり、下面および上面の間の面を「側面」としている。

基板は、例えばアルミニウム（Ａｌ）やニッケル（Ｎｉ）などの金属で形成することができる。金属の場合、基板の一面に伝熱性を有する絶縁層が形成されて、ＬＥＤパッケージが実装される。また、基板は、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成することができる。

充填材は、絶縁性、耐熱性および侵入性を有し、その表面側で光を反射し、または光反射性粒子などを含有して光を反射するものなどであればよく、例えば白色性樹脂のアンダーフィルやシリコーンシーラントなどを用いることができる。

本発明によれば、ＬＥＤパッケージのパッドを基板のランドにはんだ付けすることにより、ＬＥＤベアチップの両電極が基板の配線パターンに電気接続され、発光体が形成される。そして、ＬＥＤベアチップから放射された光のうち、ＬＥＤパッケージの下面側に出射された光は、充填材で反射され、ＬＥＤパッケージの上面側および側面側から出射される。

請求項２に記載の発光体の発明は、請求項１記載の発光体の発明において、前記充填材は、前記透光性樹脂の下面側から外側に延在し、前記透光性樹脂の側面の下面側を包囲していることを特徴とする。

本発明によれば、充填材が透光性樹脂の側面の下面側を包囲することにより、ＬＥＤベアチップの発熱に伴う透光性樹脂の熱膨張が押え付けられて透光性樹脂の反りが抑制されるとともに、透光性樹脂の側面の下面側に出射された光が充填材により反射されてＬＥＤパッケージの上面側から出射される。

請求項３に記載の発光体の発明は、請求項１または２記載の発光体の発明において、前記パッドは、その一方の面の合計面積が前記透光性樹脂の下面側の面積の５０〜９０％となるように形成され、前記透光性樹脂は、シリコーン樹脂を主体とし、その硬度がショアＡ４０〜Ｄ６０であることを特徴とする。

「パッドの一方の面の合計面積」とは、ＬＥＤパッケージに複数のパッドが設けられているときの個々のパッドの一方の面の面積を合計した面積を意味し、パッドが１個の場合には、その一方の面の面積を意味する。

ＬＥＤパッケージは、例えばニッケル（Ｎｉ）板からなる基体の一面にメッキによりパッドを形成し、パッド上にＬＥＤベアチップを実装し、あるいは基体上に貼り付けた基材にＬＥＤベアチップを実装し、ＬＥＤベアチップの電極とパッドとをボンディングワイヤ（金ワイヤ）でワイヤボンディングし、この後、基体上で透光性樹脂によってＬＥＤベアチップ、ボンディングワイヤおよびパッドを埋め込み、透光性樹脂を固化させた後、基体を透光性樹脂、パッド、基材から剥がして形成される。

パッドの一方の面の合計面積が透光性樹脂の下面側の面積の５０％を下回るようになると、パッドと透光性樹脂との接合面積が小さくなり、基体を透光性樹脂から剥がすときに、パッドが透光性樹脂から剥離することがある。また、パッドの一方の面の合計面積が透光性樹脂の下面側の面積の９０％を上回るようになると、パッド間の絶縁距離を確保しにくくなる。

また、透光性樹脂の硬度がショアＡ４０を下回る軟らかさであると、基体が透光性樹脂から剥れにくくなり、透光性樹脂の硬度がショアＤ６０を上回る硬さであると、透光性樹脂の固化や熱膨張による応力により、ボンディングワイヤが断線しやすくなる。

また、パッドの一方の面の合計面積が透光性樹脂の下面側の面積の５０〜９０％であると、透光性樹脂の下面側に出射された光を反射する面積は、充填材よりもパッドが大きくなるので、充填材よりもパッドの反射率を高めることにより、ＬＥＤベアチップから放射された光の取出し効率がより向上する。

そして、シリコーン樹脂は、電気絶縁性、耐熱性および侵入性などが比較的高く、比較的安価に入手可能である。

本発明によれば、パッドの一方の面の合計面積および透光性樹脂の硬度がそれぞれ前記所定範囲であることにより、ＬＥＤパッケージの製造がしやすくなるとともに、透光性樹脂の応力によるボンディングワイヤの断線が防止される。

請求項４に記載の照明器具の発明は、請求項１ないし３いずれか一記載の発光体と；この発光体を配設している器具本体と；を具備していることを特徴とする。

本発明によれば、請求項１ないし３いずれか一記載の発光体から出射された光により照明が行える照明器具が提供される。

請求項１の発明によれば、透光性樹脂は、ＬＥＤパッケージにおける使用量で済み、ＬＥＤベアチップは、ＬＥＤパッケージのパッドを基板のランドにはんだ付けすることにより基板の一面側に容易に実装されるので、発光体の製造工程が簡素化され、発光体の製造コストを低減することができて、発光体を安価にすることができるとともに、充填材は、ＬＥＤパッケージの下面側に出射された光をＬＥＤパッケージの上面側および側面側に反射してＬＥＤパッケージからの出射光とするので、ＬＥＤベアチップから放射された光の取出し効率を向上させることができる。

請求項２の発明によれば、充填材が透光性樹脂の側面の下面側を包囲することにより、透光性樹脂の熱膨張による反りが抑制されるので、ボンディングワイヤの断線を防止することができるとともに、透光性樹脂の側面の下面側に放射された光をＬＥＤパッケージの上面側に反射してＬＥＤパッケージから出射させるので、ＬＥＤベアチップから放射された光の取出し効率をさらに向上させることができる。

請求項３の発明によれば、パッドの一方の面の合計面積が透光性樹脂の下面側の面積の５０〜９０％であり、透光性樹脂がシリコーン樹脂を主体とし、その硬度がショアＡ４０〜Ｄ６０であることにより、ＬＥＤパッケージの製造がしやすくなり、ボンディングワイヤの断線が防止されるので、発光体を安価に製造することができるとともに、発光体の品質を向上させることができる。

請求項４の発明によれば、安価に製造され、光の取出し効率が向上する発光体を具備するので、安価であって被照射面側を明るく照明することのできる照明器具を提供することができる。

本発明の実施例１を示す発光体であり、（ａ）は透光性樹脂を透視した概略一部上面図、（ｂ）は概略一部縦断面図。 同じく、発光体の概略上面図。 同じく、ＬＥＤパッケージの製造における概略縦断面図。 本発明の実施例２を示す発光体の概略一部上面図。 同じく、発光体の概略一部縦断面図。 同じく、他の発光体の概略一部上面図。 本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図。

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。

本発明において、ＬＥＤベアチップは、ＬＥＤパッケージに埋設され、ＬＥＤパッケージのパッドを基板の一面側のランドにはんだ付けすることにより、基板の一面側に実装される。そして、基板の一面側およびＬＥＤパッケージの透光性樹脂の間に充填材を充填して、ＬＥＤベアチップから透光性樹脂の下面側に出射された光を充填材により透光性樹脂の上面側および側面側に反射させるものである。

図１ないし図３は、本発明の実施例１を示し、図１は発光体であり、（ａ）は透光性樹脂を透視した概略一部上面図、（ｂ）は概略一部縦断面図、図２は発光体の概略上面図、図３はＬＥＤパッケージの製造における概略縦断面図である。

図１において、発光体１は、ＬＥＤパッケージ２、基板３および充填材としての白色性樹脂４を有して構成されている。そして、ＬＥＤパッケージ２は、ＬＥＤベアチップ５、複数のパッド６，７および透光性樹脂８を有して形成されている。

ＬＥＤベアチップ５は、パッド６の他方の面６ｂの中心位置に実装されている。そして、ＬＥＤベアチップ５は、長方体状に形成されたサファイア９の表面に発光層１０が形成され、この発光層１０の表面に電極１１，１２が設けられたものである。サファイア９は、パッド６の他方の面６ｂに金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）共晶はんだ１３によりはんだ付けされている。発光層１０は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成され、通電により青色光を放射する。

パッド６，７は、それぞれ正四角形に形成され、互いに絶縁されて並設されている。そして、パッド６，７は、例えばニッケル（Ｎｉ）の表面に銀（Ａｇ）メッキした導電材からなり、その厚
さが例えば１０μｍとなっている。

そして、ＬＥＤベアチップ５は、パッド６に実装され、その一方の電極１１がパッド６の他方の面６ｂにワイヤボンディングされ、他方の電極１２は、パッド７の他方の面７ｂにワイヤボンディングされている。すなわち、一方の電極１１は、ボンディングワイヤ１４により自己のＬＥＤベアチップ５が実装されているパッド６に接続され、他方の電極１２は、ボンディングワイヤ１５によりパッド６に並設しているパッド７に接続されている。

透光性樹脂８は、例えば透明のシリコーン樹脂からなり、その下面８ａ側にパッド６，７のそれぞれの一方の面６ａ，７ａが露出するようにして、ＬＥＤベアチップ５、パッド６，７およびボンディングワイヤ１４，１５を気密封止し、略直方体に形成されている。透光性樹脂８の上面８ｂは、平坦状となっている。透光性樹脂８には、青色光を所定の光例えば黄色光に波長変換するＹＡＧ系蛍光体粒子１６および光を乱反射する光拡散性粒子１７が混入されている。

ＬＥＤパッケージ２の製造は、図３に示すように、例えばニッケル（Ｎｉ）板からなる基体１８の一面１８ａに、所定の絶縁距離Ｌ１を有するようにして、ニッケル（Ｎｉ）メッキによりパッド６，７が形成される。そして、パッド６の他方の面６ｂに、金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）共晶はんだ１３により、ＬＥＤベアチップ５をはんだ付けする。これにより、ＬＥＤベアチップ５は、パッド６に実装される。金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）共晶はんだ１３を用いることにより、ＬＥＤベアチップ５に発生した熱を迅速にパッド６に伝熱させることができる。なお、ＬＥＤベアチップ５は、導電ペーストを用いてパッド６に固着してもよい。

そして、ＬＥＤベアチップ５の一方の電極１１およびパッド６の他方の面６ｂをワイヤボンディングしてボンディングワイヤ１４で接続し、他方の電極１２およびパッド７の他方の面７ｂをワイヤボンディングしてボンディングワイヤ１５で接続する。この後、鍔部１９ａ付きの角筒体１９を、基体１８の一面１８ａにＬＥＤベアチップ５およびパッド６，７を包囲するようにして載置する。角筒体１９は、２分割可能に形成されているとともに、その内部が直方体形状に形成されている。

角筒体１９の内部に、ＬＥＤベアチップ５、パッド６，７およびボンディングワイヤ１４，１５が埋もれるように、ＹＡＧ蛍光体粒子１６および光拡散性粒子１７が混入された透光性樹脂８を注入する。透光性樹脂８が固化した後、角筒体１９を分離して基体１８の一面１８ａから取り外す。

そして、透光性樹脂８を挟持するようにして、基体１８を透光性樹脂８の下面８ａから徐々に一端側１８ｂから他端側１８ｃに向かって剥離させる。こうして、略直方体形状のＬＥＤパッケージ２が形成される。ここで、パッド６，７が透光性樹脂８から剥離しないように、パッド６，７の一方の面６ａ，７ａの合計面積が透光性樹脂８の下面８ａの面積の５０〜９０％とし、パッド６，７と透光性樹脂８との接合面積を大きくしているとともに、パッド６，７間の絶縁距離Ｌ１を確保している。

また、透光性樹脂８は、基体１８が剥れやすくなるように、シリコーン樹脂を主体とし、その硬度がショアＡ４０以上である硬さを有するようにしているとともに、透光性樹脂８が固化し収縮するときの応力により、ボンディングワイヤ１４，１５が断線しないように、ショアＤ６０以下である軟らかさを有するように設定している。

図１において、基板３は、例えば、厚さ１ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）板からなり、その一面３ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層２０が形成されている。絶縁層２０は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層２０の表面に、配線パターン２１およびこの配線パターン２１に電気接続されているランド２２が形成されている。ランド２２は、ＬＥＤパッケージ２のパッド６，７に対応付けられて設けられている。配線パターン２１およびランド２２は、それぞれ例えば厚さ１０μｍの銅（Ｃｕ）箔からなっている。ランド２２を除く絶縁層２０の表面および配線パターン２１には、図示しないレジストが塗布されている。

そして、ランド２２，２２には、ＬＥＤパッケージ２のパッド６，７の一方の面６ａ，７ａがそれぞれはんだ２３によりはんだ付けされている。このはんだ付けにより、ＬＥＤパッケージ２は、基板３に実装されている。基板３には、図２に示すように、複数個のＬＥＤパッケージ２が実装されている。複数個のＬＥＤパッケージ２は、配線パターン２１により、直並列接続されている。

基板３の一端部３ｂの絶縁層２０の表面には、リード線が接続されて直流電源が供給される電源端子２４，２４が設けられている。電源端子２４，２４は、配線パターン２１，２１に接続されており、各ＬＥＤベアチップ５と電気接続されている。

図１において、白色性樹脂４は、基板３の一面３ａ側および透光性樹脂８の下面８ａ側の間に充填されている。すなわち、基板３のランド２２，２２にＬＥＤパッケージ２のパッド６，７がはんだ付けされると、ランド２２，２２およびはんだ２３，２３のそれぞれの厚さ分による隙間が基板３の絶縁層２０および透光性樹脂８の下面８ａの間に形成され、絶縁層２０および透光性樹脂８の下面８ａ間にランド２２，２２およびはんだ２３，２３を除く隙間が形成される。この隙間に充填材としての白色性樹脂４が充填されている。

また、白色性樹脂４は、透光性樹脂８の下面８ａ側から透光性樹脂８の外側に延在するとともに、透光性樹脂８の側面８ｃの下面側を包囲するように設けられている。

白色性樹脂４は、電気絶縁性、耐熱性および侵入性を有する例えばエポキシ樹脂にフィラーを混入したアンダーフィルからなり、反射機能を有している。アンダーフィルは、その表面反射率が５０％以上、例えば５５％になるように形成されている。

次に、本発明の実施例１の作用について述べる。

発光体１の電源端子２４，２４に直流電源が供給されると、ＬＥＤベアチップ５は、発熱し、発光層１０から青色光を放射する。青色光は、その一部が透光性樹脂８を透過して透光性樹脂８の上面８ｂおよび側面８ｃから外方に出射される。また、青色光の一部は、透光性樹脂８に混入されたＹＡＧ蛍光体粒子１６により黄色光に波長変換されて、透光性樹脂８の上面８ｂおよび側面８ｃから外方に出射される。そして、透光性樹脂８から出射される青色光と黄色光が混合（混色）することにより、白色光が得られる。すなわち、発光体１から白色光が出射される。

また、透光性樹脂８を透過している青色光および黄色光の一部は、透光性樹脂８の上面８ｂおよび側面８ｃや透光性樹脂８に混入されている光拡散性粒子１７などで透光性樹脂８の下面８ａ側に乱反射される。この反射光は、パッド６，７の他方の面６ｂ，７ｂおよび白色性樹脂４の表面で反射され、その一部が透光性樹脂８の上面８ｂおよび側面８ｃから外方に出射される。また、透光性樹脂８の側面８ｃの下面側に反射された前記反射光は、当該下面側を包囲している白色性樹脂４部分の表面で反射され、透光性樹脂８の上面８ｂおよび側面８ｃの上面側から外方に出射される。

このように、白色性樹脂４が基板３の一面３ａ側および透光性樹脂８の下面８ａ側の空間に充填されていることにより、ＬＥＤベアチップ５から放射され、透光性樹脂８の下面８ａ側に出射（反射）された光を透光性樹脂８の上面８ｂ側および側面８ｃ側に反射してＬＥＤパッケージ２からの出射光とするので、ＬＥＤベアチップ５から放射された光の取出し効率を向上させることができる。

また、白色性樹脂８が透光性樹脂８の側面８ｃの下面側を包囲していることにより、透光性樹脂８の側面８ｃの下面側に出射（反射）された光を透光性樹脂８の上面８ａ側に反射してＬＥＤパッケージ２からの出射光とするので、ＬＥＤベアチップ５から放射された光の取出し効率をさらに向上させることができる。

そして、ＬＥＤパッケージ２のパッド６，７は、その一方の面６ａ，７ａの合計面積が透光性樹脂８の下面８ａ側の面積の５０〜９０％に形成されるとともに、その他方の面６ｂ，７ｂの反射率が銀（Ａｇ）メッキにより白色性樹脂４よりも高い反射率例えば反射率９５％に形成されることにより、透光性樹脂８の下面８ａ側に出射された光をより透光性樹脂８の上面８ｂ側に反射することができる。こうして、光の取出し効率が向上する発光体１を提供することができる。

そして、白色性樹脂８が透光性樹脂８の下面８ａ側から外側に延在し、透光性樹脂８の側面８ｃの下面側を包囲していることにより、ＬＥＤベアチップ５の発熱に伴う透光性樹脂８の熱膨張が押え付けられる。これにより、透光性樹脂８（ＬＥＤパッケージ２）の基板３からの反りが抑制され、ボンディングワイヤ１４，１５の断線等を防止することができる。

そして、図３におけるＬＥＤパッケージ２の製造において、パッド６，７は、その一方の面６ａ，７ａの合計面積が透光性樹脂８の下面８ａ側の面積の５０〜９０％となるように形成され、透光性樹脂８は、シリコーン樹脂を主体とし、その硬度がショアＡ４０〜Ｄ６０であることにより、パッド６，７が透光性樹脂８から剥離することなく容易に基体１８より剥されるとともに、透光性樹脂８の固化や熱膨張によるボンディングワイヤ１４，１５の断線が防止される。これにより、ＬＥＤパッケージ２および発光体１を容易にかつ安価に製造することができるとともに、発光体１の品質を向上させることができる。

さらに、発光体１は、ＬＥＤパッケージ２のパッド６，７を基板３のランド２２，２２にはんだ付けすることにより、ＬＥＤベアチップ２が基板３に容易に実装されるので、その製造工程が簡素化される。また、透光性樹脂８、透光性樹脂８に混入されるＹＡＧ蛍光体粒子１６および光拡散性粒子１７は、基板３の全域に亘って設けるのではなく、ＬＥＤパッケージ２における使用量で済む。したがって、発光体１の製造コストを低減することができて、発光体１を安価にすることができる。

なお、ＬＥＤベアチップ５は、そのサファイア９の表面側（上面側）に両電極１１，１２が設けられているものを用いたが、サファイア９の背面側（下面側）に一方の電極１１、表面側（上面側）に他方の電極１２が設けられたものであってもよい。この場合、一方の電極１１は、ワイヤボンディングされず、パッド６にはんだ付けされて電気接続される。

図４ないし図６は、本発明の実施例２を示し、図４は発光体の概略一部上面図、図５は発光体の概略一部縦断面図、図６は他の発光体の概略一部上面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

図４および図５に示す発光体２５は、図１に示す発光体１において、ＬＥＤパッケージ２Ａは、透光性樹脂８内に複数個のＬＥＤベアチップ５，５Ａが設けられているものである。ＬＥＤベアチップ５は、その電極１１，１２がボンディングワイヤ１４，１５によりそれぞれパッド６，７に接続され、ＬＥＤベアチップ５Ａは、その電極１１，１２がボンディングワイヤ１４Ａ，１５Ａによりそれぞれパッド７，６Ａに接続されている。すなわち、ＬＥＤベアチップ５，５Ａは、直列接続されている。そして、ＬＥＤベアチップ５，５Ａは、パッド６，６Ａが基板３のランド２２，２２にはんだ付けされることにより、基板３の配線パターン２１に接続されている。

また、図６に示す発光体２６は、図１に示す発光体１において、ＬＥＤパッケージ２Ｂは、透光性樹脂８内に複数個のＬＥＤベアチップ５および長方形状のパッド２７，２８が設けられているものである。複数個のＬＥＤベアチップ５は、並設するようにしてパッド２７の他方の面２７ｂに実装されている。そして、各ＬＥＤベアチップ５は、一方の電極１１がボンディングワイヤ
１４によりパッド２７の他方の面２７ｂに接続され、他方の電極１２がボンディングワイヤ１５によりパッド２８の他方の面２８ｂに接続されている。すなわち、複数個のＬＥＤベアチップ５は、並列接続されている。そして、各ＬＥＤベアチップ５は、パッド２７，２８が基板３の配線パターン２１に接続されている。

発光体２５，２６は、それぞれＬＥＤパッケージ２Ａ，２Ｂが複数個のＬＥＤベアチップ５を有するので、基板３の一面３ａ側にＬＥＤベアチップ５を高密度で実装している。これにより、発光体２５，２６からの出射光の光量が増加されて、被照射面側を明るく照明することができる。

なお、図４および図５に示す発光体２５において、パッド７を設けずに、ＬＥＤベアチップ５の他方の電極１２およびＬＥＤベアチップ５Ａの一方の電極１１同士がワイヤボンディングにより電気接続されてもよい。

図７は、本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

図７に示す照明器具２９は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、略円筒状の器具本体３０の下端側に円形の化粧枠３１が設けられ、この化粧枠３１に透光性カバー３２が配設されている。そして、器具本体３０は、左右両側に器具本体３０を天井面等に固定するための一対の取付けばね３３，３３を取り付けている。

また、器具本体３０は、下端側内部に図１に示す発光体１を配設している。また、器具本体３０の内部には、電源ユニット３４が配設されている。電源ユニット３４には、電源回路などが収納されている。電源回路は、交流電源を直流電源に変換し、発光体１のＬＥＤベアチップ５に定電流を供給するものである。そして、器具本体３０の上面側には、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台３５が配設されている。

照明器具２９は、安価に製造され、かつ光の取出し効率が向上する発光体１を具備しているので、安価であって被照射面側を明るく照明することができる。

本発明は、一般用または産業用の照明器具、電球用ソケットに装着される電球型器具やＬＥＤ電球などに利用することができる。

１，２５，２６…発光体、 ２，２Ａ，２Ｂ…ＬＥＤパッケージ、 ３…基板、 ４…充填材としての白色性樹脂、 ５，５Ａ…ＬＥＤベアチップ、 ６，７，２７，２８…パッド、 ８…透光性樹脂、 ２１…配線パターン、 ２２…ランド、 ２９…照明器具、 ３０…器具本体

Claims (4)

1. ＬＥＤベアチップと、このＬＥＤベアチップの電極に電気接続されているパッドと、このパッドの一方の面が下面側に露出するように前記ＬＥＤベアチップおよび前記パッドを気密封止している透光性樹脂とを有するＬＥＤパッケージと； 絶縁性および放熱性を有し、一面側に配線パターンおよびこの配線パターンに電気接続されているランドが形成され、前記パッドの一方の面が前記ランドにはんだ付けされて前記ＬＥＤパッケージを実装している基板と； この基板の一面側および前記透光性樹脂の下面側の間に充填されている反射機能を有する充填材と；を具備していることを特徴とする発光体。
2. 前記充填材は、前記透光性樹脂の下面側から外側に延在し、前記透光性樹脂の側面の下面側を包囲していることを特徴とする請求項１記載の発光体。
3. 前記パッドは、その一方の面の合計面積が前記透光性樹脂の下面側の面積の５０〜９０％となるように形成され、前記透光性樹脂は、シリコーン樹脂を主体とし、その硬度がショアＡ４０〜Ｄ６０であることを特徴とする請求項１または２記載の発光体。
4. 請求項１ないし３いずれか一記載の発光体と； この発光体を配設している器具本体と；を具備していることを特徴とする照明器具。

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