JP2010239133A - 金属張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)支持体層上に金属膜層を有する2枚の金属膜付きフィルム間に1枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、(B)支持体層を除去する工程、(C)金属膜層を除去する工程、及び、(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程を含む、金属張積層板の製造方法。
【選択図】なし
Description
(A)支持体層上に金属膜層を有する2枚の金属膜付きフィルム間に1枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、
(B)支持体層を除去する工程、
(C)金属膜層を除去する工程、及び、
(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
(2)金属膜付きフィルムの金属膜層が、蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法から選ばれる1種以上の方法により形成されたものである、上記(1)に記載の方法。
(3)金属膜付きフィルムの金属膜層が銅により形成された、上記(1)又は(2)に記載の方法。
(4)(C)金属膜層を除去する工程において、エッチングにより金属膜層を除去する、上記(1)に記載の方法。
(5)(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程での金属膜層が銅により形成される、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の金属張積層板の製造方法の後に、(G)電解めっきにより導体層を形成する工程を行う、金属張積層板を用いた回路基板の製造方法。
(7)(A)金属張積層板前駆物を作製する工程の後か、(B)支持体層を除去する工程の後か、又は、(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程の後に、(E)スルーホールを形成する工程をさらに含む上記(1)〜(6)のいずれかに記載の方法
(8)(E)スルーホールを形成する工程の後に、(F)デスミア工程をさらに含む、上記(7)に記載の方法。
(9)(C)金属膜層を除去する工程後の絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra値)が200nm以下である、上記(1)〜(8)のいずれかに記載の方法。
(10)金属膜付きフィルムが支持体層上に離型層を介在させて金属膜層を形成したものである、上記(1)〜(9)のいずれかに記載の方法。
(11)離型層が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される1種以上の水溶性高分子から形成されている、上記(10)に記載の方法。
(12)水溶性ポリエステル樹脂がスルホ基もしくはその塩及び/又はカルボキシル基もしくはその塩を有する水溶性ポリエステルであり、水溶性アクリル樹脂が、カルボキシル基又はその塩を有する水溶性アクリル樹脂である、上記(11)に記載の方法。
(13)(A)金属張積層板前駆物を作製する工程において、金属膜層とプリプレグ間に接着層を存在させる、上記(1)〜(12)のいずれかに記載の方法。
(14)(B)支持体層を除去する工程の後に、(H)離型層を除去する工程をさらに含む、上記(10)〜(13)のいずれかに記載の方法。
(15)離型層の層厚が0.01μm〜20μmである、上記(10)〜(14)のいずれかに記載の方法。
(16)金属膜付きフィルムにおける金属膜層の層厚が25nm〜5000nmである、上記(1)〜(15)のいずれかに記載の方法。
(17)支持体層の層厚が10μm〜70μmである、上記(1)〜(16)のいずれかに記載の方法。
(18)支持体層がプラスチックフィルムである、上記(1)〜(17)のいずれかに記載の方法。
(19)支持体層がポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記(1)〜(17)のいずれかに記載の方法。
(20)プリプレグ及び接着層がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する、上記(13)〜(19)のいずれかに記載の方法。
(21)硬化剤がトリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック樹脂である、上記(20)に記載の方法
(22)プリプレグ及び接着層が熱可塑性樹脂をさらに含有する、上記(20)又は(21)に記載の方法。
(23)プリプレグ及び接着層が無機充填材をさらに含有する、上記(20)〜(22)のいずれかに記載の方法。
(A)支持体層上に金属膜層を有する2枚の金属膜付きフィルム間に1枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、
(B)支持体層を除去する工程、
(C)金属膜層を除去する工程、及び、
(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
<支持体層>
本発明で使用する金属膜付きフィルムにおける支持体層は、自己支持性を有するフィルム乃至シート状物であり、金属箔、プラスチックフィルム等を用いることができ、特にプラスチックフィルムが好適に用いられる。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔等が挙げられる。支持体層として金属箔を用いる場合で金属膜付きフィルムが離型層を有しない場合は、形成される金属膜層とは別の金属からなる金属箔が採用される。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネート等が挙げられ、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、中でも、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。また支持体層表面は、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また金属膜層や離型層が存在しない側の支持体層フィルム表面にも、マット処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。離型層が形成される側の支持体層表面は、金属膜付きフィルムを製造する際の金属膜層のクラックを防止するという観点から、算術平均粗さ(Ra値)を50nm以下(0以上50nm以下)、さらには40nm以下、さらには35nm以下、さらには30nm以下とするのが好ましい。算術平均粗さ(Ra値)の下限値は特に限定されるものではないが、支持体の実用性の観点から、好ましくは0.1nm以上、より好ましくは0.5nm以上である。また離型層が形成されない側の支持体層表面の算術平均粗さも、金属膜付きフィルムを巻き取ってロール状とする場合に、該表面が金属膜層と接触してクラックを引き起こすことを防止するという観点から、上記と同じ範囲内とするのが好ましい。算術平均粗さ(Ra値)の測定は、公知の方法を用いることができ、例えば、非接触型表面粗さ計(例えば、ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300等)などの装置を用いて測定することができる。支持体は市販のものを用いることもでき、例えば、T60(東レ(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、A4100(東洋紡績(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム、)、Q83(帝人デュポンフィルム(株)製、ポリエチレンナフタレートフィルム)、リンテック(株)製のアルキッド型離型剤(AL−5)付きポリエチレンテレフタレートフィルム、ダイアホイルB100(三菱化学ポリエステルフィルム(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム)等が挙げられる。
本発明における金属膜付きフィルムは、金属膜層を被着体(プリプレグ)表面に効率的に転写するため、支持体層と金属膜層間に離型層を有するのが好ましい。
本発明でいう「水溶性セルロース樹脂」とは、セルロースに水溶性を付与するための処理を施したセルロース誘導体のことであり、好適には、セルロースエーテル、セルロースエーテルエステル等が挙げられる。
本発明でいう「水溶性ポリエステル樹脂」とは、多価カルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と多価アルコールまたはそのエステル形成性誘導体を主たる原料とする通常の重縮合反応によって合成されるような、実質的に線状のポリマーからなるポリエステル樹脂であって、分子中または分子末端に親水基が導入されたものである。ここで、親水基としては、スルホ基、カルボキシル基、燐酸基等の有機酸基またはその塩等が挙げられ、好ましくは、スルホン酸基またはその塩、カルボン酸基またはその塩である。水溶性ポリエステル樹脂としては、特にスルホ基もしくはその塩及び/又はカルボキシル基もしくはその塩を有するものが好ましい。
本発明でいう「水溶性アクリル樹脂」とは、カルボキシル基含有単量体を必須成分として含有することで、水に分散乃至溶解するアクリル樹脂である。
金属膜層に使用する金属としては、金、白金、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の金属単体やニッケル・クロムアロイ等の2種類以上の金属の固溶体(アロイ)を使用することができるが、金属膜形成の汎用性、コスト、エッチングによる除去の容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、ニッケル・クロムアロイ、アルミニウム、亜鉛、銅・ニッケルアロイ、銅・チタンアロイ、金、銀及び銅が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、ニッケル・クロムアロイ、アルミニウム、亜鉛、金、銀及び銅がより好ましく、銅が特に好ましい。また、金属膜層は単層であっても、異なる金属が2層以上積層した複層構造であってもよい。複層構造の具体例としては、銅層/クロム層、ニッケル・クロムアロイ層又はチタン層の構成(すなわち、支持体側にクロム層、ニッケル・クロムアロイ層又はチタン層が形成され、その上に銅層が形成された構成)が挙げられる。クロム層、ニッケル・クロムアロイ層又はチタン層が、回路基板製造でのデスミア処理の際の酸性溶液や電解めっきの際の前処理で使用する酸性溶液に対して耐エッチング性を有しており、当該複層構造にすることで、デスミア処理や電解めっきの前処理において銅層が保護される。また、クロム層、ニッケル・クロムアロイ層又はチタン層/銅層の構成(すなわち、支持体側に銅層が形成され、その上にクロム層、ニッケル・クロムアロイ層又はチタン層が形成された構成)でも良い。この場合、プリプレグ層又は接着層と、クロム層等が接することになるが、プリプレグ層又は接着層の樹脂組成物の種類によっては、かかるクロム層との接触によって、(C)金属膜層を除去する工程の後、(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程において、無電解めっきとの密着強度がより一層強くなる場合がある。このような樹脂組成物としてはシアネート樹脂やマレイミド等の樹脂を含むものが挙げられる。
本発明で使用する金属膜付きフィルムの製造方法は、特に制限されないが、以下の方法が好適である。
本発明で使用するプリプレグは、シート状繊維基材に硬化性樹脂組成物を含浸させ、加熱乾燥させて得ることができる。硬化性樹脂組成物は、その硬化物が、十分な硬度と絶縁性を有するものであれば、特に限定なく使用でき、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル樹脂等の硬化性樹脂にその硬化剤を少なくとも配合した組成物が使用される。中でも、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する組成物が好ましく、例えば、(a)エポキシ樹脂、(b)熱可塑性樹脂及び(c)硬化剤を少なくとも含有する組成物が好ましい。
本発明で使用される接着層には、硬化性樹脂組成物が使用されるのが好ましい。硬化性樹脂組成物はその硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものであれば、特に限定はされないが、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル樹脂等の硬化性樹脂にその硬化剤を少なくとも配合した組成物が使用される。硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する組成物が好ましく、例えば(a)エポキシ樹脂、(b)熱可塑性樹脂及び(c)硬化剤を少なくとも含有する組成物が好ましい。すなわち、前述のプリプレグのシート状繊維基材に含浸させる硬化性樹脂組成物と同様のものが好適に使用される。
(A)工程では、2枚の金属膜付きフィルムの間に1枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧することで、金属張積層板を作製する。2枚以上のプリプレグを用いる場合、異なるプリプレグを用いることもできる。この場合、2枚以上のプリプレグは、硬化性樹脂組成物の組成、シート状繊維基材の材料や厚み等のうちの一つ又は全部が互いに異なるものを用いても、互いに同一のプリプレグを用いてもよい。金属膜付きフィルムとプリプレグ層の間に接着層を有する場合も同様な方法で金属張積層板を作製することができる。
(B)工程の支持体層の除去は、一般に、手動または自動剥離装置により機械的に剥離することによって行われる。金属箔を支持体層に使用した場合は、エッチングにより支持体層を除去することもできる。支持体層は硬化性樹脂組成物層の硬化処理による絶縁層形成後に剥離される。支持体層を硬化処理前に剥離した場合、金属膜層が十分に転写されない傾向や、硬化性樹脂組成物の硬化後に金属膜層に亀裂が入る傾向がある。なお、後述の(E)スルーホールを形成する工程が行われる場合、当該(B)工程の支持体層の除去(離型層が金属膜層上に残存する場合は、支持体層及び離型層の除去)は、(E)スルーホールを形成する工程の前又は後のいずれでもよい。
(C)工程の金属膜層の除去は、金属膜層を形成する金属を溶解させる溶液によりエッチング除去することにより行われる。金属膜層はスルーホールを形成する工程を経た後にエッチング除去されるのが好ましく、スルーホールを形成する工程、デスミア工程を経た後にエッチング除去されるのがより好ましい。エッチングは選択した金属層に合わせて公知のものが選択され、例えば、銅であれば塩化第二鉄水溶液、ペルオキソ二硫酸ナトリウムと硫酸の水溶液などの酸性エッチング液、メック(株)製のCF−6000、メルテックス(株)製のE−プロセス―WL等のアルカリ性エッチング液を用いることができる。ニッケルの場合には、硝酸/硫酸を主成分とするエッチング液を用いることができ、市販品としては、メック(株)製のNH−1865、メルテックス(株)製のメルストリップN−950等が挙げられる。なお、金属膜層上に離型層が残存する場合は、離型層と金属膜層を同時に除去することが好ましい。
(D)工程の無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程は、公知の方法により行うことができ、例えば、絶縁層表面を界面活性剤等で処理し、パラジウム等のめっき触媒を付与した後、無電解めっき液に含浸することで金属膜を形成することができる。銅、ニッケル、金、パラジウム等が挙げられるが、銅が好ましい。また、その厚みは、0.1〜5.0μmが好ましい。特に樹脂表面の十分な被覆、コストの点からは0.2〜2.5μmが好ましく、より好ましくは0.2〜1.5μmである。なお、上記金属膜層は、無電解めっきの一種であるダイレクトプレーティング法によって形成してもよい。
本発明の方法では、更に(E)スルーホールを形成する工程を行うことができる。(E)工程は、目的が達成されれば特に制限はないが、公知の方法によりスルーホールの形成を行うことができ、機械ドリル、あるいは炭酸ガスレーザー、YAGレーザー等レーザーを用いても良い。
本発明の方法では、更に(F)デスミア工程を行うことができる。スルーホールを形成する工程の後に、(F)デスミア工程を行うのが好ましい。かかるデスミア工程はプラズマ等のドライ法、アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤処理によるウエット法など公知の方法によることができる。デスミア工程は、主としてスルーホール形成により生じた壁面残渣を除去する工程であり、壁面の粗化を行う目的で行うことができる。特に、酸化剤によるデスミアは、残渣を除去すると同時に、ビア壁面が酸化剤で粗化され、めっき密着強度を向上させることができる点で好ましい。デスミア工程は、支持体層上からスルーホールを形成した場合、支持体層の剥離前若しくは剥離後に行うことができる。なかでも、支持体層の剥離後(離型層が残存する場合は、さらに離型層除去後)に行うのが好ましい。また上述したように、絶縁層表面が粗化されるのを防ぐため、デスミア工程は(C)金属膜層を除去する工程の前に行うことがより好ましい。酸化剤によるデスミア工程は、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理及び中和液による中和処理をこの順に行うのが好ましい。膨潤液としては特に制限はないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン(株)製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスP(Swelling Dip Securiganth P)、スウェリング・ディップ・セキュリガンスSBU(Swelling Dip Securiganth SBU)等を挙げることができる。膨潤液による膨潤処理は、特に制限はないが、具体的には、30〜90℃の膨潤液を1分〜15分付すことで行われる。作業性、樹脂が膨潤されすぎないようにする点から、40〜80℃の膨潤液に5秒〜10分浸漬する方法が好ましい。酸化剤としては、特に制限はないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液を挙げることができる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、60℃〜80℃に加熱した酸化剤溶液に10分〜30分付すことで行うのが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は5〜10重量%とするのが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン(株)製のコンセントレート・コンパクト CP、ドージングソリューション セキュリガンスP等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、アトテックジャパン(株)製のリダクションショリューシン・セキュリガントP(中和液)が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面に30〜80℃の中和液を5分〜30分付す方法を用いることができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、40〜70℃の中和液に5分〜20分浸漬する方法が好ましい
本発明の方法では、更に(G)電解めっきにより導体層を形成する工程を行うことができる。(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程の後、該金属膜層を利用して、(G)電解めっきにより導体層を形成する工程を行うことが好ましい。かかる導体層形成はセミアディティブ法等の公知の方法により行うことができる。例えば、めっきレジストを形成し、(D)工程で形成した金属膜層をめっきシード層として、電解めっきにより導体層を形成する。電解めっきによる導体層(電解めっき層)は銅が好ましく、その厚みは所望の回路基板のデザインによるが、3〜35μmが好ましく、より好ましくは5〜30μmである。電解めっき後、めっきレジストをアルカリ性水溶液等のめっきレジスト剥離液で除去後、めっきシード層の除去を行い、配線パターンが形成される。めっきシード層の除去の方法は、(C)工程の金属膜層の除去と同様の方法にて行うことができる。
本発明の方法では、更に(H)離型層を除去する工程を行うことができる。支持体層と金属膜層間に離型層が存在し、支持体層を除去した後、離型層が金属膜層上に残存する場合は、(B)支持体層を除去する工程の後に、(H)離型層を除去する工程を行うことが好ましい。また、(E)スルーホールを形成する工程は、(H)工程の前又は(H)工程の後のいずれに行なってもよい。(H)工程は、金属離型層であれば、金属を溶解するエッチング液により除去され、水溶性高分子離型層であれば水溶液によって除去するのが好ましい。
<金属膜付きフィルムの作製>
メチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する。)とシクロヘキサノンの質量比が1:1の混合溶媒に、60℃で、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート(信越化学工業(株)製「HP−55」)を固形分10%になるように溶解させ、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート溶液を得た。その後、上記溶液をダイコータにより厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」と略称することがある)フィルム上に、塗布し、熱風乾燥炉を用いて室温から140℃まで昇温速度3℃/秒で昇温することで溶剤を除去し、約1μmのヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート層(離型層)を形成させた。次いで、かかるヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート層上に蒸着により銅層約1000nmを形成して、金属膜付きフィルムを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4700」)28部と、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954BH30」)20部とを、MEK15部とシクロヘキサノン15部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」)27部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、東都化成(株)製「SN−485」)の固形分50%のMEK溶液27部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)70部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」)をエタノールとトルエンの質量比が1:1の混合溶媒に溶解した固形分15%の溶液30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。該ワニスを、(株)有沢製作所製2116ガラスクロス(厚み94μm)に含浸し、縦型乾燥炉にて140℃で5分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグの残留溶剤量はガラスクロスを含まない硬化性樹脂組成物中1〜0.1wt%、プリプレグの厚みは120μmであった。
上記作製した金属膜付きフィルム及びプリプレグをそれぞれ340mm×500mmの大きさに裁断機で裁断した。その後、2枚の金属膜付きフィルムの間に2枚のプリプレグを設置し、(株)名機製作所製真空プレス機(MNPC−V−750−750−5−200)によって、減圧度を1×10−3MPa、圧力が10kgf/cm2、昇温速度3℃/分で室温から130℃迄上昇させて30分保持した後、圧力を30kgf/cm2とし、昇温速度3℃/分で190℃まで昇温させて90分保持することで、金属張積層板前駆物を作製した。
支持体層であるPETフィルムを剥離した後、離型層であるヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート層を1重量%炭酸ナトリウム水溶液で溶解除去した。
支持体層及び離型層の除去後の基板を、塩化第二鉄水溶液に25℃で2分間浸漬させて、絶縁層上の銅層をエッチング除去し、その後、水洗し、乾燥させた。目視で絶縁層上の銅層が存在しないことを確認した。
上記銅層をエッチング除去した絶縁層上に無電解銅めっき(下記に詳述のアトテックジャパン(株)製の薬液を使用した無電解銅めっきプロセスを使用)を行って金属張積層板を作製した。無電解銅めっきの膜厚は1μmであった。その後、電解銅めっきを行って計30μm厚の導体層(銅層)を形成して回路基板を得た。
1.アルカリクリーニング(樹脂表面の洗浄と電荷調整)
商品名:Cleaning cleaner Securiganth 902
条件:60℃で5分
2.ソフトエッチング(ビア底、導体の銅の洗浄)
硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液
条件:30℃で1分
3.プレディップ(次工程のPd付与のための表面の電荷の調整が目的)
商品名:Pre. Dip Neoganth B
条件:室温で1分
4.アクティヴェーター(樹脂表面へのPdの付与)
商品名:Activator Neoganth 834
条件:35℃で5分
5.還元(樹脂に付いたPdを還元する)
商品名:Reducer Neoganth WA
:Reducer Acceralator 810 mod.の混合液
条件:30℃で5分
6.無電解銅めっき(Cuを樹脂表面(Pd表面)に析出させる)
商品名:Basic Solution Printganth MSK-DK
:Copper solution Printganth MSK
:Stabilizer Printganth MSK-DK
:Reducer Cu の混合液
条件:35℃で20分
金属膜付きフィルムの代わりに金属膜付きプリプレグを用いた以外は実施例1と同様な方法で回路基板を作製した。以下に金属膜付きプリプレグの作製方法及び回路基板の作製方法を示す。
実施例1と同様の硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。該ワニスを、(株)有沢製作所製2116ガラスクロス(厚み94μm)に含浸し、縦型乾燥炉にて140℃で5分間乾燥させ、続いてプリプレグの一方の面を、厚さ15μmのポリプロピレンフィルム、もう一方の面を厚み12μmのポリエチレンフィルムで連続的にラミネートし、ロール状に巻き取った。プリプレグ層の残留溶剤量はガラスクロスを含まない硬化性樹脂組成物中1〜0.1wt%であり、プリプレグ層の厚みは120μmであった。
ロール式ラミネータを用い、上記ロール状プリプレグのポリエチレンフィルムを剥がしながら、実施例1で用いた金属膜付きフィルムと同様の金属膜付きフィルムの金属膜層面がプリプレグに接触するように、ロール温度100℃、線圧5kg/cm、ラミネートスピード6m/分で貼り合わせ、ロール状に巻取って、金属膜付きプリプレグを得た。
ロール状の金属膜付きプリプレグを340mm×500mmの大きさに裁断機で裁断した。金属膜付きプリプレグにシワや反りは見られなかった。前記裁断した金属膜付きプリプレグ2枚のポリプロピレンフィルムを剥がし、プリプレグ層面を相対させて重ねた後、(株)名機製作所製真空プレス機(MNPC−V−750−750−5−200)によて、減圧度を1X10−3MPa、圧力が10kgf/cm2、昇温速度3℃/分で室温から130℃迄上昇させ30分保持した後、圧力を30kgf/cm2とし、昇温速度3℃/分で190℃まで昇温させて90分保持することで金属張積層板前駆物を作製した。その後、実施例1と同様の方法にて金属張積層板及び回路基板を作製した。
<接着層用ワニスの調製>
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4700」)28部、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954BH30」)20部とを、MEK25部とシクロヘキサノン25部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」)27部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、東都化成(株)製「SN−485」)の固形分50%のMEK溶液27部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)70部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」)をエタノールとトルエンの質量比が1:1の混合溶媒に溶解した固形分15%の溶液30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。
実施例1と同様にして作製した金属膜付きフィルムの金属膜層上に、上記ワニスをダイコータにより塗布し、熱風乾燥炉を用いて溶剤を除去し、硬化性樹脂組成物層の厚みが10μmである接着層を形成した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量215、DIC(株)製「N−680」)の固形分75%のMEK溶液30部と、クレゾールノボラック樹脂(水酸基当量119、DIC(株)製「KA−1165」)の60%のMEK溶液16.5部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.05部、水酸化アルミニウム(平均粒径3.0μm、(巴工業(株)製「UFE−20」)30部、MEK40部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。該ワニスを、(株)有沢製作所製2116ガラスクロス(厚み94μm)に含浸し、縦型乾燥炉にて140℃で5分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグの残留溶剤量はガラスクロスを含まない硬化性樹脂組成物中1〜0.1wt%、プリプレグの厚みは約120μmであった。
上記接着層を設けた金属膜付きフィルム及びプリプレグを340mm×500mmの大きさに裁断機で裁断した。その後2枚の金属膜付きフィルムの間に2枚のプリプレグを設置し、(株)名機製作所製真空プレス機(MNPC−V−750−750−5−200)によって、減圧度を1×10−3MPa、圧力が10kgf/cm2、昇温速度3℃/分で室温から130℃迄上昇させ30分保持した後、圧力を30kgf/cm2とし、昇温速度3℃/分で190℃まで昇温させて90分保持することで、金属張積層板前駆物を作製した。その後、実施例1と同様の方法にて金属張積層板及び回路基板を作製した。
プリプレグの作製において、下記のワニスを使用した以外は実施例1と同様にして金属張積層板及び回路基板を作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)30部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量291、日本化薬(株)製「NC3000H」)30部とを、MEK15部とシクロヘキサノン15部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル化合物(DIC(株)製「EXB9460−65T」、活性エステル当量223、固形分65%のトルエン溶液)80部、硬化促進剤(広栄化学工業(株)製、「4−ジメチルアミノピリジン」)0.5部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」(株)アドマテックス製)120部、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7213BH30」)40部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
実施例3で作製した接着層を設けた金属膜付きフィルムとプリプレグを使用して、下記のとおりに金属張積層板及び回路基板を作製した。
実施例1と同様にして金属張積層板前駆物を作製し、支持体層の除去を行った。
膨潤液であるアトテックジャパン(株)のスエリングディップ・セキュリガントPに80℃で5分間浸漬し、次に、粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で10分間浸漬し、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。その後、水洗、乾燥させた。
金属張積層板前駆物のガラスクロスが(株)有沢製作所製1037ガラスクロス(厚み28μm)を使用した以外は、実施例1と同様にして金属張積層板前駆物を作製し、支持体層の除去を行った。
実施例1と同様にして金属張積層板前駆物を作製し、支持体層及び離型層を除去し、金属膜層を除去し、無電解銅めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成した。その後、表面を5%硫酸水溶液で30秒処理し、ニチゴー・モートン(株)製の厚み20μmのドライフィルム「ALPHO 20A263」を金属膜層に真空ラミネーターにて積層した。積層は、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500((株)名機製作所製商品名)を用いて、圧力0.1MPa、温度70℃で、30秒間減圧して気圧を13hPa以下にしてから、20秒間加圧して行った。その後、L(ライン)/S(スペース)=8/8〜20/20のパターンのガラスマスクをドライフィルムの保護層であるPETフィルム上に置き、UV−Lumpで150mJ/cm2のUVにて、露光を行った。30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を0.15MPaのスプレーにて30秒間処理した。その後、水洗を行い、現像を行った。現像を行った基板に電解銅めっきを行い、導体層を形成し、50℃の3%NaOH溶液を0.2MPaのスプレーにて処理し、ドライフィルムの剥離を行った。その後、(株)荏原電産製のSACプロセスにて余分な金属膜層を除去して配線形成を行うことで回路基板を得た。
金属膜付きフィルムの代わりに、電解銅箔((株)日鉱マテリアルズ製「JTC箔」、18μm)を用いた以外は実施例1と同様な方法で回路基板を作製した。
実施例1と同様にして金属張積層板前駆物を作製し、支持体層及び離型層を除去し、金属膜層を除去しないで、更に無電解銅めっきにより0.7μmの金属膜層を形成した。その後実施例8と同様にして、回路基板を得た。
導体層の剥離強度をJIS C6481に準拠して行った。上記の実施例および比較例において得られた回路基板を150×30mmの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターで幅10mm、長さ100mmの切込みをいれ、銅箔の一端をはがして掴み具で掴み、インストロン万能試験機を用いて室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重を測定し、剥離強度とした。導体層の厚みは約30μmとした。
作製した回路基板上の銅めっき層及び金属膜層(銅層)を銅エッチング液で除去し、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして、絶縁層表面のRa値(算術平均粗さ)を求めた。なお、Ra値は、ランダムに測定範囲を5箇所設定し、5箇所の測定値の平均値を採用した。
L(ライン)/S(スペース)が、8μm/8μm、10μm/10μm、12μm/12μm、15μm/15μm、20μm/20μmのそれぞれのパターンのガラスマスクを用いて、配線形成を行い、(株)日立ハイテクノロジーズ製、S―4800を用いて、倍率10000倍で、配線のアンダーカットを観察した。「○」はアンダーカットが少なく、きれいに配線形成可能であったことを示し、「×」は配線の剥がれが発生したことを示している。
Claims (18)
- 以下の工程(A)〜(D)を含む金属張積層板の製造方法;
(A)支持体層上に金属膜層を有する2枚の金属膜付きフィルム間に1枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、
(B)支持体層を除去する工程、
(C)金属膜層を除去する工程、及び、
(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 - 金属膜付きフィルムの金属膜層が、蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法から選ばれる1種以上の方法により形成されたものである、請求項1に記載の方法。
- 金属膜付きフィルムの金属膜層が銅により形成された、請求項1又は2に記載の方法。
- (C)金属膜層を除去する工程において、エッチングにより金属膜層を除去する、請求項1に記載の方法。
- (D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程での金属膜層が銅により形成される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属張積層板の製造方法の後に、(G)電解めっきにより導体層を形成する工程を行う、金属張積層板を用いた回路基板の製造方法。
- (A)金属張積層板前駆物を作製する工程の後か、(B)支持体層を除去する工程の後か、又は、(D)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程の後に、(E)スルーホールを形成する工程をさらに含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- (E)スルーホールを形成する工程の後に、(F)デスミア工程をさらに含む、請求項7に記載の方法。
- (C)金属膜層を除去する工程後の絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra値)が200nm以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 金属膜付きフィルムが支持体層上に離型層を形成し、離型層表面に金属膜層を形成したものである、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 離型層が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される1種以上の水溶性高分子から形成されている、請求項10に記載の方法。
- (A)金属張積層板前駆物を作製する工程において、金属膜層とプリプレグ間に接着層を存在させる、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- (B)支持体層を除去する工程の後に、(H)離型層を除去する工程をさらに含む、請求項10〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 離型層の層厚が0.01μm〜20μmである、請求項10〜13のいずれか1項に記載の方法。
- 金属膜付きフィルムにおける金属膜層の層厚が25nm〜5000nmである、請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層の層厚が10μm〜70μmである、請求項1〜15のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層がプラスチックフィルムである、請求項1〜16のいずれか1項に記載の方法。
- プリプレグ及び接着層がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する、請求項12〜17のいずれか1項に記載の方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014046600A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Ajinomoto Co Inc | 極薄銅層付きフィルム、極薄銅層付き接着フィルム、それらの製造方法、銅張積層板、及び配線板 |
JP2014073648A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toray Kp Films Inc | 離型フィルム付き銅箔、および、銅箔 |
JP2015003982A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 住友ベークライト株式会社 | プライマー層形成用樹脂組成物 |
JP2016213446A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 銅張積層板及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 |
JP2019048460A (ja) * | 2015-03-26 | 2019-03-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 繊維強化プラスチック成形用材料の金属積層体 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008099596A1 (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 |
TWI506082B (zh) * | 2009-11-26 | 2015-11-01 | Ajinomoto Kk | Epoxy resin composition |
KR101929067B1 (ko) * | 2011-01-25 | 2018-12-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물 시트, 금속박이 부착된 수지 조성물 시트, 메탈 베이스 배선판 재료, 메탈 베이스 배선판, 및 led 광원 부재 |
JP5165773B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2013-03-21 | フリージア・マクロス株式会社 | キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法 |
KR101883668B1 (ko) * | 2011-03-08 | 2018-08-01 | 삼성전자주식회사 | 금속성 스토리지 노드를 구비한 반도체 소자 제조방법. |
TWI406618B (zh) * | 2011-10-11 | 2013-08-21 | Viking Tech Corp | A method for manufacturing a substrate having conductive vias |
WO2013061478A1 (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2013141299A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びドリル孔あけ方法 |
JP5896345B2 (ja) | 2012-03-27 | 2016-03-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート |
CN102647858A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-08-22 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 一种pcb板加工方法 |
WO2014036711A1 (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
JP5481577B1 (ja) * | 2012-09-11 | 2014-04-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付き銅箔 |
JP6322885B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2018-05-16 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
CN104378930B (zh) * | 2013-08-14 | 2017-11-24 | 四川海英电子科技有限公司 | Pcb双面沉铜板电制造方法 |
CN106132646B (zh) | 2014-03-31 | 2019-01-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
TWI696708B (zh) * | 2015-02-10 | 2020-06-21 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 有機el顯示裝置用蒸鍍遮罩之製造方法、欲製作有機el顯示裝置用蒸鍍遮罩所使用之金屬板及其製造方法 |
JP6807864B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2021-01-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
US11647583B2 (en) * | 2016-04-19 | 2023-05-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board |
KR20180060687A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
KR20210007978A (ko) * | 2018-05-09 | 2021-01-20 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 지지체 부착 층간 절연층용 수지 필름, 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법 |
CN109786962B (zh) * | 2019-02-21 | 2021-02-23 | 成都形水科技有限公司 | 频率选择天线罩的制备方法 |
JP7423896B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2024-01-30 | 味の素株式会社 | 基板の製造方法 |
CN114540606B (zh) * | 2022-03-09 | 2023-08-11 | 西部金属材料股份有限公司 | 一种高硬度钛合金薄板、箔材的制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000017148A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-18 | Ajinomoto Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム |
JP2002329959A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2003501301A (ja) * | 1999-06-14 | 2003-01-14 | アライドシグナル インコーポレイテッド | 高密度基板及びその製造方法 |
JP2004090488A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Panac Co Ltd | 金属層転写シート |
JP2007288152A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板 |
WO2008105481A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6702916B2 (en) * | 1997-05-14 | 2004-03-09 | Honeywell International Inc. | Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards |
US6596391B2 (en) * | 1997-05-14 | 2003-07-22 | Honeywell International Inc. | Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards |
JP3734758B2 (ja) | 2001-02-21 | 2006-01-11 | パナック株式会社 | 金属層転写フィルム及び金属層の転写方法 |
JP2004230729A (ja) | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属薄膜転写用フィルム |
US7807215B2 (en) * | 2006-09-21 | 2010-10-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing copper-clad laminate for VOP application |
KR20100015339A (ko) * | 2007-03-01 | 2010-02-12 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 금속막 전사용 필름, 금속막의 전사 방법 및 회로 기판 제조 방법 |
JP5018181B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-09-05 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2010
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000017148A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-18 | Ajinomoto Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム |
JP2003501301A (ja) * | 1999-06-14 | 2003-01-14 | アライドシグナル インコーポレイテッド | 高密度基板及びその製造方法 |
JP2002329959A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2004090488A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Panac Co Ltd | 金属層転写シート |
JP2007288152A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板 |
WO2008105481A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 回路基板の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014046600A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Ajinomoto Co Inc | 極薄銅層付きフィルム、極薄銅層付き接着フィルム、それらの製造方法、銅張積層板、及び配線板 |
JP2014073648A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toray Kp Films Inc | 離型フィルム付き銅箔、および、銅箔 |
JP2015003982A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 住友ベークライト株式会社 | プライマー層形成用樹脂組成物 |
JP2019048460A (ja) * | 2015-03-26 | 2019-03-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 繊維強化プラスチック成形用材料の金属積層体 |
JP2016213446A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 銅張積層板及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 |
US10952329B2 (en) | 2015-05-12 | 2021-03-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Copper clad laminates and method for manufacturing a printed circuit board using the same |
Also Published As
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