JP2012099944A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板部と、第1の枠部と、第2の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子と2個一対の圧電振動素子用電極端子とから構成されており、基板部の他方の主面の4隅に設けられている外部接続用電極端子と、を備え、サーミスタ素子が第2の凹部空間内底面の対角線に平行になるように配置されていることを特徴とするものである。
【選択図】図2
Description
素子搭載部材は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成されている。
この素子搭載部材は、前記基板部の一方の主面に前記第1の枠部と第2の枠部が設けられて第1の凹部空間が形成される。
第1の凹部空間内の基板部に第2の凹部空間が形成されている。
第1の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
第2の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、サーミスタ素子搭載パッドが設けられている。
また、基板部の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲繞する素子搭載部材の第1の枠部の頂面には金属製の蓋体を被せられ、接合されている。これにより第1の凹部空間と第2の凹部空間が気密封止されている。
また、サーミスタ素子搭載パッド上には、半田等の導電性接合材を介して接続されるサーミスタ素子が搭載されている。
サーミスタ素子は、抵抗値と温度との関係が、例えば1対1で対応する式を示すものであり、その温度での抵抗値が、外部接続用電極端子を介して圧電デバイスの外へ出力される。この出力された抵抗値の変化から電圧が変化するため、電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、そのときの電圧から温度情報を得ることができる。例えば、電子機器等のメインIC内で温度情報に換算することができる。
また、外部接続用電極端子は、2個一対の水晶振動素子用電極端子と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子により構成されている。その水晶振動素子用電極端子は、対角に配置されている。また、サーミスタ素子用電極端子も同様に、対角に配置されている。
また、サーミスタ素子から出力値が異なってしまうことで、サーミスタ素子から出力された抵抗値を電圧に換算することで、そのときの電圧から温度情報を得ることができる。このようにして得られた温度情報と、実際の圧電振動素子の周囲の温度情報との差異が大きくなってしまうといった課題があった。
また、サーミスタ素子から正確な出力値を出力することができるので、サーミスタ素子から出力された抵抗値を換算することで得られた電圧から温度情報を得ることができる。このようにして得られた温度情報と、実際の圧電振動素子の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。
また、サーミスタ素子から正確な出力値を出力することができるので、サーミスタ素子から出力された抵抗値を換算することで得られた電圧から温度情報を得ることができる。このようにして得られた温度情報と、実際の圧電振動素子の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。
本発明の第1の実施形態に係る圧電デバイス100は、図1及び図3に示すように、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋体130とサーミスタ素子140で主に構成されている。この圧電デバイス100は、前記素子搭載部材110に形成されている第1の凹部空間K1内に圧電振動素子120が搭載され、第2の凹部空間K2内には、サーミスタ素子140が搭載されている。その第1の凹部空間K1が蓋体130により気密封止された構造となっている。
水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極123と第1の凹部空間K1内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極123が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子120の先端部とする。
サーミスタ素子140は、図3に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部110aに設けられたサーミスタ素子搭載パッド112に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
サーミスタ素子140は、図2に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2の対角線と平行になるように搭載されている。つまり、第2の凹部空間K2を平面視した四角形の対角線とサーミスタ素子140が平行になるように搭載されている。
この素子搭載部材110は、前記基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材110の他方の主面に第2の枠部110cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
尚、この素子搭載部材110を構成する基板部110a及び第2の枠部110cは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
第1の枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。
また、図1〜図3に示すように素子搭載部材110は、基板部110aの他方の主面と第2の枠部110cによって第2の凹部空間K2が形成されている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部110aの他方の主面には、サーミスタ素子搭載パッド112が設けられている。
外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。
2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの他方の主面の対角に設けられている。
また、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は第2の枠部110cの前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている位置と異なる2つの隅部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている対角とは異なる第2の枠部110cの対角に設けられている。
つまり、図4及び図5に示すように、圧電振動素子搭載パッド111は、第1のビア導体114を介して圧電振動素子用配線パターン113の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン113の他端は、第2のビア導体115を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド111は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。
つまり、図4(a)及び図4(b)に示すようにサーミスタ素子搭載パッド112は、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、サーミスタ素子用搭載パッド112は、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイス200は、前記第2の凹部空間K2の角部が隣接する外部接続用電極端子G間に位置するように設けられており、前記第2の凹部空間内K2の壁部と平行になるようにサーミスタ素子140が配置されている点で第1の実施形態と異なる。
水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極123と第1の凹部空間K1内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極123が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子120の先端部とする。
サーミスタ素子140は、図7に示すように、素子搭載部材210の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部210aに設けられたサーミスタ素子搭載パッド212に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
サーミスタ素子140は、図6に示すように、素子搭載部材210の前記第2の凹部空間K2内の壁部と平行になるように配置されている。
この素子搭載部材210は、前記基板部210aの一方の主面に第1の枠部210bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材210の他方の主面に第2の枠部210cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
尚、この素子搭載部材210を構成する基板部210a及び第2の枠部210cは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
第1の枠部210bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第1の枠部210bは、基板部210aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部210aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド211が設けられている。
また、図6に示すように素子搭載部材210は、基板部210aの他方の主面と第2の枠部210cによって第2の凹部空間K2が形成されている。
また、第2の凹部空間K2の角部が隣接する外部接続用電極端子間に位置するように設けられている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部210aの他方の主面には、サーミスタ素子搭載パッド212が設けられている。
外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。
2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材210の第2の枠部210cの他方の主面の対角に設けられている。
また、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は第2の枠部210cの前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている位置と異なる2つの隅部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている対角とは異なる第2の枠部210cの対角に設けられている。
つまり、図8及び図9に示すように、圧電振動素子搭載パッド211は、第1のビア導体214を介して圧電振動素子用配線パターン213の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン213の他端は、第2のビア導体215を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド211は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。
つまり、図9(a)及び図9(b)に示すようにサーミスタ素子搭載パッド212は、サーミスタ素子用配線パターン216の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン216の他端は、第3のビア導体217を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、サーミスタ素子用搭載パッド212は、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
また、サーミスタ素子140から正確な出力値を出力することができるので、サーミスタ素子140から出力された抵抗値を換算することで得られた電圧から正確な温度情報を得ることができる。よって、このようにして得られた温度情報と、実際の圧電振動素子120の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
112・・・サーミスタ素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・サーミスタ素子
100・・・圧電デバイス
K1・・・第1の凹部空間
K2・・・第2の凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・外部接続用電極端子
G1・・・圧電振動素子用電極端子
G2・・・サーミスタ素子用電極端子
Claims (2)
- 基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、
前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、
前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、
2個一対のサーミスタ素子用電極端子と2個一対の圧電振動素子用電極端子とから構成されており、前記基板部の他方の主面の4隅に設けられている外部接続用電極端子と、を備え、
前記サーミスタ素子が前記第2の凹部空間内底面の対角線に平行になるように配置されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、
前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、
前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、
2個一対のサーミスタ素子用電極端子と2個一対の圧電振動素子用電極端子とから構成されており、前記基板部の他方の主面の4隅に設けられている外部接続用電極端子と、を備え、
前記第2の凹部空間の角部が隣接する外部接続用電極端子間に位置するように設けられており、前記第2の凹部空間内の壁部と平行になるようにサーミスタ素子が配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
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