CN101846881A - 固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板 - Google Patents

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103034052A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
CN103365082A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 太阳油墨制造株式会社 阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板
CN103459504A (zh) * 2011-04-13 2013-12-18 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板
CN103947306A (zh) * 2011-11-22 2014-07-23 松下电器产业株式会社 包覆金属的柔性基材、用于制备包覆金属的柔性基材的方法、印刷线路板、多层柔性印刷线路板和柔性-刚性印刷线路板
CN103975274A (zh) * 2011-12-06 2014-08-06 株式会社钟化 黑色感光性树脂组合物及其利用
CN104516195A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 太阳油墨（苏州）有限公司 光固化性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板
CN104834180A (zh) * 2014-02-07 2015-08-12 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化皮膜、以及具备其的装饰玻璃板
WO2016090794A1 (zh) * 2014-12-10 2016-06-16 太阳油墨（苏州）有限公司 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
CN105739241A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
CN105802048A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及印刷电路板
CN107429067A (zh) * 2015-02-16 2017-12-01 利昌工业株式会社 热固化性树脂合成物、预浸材以及积层板
CN108227378A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
JP2021099445A (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
CN113429832A (zh) * 2021-07-14 2021-09-24 深圳市墨库图文技术有限公司 Pcb字符喷墨纳米色浆及其制备方法与应用

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6061440B2 (ja) * 2010-02-25 2017-01-18 太陽ホールディングス株式会社 ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5820568B2 (ja) * 2010-03-31 2015-11-24 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
CN103299242B (zh) * 2010-12-28 2016-08-10 太阳油墨制造株式会社 光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
JPWO2012102310A1 (ja) * 2011-01-28 2014-06-30 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法
JP5745886B2 (ja) * 2011-02-16 2015-07-08 株式会社カネカ 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用
JP5734722B2 (ja) * 2011-04-13 2015-06-17 太陽インキ製造株式会社 難燃性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板
CN103619960B (zh) * 2011-06-17 2016-11-16 太阳油墨制造株式会社 阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板
JP6222764B2 (ja) * 2011-09-26 2017-11-01 株式会社タムラ製作所 硬化性樹脂組成物並びに硬化性樹脂組成物の被膜を有するフレキシブル基板及び反射シート
JP5858739B2 (ja) * 2011-11-15 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5858740B2 (ja) * 2011-11-15 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5858747B2 (ja) * 2011-11-21 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5858746B2 (ja) * 2011-11-21 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
JP5964608B2 (ja) * 2012-02-20 2016-08-03 株式会社タムラ製作所 紫外線硬化性透明樹脂組成物
JP6211781B2 (ja) * 2012-03-27 2017-10-11 太陽インキ製造株式会社 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板
JP6211780B2 (ja) * 2012-03-27 2017-10-11 太陽インキ製造株式会社 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板
US10377880B2 (en) 2012-06-22 2019-08-13 Basf Se Flame-retardant thermoplastic polyurethane based on polycarbonate diols
JP2013033282A (ja) * 2012-10-26 2013-02-14 Taiyo Holdings Co Ltd 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5450763B2 (ja) * 2012-10-26 2014-03-26 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP6126975B2 (ja) * 2012-11-16 2017-05-10 富士フイルム株式会社 白色感光性樹脂組成物、白色硬化膜、及び白色パターンの製造方法
JP6281305B2 (ja) * 2013-02-12 2018-02-21 Jsr株式会社 着色組成物、着色硬化膜、表示素子及び固体撮像素子
JP6134188B2 (ja) * 2013-04-03 2017-05-24 株式会社カネカ 黒色感光性樹脂組成物及びその利用
JP5876862B2 (ja) * 2013-12-03 2016-03-02 太陽ホールディングス株式会社 ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP7324595B2 (ja) * 2018-03-30 2023-08-10 太陽ホールディングス株式会社 黒色感光性樹脂組成物、その硬化物、およびリジッドフレキシブルプリント配線板
JP2019183012A (ja) * 2018-04-11 2019-10-24 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性印刷インキ及び印刷物
US20240199902A1 (en) * 2021-03-19 2024-06-20 Taiyo Holdings Co., Ltd. Curable composition and cured product thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1464996A (zh) * 2001-07-04 2003-12-31 昭和电工株式会社 抗蚀性可固化树脂组合物及其固化产品
CN101320213A (zh) * 2007-06-04 2008-12-10 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板
JP2009042732A (ja) * 2007-07-18 2009-02-26 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性組成物、及びその焼成物からなるパターン

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI258634B (en) * 1999-10-22 2006-07-21 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, a process for producing resist pattern and resist pattern laminate
CN1981237B (zh) * 2004-07-07 2010-05-05 太阳油墨制造株式会社 光固化性·热固化性树脂组合物和使用其的干膜、及其固化物
EP1991618A1 (en) * 2006-03-09 2008-11-19 Showa Denko K.K. Thermosetting resin composition and uses thereof
TW200815917A (en) * 2006-09-28 2008-04-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photosensitive resin composition suitable for alkali development
TWI357536B (en) 2006-10-24 2012-02-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photosetting and thermosetting solder resist ink c
JP5043516B2 (ja) * 2007-06-04 2012-10-10 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線
JP2009194222A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、及びそれを用いた金属ベース回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1464996A (zh) * 2001-07-04 2003-12-31 昭和电工株式会社 抗蚀性可固化树脂组合物及其固化产品
CN101320213A (zh) * 2007-06-04 2008-12-10 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板
JP2009042732A (ja) * 2007-07-18 2009-02-26 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性組成物、及びその焼成物からなるパターン

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103459504A (zh) * 2011-04-13 2013-12-18 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板
CN103459504B (zh) * 2011-04-13 2015-12-09 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板
CN104020640A (zh) * 2011-09-30 2014-09-03 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
CN103034052A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
CN103947306B (zh) * 2011-11-22 2017-06-23 松下知识产权经营株式会社 包覆金属的柔性基材及其制备方法
CN103947306A (zh) * 2011-11-22 2014-07-23 松下电器产业株式会社 包覆金属的柔性基材、用于制备包覆金属的柔性基材的方法、印刷线路板、多层柔性印刷线路板和柔性-刚性印刷线路板
CN103975274A (zh) * 2011-12-06 2014-08-06 株式会社钟化 黑色感光性树脂组合物及其利用
US10030133B2 (en) 2011-12-06 2018-07-24 Kaneka Corporation Black photosensitive resin composition and use of same
CN103365082A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 太阳油墨制造株式会社 阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板
CN103365082B (zh) * 2012-03-27 2016-02-10 太阳油墨制造株式会社 阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板
CN104516195A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 太阳油墨（苏州）有限公司 光固化性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板
CN104834180A (zh) * 2014-02-07 2015-08-12 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、其固化皮膜、以及具备其的装饰玻璃板
WO2016090794A1 (zh) * 2014-12-10 2016-06-16 太阳油墨（苏州）有限公司 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
CN105739241A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
CN111913353A (zh) * 2014-12-26 2020-11-10 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
CN105802048A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及印刷电路板
CN105802048B (zh) * 2014-12-31 2019-02-26 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及印刷电路板
CN107429067A (zh) * 2015-02-16 2017-12-01 利昌工业株式会社 热固化性树脂合成物、预浸材以及积层板
CN108227378A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
CN108227378B (zh) * 2016-12-15 2023-12-15 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
JP2021099445A (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP7202283B2 (ja) 2019-12-23 2023-01-11 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
CN113429832A (zh) * 2021-07-14 2021-09-24 深圳市墨库图文技术有限公司 Pcb字符喷墨纳米色浆及其制备方法与应用

Also Published As

Publication number Publication date
TWI421300B (zh) 2014-01-01
KR101174978B1 (ko) 2012-08-17
JP5377021B2 (ja) 2013-12-25
JP2010224171A (ja) 2010-10-07
KR20100106232A (ko) 2010-10-01
TW201105742A (en) 2011-02-16

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