JP2009021383A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED素子等の回路素子7に接続される配線電極4が形成される回路基板3と、回路基板3の表面に形成された導体パターンから成る第1放熱部11と、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12と、第1放熱部11に接して配されて回路素子7の周囲を囲む枠体6と、回路基板3に形成した孔部3d内に配されて枠体6と第2放熱部12とを連結する連結部13とを備え、回路素子7が第1放熱部11または第2放熱部12に接して配される。
【選択図】図4
Description
2 放熱板
3 回路基板
3a 開口部
3b 第1突出部
3c 第2突出部
3d 孔部
3e 段差部
4 配線電極
4a 素子接続端子
4b 外部接続端子
4c スルーホール
4d レジスト
5 絶縁層
6 枠体
6a 逃げ溝
6b 内面
6c 空所
6e 逃げ部
7、7R、7G、7B 回路素子
8 リード線
9 透光性樹脂
11 第1放熱部
12、22 第2放熱部
13 連結部
14 スルーホール
15 固着部材
16 開口部
18 絶縁体
22a 凹部
Claims (9)
- 回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の表面に形成された導体パターンから成る第1放熱部と、前記回路基板の裏面に配される第2放熱部と、第1放熱部に接して配されて前記回路素子の周囲を囲む枠体と、前記回路基板に形成した孔部内に配されて前記枠体と第2放熱部とを連結する連結部とを備え、前記回路素子が第1放熱部または第2放熱部に接して配されることを特徴とする電子部品。
- 前記回路基板の表面に段差部を設け、前記段差部に充填される固着部材によって前記枠体を固着したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 第2放熱部が前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品。
- 第2放熱部が前記回路基板に固着された金属板から成ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品。
- 第2放熱部は前記孔部に対向する凹部を有し、前記連結部が前記凹部の周面に接することを特徴とする請求項4に記載の電子部品。
- 前記連結部は前記枠体から突出して前記枠体と一体に形成されることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の電子部品。
- 前記連結部は第2放熱部上に積層して前記孔部に充填された導体から成ることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電子部品。
- 第1放熱部は絶縁部材を挟んで前記配線電極上に形成されることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載の電子部品。
- 前記回路素子がLED素子から成り、前記LED素子の出射光を前記枠体により反射させることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007182724A JP2009021383A (ja) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007182724A JP2009021383A (ja) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | 電子部品 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009021383A true JP2009021383A (ja) | 2009-01-29 |
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ID=40360776
Family Applications (1)
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JP2007182724A Withdrawn JP2009021383A (ja) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009021383A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141318A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-06-25 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 高められた熱伝導度を有するled光源 |
JP2011228408A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Kowadenki Co Ltd | 照明装置 |
-
2007
- 2007-07-12 JP JP2007182724A patent/JP2009021383A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009141318A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-06-25 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 高められた熱伝導度を有するled光源 |
JP2011228408A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Kowadenki Co Ltd | 照明装置 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120221 |