JP2020009978A - 回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 - Google Patents
回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020009978A JP2020009978A JP2018132061A JP2018132061A JP2020009978A JP 2020009978 A JP2020009978 A JP 2020009978A JP 2018132061 A JP2018132061 A JP 2018132061A JP 2018132061 A JP2018132061 A JP 2018132061A JP 2020009978 A JP2020009978 A JP 2020009978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- housing
- tester
- reference member
- warpage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/20—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring contours or curvatures, e.g. determining profile
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
図1及び図2はそれぞれ、本実施形態にかかるテスタを有する検査装置の構成の概略を示す横断面図及び正面縦断面図である。
位置合わせ部50は、ウェハWが載置され、当該載置されたウェハWとテスタ40との位置合わせを行うものであり、テスタ40の下方に設けられている。この位置合わせ部50は、ウェハWが載置されると共に該載置されたウェハWを吸着するチャックトップ51を有する。チャックトップ51には、不図示の温度調整機構が埋設されている。また、位置合わせ部50は、チャックトップ51を支持し該チャックトップ51を上下方向(図のZ方向)、前後方向(図のY方向)及び左右方向(図のX方向)に移動させるアライナ52とを有する。
カメラ60は、対応するテスタ列に沿って水平に移動し、上記テスタ列を構成する各テスタ40の前に位置して、位置合わせ部50に載置されたウェハWと当該テスタ40との位置関係を撮像する。
図3は、回路装置であるテスタ40の構成の概略を示す側面図であり、後述のポゴフレーム70やプローブカード80も併せて示している。図4は、テスタ40の内部構成の概略を示すため筐体42のうち下部フレームのみを図示した、平面図である。図5は、テスタ40の内部構成の概略を示すため後述の筐体の図示を省略した、側面図である。図6は、後述の距離調整機構の構成の概略を示す側面図である。
テスタ40はさらに、回路基板41を支持する筐体42を有する。回路基板41は、その一部が筐体42に固定された状態で当該筐体42に支持される。具体的には、筐体42が、図3及び図4に示すように、当該筐体42の下部を形成する角環状の下部フレーム42aを有し、回路基板41は、当該回路基板41の外周部が下部フレーム42aの下面に固定されることにより、当該筐体42に支持される。下部フレーム42aは例えばステンレス等の剛性の高い材料から形成される。また、筐体42は、回路基板41の上方を覆い、当該回路基板41の上面との間に空間を形成するように設けられる。
距離調整機構120では、ボルト121における基準部材110への固定位置の調整、具体的には、ボルト121の上側の部分における基準部材110への固定位置を調整することにより、回路基板41の中央部と基準部材110との距離を調整できる。
固定用ナット122は、ボルト121の下側の部分を回路基板41に固定するためのものである。この固定用ナット122とボルト121の下側端に設けられた頭部121aとの間に回路基板41を挟み込むことで、ボルト121の下側の部分と回路基板41とが固定される。
第1の調整用ナット123は、ボルト121上における回路基板41と基準部材110との間の位置に設けられている。第2の調整用ナット124は、ボルト121上における第1の調整用ナット123との間に基準部材110を挟む位置に設けられている。
第1の調整用ナット123や第2の調整用ナット124を基準部材110に押し付けたり、第1の調整用ナット123と第2の調整用ナット124との間に基準部材110を挟み込むことで、ボルト121の上側の部分と基準部材110とが固定される。
まず、搬入出領域11のポート20内のカセットCから搬送装置30によりウェハWが取り出されて、検査領域13内に挿入され、位置合わせ部50のチャックトップ51上に載置される。次いで、アライナ52により、チャックトップ51上のウェハWとプローブカード80との水平方向(図のXY方向)にかかる位置合わせが行われる。続いて、アライナ52によりチャックトップ51が上昇され、プローブ82と、ウェハWの検査対象の電子デバイスの電極とが接触する。
具体的には、平坦な床面に設置された回路基板41の取付用冶具(図示せず)に、筐体42を支持させる。そして、筐体42の下部フレーム42aの下面と回路基板41の外周部の上面とが密着するように、回路基板41の外周部と下部フレーム42aとを固定し、筐体42で回路基板41を支持させる。なお、基準部材110は、予め下部フレーム42aに取り付けられている。
例えば、回路基板41が下方向に凸形状に反っているときは、該当する距離調整機構120の第1の調整用ナット123を基準部材110と当接しない状態(フリー状態)にすると共に、第2の調整用ナット124を締め付ける。これにより、回路基板41の中央部を上方向に引き上げて、回路基板41の反りを小さくし回路基板41を平坦な状態にすることができる。
また、回路基板41が上方向に凸形状に反っているときは、該当する距離調整機構120の第2の調整用ナット124を上記フリー状態にし、第1の調整用ナット123を締め付ける。これにより、回路基板41の中央部を下方向に押し下げて、回路基板41の反りを小さくし回路基板41を平坦な状態にすることができる。
一方、再測定された回路基板41の反りが所定の範囲内にない場合(ステップS7、NOの場合)、検査回路基板90が回路基板41から取り外され(ステップS8)、処理はステップS4に戻り、上述の工程が繰り返される。なお、この場合、ステップS4の回路基板の反り調整は、ステップS6での測定結果に基づいて行われる。また、ステップS1から上述の工程が繰り返される場合も考えられるが、この場合、ステップS2の反り調整機構の組立工程は省略される。また、検査回路基板90を回路基板41から取り外すことなく回路基板41の反り調整が可能な場合には、ステップS8は省略される。
これに代えて、ボルト121における回路基板41の非固定部への固定位置の調整により、上記距離を調整してもよい。また、貫通部材としてのボルト121の基準部材110への固定位置の調整と、ボルト121における回路基板41の非固定部への固定位置の調整との両方により、上記距離を調整してもよい。
(1)回路基板を有する回路装置であって、
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、回路装置。
前記(1)では、反り調整機構を有するため、回路基板の反りの大きさや反りの方向に合わせて、当該回路基板の反りを調整することができる。また、前記(1)では、回路基板が、その一部が筐体に固定されることにより筐体に支持されており、そして、回路基板の非固定部と離間した状態で筐体に取り付けられる基準部材と、回路基板の非固定部との距離を調整することで、回路基板の反りを調整している。したがって、回路基板における基準部材と対向する部分にも、回路部品を実装することができるため、回路基板への回路部品の実装密度が制限されることがない。
前記電気的検査のための回路基板と
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、テスタ。
前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材とを貫通し、一側が前記非固定部に固定され他側が前記基準部材に固定される貫通部材を有し、
前記貫通部材の前記基準部材への固定位置の調整、及び、前記非固定部への固定位置の調整の少なくとも一方により、前記距離を調整する、前記(2)に記載のテスタ。
前記ボルトの前記一側を前記基準部材へ固定するための、前記ボルトに螺合する第1の調整用ナット及び第2の調整用ナットを有し、
前記第1の調整用ナットは、前記回路基板と前記基準部材との間の位置に設けられ、
前記第2の調整用ナットは、前記第1の調整用ナットとの間に前記基準部材を挟む位置に設けられる、前記(3)に記載のテスタ。
前記回路装置の筐体に、前記回路基板の一部を固定して当該筐体で回路基板を支持する工程と、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持された状態の前記回路基板の前記非固定部と離間するように前記筐体に取り付けられた基準部材から前記回路基板の前記非固定部までの距離を調整し、前記回路基板の反りを調整する工程と、を有する、回路基板の反り調整方法。
41 回路基板
42 筐体
90 検査回路基板
100 調整機構
110 基準部材
120 距離調整機構
W 半導体ウェハ
Claims (8)
- 回路基板を有する回路装置であって、
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、回路装置。 - 電気的検査用の電気信号を被検査体との間で送受するテスタであって、
前記電気的検査のための回路基板と
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、テスタ。 - 前記距離調整機構は、
前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材とを貫通し、一側が前記非固定部に固定され他側が前記基準部材に固定される貫通部材を有し、
前記貫通部材の前記基準部材への固定位置の調整、及び、前記非固定部への固定位置の調整の少なくとも一方により、前記距離を調整する、請求項2に記載のテスタ。 - 前記貫通部材はボルトであり、
前記ボルトの前記一側を前記基準部材へ固定するための、前記ボルトに螺合する第1の調整用ナット及び第2の調整用ナットを有し、
前記第1の調整用ナットは、前記回路基板と前記基準部材との間の位置に設けられ、
前記第2の調整用ナットは、前記第1の調整用ナットとの間に前記基準部材を挟む位置に設けられる、請求項3に記載のテスタ。 - 前記回路基板に設けられたコネクタに差し込まれる他の回路基板を有する、請求項2〜4のいずれか1項に記載のテスタ。
- 前記回路基板は、当該テスタの外部に配されるプローブカードが電気的に接続される、請求項2〜5のいずれか1項に記載のテスタ。
- 請求項2〜6のいずれか1項に記載のテスタと、被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記テスタとの位置合わせを行う位置合わせ部とを有する、検査装置。
- 回路装置が有する回路基板の反り調整方法であって
前記回路装置の筐体に、前記回路基板の一部を固定して当該筐体で回路基板を支持する工程と、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持された状態の前記回路基板の前記非固定部と離間するように前記筐体に取り付けられた基準部材から前記回路基板の前記非固定部までの距離を調整し、前記回路基板の反りを調整する工程と、を有する、回路基板の反り調整方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018132061A JP2020009978A (ja) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 |
KR1020190079187A KR102243840B1 (ko) | 2018-07-12 | 2019-07-02 | 회로 장치, 테스터, 검사 장치 및 회로 기판의 휨 조정 방법 |
US16/507,764 US10928441B2 (en) | 2018-07-12 | 2019-07-10 | Circuit device, tester, inspection device, and method of adjusting bending of circuit board |
CN201910623607.8A CN110716124B (zh) | 2018-07-12 | 2019-07-11 | 电路装置、检测器、检查装置和电路板的翘曲调节方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018132061A JP2020009978A (ja) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020009978A true JP2020009978A (ja) | 2020-01-16 |
Family
ID=69140237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018132061A Pending JP2020009978A (ja) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10928441B2 (ja) |
JP (1) | JP2020009978A (ja) |
KR (1) | KR102243840B1 (ja) |
CN (1) | CN110716124B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022180700A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハ試験装置、半導体ウェハ試験システム、平坦度測定装置、及び、配線板の平坦度の調整方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7018368B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2022-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査装置の清浄化方法 |
WO2021182084A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具及びそれを備えた回路基板検査装置 |
DE102021116940A1 (de) | 2021-07-01 | 2023-01-05 | Turck Holding Gmbh | Rastbolzen, Elektronikmodul und Herstellverfahren |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040108865A1 (en) * | 2000-04-29 | 2004-06-10 | Ashby Wayne C. | Back pressure test fixture to allow probing of integrated circuit package signals |
JP2005279451A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2010204096A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Advantest Corp | 試験装置および試験方法 |
JP2014088685A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 機械式駐車場 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6441629B1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-08-27 | Advantest Corp | Probe contact system having planarity adjustment mechanism |
US7728608B2 (en) * | 2005-10-24 | 2010-06-01 | Kabushiki Naisha Nihon Micronics | Method for assembling electrical connecting apparatus |
JP5101060B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-12-19 | 日本発條株式会社 | プローブカードの平行度調整機構 |
JP2008082912A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
WO2008052940A2 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Test structure for detection of defect devices with lowered resistance |
KR100817083B1 (ko) | 2007-01-30 | 2008-03-26 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드 |
KR101029697B1 (ko) * | 2007-03-20 | 2011-04-18 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속장치 |
JP2008234780A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体記憶装置 |
JP5188161B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
CN101487874B (zh) * | 2008-01-15 | 2011-07-13 | 旺矽科技股份有限公司 | 高速测试装置 |
CN101738511A (zh) * | 2008-11-27 | 2010-06-16 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡制作方法及其结构 |
US9817058B2 (en) * | 2012-11-28 | 2017-11-14 | Semitronix Corporation | Addressable test circuit and test method for key parameters of transistors |
JP6259590B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2018-01-10 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及びその製造方法 |
JP6209376B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-10-04 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP6306389B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置 |
CN103558424B (zh) * | 2013-11-15 | 2016-03-30 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 提升平整度和绝缘性的探针卡 |
JP6652361B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
CN106211581A (zh) * | 2016-07-11 | 2016-12-07 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 印刷电路板翘曲整平的装置及方法 |
-
2018
- 2018-07-12 JP JP2018132061A patent/JP2020009978A/ja active Pending
-
2019
- 2019-07-02 KR KR1020190079187A patent/KR102243840B1/ko active IP Right Grant
- 2019-07-10 US US16/507,764 patent/US10928441B2/en active Active
- 2019-07-11 CN CN201910623607.8A patent/CN110716124B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040108865A1 (en) * | 2000-04-29 | 2004-06-10 | Ashby Wayne C. | Back pressure test fixture to allow probing of integrated circuit package signals |
JP2005279451A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2010204096A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Advantest Corp | 試験装置および試験方法 |
JP2014088685A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 機械式駐車場 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022180700A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウェハ試験装置、半導体ウェハ試験システム、平坦度測定装置、及び、配線板の平坦度の調整方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10928441B2 (en) | 2021-02-23 |
KR20200007659A (ko) | 2020-01-22 |
KR102243840B1 (ko) | 2021-04-22 |
CN110716124A (zh) | 2020-01-21 |
CN110716124B (zh) | 2022-01-25 |
US20200018790A1 (en) | 2020-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102243840B1 (ko) | 회로 장치, 테스터, 검사 장치 및 회로 기판의 휨 조정 방법 | |
JP5690321B2 (ja) | プローブ装置および試験装置 | |
TWI821332B (zh) | 檢查工具及檢查裝置 | |
TWI641852B (zh) | Substrate inspection device | |
JPH0792479B2 (ja) | プローブ装置の平行度調整方法 | |
KR102215404B1 (ko) | 중간 접속 부재 및 검사 장치 | |
JP2006032593A (ja) | プローブカセット、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7153556B2 (ja) | 温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 | |
US20200096561A1 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
KR20200097836A (ko) | 프로브 카드 및 그 제조 방법 | |
US20070103179A1 (en) | Socket base adaptable to a load board for testing ic | |
US11408926B2 (en) | Electrical connecting device, inspection apparatus, and method for electrical connection between contact target and contact member | |
JP2011038930A (ja) | プローブカード及び被検査装置のテスト方法 | |
CN110931376A (zh) | 检查装置和检查方法 | |
JP7474678B2 (ja) | 載置台、検査装置及び検査方法 | |
JP3707857B2 (ja) | マウント用基板およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体チップの評価方法 | |
JPH10104301A (ja) | パッケージ基板の検査方法 | |
JP2023048650A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JPH07318587A (ja) | プローブカード | |
JPH11126808A (ja) | ウェハ一括型プローブカードならびに半導体装置およびその検査方法 | |
JP2014169973A (ja) | 基板検査装置 | |
KR20090088029A (ko) | 프로브 카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190201 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220614 |