JP2010204096A - 試験装置および試験方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、半導体ウエハに重ね合わされる接続面において複数の被試験デバイスの接点にそれぞれ接続され、接続面の裏面に対応する複数の接点が配されるプローブカードと、プローブカードの複数の接点のうちの一部分ずつに順次、接続することにより、半導体ウエハ上の複数の被試験デバイスを試験する試験ヘッドとを備える。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持する三次元アクチュエータを含むコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記半導体ウエハの面に沿った方向に移動し且つ前記面に垂直な方向に伸縮して前記コンタクタハウジングを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの一方に設けられ、前記プローブカードの表面に対して傾斜する斜面と、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの他方に設けられ、前記斜面に当接するローラと、
前記斜面および前記ローラを、前記プローブカードに平行に相対移動させることにより前記プローブカードおよび前記コンタクタを相互に押し付ける作動バーと
を備え、前記テストヘッドは、前記複数のコンタクトパッドの一部分に押し付けられた前記コンタクタに結合された前記ピンエレクトロニクスにより前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを、前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動させる三次元アクチュエータと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持するコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの一方に設けられ、前記プローブカードの表面に対して傾斜する斜面と、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの他方に設けられ、前記斜面に当接するローラと、
前記斜面および前記ローラを、前記プローブカードに平行に相対移動させることにより前記プローブカードおよび前記コンタクタを相互に押し付ける作動バーと
を備え、前記テストヘッドは、前記複数のコンタクトパッドの一部分に押し付けられた前記コンタクタに結合された前記ピンエレクトロニクスにより前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを前記接続面の裏面に有するプローブカードと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持する三次元アクチュエータを含むコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記半導体ウエハの面に沿った方向に移動し且つ前記面に垂直な方向に伸縮して前記コンタクタハウジングを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードに配され、前記コンタクタハウジングを前記プローブカードに引き付けるガイドユニットと
を備え、前記テストヘッドは、前記ガイドユニットに引き付けられた前記コンタクタハウジングに結合された前記ピンエレクトロニクスにより、前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを前記接続面の裏面に有するプローブカードと、
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを、前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動させる三次元アクチュエータと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持するコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードに配され、前記コンタクタハウジングを前記プローブカードに引き付けるガイドユニットと
を備え、前記テストヘッドは、前記ガイドユニットに引き付けられた前記コンタクタハウジングに結合された前記ピンエレクトロニクスにより、前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動する三次元アクチュエータ、および、前記三次元アクチュエータに駆動されて前記複数のコンタクトパッドを含む領域の配列に対してn列おき、ただしnは2以上の整数、に試験実行領域を形成する複数のコンタクタを有するテストヘッドと
を備え、
前記複数のコンタクタを前記複数のコンタクトパッドに順次接続することにより電気的接続を形成して、前記試験実行領域に対応する素子領域の複数の被試験デバイスを前記テストヘッドにより順次試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッド、および、を有するプローブカードと、
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを、前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動させる三次元アクチュエータと、
前記複数のコンタクトパッドを含む領域の配列に対してn列おき、ただしnは2以上の整数、に試験実行領域を形成する複数のコンタクタを有するテストヘッドと
を備え、
前記複数のコンタクタを前記複数のコンタクトパッドに順次接続することにより電気的接続を形成して、前記試験実行領域に対応する素子領域の複数の被試験デバイスを前記テストヘッドにより順次試験する試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010036563A JP5226022B2 (ja) | 2009-02-27 | 2010-02-22 | 試験装置および試験方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
WOPCT/JP2009/000916 | 2009-02-27 | ||
PCT/JP2009/000916 WO2010097841A1 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | 試験装置および試験方法 |
JP2010036563A JP5226022B2 (ja) | 2009-02-27 | 2010-02-22 | 試験装置および試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010204096A true JP2010204096A (ja) | 2010-09-16 |
JP5226022B2 JP5226022B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=42193839
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009509800A Expired - Fee Related JP4437508B1 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | 試験装置 |
JP2010036563A Expired - Fee Related JP5226022B2 (ja) | 2009-02-27 | 2010-02-22 | 試験装置および試験方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009509800A Expired - Fee Related JP4437508B1 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | 試験装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8659311B2 (ja) |
JP (2) | JP4437508B1 (ja) |
KR (1) | KR101313531B1 (ja) |
CN (1) | CN102326243A (ja) |
TW (1) | TWI400764B (ja) |
WO (1) | WO2010097841A1 (ja) |
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- 2009-02-27 CN CN200980157339XA patent/CN102326243A/zh active Pending
- 2009-02-27 WO PCT/JP2009/000916 patent/WO2010097841A1/ja active Application Filing
- 2009-02-27 JP JP2009509800A patent/JP4437508B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-02-22 JP JP2010036563A patent/JP5226022B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-25 TW TW099105494A patent/TWI400764B/zh not_active IP Right Cessation
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KR101456253B1 (ko) | 2012-11-29 | 2014-11-04 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 프로브 장치 및 시험 장치 |
US9176169B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-11-03 | Advantest Corporation | Probe apparatus and test apparatus |
JP2014115115A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Advantest Corp | 補正装置、プローブ装置、および試験装置 |
JP2016162803A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブカードのプリヒート方法 |
CN106033109A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-10-19 | 深南电路股份有限公司 | 一种台阶电路板的测试方法 |
JP2020009978A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010097841A1 (ja) | 2010-09-02 |
KR20110099277A (ko) | 2011-09-07 |
JP4437508B1 (ja) | 2010-03-24 |
CN102326243A (zh) | 2012-01-18 |
JPWO2010097841A1 (ja) | 2012-08-30 |
TWI400764B (zh) | 2013-07-01 |
TW201101402A (en) | 2011-01-01 |
JP5226022B2 (ja) | 2013-07-03 |
KR101313531B1 (ko) | 2013-10-02 |
US20120212247A1 (en) | 2012-08-23 |
US8659311B2 (en) | 2014-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111027 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |