JP5165773B2 - キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法 - Google Patents

キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5165773B2
JP5165773B2 JP2011027455A JP2011027455A JP5165773B2 JP 5165773 B2 JP5165773 B2 JP 5165773B2 JP 2011027455 A JP2011027455 A JP 2011027455A JP 2011027455 A JP2011027455 A JP 2011027455A JP 5165773 B2 JP5165773 B2 JP 5165773B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
metal foil
copper foil
foil
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011027455A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012169350A (ja
Inventor
ベジ 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Freesia Macross Corp
Original Assignee
Freesia Macross Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2011027455A priority Critical patent/JP5165773B2/ja
Application filed by Freesia Macross Corp filed Critical Freesia Macross Corp
Priority to CN2011800672959A priority patent/CN103384597A/zh
Priority to KR1020137022249A priority patent/KR101528763B1/ko
Priority to KR1020137031559A priority patent/KR101377060B1/ko
Priority to US13/984,591 priority patent/US20130323455A1/en
Priority to PCT/JP2011/067110 priority patent/WO2012108070A1/ja
Priority to CN201410001444.7A priority patent/CN103722808A/zh
Priority to TW102145576A priority patent/TWI454190B/zh
Priority to TW100127735A priority patent/TWI433613B/zh
Publication of JP2012169350A publication Critical patent/JP2012169350A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5165773B2 publication Critical patent/JP5165773B2/ja
Priority to US14/144,674 priority patent/US20140106112A1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J129/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Adhesives based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J129/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C09J129/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本発明は、積層基板（コアレス基板、全層ビルドアップ基板）の製造において用いられるキャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法に関する。
先行例Ｉ
近年、電子機器等の軽薄短小化への要求はとどまることを知らず、その電子機器等の基本部品であるプリント配線板の多層化、金属箔回路の高密度化、および、基板の厚さを極限まで薄くする薄厚化の要求が強く求められるようになっている。
一般に従来の基板は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）と称する銅張り積層板に、プリプレグ（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたもの）及び銅箔を積層した後、回路形成等を行う工程（ビルドアップ工程）を繰り返し行うことで多層構造を形成する（例えば、特許文献１参照）。
しかし、積層基板の薄厚化に伴い、ＣＣＬの厚さにおいても薄厚化が要求されている。近年では、厚さ２０μ程度の極薄ＣＣＬが開発されており、極薄基板の量産工程において採用されつつある。
ＣＣＬは、多層構造を形成する際の定盤（平坦を保持するための支持体）としての機能を有するが、ＣＣＬの薄厚化に伴い、平坦を保持するための支持体として機能しなくなっており、量産工程上では様々な問題が発生している。
先行例II
定盤としてＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ Ｕｓｅｄ Ｓｔｅｅｌ）中間板のような金属板を用いる試みがある。具体的には、金属板に銅箔を微粘着材を用いて接着し、その上にビルドアップ層を形成するコアレス基板がある。
図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｃ）、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、先ず、金属（ＳＵＳ）＝ベース材１０１の両面に微粘着材を用いて銅箔をラミネートする。次ぎに、ＰＰ及び銅箔を積層した後に外形加工を行い、ビア加工、回路形成を行う（ビルドアップ工程）。これらを繰り返し行うことにより全層ビルドアップ構成のコアレス基板を生産する（図示してないが、外形加工は積層毎に行う）。この工程においては、ＳＵＳ中間板がコアレス基板のキャリアーとして利用される。このキャリアーの表裏にはコアレス基板が夫々１枚づつ形成されることから、例えば１回のメッキ工程において２枚の基板を加工できるメリットがあることから生産性が向上する。
特開２００９−２７２５８９号公報
しかしながら、上述した先行例Ｉの様に、極薄のＣＣＬを用いた場合、ＣＣＬは紙の如く薄い材料であるため、一般的なエッチングラインを通すことができない。
特に、コアレス基板をローラ搬送する際、その自重からＣＣＬが折れ曲がり、ローラ間に脱落することにより、積層作業において皺や折れが発生し易く、歩留りが悪化するという問題が発生する。
また、極薄のＣＣＬは、内部歪を内包している。つまり、ＣＣＬ製造時にプリプレグは重合することによりＣステージ（最終段階の硬化）へ移行し硬化安定化するが、その際に硬化収縮を伴う。
ＣＣＬは、この収縮歪を内包しているため、ＣＣＬの３層構造においてはシンメトリック効果（両面から銅箔が支えている状況）により反りや収縮が発生しないが、エッチング除去した場合には、その部分に反りおよび収縮が生じ、次工程でのパターニング時のアライメント（パターンの位置合わせ）作業、およびスケーリング作業（マスクフィルムに対する倍率設定）が不可能になる。
例えば、片面全体をエッチング除去した場合の極薄ＣＣＬは、プリプレグの収縮歪を開放するため、筒状に変形し、次の工程での加工が困難になる。
さらに、先行例IIの様に、金属板を使用した工法においては、回路形成時のエッチング又はメッキ工程により金属成分が溶出し、エッチング又はメッキ溶液を汚染する問題が発生する。
また、金属板を使用した工法においては、ベース材１０１と銅箔１０３の間に微粘着層を有する。これは、コアレス基板１００を生産後にベース材１０１を容易に剥がす必要があるためである。
金属板を使用した工法においては、外形加工工程において金属板端部を露出するため、微粘着構成となっている金属板と銅箔１０３の界面が剥離し易いため、エッチングまたはメッキ加工で薬液に浸漬した際には金属板と銅箔１０３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与える。
他方、最終工程での解体時には銅箔１０３層と金属板の界面は剥離し易いことが好ましい。つまり、生産工程においてはできるだけ強固に接着し薬液が浸入しないことが望まれるが、解体時には剥がし易くする必要があるというトレードオフの関係にある。
さらに、解体後のコアレス基板１００の表面には微接着材１０４が残留するが、一般に微粘着材１０４は非水溶性であるため、物理研磨または化学研磨工程によりこれを除去する必要がある。
しかしながら、均一に微粘着材１０４を除去することは難しく、後工程の回路形成への影響が免れない。
そこで、本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔であって、前記微粘着材は、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなることを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキャリヤー付金属箔であって、前記金属箔の周囲に前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けたことを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、前記微粘着材が付着した前記金属箔を前記キャリヤーに積層する積層工程と、前記金属箔の周囲に設けられて前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれた切断部位を切断する切断加工工程と、前記積層工程により積層した前記金属箔を前記キャリヤーから剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。
請求項１に記載の発明によれば、微粘着材が、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなるので、積層基板の製造作業において余分な微粘着材を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。
また、微粘着材を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔を提供することができる。
請求項２に記載の発明によれば、金属箔の周囲に金属箔がキャリヤーで囲まれる切断部位を設けたため、微粘着材が金属箔の端面から外部に露出することなく、微粘着材が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。
請求項３に記載の発明によれば、ＳＵＳ中間板（金属）等を使用しない製造方法としたため、ＳＵＳ中間板（金属）等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。
従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔をプレス成形した後を示す図である。 本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の一部拡大図である。 本発明の実施形態に係るキャリヤーとして使用する材料を説明するために参照する図である。 本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。 従来におけるコアレス基板の製造方法を示す図である。 従来におけるコアレス基板の製造方法を示す図である。 従来におけるコアレス基板の製造方法を示す図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明は、積層基板（コアレス基板、全層ビルドアップ基板等）の製造時に使用するキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法に関するものである。
はじめに、図１から図４を参照して、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図２は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔をプレス成形した後を示す図である。図３は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の一部拡大図である。
また、図４は、本発明の実施形態に係るキャリヤーとして使用する材料を説明するために参照する図であり、キャリヤーとして用いられる材料の熱膨張率と剥離後の反りとの関係を示す図である。
図１から図３に示すように、キャリヤー付金属箔１は、板状のキャリヤー（ベース材）２と、キャリヤー２の少なくとも一面に積層される銅箔（金属箔）３と、銅箔３とキャリヤー２との間に設けられて銅箔３に付着する微粘着材４とから略構成されている。
キャリヤー（ベース材）２として用いられる材料は、積層基板を製造する工程（特に、積層工程）において、皺や反り、スケーリング変化（キャリヤーの収縮）等を生じることのない程度の剛性を有した材料を適用する。
キャリヤー（ベース材）２として適用する材料の選択は、図４に示すように、材料の一面及び他面に銅箔とプリプレグの積層を繰り返した後、ベース材から積層（積層基板）を剥離した後の反り（図４の剥離後）、一面の銅箔をエッチングにより除去した後の積層の反り（エッチング後）を参照する。
積層（積層基板）の反りは、材料の一面に銅箔（電解銅箔、５μ厚）とプリプレグ（ＦＲ−４多層材料、２０μ厚）の積層を１層として、２層、３層、５層ベース材に積層した場合（図４の銅箔層数）の反りを参照する。
なお、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１は、５層以上も同様にプリプレグと銅箔３を積層する多層構造とすることが可能である。
材料は、高熱膨張率を有する材料として１ｍｍ厚のインジウム板（３２．１×１０−６／ｋ）、基板の構成材料熱膨張率を有する材料として１ｍｍ厚のプリプレグ（Ｃステージ、１７．０×１０−６／Ｋ）、低熱膨張率を有する材料として１ｍｍ厚のガラス板（２．８×１０−６／ｋ）を参照する。
図４に示すように、プリプレグをベース材（キャリヤー）とした場合には、ベース材から積層（積層基板）を剥離後の反りは発生しないが、銅箔層数が２層の場合に銅箔をエッチングした後は反りが発生する。
これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力を剥離により開放されたことによるもので、銅箔層数が３層以上の積層した場合は、積層（積層基板）の剛性が高くなっているため、剥離後及びエッチング後の反りは発生しない。
一方、高熱膨張率材をベース材とした場合には、剥離後には熱膨張率の違いにより反りが発生する。しかし、銅箔をエッチングした後には反りは発生しない。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力を高熱膨張率材が緩和した（キャンセルした）ことによる。
他方、低熱膨張率材をベース材とした場合には、剥離後には熱膨張率の違いによる反りが発生する。また、銅箔をエッチングした後にも更に大きな反りが発生する。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力が剥離やエッチングにより開放されたことによる。
従って、本発明の実施形態に係るキャリヤー（ベース材）２として使用する材料の熱膨張率は、プリプレグ以上の熱膨張率である材料（１ｍｍ厚のインジウム板等）を適用することが望ましい。
キャリヤー（ベース材）２として、プリプレグ以上の熱膨張率である材料（１ｍｍ厚のインジウム板等）を適用した場合、銅箔層数が３層以上での積層（積層基板）であれば、剥離後やエッチング後に反りが発生することがないからである。
このように、キャリヤー（ベース材）２の膨張率を最適化したことから、反り、スケーリング変化等の発生がなくなり、歩留りを向上させることができる。
銅箔（金属箔）３は、キャリヤー２の一面及び他面に積層される銅又は銅合金箔等の電解銅箔である。なお、銅箔３として、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の箔を使用してもよい。
微粘着材４は、銅箔３に付着する。微粘着材４が付着（塗工）した銅箔３とキャリヤー２との間には接着剤５（図３参照）が設けられ、接着剤５により微粘着材４が付着した銅箔３とキャリヤー２が接着する。
微粘着材４は、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと称する。）とシリコン樹脂の混合物で構成されている。具体的には、ＰＶＡのポリビニルアルコール水溶液へシリコン樹脂を混合することで生成する。
上記のように構成された微粘着材４は、ＰＶＡとシリコン樹脂を混合する割合を変更することにより、粘着強度を変化させることができる。また、微粘着材４は、ＰＶＡの割合が増えると、水への溶解性が高くなる。
そのため、本発明の実施形態に係る微粘着材４は、良好な溶解性及び良好な密着性を得ることができるように、混合するシリコン樹脂の割合が１０％から６０％であることが望ましい。
ここで、良好な溶解性とは、微粘着剤４と接着剤５の剥離強度が５ｇ／ｃｍから５００ｇ／ｃｍの値であることをいう。また、良好な密着性とは、２０℃の純水にディップ浸漬した場合に、１０μ厚の微粘着層が３０秒以内で溶解することをいう。
積層基板の解体後、基板表面には微粘着材４が残留するが、微粘着材４は水溶性であるため、基板の回路形成前の水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。また、均一に微粘着材４を除去することができる。
次に、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の製造方法について説明する。本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の製造方法は、微粘着材４と接着した銅箔３の端面及び銅箔３と接着した微粘着材４とキャリヤー（ベース材）２との間の接着を同一の接着剤５で同時に接着する。
はじめに、図１に示すように、銅箔３の片面（Ｓ面、シャイニー面）に微粘着材４を塗工し（塗工工程）、微粘着材４が塗工（付着）された銅箔３の薄膜を所定の大きさに切断して加工する（加工工程）。
次に、図２に示すように、微粘着材４が塗工された銅箔３の薄膜とキャリヤー（ベース材）２との間に接着剤５（図３参照）を配置し、プレス成型する（プレス成型工程）。このとき、プレス成型により、接着材５が銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接するような構成とする。
つまり、接着材５は、銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接合するのに十分な量を設定する。
このように、接着剤５が銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接合しているため、エッチング又はメッキ加工時の薬液が銅箔３とキャリヤー（ベース材）２間に侵入することを防ぐことができる。従って、ベース材２から銅箔３が剥離することを防止することができる。
次に、外形加工を行い、ビア加工および回路形成を行う（積層工程）。更に積層、ビア加工、回路形成をくり返すことでビルドアップ層を形成する。
次に、積層後の外形加工（基準面研削工程等）において、図３に示すように、銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）からキャリヤー（ベース材）２の端面（接着剤５端面からベース材一端２ａ、ベース材他端２ｂ）までの間Ａ（切断部位）を切断する（切断加工工程）。
これにより、微粘着材４が銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）から外部に露出することがないため、微粘着構成となっているキャリヤー２と銅箔３の界面が剥離することがない。
また、エッチング又はメッキ工程で薬液に浸漬した際にキャリヤー２と銅箔３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与えることがない。従って、微粘着材４が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。
次に、積層した微粘着材４が付着した銅箔３の薄膜をキャリヤー２から剥離する（剥離工程）。
このように、ＳＵＳ中間板（金属）等を使用しない製造方法としたため、ＳＵＳ中間板（金属）等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。
従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。
［第１実施形態］
次に、図５及び図６を参照して、本発明のキャリヤー付金属箔の具体的実施例について説明する。はじめに、図５を参照して、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。
なお、第１実施形態及び第２実施形態にキャリヤー付金属箔は、上述した本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔と略同様の構成等を有するため、同様の構成に関しては、説明を省略するものとする。また、第１実施形態及び第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔と同様の構成要素には同一の符号を付して説明する。
はじめに、図５を参照して、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図５（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔のキャリヤーを示す図である。図５（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図５（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔のプレス成型後を示す図である。
図５（ａ）から図５（ｃ）に示すように、キャリヤー付金属箔２１は、板状のキャリヤー（ベース材）２２と、キャリヤー２２の少なくとも一面に積層される銅箔（金属箔）２３と、銅箔２３とキャリヤー２２との間に設けられて銅箔２３に付着する微粘着材４とから略構成されている。
銅箔２３は、５μ厚の電解銅箔であり、銅箔２３の片面（Ｓ面、シャイニー面）に離型材（ＰＶＡにシリコン樹脂を５０％混合した材料）を１μ厚で塗工している。そして、この離型材を塗工した銅箔２３を５００ｍｍ×５００ｍｍに切断する（外形加工工程）。接着剤５（図３参照）は、２０μ厚のプリプレグシート２５を適用する。
次に、図６を参照して、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図６（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔のキャリヤーを示す図である。図６（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図６（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔のプレス成型後を示す図である。
図６（ａ）から図６（ｂ）に示すように、キャリヤー付金属箔３１は、板状のキャリヤー（ベース材）３２と、キャリヤー３２の少なくとも一面に積層される銅箔（金属箔）３３と、銅箔３３とキャリヤー３２との間に設けられて銅箔３３に付着する微粘着材４とから略構成されている。
銅箔３３は、第１実施形態同様に、５μ厚の電解銅箔であり、銅箔３３の片面（Ｓ面、シャイニー面）に離型材（ＰＶＡにシリコン樹脂を５０％混合した材料）を１μ厚で塗工している。
そして、この離型材を塗工した銅箔３３を５００ｍｍ×５００ｍｍに切断する（外形加工工程）。キャリヤー３２は、０．５ｍｍ厚のキャリヤー（プリプレグ板）（１７×１０−６／ｋ）を使用し、５５０ｍｍ×５５０ｍｍに切断する。
このように、プリプレグ板（１７×１０−６／ｋ）を使用することにより、ベース材（キャリヤー）になると共に、接着剤の役割を果たすため、接着剤や接着剤シートが不要となる。
従って、キャリヤー付金属箔３１の構成部品点数が少なく、キャリヤー付金属箔３１を用いた積層基板の製造方法において、製造コストの低減を図ることができる。
このようにして、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１は、非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１であって、微粘着材４は、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなる。
さらに、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１は、銅箔３、２３、３３の周囲（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）に銅箔３、２３、３３がキャリヤー２、２２、３２で囲まれる切断部位（銅箔３、２３、３３の端面からキャリヤー（ベース材）２、２２、３２の端面までの間Ａ）を設けた。
また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法は、非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法であって、微粘着材４が付着した銅箔３、２３、３３の薄膜をキャリヤー２、２２、３２に積層する積層工程と、銅箔３、２３、３３の周囲に設けられて銅箔３、２３、３３がキャリヤー２、２２、３２で囲まれた切断部位（銅箔３、２３、３３の端面からキャリヤー（ベース材）２、２２、３２の端面までの間Ａ）を切断する切断加工工程と、積層工程により積層した薄膜をキャリヤー２、２２、３２から剥離する剥離工程と、を含む。
そして、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１によれば、微粘着材４がポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなるため、積層基板の製造作業において不要な微粘着材４を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。
また、微粘着材４を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材４を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１、２１、３１を提供することができる。
また、微粘着材４を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材４を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１、２１、３１を提供することができる。
さらに、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１によれば、銅箔３、２３、３３の周囲に銅箔３、２３、３３がキャリヤー２、２２、３２で囲まれる切断部位（銅箔３、２３、３３の端面からキャリヤー（ベース材）２、２２、３２の端面までの間Ａ）を設けたため、微粘着材４が銅箔３、２３、３３の端面から外部に露出することなく、微粘着材４が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。
また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法によれば、接着剤５が銅箔３、２３、３３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接合するため、エッチング又はメッキ加工時の薬液が銅箔３、２３、３３とキャリヤー（ベース材）２、２２、３２間に侵入することを防ぐことができる。従って、ベース材２、２２、３２から銅箔３、２３、３３が剥離することを防止することができる。
さらに、微粘着材４が銅箔３、２３、３３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）から外部に露出することがないため、微粘着構成となっているキャリヤー２、２２、３２と銅箔３、３２、３３の界面が剥離することがない。
また、エッチング又はメッキ工程で薬液に浸漬した際にキャリヤー２、２２、３２と銅箔３、３２、３３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与えることがない。従って、微粘着材４が外部に露出することに伴う加工付加を回避することができる。
さらに、ＳＵＳ中間板（金属）等を使用しない製造方法としたため、ＳＵＳ中間板（金属）等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。
従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。
また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔３１によれば、プリプレグ板（１７×１０−６／ｋ）を使用することにより、ベース材（キャリヤー）になると共に、接着剤の役割を果たすため、接着剤や接着剤シートが不要となる。
従って、キャリヤー付金属箔３１の構成部品点数が少なく、キャリヤー付金属箔３１を用いた積層基板の製造方法において、製造コストの低減を図ることができる。
以上、本発明のキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
本発明は、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔及びその製造方法を図る上で極めて有用である。
１ キャリヤー付金属箔
２ キャリヤー（ベース材）
３ 銅箔
４ 微粘着材
５ 接着剤
２１ キャリヤー付金属箔（第１実施形態）
２２ キャリヤー（第１実施形態）
２３ 銅箔（第１実施形態）
２５ プリプレグシート
３１ キャリヤー付金属箔（第２実施形態）
３２ キャリヤー（第２実施形態）
３３ 銅箔（第２実施形態）

Claims (3)

  1. 非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔であって、
    前記微粘着材は、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなる、
    ことを特徴とするキャリヤー付金属箔。
  2. 請求項１に記載のキャリヤー付金属箔であって、
    前記金属箔の周囲に前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けた、
    ことを特徴とするキャリヤー付金属箔。
  3. 非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、
    前記微粘着材が付着した前記金属箔を前記キャリヤーに積層する積層工程と、
    前記金属箔の周囲に設けられて前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれた切断部位を切断する切断加工工程と、
    前記積層工程により積層した前記金属箔を前記キャリヤーから剥離する剥離工程と、を含む、
    ことを特徴とするキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法。
JP2011027455A 2011-02-10 2011-02-10 キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法 Expired - Fee Related JP5165773B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011027455A JP5165773B2 (ja) 2011-02-10 2011-02-10 キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法
KR1020137022249A KR101528763B1 (ko) 2011-02-10 2011-07-27 캐리어를 갖는 금속 호일 및 이를 사용하여 적층 기판을 제조하는 방법
KR1020137031559A KR101377060B1 (ko) 2011-02-10 2011-07-27 캐리어를 갖는 금속 호일
US13/984,591 US20130323455A1 (en) 2011-02-10 2011-07-27 Metal foil with carrier and method for producing laminated substrate using same
PCT/JP2011/067110 WO2012108070A1 (ja) 2011-02-10 2011-07-27 キャリア付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法
CN201410001444.7A CN103722808A (zh) 2011-02-10 2011-07-27 具有载体的金属箔
CN2011800672959A CN103384597A (zh) 2011-02-10 2011-07-27 具有载体的金属箔以及使用其生产层压基板的方法
TW102145576A TWI454190B (zh) 2011-02-10 2011-08-04 Attached to the metal foil
TW100127735A TWI433613B (zh) 2011-02-10 2011-08-04 An attached carrier metal foil, and a method of manufacturing the laminated substrate using the metal foil
US14/144,674 US20140106112A1 (en) 2011-02-10 2013-12-31 Metal foil with carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011027455A JP5165773B2 (ja) 2011-02-10 2011-02-10 キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012244334A Division JP5200187B2 (ja) 2012-11-06 2012-11-06 キャリヤー付金属箔

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012169350A JP2012169350A (ja) 2012-09-06
JP5165773B2 true JP5165773B2 (ja) 2013-03-21

Family

ID=46638305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011027455A Expired - Fee Related JP5165773B2 (ja) 2011-02-10 2011-02-10 キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20130323455A1 (ja)
JP (1) JP5165773B2 (ja)
KR (2) KR101377060B1 (ja)
CN (2) CN103722808A (ja)
TW (2) TWI454190B (ja)
WO (1) WO2012108070A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6063183B2 (ja) * 2012-08-31 2017-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法
WO2014046259A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
TWI615271B (zh) * 2012-09-20 2018-02-21 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 附載體金屬箔
KR20170130640A (ko) * 2012-09-24 2017-11-28 제이엑스금속주식회사 캐리어가 부착된 금속박, 수지제의 판상 캐리어와 금속박으로 이루어지는 적층체, 그리고 그들의 용도
JP5887420B2 (ja) * 2012-09-28 2016-03-16 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付金属箔
JP5481553B1 (ja) * 2012-11-30 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
JP6341644B2 (ja) * 2013-09-26 2018-06-13 フリージア・マクロス株式会社 キャリヤ付き金属箔および積層基板の製造方法
TWI639515B (zh) * 2014-03-21 2018-11-01 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 附載子金屬箔
DE102014007066B3 (de) * 2014-05-15 2015-01-29 Thyssenkrupp Ag Bauelement und schmelzgeschweißte Konstruktion
CN105632938B (zh) * 2014-11-28 2019-02-05 深南电路有限公司 一种金属载体的加工方法及封装基板
CN111031690B (zh) * 2019-12-31 2022-03-25 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN111010808B (zh) * 2019-12-31 2022-05-13 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN114107911A (zh) * 2021-11-11 2022-03-01 杭州四马化工科技有限公司 一种金属箔生产***
CN115064071B (zh) * 2022-06-21 2023-07-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种承载装置及显示结构的减薄方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61205139A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 藤森工業株式会社 多層印刷配線用離型材
JPH0590740A (ja) * 1991-04-26 1993-04-09 Nitto Boseki Co Ltd 導電性回路転写用シート，該転写用シートの製造方法，該転写用シートを利用したプリント配線体及びその製造方法
JPH05185800A (ja) * 1992-01-10 1993-07-27 Nitto Denko Corp 転写シート
JP3173439B2 (ja) * 1997-10-14 2001-06-04 松下電器産業株式会社 セラミック多層基板及びその製造方法
JP4354584B2 (ja) 1999-09-22 2009-10-28 日鉱金属株式会社 銅箔積層体及びその製造方法
CN1310090A (zh) * 2000-02-21 2001-08-29 冢田贤 燃料油飞溅防止用叠层体
US6946205B2 (en) * 2002-04-25 2005-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same
JP4096171B2 (ja) 2002-10-29 2008-06-04 古河サーキットフォイル株式会社 プリント配線板用銅箔複合板およびプリント配線板の製造方法
JP2004230729A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 金属薄膜転写用フィルム
CN101678609B (zh) * 2007-03-20 2015-04-22 住友电木株式会社 制造层压板的方法以及层压板
JP2009143233A (ja) * 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP5319329B2 (ja) * 2009-02-27 2013-10-16 帝人デュポンフィルム株式会社 セラミックシート製造用離型フィルム
TWI499690B (zh) * 2009-03-13 2015-09-11 Ajinomoto Kk Paste metal laminates
CN101513785A (zh) * 2009-03-20 2009-08-26 上海鑫型金属复合材料有限公司 双面金属复合板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201412202A (zh) 2014-03-16
KR20130115373A (ko) 2013-10-21
TW201234937A (en) 2012-08-16
US20140106112A1 (en) 2014-04-17
TWI454190B (zh) 2014-09-21
JP2012169350A (ja) 2012-09-06
KR20130138860A (ko) 2013-12-19
CN103384597A (zh) 2013-11-06
KR101377060B1 (ko) 2014-03-25
CN103722808A (zh) 2014-04-16
WO2012108070A1 (ja) 2012-08-16
TWI433613B (zh) 2014-04-01
US20130323455A1 (en) 2013-12-05
KR101528763B1 (ko) 2015-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5165773B2 (ja) キャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法
CN103430642B (zh) 多层印刷线路板的制造方法
KR100842781B1 (ko) 배선 기판의 제조 방법
JP5320502B2 (ja) キャリア付き金属箔
US20210410297A1 (en) Temporary carrier and method for manufacturing coreless substrate thereby
JP2010147452A (ja) 基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法
JP2001127429A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
US20100140100A1 (en) Manufacturing method of printed circuit board
US20100018638A1 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
JP5200187B2 (ja) キャリヤー付金属箔
JP6341644B2 (ja) キャリヤ付き金属箔および積層基板の製造方法
JP5697892B2 (ja) 銅箔積層体及び積層板の製造方法
JP2009021435A (ja) 配線基板の製造方法
TW201008431A (en) Method for manufacturing flexible printed circuit boards
JP2010056373A (ja) プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
JP4571436B2 (ja) 配線板の製造方法
JP6592983B2 (ja) 基板製造用キャリア部材及び基板の製造方法
JP2013120792A (ja) サポート基材及び配線板の製造方法
CN114828453A (zh) 精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺
JP2017149021A (ja) 金属箔積層体、その製造方法および多層プリント配線板の製造方法
JP2013120793A (ja) 配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20120727

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20120904

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121106

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121219

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5165773

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees