JP2010258946A - 通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第1の封止用導体パターンと窪み部とが設けられているモジュール搭載部材と、第1の集積回路素子と、圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第2の封止用導体パターンとが設けられている素子搭載部材と圧電振動素子と第2の集積回路素子と蓋部材とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層とを備え、モジュール搭載部材の第1の封止用導体パターンと、素子搭載部材の第2の封止用導体パターンとが接合され、第1の封止用導体パターンを囲むように設けられている圧電発振器搭載パッドと第2の封止用導体パターンを囲むように設けられているモジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とするものである。
【選択図】図1
Description
図9に示すように、従来の通信モジュール300は、その例としてモジュール搭載部材310、圧電発振器320、第1の集積回路素子330とから主に構成されている。
モジュール搭載部材310の一方の主面には、圧電発振器320や第1の集積回路素子330を搭載するための圧電発振器搭載パッド311、第1の集積回路素子搭載パッド312が設けられている。
また、モジュール搭載部材310は、積層構造となっており、モジュール搭載部材310の内層に、配線パターン(図示せず)等が設けられている。この配線パターンにより第1の集積回路素子搭載パッド312は、モジュール搭載部材310の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子314や圧電発振器搭載パッド311と接続している。
これら圧電発振器搭載パッド311、第1の集積回路素子搭載パッド312の上には、圧電発振器320、第1の集積回路素子330が導電性接合材350を介して電気的に接続される。
この搭載された圧電発振器320、第1の集積回路素子330に被覆するようにモジュール搭載部材310の主面に樹脂層340が形成されている構造が知られている(特許文献1)。
また、この圧電発振器320は、素子搭載部材321と圧電振動素子322と蓋部材323と第2の集積回路素子324で主に構成されている。前記圧電発振器320は、前記素子搭載部材321に形成されている第1の凹部空間K1内に圧電振動素子221が搭載され、第2の凹部空間K2内には、第2の集積回路素子324が搭載されている。その第1の凹部空間K1が蓋部材323により気密封止された構造となっている。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールの一例を示す斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールを構成する樹脂層がない状態の一例を示す斜視図である。図4(a)は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す一方の主面から見た斜視図であり、図4(b)は、本発明の第1の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す他方の主面から見た斜視図である。図5は、第1の実施形態に係る通信モジュールを構成する圧電発振器を示す断面図である。
この通信モジュール100は、圧電発振器搭載パッド111と第1の集積回路素子搭載パッド112が一方の主面に設けられているモジュール搭載部材110の前記圧電発振器搭載パッド111に圧電発振器OS1が搭載され、前記第1の集積回路素子搭載パッド112に第1の集積回路素子120が搭載されている。この圧電発振器OS1と第1の集積回路素子120とを被覆するように樹脂層140が設けられている。
第1の集積回路素子120は、前記モジュール搭載部材110の第1の集積回路素子搭載パッド112に例えば半田等の導電性接合材160を介して搭載されている。
水晶素板XSは、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極D1は、前記水晶素板XSの表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子XTは、その両主面に被着されている励振用電極D1から延出する引き出し電極と凹部空間K1内底面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッドATとを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間K1に搭載される。
また、第2の集積回路素子SSには、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、3次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、3次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号(電圧値)が3次関数発生回路に出力される構成となっている。
第2の集積回路素子SSは、素子搭載部材SBの基板部SB1の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドSTに半田等の導電性接合材(図示せず)を介して搭載されている。
この素子搭載部材SBは、基板部SB1の一方の主面に枠部SB2が設けられて、凹部空間K1が形成されている。
凹部空間K1内で露出した基板部SB1の一方の主面には、圧電振動素子XTを搭載するための2個一対の圧電振動素子搭載パッドATが設けられている。
図5に示すように、基板部SB1の他方の主面には、第2の集積回路素子SSを搭載するための複数の第2の集積回路素子搭載パッドSTと2個一対の圧電振動素子測定用パッド(図示せず)が形成されている。
前記第2の集積回路素子搭載パッドSTよりも外側の基板部SB1の他方の主面には、前記第2の集積回路素子搭載パッドSTを囲むように第2の封止用導体パターンHD2が設けられている。
また、前記第2の封止用導体パターンHD2よりも外側の基板部SB1の他方の主面には、前記第2の封止用導体パターンHD2を囲むようにモジュール搭載部材用接続端子MTSが設けられている。
尚、この素子搭載部材SBを構成する基板部SB1は、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部SB1は、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部SB2は、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部SB2は、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部SB2は、基板部SB1の一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HM上にロウ付けなどにより接続される。
前記電子部品素子130は、後述するモジュール搭載部材110の電子部品素子搭載パッド113に搭載されている。
図2及び図4(a)に示すように、モジュール搭載部材110の一方の主面に窪み部116が設けられ、前記窪み部116には、前記第2の集積回路素子SSが収容されている。
また、図2及び図4(a)に示すように、前記窪み部116を囲うようにモジュール搭載部材110の一方の主面に第1の封止用導体パターンHD1が設けられている。
また、図2及び図4(a)に示すように、前記第1の封止用導体パターンHD1を囲うようにモジュール搭載部材110の一方の主面に圧電発振器搭載パッド111が設けられている。
図4(a)に示すように、モジュール搭載部材110の一方の主面に第1の集積回路素子搭載パッド112と電子部品素子搭載パッド113が設けられている。
図2及び図4(b)に示すように、モジュール搭載部材110の他方の主面には、外部接続用電極端子114が設けられている。また、この外部接続用電極端子114の内の1つから、通信モジュール100としての通信信号が出力される。
モジュール搭載部材110の内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
この配線パターンにより、圧電発振器搭載パッド111は、モジュール搭載部材110の一方の主面に設けられている第1の集積回路素子搭載パッド112と接続している。
また、この配線パターンにより、第1の集積回路素子搭載パッド112は、モジュール搭載部材110の一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッド111やモジュール搭載部材110の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子114と接続している。
封止材HBは、半田及び例えば金錫ロウや銀ロウ等のロウ材により形成されている。
また、前記圧電発振器搭載パッド111は、圧電発振器OS1のモジュール搭載部材用接続端子MTSと半田等の導電性接合材160を介して電気的に接続されている。
前記樹脂層140は、例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤等を混合したものを真空印刷することによって形成される。
前記導電層150は、第1の集積回路素子120内の発振回路や増幅回路を構成する回路配線へ電磁波が侵入することを防ぎ、通信モジュール100の動作を安定化させることが可能なものとなる。
また、前記電波シールド材は、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)の金属イオン溶液を水素ガス中にまたは、リン等へ投じて還元反応を生じさせ、その後燃焼により加熱して反応を促進させ、生成した金属コロイドを液体分散媒中に受け入れ作成する方法や、液体分散媒中で上記金属イオン溶液を還元処理する方法等を用い、金属コロイドを作成し、有機溶剤と共にエポキシ中に分散させることによって形成されたものである。
また、前記電波シールド材のコロイド金属の種類により、電波シールド材の対応周波数帯域が異なることを利用し、通信モジュール100に発振周波数帯域に適したシールド構造を形成することが可能となる。
また、このようにして圧電発振器OS1の第2の集積回路素子SSを囲むように前記第1の封止用導体パターンHD1と前記第2の封止用導体パターンHD2とが封止部材HBを介して接合されていることによって、回路形成面に樹脂が付着することを防止するために、第2の集積回路素子SSの素子搭載部材SBとの界面にアンダーフィル樹脂を設ける必要がないため、生産性を向上させることもできる。
次に本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールについて説明する。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールの一例を示す断面図である。図7(a)は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す一方の主面から見た斜視図であり、図7(b)は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールを構成するモジュール搭載部材の一例を示す他方の主面から見た斜視図である。図8は、本発明の第2の実施形態に係る通信モジュールを構成する圧電発振器を示す断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第2の実施形態に係る通信モジュール200は、前記モジュール搭載部材210の前記窪み部216を囲むように設けられている前記圧電発振器搭載パッド211と、前記素子搭載部材SBの他方の主面に設けられている前記モジュール搭載部材用接続端子MTSとが接合され、前記圧電発振器搭載パッド211を囲むように設けられている前記第1の封止用導体パターンHD1と前記モジュール搭載部材用接続端子MTSを囲むように設けられている前記第2の封止用導体パターンHD2とが接合されている点で第1の実施形態と異なる。
また、モジュール搭載部材210の主面に設けられている前記第1の集積回路素子搭載パッド212に第1の集積回路素子120が搭載されている。
この圧電発振器OS2と第1の集積回路素子120とを被覆するように樹脂層140が設けられている。
この素子搭載部材SBは、基板部SB1の一方の主面に枠部SB2が設けられて、凹部空間K1が形成されている。
凹部空間K1内で露出した基板部SB1一方の主面には、圧電振動素子XTを搭載するための2個一対の圧電振動素子搭載パッドATが設けられている。
図8に示すように、基板部SB1の他方の主面には、第2の集積回路素子SSを搭載するための複数の第2の集積回路素子搭載パッドSTと2個一対の圧電振動素子測定用パッド(図示せず)が形成されている。
前記第2の集積回路素子搭載パッドSTよりも外側の基板部SB1の他方の主面には、前記第2の集積回路素子搭載パッドSTを囲むようにモジュール搭載部材用接続端子MTSが設けられている。
また、前記モジュール搭載部材用接続端子MTSよりも外側の基板部SB1の他方の主面には、前記モジュール搭載部材用接続端子MTSを囲むように第2の封止用導体パターンHD2が設けられている。
尚、この素子搭載部材SBを構成する基板部SB1は、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部SB1は、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部SB2は、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部SB2は、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部SB2は、基板部SB1の一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HM上にロウ付けなどにより接続される。
図6及び図7(a)に示すように、モジュール搭載部材210の一方の主面に窪み部216が設けられ、前記窪み部216には、前記第2の集積回路素子SSが収容されている。
また、図6及び図7(a)に示すように、前記窪み部216を囲うようにモジュール搭載部材210の一方の主面に圧電発振器搭載パッド211が設けられている。
また、図6及び図7(a)に示すように、前記圧電発振器搭載パッド211を囲むようにモジュール搭載部材210の一方の主面に第1の封止用導体パターンHD1が設けられている。
図7(a)に示すように、モジュール搭載部材210の一方の主面に第1の集積回路素子搭載パッド212と電子部品素子搭載パッド213が設けられている。
図6及び図7(b)に示すように、モジュール搭載部材210の他方の主面には、外部接続用電極端子214が設けられている。また、この外部接続用電極端子214の内の1つから、通信モジュール200としての通信信号が出力される。
モジュール搭載部材210の内層には、配線パターン(図示せず)等が設けられている。
この配線パターンにより、圧電発振器搭載パッド211は、モジュール搭載部材210の一方の主面に設けられている第1の集積回路素子搭載パッド212と接続している。
また、この配線パターンにより、第1の集積回路素子搭載パッド212は、モジュール搭載部材210の一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッド211やモジュール搭載部材210の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子214と接続している。
封止材HBは、半田及び例えば金錫ロウや銀ロウ等のロウ材により形成されている。
また、前記圧電発振器搭載パッド211は、圧電発振器OS2のモジュール搭載部材用接続端子MTSと半田等の導電性接合材160を介して電気的に接続されている。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
この場合、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋部材は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋部材は、前記素子搭載部材の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。
111、211・・・圧電発振器搭載パッド
112、212・・・第1の集積回路素子搭載パッド
113、213・・・電子部品素子搭載パッド
114、214・・・外部接続用電極端子
116、216・・・窪み部
120・・・第1の集積回路素子
130・・・電子部品素子
140・・・樹脂層
150・・・導体層
160・・・導電性接合材
100、200・・・通信モジュール
OS1、OS2・・・圧電発振器
SB・・・素子搭載部材
SB1・・・基板部
SB2・・・枠部
K1・・・凹部空間
HM・・・封止用導体膜
AT・・・圧電振動素子搭載パッド
MTS・・・モジュール搭載部材用接続端子
ST・・・第2の集積回路素子搭載パッド
XT・・・圧電振動素子
XS・・・水晶素板
D1・・・励振用電極
RD・・・蓋部材
SS・・・第2の集積回路素子
DS・・・導電性接着剤
HD1・・・第1の封止用導体パターン
HD2・・・第2の封止用導体パターン
HB・・・封止部材
Claims (2)
- 第1の集積回路素子搭載パッドと圧電発振器搭載パッドと第1の封止用導体パターンと窪み部とが一方の主面に設けられているモジュール搭載部材と、
前記第1の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第1の集積回路素子と、
前記圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第2の封止用導体パターンとが他方の主面に設けられている素子搭載部材と前記素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第2の集積回路素子と前記圧電振動素子を気密封止するための蓋部材とを備えている圧電発振器と、
前記圧電発振器と前記第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備え、
前記モジュール搭載部材の前記窪み部を囲むように設けられている前記第1の封止用導体パターンと、前記素子搭載部材の他方の主面に設けられている前記第2の封止用導体パターンとが接合され、
前記第1の封止用導体パターンを囲むように設けられている前記圧電発振器搭載パッドと前記第2の封止用導体パターンを囲むように設けられている前記モジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とする通信モジュール。 - 第1の集積回路素子搭載パッドと圧電発振器搭載パッドと第1の封止用導体パターンと窪み部とが一方の主面に設けられているモジュール搭載部材と、
前記第1の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第1の集積回路素子と、
前記圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第2の封止用導体パターンとが他方の主面に設けられている素子搭載部材と前記素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第2の集積回路素子と前記圧電振動素子を気密封止するための蓋部材とを備えている圧電発振器と、
前記圧電発振器と前記第1の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備え、
前記モジュール搭載部材の前記窪み部を囲むように設けられている前記圧電発振器搭載パッドと、前記素子搭載部材の他方の主面に設けられている前記モジュール搭載部材用接続端子とが接合され、
前記圧電発振器搭載パッドを囲むように設けられている前記第1の封止用導体パターンと前記モジュール搭載部材用接続端子を囲むように設けられている前記第2の封止用導体パターンとが接合されていることを特徴とする通信モジュール。
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