JP2010269283A - Pcb使用機器の無害化処理方法および無害化処理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】PCBを電気機器から抜き出した後に、該機器を構成する容器および内部部材に残留するPCBを分解するためのPCB使用機器の無害化処理システムは、触媒充填装置4と、該触媒充填装置を収容する触媒槽3と、該触媒充填装置にマイクロ波を照射するためのマイクロ波装置12と、該容器の保温装置15と、該容器から取り出した混合液の冷却器13と、該容器に戻る混合液の加熱器14と、該冷却器に用いる冷却水の熱を該加熱器に用いる温水に移動させるヒートポンプ16と、混合液を循環させる循環流路17〜20と、を備えている。
【選択図】図1
Description
該容器に、水素供与体とアルカリ化合物とからなる溶液を充填し加温することでPCBを溶出させて混合液とした後、該混合液の一部を取り出して、触媒槽内の触媒充填装置を流通させた後に該容器に戻して、該混合液を循環させると共に、該触媒充填装置を流通する混合液にマイクロ波を照射して、残留するPCBを分解する無害化処理方法であって、
該容器を保温するための保温手段、
触媒充填装置に流通させる混合液を冷却するための冷却手段、及び、
触媒充填装置を流通後容器に戻す混合液を加熱するための加熱手段を設け、
冷却手段で取り出した熱をヒートポンプにより加熱手段に移動させることを特徴とするPCB使用機器の無害化処理方法。
(2)前記機器が、柱上変圧器、大型変圧器又は油絶縁ケーブルの油槽のいずれかである、(1)に記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
(3)マイクロ波の出力が、温度コントローラのPID制御により制御されている、(1)又は(2)に記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
(4)前記水素供与体がイソプロピルアルコールである、(1)〜(3)のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
(5)前記アルカリ化合物が、苛性ソーダおよび苛性カリから選ばれた少なくとも一つの化合物である、(1)〜(4)のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
(6)前記触媒充填装置に用いられる触媒が金属担持炭素化合物である、(1)〜(5)のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
該容器を保温するための保温手段、
触媒充填装置に流通させる混合液を冷却するための冷却手段、及び、
触媒充填装置を流通後容器に戻る混合液を加熱するための加熱手段を設け、
冷却手段で取り出した熱をヒートポンプにより加熱手段に移動させることを特徴とするPCB残留部材の無害化処理方法。
(8)前記部材が、鉄心、銅コイル、碍子または絶縁紙である、(7)に記載の無害化処理方法。
該容器を保温するための保温装置と、
触媒充填装置と、
該触媒充填装置を収容する触媒槽と、
該触媒充填装置にマイクロ波を照射するためのマイクロ波装置と、
該容器中の混合液を取り出し触媒槽に導入する流路に設けられた冷却器と、
該触媒槽を流通した混合液を該容器へ戻す流路に設けられた加熱器と、
該冷却器中を循環する冷却水が取り出した熱を、該加熱器を循環する温水に移動するヒートポンプと、
を少なくとも備えたことを特徴とするPCB使用機器の無害化処理システム。
(10)前記機器が、柱上変圧器、大型変圧器又は油絶縁ケーブルの油槽のいずれかである、(9)に記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
(11)前記マイクロ波装置が、混合液の温度を測定およびPID制御する温度コントローラを備えている、(9)又は(10)に記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
(12)前記水素供与体がイソプロピルアルコールである、(9)〜(11)のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
(13)前記アルカリ化合物が、苛性ソーダおよび苛性カリから選ばれた少なくとも一つの化合物である、(9)〜(12)のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
(14)前記触媒充填装置に用いられる触媒が金属担持炭素化合物である、(9)〜(13)のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
図1に示す、本発明の実施形態に係る無害化処理方法およびシステムでは、PCBを使用した電気機器からPCBを抜き出し、抜き出し後の容器1に、水素供与体とアルカリ化合物とからなる溶液を充填する。PCBの抜き出し方法は、電気機器の開口部から流下させる方法、ポンプ等により吸い出す方法など、任意である。
すなわち、触媒充填装置に流通させる混合液の冷却と容器中の混合液の保温をそれぞれ独立した方式で行う場合は、冷却に要するエネルギーは利用せずに捨てることになる上、更に保温にエネルギーを要することになるのに対して、本発明では、ヒートポンプの作動にエネルギーを要するとはいえ、冷却時に放出されたエネルギーを回収して保温のために利用することができるので、システム全体としての必要なエネルギーを低減することができる。
実施形態1により、PCB使用機器の無害化処理を実施した後は、機器を解体し、鉄心、銅コイル、碍子、絶縁紙、木枠に分別する。各部材に付着しているPCB量の測定は、鉄心、銅コイル、碍子は、平成4年厚生省告示第192号、改正平成10年8月第222号;別表第2の第三に準拠し、紙、木材は、平成16年環境省告示第31号に準拠する。
2 混合液
3 触媒槽
4 触媒充填装置
5 液溜め
6 上蓋
7 側管
8 構造体
9 温度センサ
10 窒素導入管
11 温度コントローラ
12 マイクロ波装置
13 冷却器
14 加熱器
15 保温装置
16 ヒートポンプ
17,18,19,20 配管
21 内部部材(コイル)
Claims (14)
- PCBを使用した機器について、PCBを抜き出した後に該機器を構成する容器および内部部材に残留するPCBを分解する無害化処理方法において、
該容器に、水素供与体とアルカリ化合物とからなる溶液を充填し加温することでPCBを溶出させて混合液とした後、該混合液の一部を取り出して、触媒槽内の触媒充填装置を流通させた後に該容器に戻して、該混合液を循環させると共に、該触媒充填装置を流通する混合液にマイクロ波を照射して、残留するPCBを分解する無害化処理方法であって、
該容器を保温するための保温手段、
触媒充填装置に流通させる混合液を冷却するための冷却手段、及び、
触媒充填装置を流通後容器に戻す混合液を加熱するための加熱手段を設け、
冷却手段で取り出した熱をヒートポンプにより加熱手段に移動させることを特徴とするPCB使用機器の無害化処理方法。 - 前記機器が、柱上変圧器、大型変圧器又は油絶縁ケーブルの油槽のいずれかである、請求項1に記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
- マイクロ波の出力が、温度コントローラのPID制御により制御されている、請求項1又は2に記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
- 前記水素供与体がイソプロピルアルコールである、請求項1〜3のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
- 前記アルカリ化合物が、苛性ソーダおよび苛性カリから選ばれた少なくとも一つの化合物である、請求項1〜4のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
- 前記触媒充填装置に用いられる触媒が金属担持炭素化合物である、請求項1〜5のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理方法。
- 容器に、PCBが残留する部材を入れ、さらに水素供与体とアルカリ化合物とからなる溶液を充填し加温することでPCBを溶出させて混合液とした後、該混合液の一部を取り出して、触媒槽内の触媒充填装置を流通させた後に該容器に戻して、該混合液を循環させると共に、該触媒充填装置を流通する混合液にマイクロ波を照射して、該部材に残留するPCBを分解する無害化処理方法であって、
該容器を保温するための保温手段、
触媒充填装置に流通させる混合液を冷却するための冷却手段、及び、
触媒充填装置を流通後容器に戻る混合液を加熱するための加熱手段を設け、
冷却手段で取り出した熱をヒートポンプにより加熱手段に移動させることを特徴とするPCB残留部材の無害化処理方法。 - 前記部材が、鉄心、銅コイル、碍子または絶縁紙である、請求項7に記載の無害化処理方法。
- PCBを使用した機器について、PCBを抜き出した後に、該機器を構成する容器に、水素供与体とアルカリ化合物とからなる溶液を充填し加温することでPCBを溶出させて混合液とした後、該混合液の一部を取り出して、触媒槽内の触媒充填装置を流通させた後に該容器に戻して該混合液を循環させて、該機器を構成する容器および内部部材に残留するPCBを分解するための無害化処理システムであって、
該容器を保温するための保温装置と、
触媒充填装置と、
該触媒充填装置を収容する触媒槽と、
該触媒充填装置にマイクロ波を照射するためのマイクロ波装置と、
該容器中の混合液を取り出し触媒槽に導入する流路に設けられた冷却器と、
該触媒槽を流通した混合液を該容器へ戻す流路に設けられた加熱器と、
該冷却器中を循環する冷却水が取り出した熱を、該加熱器を循環する温水に移動するヒートポンプと、
を少なくとも備えたことを特徴とするPCB使用機器の無害化処理システム。 - 前記機器が、柱上変圧器、大型変圧器又は油絶縁ケーブルの油槽のいずれかである、請求項9に記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
- 前記マイクロ波装置が、混合液の温度を測定およびPID制御する温度コントローラを備えている、請求項9又は10に記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
- 前記水素供与体がイソプロピルアルコールである、請求項9〜11のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
- 前記アルカリ化合物が、苛性ソーダおよび苛性カリから選ばれた少なくとも一つの化合物である、請求項9〜12のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
- 前記触媒充填装置に用いられる触媒が金属担持炭素化合物である、請求項9〜13のいずれかに記載のPCB使用機器の無害化処理システム。
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