JP2010224171A - 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)酸化チタン及び(C)水酸化アルミニウムを含有する。前記各成分の他にさらに(D)分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに(F)光重合開始剤及び(G)光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに(E)リン含有化合物を含有する。
【選択図】なし
Description
さらに本発明の目的は、かかる硬化性樹脂組成物を用いることによって、低反りで難燃性と着色性、隠蔽性に優れたドライフィルム及びこのような優れた特性の難燃性皮膜を有するプリント配線板を提供することにある。
一つの態様においては、前記各成分の他にさらに(D)分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができる。別の好適な態様においては、さらに(E)リン含有化合物を含有する。別の態様においては、さらに(F)光重合開始剤及び(G)光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。別の好適な態様においては、前記酸化チタン(B)以外の着色剤(H)を含有する。より好適な態様においては、上記カルボキシル基含有樹脂(A)はウレタン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂であり、あるいはビフェニルノボラック構造とエチレン性不飽和基有するカルボキシル基含有樹脂であり、また、上記分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分(D)はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂である。このような硬化性樹脂組成物は、プリント配線板のソルダーレジスト形成に好適に用いることができる。
以下、本発明の硬化性樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。
カルボキシル基含有樹脂(A)の具体例としては、以下に列挙するような化合物(オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい)を好適に使用できる。
尚、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
また、前記カルボキシル基含有樹脂(A)の酸価は、10〜200mgKOH/gの範囲、好ましくは30〜200mgKOH/gの範囲、より好ましくは40〜200mgKOH/g、特に好ましくは45〜120mgKOH/gの範囲にあることが望ましい。アルカリ現像性の観点からは、カルボキシル基含有樹脂の酸価が30mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
このような1分子中に2個以上のイソシアネート基又はブロック化イソシアネート基を有する化合物の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して、1〜100質量部、より好ましくは2〜70質量部の割合が適当である。前記配合量が、1質量部未満の場合、十分な塗膜の強靭性が得られず、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、組成物の保存安定性が低下するので好ましくない。
上記一般式(I)で表される化合物の市販品としては、HCA、SANKO−220、M−ESTER、HCA−HQ(いずれも三光(株)の商品名)等がある
リン元素含有アクリレートは、リン元素を有しており分子中に2つ以上の(メタ)アクリレートを含む化合物が良く、具体的には、前記一般式(1)におけるR1とR2が水素原子であり、R3がアクリレート誘導体である化合物が挙げられ、一般に9,10−ジヒドロー9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイドと公知慣用の多官能アクリレートモノマーとのマイケル付加反応により合成することができる。
このフェノール性水酸基を有するリン含有化合物は、疎水性、耐熱性が高く、加水分解による電気特性の低下が無く、はんだ耐熱性が高い。また、好適な組み合わせとして、(D)成分としてビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂やその他のエポキシ樹脂を使用することによって、エポキシ樹脂と反応し、ネットワークに取り込まれるので、硬化後にブリードアウトすることが無いという利点が得られる。市販品としては、三光(株)製HCA−HQなどがある。
オリゴマーもしくはポリマーであるリン含有化合物は、アルキル鎖の影響により折り曲げ性の低下が少なく、また分子量が大きいため硬化後のブリードアウトが無いという利点が得られる。市販品としては、三光(株)製M−Ester−HP、東洋紡(株)製リン含有バイロン337などがある。
フォスファゼンオリゴマーとしてはフェノキシフォスファゼン化合物が有効であり、置換もしくは無置換フェノキシフォスファゼンオリゴマー又は3量体、4量体、5量体の環状物があり、液状や固体粉末のものがあるがいずれも好適に使用することができる。市販品としては、(株)伏見製薬所製FP−100、FP−300、FP−390などがある。この中でも、アルキル基もしくは水酸基やシアノ基などの極性基で置換されたフェノキシフォスファゼンオリゴマーが、カルボキシル基含有樹脂への溶解性が高く、多量に添加しても再結晶などの不具合がないため好ましい。
R5は、フェニル基(炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい)、炭素数1〜20のアルキル基(1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい)、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノイル基又はベンゾイル基(炭素数が1〜6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい)を表し、
R6及びR7は、それぞれ独立に、炭素数1〜12のアルキル基又はアリールアルキル基を表し、
R8及びR9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は2つが結合した環状アルキルエーテル基を表し、
R10及びR11は、それぞれ独立に、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、アリール基、又はハロゲン原子、アルキル基若しくはアルコキシ基で置換されたアリール基を表し、但し、R10及びR11の一方は、R−C(=O)−基(ここでRは、炭素数1〜20の炭化水素基)を表してもよい。
R13、R15は、それぞれ独立に、フェニル基(炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい)、炭素数1〜20のアルキル基(1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい)、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノイル基又はベンゾイル基(炭素数が1〜6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい)を表し、
R14は、水素原子、フェニル基(炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい)、炭素数1〜20のアルキル基(1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい)、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノイル基又はベンゾイル基(炭素数が1〜6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい)を表す。
R18、R19、R20及びR21は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、
Mは、O、S又はNHを表し、
m及びpは、それぞれ独立に0〜5の整数を表す。
なお、前記式(II)で表される基を有するオキシムエステル系光重合開始剤の場合、その配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.01〜5質量部の範囲が望ましい。
アセトフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノンである。
チオキサントン化合物の具体例を挙げると、例えば、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンである。
ベンゾフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾフェノン、4−ベンゾイルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−エチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−プロピルジフェニルスルフィドである。
このようなチオキサントン化合物の配合量としては、前記カルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下の割合が適当である。チオキサントン化合物の配合量が多すぎると、厚膜硬化性が低下して、製品のコストアップに繋がるので、好ましくない。
このような光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤の総量は、前記カルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して35質量部以下となる範囲であることが好ましい。35質量部を超えると、これらの光吸収により深部硬化性が低下する傾向にある。
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
モノアゾ系:Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269。
ジスアゾ系:Pigment Red 37, 38, 41。
モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1,68。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
ぺリレン系:Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。
ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
縮合アゾ系:Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。
アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
キナクリドン系:Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には:Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
染料系としては、Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
縮合アゾ系:Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
モノアゾ系:Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183。
ジスアゾ系:Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198。
具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
上記の酸化防止剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記の紫外線吸収剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができ、前記酸化防止剤と併用することで本発明の硬化性樹脂組成物より得られる成形物の安定化が図れる。
ドライフィルム化に際しては、本発明の硬化性樹脂組成物を前記有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整し、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等でキャリアフィルム上に均一な厚さに塗布し、通常、50〜130℃の温度で1〜30分間乾燥して膜を得ることができる。塗布膜厚については特に制限はないが、一般に、乾燥後の膜厚で、10〜150μm、好ましくは20〜60μmの範囲で適宜選択される。
剥離可能なカバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙等を用いることができ、カバーフィルムを剥離するときに膜とキャリアフィルムとの接着力よりも膜とカバーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。
光硬化性樹脂組成物の場合、塗布し、溶剤を揮発乾燥した後に得られた塗膜に対し、露光(活性エネルギー線の照射)を行うことにより、露光部(活性エネルギー線により照射された部分)が硬化する。
(A−1)前記カルボキシル基含有樹脂(2)に該当する樹脂の合成:
撹拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、2つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物として1,5−ペンタンジオールと1,6−ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ(株)製、TJ5650J、数平均分子量800)を3600g(4.5モル)、ジメチロールブタン酸を814g(5.5モル)、及び分子量調整剤(反応停止剤)としてn−ブタノールを118g(1.6モル)投入した。次に、芳香環を有しないイソシアネート化合物としてトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート2009g(10.8モル)を投入し、撹拌しながら60℃まで加熱して停止し、反応容器内の温度が低下し始めた時点で再度加熱して80℃で撹拌を続け、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル(2280cm−1)が消失したことを確認して反応を終了した。次いで、固形分が60wt%となるようにカルビトールアセテートを添加し、希釈剤を含有する粘稠液体のカルボキシル基含有樹脂を得た。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの固形分の酸価は49.8mgKOH/gであった。
(A−2)前記カルボキシル基含有樹脂(5)に該当する樹脂の合成:
撹拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、1,5−ペンタンジオールと1,6−ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ(株)製、TJ5650J、数平均分子量800)を2400g(3モル)、ジメチロールプロピオン酸を603g(4.5モル)、及びモノヒドロキシル化合物として2−ヒドロキシエチルアクリレートを238g(2.6モル)投入した。次いで、ポリイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネート1887g(8.5モル)を投入し、撹拌しながら60℃まで加熱して停止し、反応容器内の温度が低下し始めた時点で再度加熱して80℃で撹拌を続け、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル(2280cm−1)が消失したことを確認して反応を終了した。固形分が50質量%となるようにカルビトールアセテートを添加した。得られたカルボキシル基含有樹脂の固形分の酸価は50mgKOH/gであった。
(A−3)前記カルボキシル基含有樹脂(4)に該当する樹脂の合成:
セパラブルフラスコ中に、ビスフェノールA型エポキシ化合物として、日本化薬(株)製RE310S(2官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:184g/当量)を368.0g、アクリル酸(分子量:72.06)を142.7g、熱重合禁止剤として2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾールを2.94g及び反応触媒としてトリフェニルフォスフィンを1.53g仕込み、98℃の温度で反応液の酸価が0.5mgKOH/g以下になるまで反応させ、エポキシカルボキシレート化合物(a)(理論分子量:510.7)を得た。次いで、この反応液に反応溶媒としてカルビトールアセテートを588.2g、ジメチロールプロピオン酸(b)(分子量:134.16)105.5gを加え、45℃に昇温させた。この溶液にイソホロンジイソシアネート(c)(分子量:222.28)264.7gを反応温度が65℃を超えないように徐々に滴下した。滴下終了後、温度を80℃に上昇させ、赤外吸収スペクトル測定法により、2250cm−1付近の吸収がなくなるまで6時間反応させ、さらに98℃の温度で2時間反応させ、アルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂を60重量%含む樹脂溶液を得た。酸価を測定したところ、28.9mgKOH/g(固形分酸価:48.1mgKOH/g)であった。
前記カルボキシル基含有樹脂(7)に該当し、感光性基含有でビフェニルノボラック構造の多官能エポキシを使用した感光性カルボキシル基含有樹脂[日本化薬社製ZCR−1601H(固形分65%、樹脂としての酸価は98mgKOH/g)]を用いた。
水酸化アルミニウム(昭和電工(株)製ハイジライト42M)700gと、溶剤としてカルビトーアセテート280g、BYK−110を20g混合攪拌し、ビーズミルにて0.5μmのジルコニアビーズを用い分散処理を行った。これを3回繰り返して3μmのフィルターを通した水酸化アルミニウムスラリー(C−1)を作製した。
前記各合成例の樹脂溶液を用い、表1に示す種々の成分とともに表1に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物を調製した。ここで、得られた感光性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ15μm以下であった。
<最適露光量>
前記実施例2〜11及び比較例2,3の熱硬化性・光硬化性樹脂組成物を、銅厚35μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により全面に塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させる。乾燥後、メタルハライドランプ搭載の露光装置((株)オーク製作所製HMW−680−GW20)を用いてステップタブレット(Kodak No.2)を介して露光し、現像(30℃、0.2MPa、1wt%Na2CO3水溶液)を90秒で行った際に残存するステップタブレットのパターンが6段の時を最適露光量とした。
上記各実施例1〜11及び比較例1〜3の組成物を、パターン形成されたポリイミドフィルム基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。実施例1及び比較例1の熱硬化性樹脂組成物は、得られた基板を150℃で60分加熱して硬化した。実施例2〜11及び比較例2,3の光硬化性樹脂組成物については、得られた基板にメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW−680−GW20)を用いて最適露光量でソルダーレジストパターンを露光し、30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で90秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、150℃で60分加熱して硬化した。得られたプリント基板(評価基板)に対して以下のように特性を評価した。
上記のようにして得られた基板を、140℃でさらに1時間加熱する。ソルダーレジストによって被覆された部分の銅回路の色が、140℃、1時間の加熱によって変色したかを確認した。
○:銅回路の変色がないもの
×:銅回路の変色が認められるもの
ロジン系フラックスを塗布した評価基板を、予め260℃に設定したはんだ槽に浸漬し、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥がれについて評価した。判定基準は以下のとおりである。
○:10秒間浸漬を1回で剥がれが認められない
△:5秒間浸漬を1回で剥がれが認められない
×:5秒間浸漬を1回でレジスト層に膨れ、剥がれがある
カプトン100H(東レ・デュポン(株)製ポリイミドフィルム、厚さ25μm)上に作製した硬化被膜を50×50mmに切り出し、4角の反りを測定して平均値を求め、以下の基準で評価した。
○:反りが1mm未満であるもの
△:反りが1mm以上、4mm未満であるもの
×:反りが4mm以上であるもの
実施例2〜11及び比較例2,3の感光性樹脂組成物を銅べた基板上にスクリーン印刷で前面塗布し、80℃で30分乾燥させた。L/S(ライン/スペース)=100/500μmのネガフィルムを用いて最適露光量で露光し、上記条件で現像する。現像後、100μmのラインが残っているかどうか確認する。
○:銅べた基板上に100μmのラインが残っている。
×:銅べた基板上に100μmのラインが残っていない。
各実施例及び比較例の組成物を、12.5μm又は25μm厚のポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製カプトン50H、100H)にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で20分乾燥して室温まで放冷した。さらに裏面を同様にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で20分乾燥して室温まで放冷し、両面塗布基板を得た。実施例1及び比較例1の熱硬化性樹脂組成物は、得られた両面塗布基板を150℃で60分加熱して硬化した。実施例2〜11及び比較例2,3の光硬化性樹脂組成物については、得られた両面塗布基板にメタルハライドランプ搭載の露光装置(HMW−680−GW20)を用いて最適露光量でソルダーレジストを全面露光し、30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で90秒間現像を行い、150℃で60分間熱硬化を行い評価サンプルとした。この難燃性評価用サンプルついて、UL94規格に準拠した薄材垂直燃焼試験を行った。評価はUL94規格に基づいて、VTM−0又はVTM−1と表した。
表1に示す実施例3に示す組成物をシリコーン系消泡剤を配合せずに調製した硬化性樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、キャリアフィルム上に塗布し、加熱乾燥して、厚さ20μmの感光性樹脂組成物層を形成し、その上にカバーフィルムを貼り合わせてドライフィルムを得た。その後、カバーフィルムを剥がし、パターン形成された銅箔基板に、ラミネーターを用いフィルムを貼り合わせ、試験基板を作製した。前述した試験方法及び評価方法と同様にして、各特性の評価試験を行なった。結果を表3に示す。
Claims (12)
- (A)カルボキシル基含有樹脂、(B)酸化チタン及び(C)水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- さらに(D)分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- さらに(E)リン含有化合物を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。
- さらに(F)光重合開始剤及び(G)光重合性モノマーを含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記酸化チタン(B)以外の着色剤(H)を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記カルボキシル基含有樹脂(A)が、ウレタン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記カルボキシル基含有樹脂(A)が、ビフェニルノボラック構造とエチレン性不飽和基を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分(D)が、ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項2乃至7のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
- ソルダーレジストであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルム。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物、又はこの硬化性樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布・乾燥させて得られるドライフィルムを、熱硬化及び/又は光硬化して得られる硬化物。
- 前記請求項11に記載の硬化物を有するプリント配線板。
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JP2009070762A JP5377021B2 (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
CN 201010138937 CN101846881A (zh) | 2009-03-23 | 2010-03-19 | 固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板 |
KR1020100025105A KR101174978B1 (ko) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | 경화성 수지 조성물, 그것을 사용한 드라이 필름 및 인쇄 배선판 |
TW99108363A TWI421300B (zh) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | A hardened resin composition, a dry film thereof, and a printed circuit board |
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---|---|---|---|
JP2009070762A JP5377021B2 (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
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---|---|
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Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105277A2 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2011125604A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2012102310A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 |
JP2012168473A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Kaneka Corp | 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用 |
WO2012141124A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板 |
JP2012219232A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 難燃性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2012173241A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 難燃性硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2013033282A (ja) * | 2012-10-26 | 2013-02-14 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2013057956A (ja) * | 2012-10-26 | 2013-03-28 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2013067756A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 硬化性樹脂組成物並びに硬化性樹脂組成物の被膜を有するフレキシブル基板及び反射シート |
JP2013083961A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性樹脂組成物、その硬化皮膜およびプリント配線板 |
JP2013105068A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP2013105069A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP2013109164A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP2013109165A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
CN103257526A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 株式会社田村制作所 | 紫外线固化性透明树脂组合物 |
JP2013228722A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板 |
JP2013228723A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板 |
JP2014060445A (ja) * | 2013-12-03 | 2014-04-03 | Taiyo Holdings Co Ltd | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2014202846A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社カネカ | 黒色感光性樹脂組成物及びその利用 |
JP2015034961A (ja) * | 2012-11-16 | 2015-02-19 | 富士フイルム株式会社 | 白色感光性樹脂組成物、白色硬化膜、白色パターン、及びその製造方法 |
JP2015064612A (ja) * | 2010-12-28 | 2015-04-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP2015521666A (ja) * | 2012-06-22 | 2015-07-30 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | ポリカーボネートジオールに基づく難燃性熱可塑性ポリウレタン |
JP2016150959A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 利昌工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 |
JP2019185026A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-24 | 太陽インキ製造株式会社 | 黒色感光性樹脂組成物、その硬化物、およびリジッドフレキシブルプリント配線板 |
JP2019183012A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性印刷インキ及び印刷物 |
JP2021099445A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
WO2022196379A1 (ja) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性組成物およびその硬化物 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9125307B2 (en) * | 2011-11-22 | 2015-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible metal-cladded base material, method for producing flexible metal-cladded base material, printed wiring board, multilayer flexible printed wiring board, and flex-rigid printed wiring board |
KR101596897B1 (ko) | 2011-12-06 | 2016-02-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 흑색 감광성 수지 조성물 및 그 이용 |
KR101473556B1 (ko) * | 2012-03-27 | 2014-12-16 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 난연성 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 난연성 피막 및 인쇄 배선판 |
JP6281305B2 (ja) * | 2013-02-12 | 2018-02-21 | Jsr株式会社 | 着色組成物、着色硬化膜、表示素子及び固体撮像素子 |
CN104516195A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 光固化性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板 |
KR20150093595A (ko) * | 2014-02-07 | 2015-08-18 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 그의 경화 피막, 및 이것을 구비한 가식 유리판 |
CN105739239B (zh) * | 2014-12-10 | 2020-04-03 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 |
TWI673332B (zh) * | 2014-12-26 | 2019-10-01 | 日商太陽油墨製造股份有限公司 | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物以及印刷配線板 |
CN105802048B (zh) * | 2014-12-31 | 2019-02-26 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及印刷电路板 |
CN108227378B (zh) * | 2016-12-15 | 2023-12-15 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 |
CN113429832A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-09-24 | 深圳市墨库图文技术有限公司 | Pcb字符喷墨纳米色浆及其制备方法与应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001029616A1 (fr) * | 1999-10-22 | 2001-04-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition de resine photosensible, element photosensible utilisant cette composition, procede de production d'un motif de resist, motif de resist et substrat sur lequel ce motif de resist est dispose en couche |
WO2006004158A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-12 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物とそれを用いたドライフィルム、及びその硬化物 |
JP2009194222A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、及びそれを用いた金属ベース回路基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1402321A1 (en) * | 2001-07-04 | 2004-03-31 | Showa Denko K.K. | Resist curable resin composition and cured article thereof |
WO2007105781A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition and uses thereof |
TW200815917A (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-01 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photosensitive resin composition suitable for alkali development |
TWI357536B (en) | 2006-10-24 | 2012-02-01 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photosetting and thermosetting solder resist ink c |
JP4616863B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-01-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板 |
JP5043516B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2012-10-10 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線 |
JP5210657B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-06-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性組成物、及びその焼成物からなるパターン |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009070762A patent/JP5377021B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-19 CN CN 201010138937 patent/CN101846881A/zh active Pending
- 2010-03-22 KR KR1020100025105A patent/KR101174978B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-22 TW TW99108363A patent/TWI421300B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001029616A1 (fr) * | 1999-10-22 | 2001-04-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition de resine photosensible, element photosensible utilisant cette composition, procede de production d'un motif de resist, motif de resist et substrat sur lequel ce motif de resist est dispose en couche |
WO2006004158A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-12 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物とそれを用いたドライフィルム、及びその硬化物 |
JP2009194222A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、及びそれを用いた金属ベース回路基板 |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105277A2 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2011174014A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Taiyo Holdings Co Ltd | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2011105277A3 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-11-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2011125604A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2011213828A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2015064612A (ja) * | 2010-12-28 | 2015-04-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
WO2012102310A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 |
JPWO2012102310A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2014-06-30 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 |
JP2012168473A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Kaneka Corp | 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用 |
JP2012219232A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 難燃性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2012141124A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板 |
JPWO2012141124A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-07-28 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板 |
JP5838200B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2016-01-06 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板 |
WO2012173241A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 難燃性硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JPWO2012173241A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2015-02-23 | 太陽インキ製造株式会社 | 難燃性硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2013067756A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 硬化性樹脂組成物並びに硬化性樹脂組成物の被膜を有するフレキシブル基板及び反射シート |
JP2013083961A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性樹脂組成物、その硬化皮膜およびプリント配線板 |
JP2013105069A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP2013105068A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP2013109164A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP2013109165A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
CN103257526A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 株式会社田村制作所 | 紫外线固化性透明树脂组合物 |
JP2013228722A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板 |
JP2013228723A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板 |
JP2015521666A (ja) * | 2012-06-22 | 2015-07-30 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | ポリカーボネートジオールに基づく難燃性熱可塑性ポリウレタン |
US10377880B2 (en) | 2012-06-22 | 2019-08-13 | Basf Se | Flame-retardant thermoplastic polyurethane based on polycarbonate diols |
JP2013033282A (ja) * | 2012-10-26 | 2013-02-14 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2013057956A (ja) * | 2012-10-26 | 2013-03-28 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
JP2015034961A (ja) * | 2012-11-16 | 2015-02-19 | 富士フイルム株式会社 | 白色感光性樹脂組成物、白色硬化膜、白色パターン、及びその製造方法 |
JP2014202846A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社カネカ | 黒色感光性樹脂組成物及びその利用 |
JP2014060445A (ja) * | 2013-12-03 | 2014-04-03 | Taiyo Holdings Co Ltd | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
TWI746432B (zh) * | 2015-02-16 | 2021-11-21 | 日商利昌工業股份有限公司 | 絕緣積層板 |
WO2016132564A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 利昌工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 |
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