JP2012099335A - Led電球 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LED電球Aは、主面1cを有し、かつセラミックからなる基板1と、基板1の上記主面に実装された複数のLEDチップと、基板1を支持し、かつ上記LEDチップからの熱が上記基板を介して伝えられる放熱部材5と、上記複数のLEDチップを覆い、かつ上記複数のLEDチップからの光を透過させるグローブ3と、放熱部材5に対してグローブ3とは反対側に取り付けられている口金7と、を備える。
【選択図】 図2
Description
Cp 切断面
Cl 切断線
Na 軸方向
Nd 径方向
1 基板
1a 面取り部
1b 非発光領域
1c 主面
10 ガラス層
11 貫通孔
12 配線パターン
13 端子パッド
14 スルーホール金属層
15 白色樹脂層(反射層)
16 伝熱層
17 クリップ
18 ボルト
2 LEDチップ
21 サブマウント基板
22 半導体層
23 ワイヤ
24 透光樹脂
25 リフレクタ
26 開口
3 グローブ
31 内面
32 外面
4 ブラケット
41 縁部
42 台座部
43 貫通孔
44 接着剤
5 放熱部材
51 筒状部
52 フィン
53 台座部
5A 長尺部材
51A 筒状部
52A フィン
5B 短尺部材
51B 筒状部
52B フィン
6 電源部
61 基板
62 電子部品
63 ケース
63a 筒状部
63b ねじ部
63c 突起
64 ケーブル
64a 芯線
64b 被覆
65 ハンダ
7 口金
Claims (32)
- 主面を有し、かつセラミックからなる基板と、
上記基板の上記主面に実装された複数のLEDチップと、
上記基板を支持し、かつ上記LEDチップからの熱が上記基板を介して伝えられる放熱部材と、
上記複数のLEDチップを覆い、かつ上記複数のLEDチップからの光を透過させるグローブと、
上記放熱部材に対して上記グローブとは反対側に取り付けられている口金と、
を備えることを特徴とするLED電球。 - 上記基板には、上記複数のLEDチップに導通する配線パターンが形成されており、
上記配線パターンの少なくとも一部を覆う反射層を備える、請求項1に記載のLED電球。 - 上記反射層は、白色である、請求項2に記載のLED電球。
- 上記LEDチップは、Siからなるサブマウント基板、およびこのサブマウンド基板に実装された半導体層を有しているとともに、上記サブマウント基板が上記基板側に位置するように上記基板の上記主面に実装されており、
上記反射層は、上記主面の法線方向に対して直角である方向を向く上記サブマウント基板の側面の少なくとも一部を覆い、かつ上記サブマウント基板よりも反射率が高い材質からなる、請求項2または3に記載のLED電球。 - 上記反射層は、上記サブマウント基板の上記側面のすべてを覆っている、請求項4に記載のLED電球。
- 上記反射層は、上記半導体層をすべて露出させている、請求項4または5に記載のLED電球。
- 上記サブマウント基板には、上記半導体層に過大な逆電圧が印加されることを回避するためのツェナーダイオードが作りこまれている、請求項4ないし6のいずれかに記載のLED電球。
- 上記複数のLEDチップを覆い、かつ上記複数のLEDチップからの光を透過する透光樹脂を備える、請求項1ないし7のいずれかに記載のLED電球。
- 上記透光樹脂は、上記複数のLEDチップからの光によって励起されることにより、上記複数のLEDチップからの光とは波長が異なる光を発する蛍光材料を含んでいる、請求項8に記載のLED電球。
- 上記基板に取り付けられており、各々が1以上の上記LEDチップを囲む内面を有する複数の開口が形成されたリフレクタを備えている、請求項1ないし9のいずれかに記載のLED電球。
- 上記内面は、上記主面の法線方向において上記主面から離れるほど上記主面の面内方向において上記LEDチップから離れるように傾斜している、請求項10に記載のLED電球。
- 上記複数の開口は、複数の上記LEDチップを収容するものを含む、請求項10または11に記載のLED電球。
- 上記複数の開口は、すべてが複数の上記LEDチップを収容している、請求項10または11に記載のLED電球。
- 上記複数の開口は、上記主面の法線方向視において、矩形状である、請求項10ないし13のいずれかに記載のLED電球。
- 上記複数の開口は、上記主面の法線方向視において、六角形状である、請求項10ないし13のいずれかに記載のLED電球。
- 上記複数の開口は、上記主面の法線方向視において、同心円状の円環状である、請求項10ないし13のいずれかに記載のLED電球。
- 上記複数のLEDチップの実装密度は、上記基板の中央から周縁に向かうほど密となっている、請求項1ないし16のいずれかに記載のLED電球。
- 上記放熱部材は、上記主面の法線方向を軸方向とする筒状部を有しており、
上記筒状部に収容されており、かつ上記複数のLEDチップに電力を供給する電源部を備えており、
上記基板には、2つの貫通孔が形成されており、
上記電源部は、上記貫通孔を上記主面とは反対側から挿通された芯線を有する2つのケーブルを備えている、請求項1ないし17のいずれかに記載のLED電球。 - 上記基板には、上記各貫通孔を各別に囲む2つの端子パッドを含む配線パターンが形成されており、
上記芯線のうち上記基板から上記主面側に突出した部分は、上記端子パッドに対してハンダによって接合されている、請求項18に記載のLED電球。 - 上記複数のLEDチップを覆う透光樹脂を備えており、
上記2つの貫通孔は、上記透光樹脂を挟んで配置されている、請求項18または19に記載のLED電球。 - 上記基板は長矩形状であるとともに、上記透光樹脂が形成された発光領域と、この発光領域に隣接する非発光領域とを有しており、
上記2つの貫通孔は、上記非発光領域に配置されている、請求項20に記載のLED電球。 - 上記基板の四隅には、面取り部が形成されている、請求項21に記載のLED電球。
- 上記発光領域は、矩形状であり、
上記発光領域の四辺と上記基板の四辺とは、互いに傾いている、請求項22に記載のLED電球。 - 上記基板に対して上記主面の法線方向とは反対向きに押圧する弾性力を付与することによって、上記基板を固定するクリップを備える、請求項1ないし23のいずれかに記載のLED電球。
- 上記基板の上記主面には、上記クリップと接する伝熱層が形成されている、請求項24に記載のLED電球。
- 上記伝熱層は、金属からなり、かつ上記配線パターンとは離間している、請求項25に記載のLED電球。
- 上記伝熱層は、高熱伝導性樹脂からなり、かつ上記配線パターンに接している、請求項25に記載のLED電球。
- 上記放熱部材は、上記主面の法線方向と一致する軸方向と直角である面における断面形状が一様である筒状部、および、それぞれが上記筒状部から外方に延びているとともに上記軸方向に延びており、かつ上記軸方向視における位置が同一である部分の板厚が一定である複数のフィンを有する、請求項1ないし27のいずれかに記載のLED電球。
- 上記筒状部は、円筒形状である、請求項28に記載のLED電球。
- 上記複数のフィンは、上記筒状部の中心軸を中心として放射状に配置されている、請求項28または29に記載のLED電球。
- 上記各フィンの上記軸方向に対する径方向における寸法が、上記LEDチップに近いほど大である、請求項30に記載のLED電球。
- 上記放熱部材は、アルミからなる、請求項1ないし31のいずれかに記載のLED電球。
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