JP3412114B2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JP3412114B2 JP3412114B2 JP19085595A JP19085595A JP3412114B2 JP 3412114 B2 JP3412114 B2 JP 3412114B2 JP 19085595 A JP19085595 A JP 19085595A JP 19085595 A JP19085595 A JP 19085595A JP 3412114 B2 JP3412114 B2 JP 3412114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- tray
- general
- tst
- ics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路素
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関す
る。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良
品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ば
れる技術分野の発明である。 【０００２】 【従来の技術】図４及び図６を用いて従来のＩＣ試験装
置の概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。 【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。 【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２に
はその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘ
ッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験
ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行
なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。 【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。 【０００６】尚、汎用トレーＫＳＴの設置位置とテスト
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図５）が設けられる。この位置修正手
段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘッ
ドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面で
囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定され
る。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置が
規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストトレ
ーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴではＩ
Ｃを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成さ
れている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されてい
るＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状態
で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレーＴＳＴに運
ばれると、テストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹
部に直接落し込むことができないことになる。このため
に位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０５
でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部の配列
精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。 【０００７】図６にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。 【０００８】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。 【０００９】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図７に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。 【００１０】ＩＣキャリア１６は図８に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。 【００１１】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図９に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。 【００１２】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。 【００１３】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は図１０に示すように枠状のトレー支持
枠２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入し
て上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具
備して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレー
ＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねら
れた汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動
される。 【００１４】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図５）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓
１０６の下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持
手段（特に図示しない）が設けられ、この把持手段に被
試験ＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。 【００１５】アンローダ部４００の窓１０６には空の汎
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４によって窓１０６の位置から引き降され、トレー
搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーの
トレー格納位置に収納される。尚、図４に示す２０６は
空トレーストッカを示す。この空トレーストッカ２０６
から空のトレーがアンローダ部４００の各窓１０６の位
置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。 【００１６】 【発明が解決すべき課題】上述したように、従来のＩＣ
試験装置は恒温槽１０１と除熱槽１０３の間にローダ部
３００とアンローダ部４００を配置しているから横幅Ｗ
（図５）が大きくなってしまう不都合がある。つまり、
この種のハンドラは図１１に示すように１台のＩＣテス
タ本体ＴＥＳに対し２台のハンドラＨＭ１，ＨＭ２を接
続して運用される。ハンドラＨＭ１，ＨＭ２の横幅Ｗ1
が大きいと、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 の範囲内に
２台のハンドラＨＭ１とＨＭ２が配置できないことにな
り、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 より大きくはみ出し
てしまうことになる。 【００１７】この結果、数多くのＩＣ試験システムを設
置する場合、無駄なスペースが多くなり、設置台数が制
限される不都合が生じる。この発明の目的は、ＩＣ試験
装置（ハンドラ）の横幅を狭くし、狭いスペースに設置
できるＩＣ試験装置を提供しようとするものである。 【００１８】 【課題を解決するための手段】第１の提案例ではテスト
トレーにＩＣを搭載し、ＩＣを搭載したテストトレーを
恒温槽、テストチャンバ、除熱槽の順に通してＩＣを試
験するＩＣ試験装置において、恒温槽の手前にローダ部
を配置し、テストチャンバと除熱槽の手前に２組のアン
ローダ部を配置した構造を提供する。 【００１９】この発明では、恒温槽の手前にローダ部を
配置し、テストチャンバの手前に除熱槽を配置し、除熱
槽の上部にアンローダ部を配置した構造を提案する。第
１の提案例のＩＣ試験装置によれば横方向に恒温槽とテ
ストチャンバ及び除熱槽が配列され、この配列によって
横幅が規定される。この結果、恒温槽とテストチャン
バ、除熱槽でテストトレーを１枚ずつ保持するものとす
るとテストトレーの約３枚分の横幅に制限することがで
きる。従って従来の装置でアンローダ部を１組にしたも
のより、テストトレー１枚分の寸法分だけ狭くすること
ができる。 【００２０】この発明のＩＣ試験装置によれば、横方向
に恒温槽とテストチャンバだけを配置し、テストチャン
バの手前に除熱槽を、除熱槽の上部にアンローダ部を配
置し、恒温槽の手前にローダ部を配置したから、横幅は
テストトレーの約２枚分で済むことになる。従って益々
横幅を狭くできる利点が得られる。第２の提案例のＩＣ
試験装置は恒温槽と除熱槽の双方において、テストトレ
ーの挿入口と排出口を互に直交する向の面に選定し、手
前側から挿入したテストトレーを横方向から排出させ、
横に隣接して配置したテストチャンバにテストトレーを
送り込み、更に除熱槽でテストチャンバから挿入された
テストトレーをその挿入方向と直交する向に排出させる
構成とし、これらの構成により恒温槽の手前にローダ部
を、除熱槽の手前にアンローダ部を配置することを可能
としたものである。 【００２１】第３の提案例のＩＣ試験装置ではテストチ
ャンバと除熱槽のそれぞれの手前に配置した２つのアン
ローダ部に対し、共通のＸ−Ｙ搬送手段を跨がせて配置
し、２つのアンローダ部に取り出された２つのテストト
レーの双方から共通のＸ−Ｙ搬送手段によって汎用トレ
ーに試験の結果に従ってＩＣを分類して取出し、移し替
える構成としたＩＣ試験装置を構成したものである。 【００２２】第４の提案例のＩＣ試験装置では２つのア
ンローダ部から試験済ＩＣを取出して汎用トレーに移し
替える際に、各アンローダ部に近い位置に設置された汎
用トレーに対してだけ分類動作を行なうように構成した
ものである。第３及び第４の提案例のＩＣ試験装置によ
れば、Ｘ−Ｙ搬送手段を２つのアンローダ部で共用する
から、構成を簡素化しコストダウンが期待できる。また
請求項５で提案したＩＣ試験装置によれば各アンローダ
部に近い位置に配置した汎用トレーだけに分類動作を行
なわせたから、分類速度を速めることができる。この結
果、処理速度を高速化することができるＩＣ試験装置を
提供することができる。 【００２３】第５の提案例のＩＣ試験装置では、アンロ
ーダ部のテストトレーと汎用トレーとの間に分類したＩ
Ｃを一時預るバッファ部を設けた構成を提案するもので
ある。第５の提案例のＩＣ試験装置によれば、アンロー
ダ部にバッファ部を設けることにより、テストトレーか
ら取出したＩＣの分類先となるカテゴリーに割当られた
汎用トレーが存在しない場合でも、テストトレーから取
出したＩＣをバッファ部に一時預けておくことができ
る。よって分類動作を中断することなく汎用トレーの交
換を行なうことができる。この点でも処理速度の向上を
期待することができる。 【００２４】 【発明の実施の形態】図１に第１の提案例のＩＣ試験装
置の一実施例を示す。図４と対応する部分には同一符号
を付して示す。図１において１００はチャンバ部、２０
０はＩＣ格納部、３００はローダ部、４００はアンロー
ダ部を示す。この発明ではチャンバ部１００の手前側に
ローダ部３００及びアンローダ部４００を配置する構造
を特徴とするものである。つまり恒温槽１０１の手前に
ローダ部３００を配置し、テストチャンバ１０２と除熱
槽１０３の手前にアンローダ部４００を配置する。従っ
てテストチャンバ１０２はテストトレーＴＳＴの搬送方
向に関してテストトレーＴＳＴの１枚分にプラス図９で
説明したＩＣの４列分を移動させる余裕があればよいこ
とになる。 【００２５】図１に示す実施例ではローダ部３００で被
試験ＩＣを積み込んだテストトレーＴＳＴは恒温槽１０
１の前面側に設けられた挿入口から恒温槽１０１に挿入
される。恒温槽１０１に挿入されたテストトレーＴＳＴ
は搬送手段によって下方向に搬送され、恒温槽１０１の
底面側に連結されたテストチャンバ１０２に送り込まれ
る。テストチャンバ１０２は恒温槽１０１の挿入口が形
成された面とは直交する向の面に連結される。従ってテ
ストトレーＴＳＴは挿入方向と排出方向が直角に曲げら
れることになる。 【００２６】テストチャンバ１０２では恒温槽１０１と
同一温度に保持されてテストトレーＴＳＴに搭載されて
いるＩＣを試験する。試験が終わったテストトレーＴＳ
Ｔは除熱槽１０３で除熱しながら垂直搬送手段によって
上方向に搬送され、テストチャンバ１０２から挿入され
た向とは直交する向に排出され、アンローダ部４００の
第１ポジションＡに停止する。 【００２７】アンローダ部４００にはこの発明ではテス
トトレーＴＳＴを２つのポジションＡとＢに停止できる
ように構成し、第１ポジションＡと第２ポジションＢに
跨がって共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を配置し、このＸ
−Ｙ搬送手段４０４によって、第１ポジションＡと第２
ポジションＢに停止したテストトレーＴＳＴから試験済
ＩＣを試験結果に従って分類し、汎用トレーＫＳＴ1 〜
ＫＳＴ4 に格納する。 【００２８】分類の方法として第４の提案例のように、
テストトレーＴＳＴの停止位置に近い汎用トレーにだけ
分類動作を行なわせる。つまり、第１ポジションＡには
汎用トレーＫＳＴ1 とＫＳＴ2 が配置されている。これ
らの汎用トレーＫＳＴ1 とＫＳＴ2 にはカテゴリー１と
２が割当られているものとすると、テストトレーＴＳＴ
が第１ポジションＡに停止中はこのカテゴリー１と２に
属するＩＣだけを取り上げてそれぞれを汎用トレーＫＳ
Ｔ1 とＫＳＴ2 に搬送する。第１ポジション停止中のテ
ストトレーＴＳＴ上からカテゴリー１と２に属するＩＣ
が無くなると、テストトレーＴＳＴは第２ポジションＢ
に移される。 【００２９】第２ポジションＢにはこれと対向して汎用
トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 が配置されて用意される。こ
れら汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 にはカテゴリー３と
４が割当てられているものとすると、テストトレーＴＳ
Ｔ上からカテゴリー３と４に属するＩＣを取り上げて各
汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 に格納する。第２ポジシ
ョンＢで仕分を行なっている間に除熱槽１０３から次の
テストトレーＴＳＴを排出させ、第１ポジションＡに停
止させ待機させる。 【００３０】このように、Ｘ−Ｙ搬送手段４０４を共用
した構成を採ったとしても、テストトレーＴＳＴの停止
位置ＡとＢに接近して配置した汎用トレーＫＳＴ1 ，Ｋ
ＳＴ 2 及びＫＳＴ3 ，ＫＳＴ4 にだけ仕分け作業を行な
わせることにより、仕分けに必要な移動距離を小さくで
きる。この点で１台のＸ−Ｙ搬送手段４０４によって仕
分作業を行なわせる場合でも仕分け処理時間を短かくで
きる効果が得られる。 【００３１】ところでアンローダ部４００に配置できる
汎用トレーの数はスペースの関係からこの例では４個が
限度となる。従ってリアルタイムに仕分けできるカテゴ
リーは１〜４の４分類に制限される。一般的には良品を
高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３カテゴ
リーに分類すると共に、不良品の分類を加えて４カテゴ
リーで充分であるが、時としてこれらのカテゴリーに属
さないＩＣが発生することがある。このようなカテゴリ
ーのＩＣが発生した場合は、そのカテゴリーを割り当た
汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼び出し、その汎用
トレーに格納することになる。 【００３２】仕分け作業の途中で汎用トレーの入れ替え
を行なうと、その間に仕分け作業を中断しなければなら
なくなる。このため、この発明では請求項６で提案する
ように、テストトレーＴＳＴの停止位置と汎用トレーＫ
ＳＴ1 〜ＫＳＴ4 の設置位置の間にバッファ部４０５を
設置し、このバッファ部４０５にたまにしか発生しない
カテゴリーに属するＩＣを一時預かることができるよう
に構成したものである。 【００３３】バッファ部４０５には例えば２０〜３０個
程度のＩＣを格納できる容量を持たせると共に、バッフ
ァ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納したＩＣが属するカ
テゴリーを記憶する記憶部を設け、バッファ部４０５に
一時預かったＩＣのカテゴリーと位置を各ＩＣ毎に記憶
し、仕分け作業の合間、又はバッファ部４０５が満杯に
なった時点でバッファ部４０５に預かっているＩＣが属
するカテゴリーの汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼
び出し、その汎用トレーに格納する。バッファ部４０５
に一時預けられるＩＣのカテゴリーは複数にわたる場合
もある。従って汎用トレーを呼び出す際は一度に数種類
の汎用トレーをアンローダ部４００に呼び出すことにな
る。 【００３４】図２はこの発明のＩＣ試験装置の実施例を
示す。この実施例では恒温槽１０１の手前にローダ部３
００を配置し、恒温槽１０１の下部直交面にテストチャ
ンバ１０２を連結し、テストチャンバ１０２の手前に除
熱槽１０３を配置し、除熱槽１０３の上部にアンローダ
部４００を配置した構成としたものである。尚、図２で
はローダ部３００及びアンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送
手段のアーム等を省略して示している。 【００３５】この図２に示す構成によれば横幅Ｗをテス
トトレーＴＳＴの約２枚分に縮小すことができる。尚、
この実施例ではテストチャンバ１０２において、試験終
了後にテストトレーＴＳＴを搬入位置から１段引き上げ
て除熱槽１０３に搬出させるようにしている。このよう
に、搬入位置と搬出位置を異ならせることにより、テス
トトレーＴＳＴの搬入と搬出を同時に実行することがで
きる。その結果テストトレーＴＳＴの入れ替えを短時間
に済ませることができる。 【００３６】図３のＡ，Ｂ，Ｃにその様子を示す。図３
ＡはテストトレーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入
された直後又は試験が終了した状態を示す。テストトレ
ーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入されると、テス
トヘッド１０４と位置合せされて停止する。その停止位
置で図３Ａの状態からシリンダ１１５はロッドを収縮し
圧接手段１１６をテストトレーＴＳＴに乗せテストトレ
ーＴＳＴをテストヘッド１０４に圧接させる。この圧接
によりテストトレーＴＳＴに搭載されているＩＣはテス
トヘッド１０４に設けたＩＣソケットに接触し、試験装
置と電気的に接続され、試験が行なわれる。 【００３７】試験終了時点でシリンダ１１５がロッドを
伸張させ、圧接手段１１６を引き上げ図３Ａの状態に戻
る。次にシリンダ１１７がフック１１８を下方に突出さ
せ、その先端をテストトレーＴＳＴに係合させる（図３
Ｂ）。フック１１８がテストトレーＴＳＴに係合する
と、シリンダ１１５がロッドを伸張させテストトレーＴ
ＳＴと圧接手段１１６を上方に引き上げる（図３Ｃ）。 【００３８】テストトレーＴＳＴが上方に引き上げられ
ると次のテストトレーＴＳＴが図３Ａに示す位置に搬入
される。フック１１８の先端部はレールを兼ねている。
このため引き上げられたテストトレーＴＳＴはフック１
１８のレールに乗って紙面の垂直方向に搬出され、除熱
槽１０３に引き渡される。 【００３９】 【発明の効果】以上説明したように、第１の提案例のＩ
Ｃ試験装置によれば横幅Ｗを恒温槽１０１と、テストチ
ャンバ１０２と、除熱槽１０３の横幅を加え合せた寸法
に規定することができる。この結果、テストトレーＴＳ
Ｔの長手方向の寸法の約３倍の寸法にすることができ
る。従来はテストトレーＴＳＴの５枚分であったものと
比較して２枚分も縮小することができる。また従来の技
術で説明したように、アンローダ部４００を１組にした
構造のものと比較してもテストトレーＴＳＴの１枚分は
縮小することができる。 【００４０】この発明のＩＣ試験装置によれば、横方向
に恒温槽１０１とテストチャンバ１０２及びローダ部３
００とアンローダ部４００が設けられるだけであるか
ら、全体の横幅ＷはテストトレーＴＳＴの約２枚分に縮
小することができる。この結果横幅が狭いＩＣ試験装置
を提供することができる。第３の提案例のＩＣ試験装置
によれば、２つの停止位置Ａ及びＢを持つアンローダ部
４００に共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を設けた構成とし
たから、Ｘ−Ｙ搬送手段の数を少なくすることができ
る。従ってコストダウンが期待できる。第４の提案例の
アンローダ部４００で第１ポジションＡと第２ポジショ
ンＢで停止するテストトレーＴＳＴから試験済ＩＣを仕
分けする場合に、その停止位置に近い汎用トレーＫＳＴ
にだけ仕分けする構成としたから、仕分け作業を短時間
に済ませることができる利点が得られる。 【００４１】第５の提案例のＩＣ試験装置によれば、ア
ンローダ部４００にバッファ部４０５を設けたから、汎
用トレーＫＳＴ1 〜ＫＳＴ4 に割当られたカテゴリー以
外のカテゴリーに属するＩＣが発生した場合でも、汎用
トレーＫＳＴに格納するまでの間、バッファ部４０５に
ＩＣを一時的に預けておくことができる。従って汎用ト
レーをＩＣ格納部２００から呼び出して来るまでの間も
仕分け作業を続けることができる。
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関す
る。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良
品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ば
れる技術分野の発明である。 【０００２】 【従来の技術】図４及び図６を用いて従来のＩＣ試験装
置の概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。 【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。 【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２に
はその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘ
ッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験
ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行
なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。 【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。 【０００６】尚、汎用トレーＫＳＴの設置位置とテスト
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図５）が設けられる。この位置修正手
段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘッ
ドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面で
囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定され
る。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置が
規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストトレ
ーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴではＩ
Ｃを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成さ
れている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されてい
るＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状態
で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレーＴＳＴに運
ばれると、テストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹
部に直接落し込むことができないことになる。このため
に位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０５
でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部の配列
精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。 【０００７】図６にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。 【０００８】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。 【０００９】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図７に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。 【００１０】ＩＣキャリア１６は図８に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。 【００１１】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図９に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。 【００１２】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。 【００１３】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は図１０に示すように枠状のトレー支持
枠２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入し
て上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具
備して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレー
ＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねら
れた汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動
される。 【００１４】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図５）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓
１０６の下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持
手段（特に図示しない）が設けられ、この把持手段に被
試験ＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。 【００１５】アンローダ部４００の窓１０６には空の汎
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４によって窓１０６の位置から引き降され、トレー
搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーの
トレー格納位置に収納される。尚、図４に示す２０６は
空トレーストッカを示す。この空トレーストッカ２０６
から空のトレーがアンローダ部４００の各窓１０６の位
置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。 【００１６】 【発明が解決すべき課題】上述したように、従来のＩＣ
試験装置は恒温槽１０１と除熱槽１０３の間にローダ部
３００とアンローダ部４００を配置しているから横幅Ｗ
（図５）が大きくなってしまう不都合がある。つまり、
この種のハンドラは図１１に示すように１台のＩＣテス
タ本体ＴＥＳに対し２台のハンドラＨＭ１，ＨＭ２を接
続して運用される。ハンドラＨＭ１，ＨＭ２の横幅Ｗ1
が大きいと、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 の範囲内に
２台のハンドラＨＭ１とＨＭ２が配置できないことにな
り、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 より大きくはみ出し
てしまうことになる。 【００１７】この結果、数多くのＩＣ試験システムを設
置する場合、無駄なスペースが多くなり、設置台数が制
限される不都合が生じる。この発明の目的は、ＩＣ試験
装置（ハンドラ）の横幅を狭くし、狭いスペースに設置
できるＩＣ試験装置を提供しようとするものである。 【００１８】 【課題を解決するための手段】第１の提案例ではテスト
トレーにＩＣを搭載し、ＩＣを搭載したテストトレーを
恒温槽、テストチャンバ、除熱槽の順に通してＩＣを試
験するＩＣ試験装置において、恒温槽の手前にローダ部
を配置し、テストチャンバと除熱槽の手前に２組のアン
ローダ部を配置した構造を提供する。 【００１９】この発明では、恒温槽の手前にローダ部を
配置し、テストチャンバの手前に除熱槽を配置し、除熱
槽の上部にアンローダ部を配置した構造を提案する。第
１の提案例のＩＣ試験装置によれば横方向に恒温槽とテ
ストチャンバ及び除熱槽が配列され、この配列によって
横幅が規定される。この結果、恒温槽とテストチャン
バ、除熱槽でテストトレーを１枚ずつ保持するものとす
るとテストトレーの約３枚分の横幅に制限することがで
きる。従って従来の装置でアンローダ部を１組にしたも
のより、テストトレー１枚分の寸法分だけ狭くすること
ができる。 【００２０】この発明のＩＣ試験装置によれば、横方向
に恒温槽とテストチャンバだけを配置し、テストチャン
バの手前に除熱槽を、除熱槽の上部にアンローダ部を配
置し、恒温槽の手前にローダ部を配置したから、横幅は
テストトレーの約２枚分で済むことになる。従って益々
横幅を狭くできる利点が得られる。第２の提案例のＩＣ
試験装置は恒温槽と除熱槽の双方において、テストトレ
ーの挿入口と排出口を互に直交する向の面に選定し、手
前側から挿入したテストトレーを横方向から排出させ、
横に隣接して配置したテストチャンバにテストトレーを
送り込み、更に除熱槽でテストチャンバから挿入された
テストトレーをその挿入方向と直交する向に排出させる
構成とし、これらの構成により恒温槽の手前にローダ部
を、除熱槽の手前にアンローダ部を配置することを可能
としたものである。 【００２１】第３の提案例のＩＣ試験装置ではテストチ
ャンバと除熱槽のそれぞれの手前に配置した２つのアン
ローダ部に対し、共通のＸ−Ｙ搬送手段を跨がせて配置
し、２つのアンローダ部に取り出された２つのテストト
レーの双方から共通のＸ−Ｙ搬送手段によって汎用トレ
ーに試験の結果に従ってＩＣを分類して取出し、移し替
える構成としたＩＣ試験装置を構成したものである。 【００２２】第４の提案例のＩＣ試験装置では２つのア
ンローダ部から試験済ＩＣを取出して汎用トレーに移し
替える際に、各アンローダ部に近い位置に設置された汎
用トレーに対してだけ分類動作を行なうように構成した
ものである。第３及び第４の提案例のＩＣ試験装置によ
れば、Ｘ−Ｙ搬送手段を２つのアンローダ部で共用する
から、構成を簡素化しコストダウンが期待できる。また
請求項５で提案したＩＣ試験装置によれば各アンローダ
部に近い位置に配置した汎用トレーだけに分類動作を行
なわせたから、分類速度を速めることができる。この結
果、処理速度を高速化することができるＩＣ試験装置を
提供することができる。 【００２３】第５の提案例のＩＣ試験装置では、アンロ
ーダ部のテストトレーと汎用トレーとの間に分類したＩ
Ｃを一時預るバッファ部を設けた構成を提案するもので
ある。第５の提案例のＩＣ試験装置によれば、アンロー
ダ部にバッファ部を設けることにより、テストトレーか
ら取出したＩＣの分類先となるカテゴリーに割当られた
汎用トレーが存在しない場合でも、テストトレーから取
出したＩＣをバッファ部に一時預けておくことができ
る。よって分類動作を中断することなく汎用トレーの交
換を行なうことができる。この点でも処理速度の向上を
期待することができる。 【００２４】 【発明の実施の形態】図１に第１の提案例のＩＣ試験装
置の一実施例を示す。図４と対応する部分には同一符号
を付して示す。図１において１００はチャンバ部、２０
０はＩＣ格納部、３００はローダ部、４００はアンロー
ダ部を示す。この発明ではチャンバ部１００の手前側に
ローダ部３００及びアンローダ部４００を配置する構造
を特徴とするものである。つまり恒温槽１０１の手前に
ローダ部３００を配置し、テストチャンバ１０２と除熱
槽１０３の手前にアンローダ部４００を配置する。従っ
てテストチャンバ１０２はテストトレーＴＳＴの搬送方
向に関してテストトレーＴＳＴの１枚分にプラス図９で
説明したＩＣの４列分を移動させる余裕があればよいこ
とになる。 【００２５】図１に示す実施例ではローダ部３００で被
試験ＩＣを積み込んだテストトレーＴＳＴは恒温槽１０
１の前面側に設けられた挿入口から恒温槽１０１に挿入
される。恒温槽１０１に挿入されたテストトレーＴＳＴ
は搬送手段によって下方向に搬送され、恒温槽１０１の
底面側に連結されたテストチャンバ１０２に送り込まれ
る。テストチャンバ１０２は恒温槽１０１の挿入口が形
成された面とは直交する向の面に連結される。従ってテ
ストトレーＴＳＴは挿入方向と排出方向が直角に曲げら
れることになる。 【００２６】テストチャンバ１０２では恒温槽１０１と
同一温度に保持されてテストトレーＴＳＴに搭載されて
いるＩＣを試験する。試験が終わったテストトレーＴＳ
Ｔは除熱槽１０３で除熱しながら垂直搬送手段によって
上方向に搬送され、テストチャンバ１０２から挿入され
た向とは直交する向に排出され、アンローダ部４００の
第１ポジションＡに停止する。 【００２７】アンローダ部４００にはこの発明ではテス
トトレーＴＳＴを２つのポジションＡとＢに停止できる
ように構成し、第１ポジションＡと第２ポジションＢに
跨がって共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を配置し、このＸ
−Ｙ搬送手段４０４によって、第１ポジションＡと第２
ポジションＢに停止したテストトレーＴＳＴから試験済
ＩＣを試験結果に従って分類し、汎用トレーＫＳＴ1 〜
ＫＳＴ4 に格納する。 【００２８】分類の方法として第４の提案例のように、
テストトレーＴＳＴの停止位置に近い汎用トレーにだけ
分類動作を行なわせる。つまり、第１ポジションＡには
汎用トレーＫＳＴ1 とＫＳＴ2 が配置されている。これ
らの汎用トレーＫＳＴ1 とＫＳＴ2 にはカテゴリー１と
２が割当られているものとすると、テストトレーＴＳＴ
が第１ポジションＡに停止中はこのカテゴリー１と２に
属するＩＣだけを取り上げてそれぞれを汎用トレーＫＳ
Ｔ1 とＫＳＴ2 に搬送する。第１ポジション停止中のテ
ストトレーＴＳＴ上からカテゴリー１と２に属するＩＣ
が無くなると、テストトレーＴＳＴは第２ポジションＢ
に移される。 【００２９】第２ポジションＢにはこれと対向して汎用
トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 が配置されて用意される。こ
れら汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 にはカテゴリー３と
４が割当てられているものとすると、テストトレーＴＳ
Ｔ上からカテゴリー３と４に属するＩＣを取り上げて各
汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 に格納する。第２ポジシ
ョンＢで仕分を行なっている間に除熱槽１０３から次の
テストトレーＴＳＴを排出させ、第１ポジションＡに停
止させ待機させる。 【００３０】このように、Ｘ−Ｙ搬送手段４０４を共用
した構成を採ったとしても、テストトレーＴＳＴの停止
位置ＡとＢに接近して配置した汎用トレーＫＳＴ1 ，Ｋ
ＳＴ 2 及びＫＳＴ3 ，ＫＳＴ4 にだけ仕分け作業を行な
わせることにより、仕分けに必要な移動距離を小さくで
きる。この点で１台のＸ−Ｙ搬送手段４０４によって仕
分作業を行なわせる場合でも仕分け処理時間を短かくで
きる効果が得られる。 【００３１】ところでアンローダ部４００に配置できる
汎用トレーの数はスペースの関係からこの例では４個が
限度となる。従ってリアルタイムに仕分けできるカテゴ
リーは１〜４の４分類に制限される。一般的には良品を
高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３カテゴ
リーに分類すると共に、不良品の分類を加えて４カテゴ
リーで充分であるが、時としてこれらのカテゴリーに属
さないＩＣが発生することがある。このようなカテゴリ
ーのＩＣが発生した場合は、そのカテゴリーを割り当た
汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼び出し、その汎用
トレーに格納することになる。 【００３２】仕分け作業の途中で汎用トレーの入れ替え
を行なうと、その間に仕分け作業を中断しなければなら
なくなる。このため、この発明では請求項６で提案する
ように、テストトレーＴＳＴの停止位置と汎用トレーＫ
ＳＴ1 〜ＫＳＴ4 の設置位置の間にバッファ部４０５を
設置し、このバッファ部４０５にたまにしか発生しない
カテゴリーに属するＩＣを一時預かることができるよう
に構成したものである。 【００３３】バッファ部４０５には例えば２０〜３０個
程度のＩＣを格納できる容量を持たせると共に、バッフ
ァ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納したＩＣが属するカ
テゴリーを記憶する記憶部を設け、バッファ部４０５に
一時預かったＩＣのカテゴリーと位置を各ＩＣ毎に記憶
し、仕分け作業の合間、又はバッファ部４０５が満杯に
なった時点でバッファ部４０５に預かっているＩＣが属
するカテゴリーの汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼
び出し、その汎用トレーに格納する。バッファ部４０５
に一時預けられるＩＣのカテゴリーは複数にわたる場合
もある。従って汎用トレーを呼び出す際は一度に数種類
の汎用トレーをアンローダ部４００に呼び出すことにな
る。 【００３４】図２はこの発明のＩＣ試験装置の実施例を
示す。この実施例では恒温槽１０１の手前にローダ部３
００を配置し、恒温槽１０１の下部直交面にテストチャ
ンバ１０２を連結し、テストチャンバ１０２の手前に除
熱槽１０３を配置し、除熱槽１０３の上部にアンローダ
部４００を配置した構成としたものである。尚、図２で
はローダ部３００及びアンローダ部４００のＸ−Ｙ搬送
手段のアーム等を省略して示している。 【００３５】この図２に示す構成によれば横幅Ｗをテス
トトレーＴＳＴの約２枚分に縮小すことができる。尚、
この実施例ではテストチャンバ１０２において、試験終
了後にテストトレーＴＳＴを搬入位置から１段引き上げ
て除熱槽１０３に搬出させるようにしている。このよう
に、搬入位置と搬出位置を異ならせることにより、テス
トトレーＴＳＴの搬入と搬出を同時に実行することがで
きる。その結果テストトレーＴＳＴの入れ替えを短時間
に済ませることができる。 【００３６】図３のＡ，Ｂ，Ｃにその様子を示す。図３
ＡはテストトレーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入
された直後又は試験が終了した状態を示す。テストトレ
ーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入されると、テス
トヘッド１０４と位置合せされて停止する。その停止位
置で図３Ａの状態からシリンダ１１５はロッドを収縮し
圧接手段１１６をテストトレーＴＳＴに乗せテストトレ
ーＴＳＴをテストヘッド１０４に圧接させる。この圧接
によりテストトレーＴＳＴに搭載されているＩＣはテス
トヘッド１０４に設けたＩＣソケットに接触し、試験装
置と電気的に接続され、試験が行なわれる。 【００３７】試験終了時点でシリンダ１１５がロッドを
伸張させ、圧接手段１１６を引き上げ図３Ａの状態に戻
る。次にシリンダ１１７がフック１１８を下方に突出さ
せ、その先端をテストトレーＴＳＴに係合させる（図３
Ｂ）。フック１１８がテストトレーＴＳＴに係合する
と、シリンダ１１５がロッドを伸張させテストトレーＴ
ＳＴと圧接手段１１６を上方に引き上げる（図３Ｃ）。 【００３８】テストトレーＴＳＴが上方に引き上げられ
ると次のテストトレーＴＳＴが図３Ａに示す位置に搬入
される。フック１１８の先端部はレールを兼ねている。
このため引き上げられたテストトレーＴＳＴはフック１
１８のレールに乗って紙面の垂直方向に搬出され、除熱
槽１０３に引き渡される。 【００３９】 【発明の効果】以上説明したように、第１の提案例のＩ
Ｃ試験装置によれば横幅Ｗを恒温槽１０１と、テストチ
ャンバ１０２と、除熱槽１０３の横幅を加え合せた寸法
に規定することができる。この結果、テストトレーＴＳ
Ｔの長手方向の寸法の約３倍の寸法にすることができ
る。従来はテストトレーＴＳＴの５枚分であったものと
比較して２枚分も縮小することができる。また従来の技
術で説明したように、アンローダ部４００を１組にした
構造のものと比較してもテストトレーＴＳＴの１枚分は
縮小することができる。 【００４０】この発明のＩＣ試験装置によれば、横方向
に恒温槽１０１とテストチャンバ１０２及びローダ部３
００とアンローダ部４００が設けられるだけであるか
ら、全体の横幅ＷはテストトレーＴＳＴの約２枚分に縮
小することができる。この結果横幅が狭いＩＣ試験装置
を提供することができる。第３の提案例のＩＣ試験装置
によれば、２つの停止位置Ａ及びＢを持つアンローダ部
４００に共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を設けた構成とし
たから、Ｘ−Ｙ搬送手段の数を少なくすることができ
る。従ってコストダウンが期待できる。第４の提案例の
アンローダ部４００で第１ポジションＡと第２ポジショ
ンＢで停止するテストトレーＴＳＴから試験済ＩＣを仕
分けする場合に、その停止位置に近い汎用トレーＫＳＴ
にだけ仕分けする構成としたから、仕分け作業を短時間
に済ませることができる利点が得られる。 【００４１】第５の提案例のＩＣ試験装置によれば、ア
ンローダ部４００にバッファ部４０５を設けたから、汎
用トレーＫＳＴ1 〜ＫＳＴ4 に割当られたカテゴリー以
外のカテゴリーに属するＩＣが発生した場合でも、汎用
トレーＫＳＴに格納するまでの間、バッファ部４０５に
ＩＣを一時的に預けておくことができる。従って汎用ト
レーをＩＣ格納部２００から呼び出して来るまでの間も
仕分け作業を続けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の提案例のＩＣ試験装置の実施例を示す略
線的平面図。 【図２】この発明のＩＣ試験装置の実施例を示す略線的
斜視図。 【図３】図２に示した実施例の一部の動作を説明するた
めの側面図。 【図４】従来の技術を説明するための略線的平面図。 【図５】図４に示した略線的平面図を具体的に表わした
斜視図。 【図６】テストトレーの構造を説明するための分解斜視
図。 【図７】テストトレー内のＩＣの格納状況を説明するた
めの斜視図。 【図８】テストトレーに格納されたＩＣとテストヘッド
との電気的接続状態を説明するための拡大断面図。 【図９】テストトレーに格納したＩＣの試験の順序を説
明するための平面図。 【図１０】被試験ＩＣストッカ及び試験済ＩＣストッカ
の構造を説明するための斜視図。 【図１１】ＩＣ試験装置全体の運用方法を説明するため
の平面図。 【符号の説明】 １００ チャンバ部 １０１ 恒温槽 １０２ テストチャンバ １０３ 除熱槽 ２００ ＩＣ格納部 ２０１ 被試験ＩＣストッカ ２０２ 試験済ＩＣストッカ ３００ ローダ部 ３０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ４００ アンローダ部 ４０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ４０５ バッファ部 ＴＳＴ テストトレー ＫＳＴ 汎用トレー
線的平面図。 【図２】この発明のＩＣ試験装置の実施例を示す略線的
斜視図。 【図３】図２に示した実施例の一部の動作を説明するた
めの側面図。 【図４】従来の技術を説明するための略線的平面図。 【図５】図４に示した略線的平面図を具体的に表わした
斜視図。 【図６】テストトレーの構造を説明するための分解斜視
図。 【図７】テストトレー内のＩＣの格納状況を説明するた
めの斜視図。 【図８】テストトレーに格納されたＩＣとテストヘッド
との電気的接続状態を説明するための拡大断面図。 【図９】テストトレーに格納したＩＣの試験の順序を説
明するための平面図。 【図１０】被試験ＩＣストッカ及び試験済ＩＣストッカ
の構造を説明するための斜視図。 【図１１】ＩＣ試験装置全体の運用方法を説明するため
の平面図。 【符号の説明】 １００ チャンバ部 １０１ 恒温槽 １０２ テストチャンバ １０３ 除熱槽 ２００ ＩＣ格納部 ２０１ 被試験ＩＣストッカ ２０２ 試験済ＩＣストッカ ３００ ローダ部 ３０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ４００ アンローダ部 ４０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ４０５ バッファ部 ＴＳＴ テストトレー ＫＳＴ 汎用トレー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山下 毅
東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式
会社アドバンテスト内
(72)発明者 増尾 芳幸
東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式
会社アドバンテスト内
(72)発明者 根本 眞
東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式
会社アドバンテスト内
(56)参考文献 特開 平６−43212（ＪＰ，Ａ)
特表 平６−503883（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/26
G01R 31/28 - 31/3193
H01L 21/68
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 ローダ部に送り込まれて停止状態にある
テストトレーに汎用トレーから複数のＩＣを平面状に搭
載し、このテストトレーを上記ローダ部に隣接して設け
た恒温槽に送り込み、恒温槽内においてＩＣに所望の温
度の熱ストレスを与えると共に、恒温槽に隣接して設け
られたテストチャンバに上記テストトレーを移動させ、
テストチャンバに設けられたテストヘッドに上記テスト
トレーに搭載したＩＣを順次電気的に接触させてＩＣの
動作をテストし、そのテスト結果を各ＩＣ毎に記憶し、
テストチャンバに隣接して設けた除熱槽に上記テストト
レーを移動させ、除熱槽において上記恒温槽で与えた高
温又は低温を除熱すると共に、除熱されたテストトレー
をアンローダ部に取出し、このアンローダ部において上
記テスト結果の記憶に従って上記テストトレーに搭載さ
れたＩＣを分類し、良品と不良品に仕分けして汎用トレ
ーに移し替える構成としたＩＣ試験装置において、 上記恒温槽とテストチャンバを一列に配置すると共に、
恒温槽の手前にローダ部を配置し、テストチャンバの手
前に除熱槽を配置し、更に除熱槽の上部に上記アンロー
ダ部を配置した構成としたことを特徴とするＩＣ試験装
置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19085595A JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｉｃ試験装置 |
| TW085108960A TW305025B (ja) | 1995-07-26 | 1996-07-23 | |
| PCT/JP1996/002067 WO1997005495A1 (fr) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | Testeur de dispositif a semi-conducteurs |
| DE19680786T DE19680786B4 (de) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | Halbleiterbauelement-Testgerät |
| KR1019970701974A KR100292831B1 (ko) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | 반도체디바이스시험장치 |
| US08/809,243 US6104183A (en) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | Semiconductor device testing apparatus |
| MYPI96003080A MY113610A (en) | 1995-07-26 | 1996-07-26 | Semiconductor device testing apparatus |
| US09/596,062 US6384593B1 (en) | 1995-07-26 | 2000-06-16 | Semiconductor device testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19085595A JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｉｃ試験装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002363480A Division JP3494642B2 (ja) | 2002-12-16 | 2002-12-16 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943309A JPH0943309A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3412114B2 true JP3412114B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16264901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19085595A Expired - Fee Related JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6104183A (ja) |
| JP (1) | JP3412114B2 (ja) |
| KR (1) | KR100292831B1 (ja) |
| DE (1) | DE19680786B4 (ja) |
| MY (1) | MY113610A (ja) |
| TW (1) | TW305025B (ja) |
| WO (1) | WO1997005495A1 (ja) |
Families Citing this family (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 2003-06-03 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| TW358162B (en) * | 1996-06-04 | 1999-05-11 | Advantest Corp | Semiconductor device testing apparatus |
| JPH10142293A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Advantest Corp | Ｉｃ試験装置 |
| US6249132B1 (en) * | 1997-02-12 | 2001-06-19 | Tokyo Electron Limited | Inspection methods and apparatuses |
| JP3344548B2 (ja) * | 1997-04-16 | 2002-11-11 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| JP3591679B2 (ja) * | 1997-04-17 | 2004-11-24 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置 |
| TW379285B (en) | 1997-07-02 | 2000-01-11 | Advantest Corp | Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus |
| TW369692B (en) | 1997-12-26 | 1999-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system |
| JPH11287843A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Advantest Corp | Ｉｃ試験装置 |
| JP4037962B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-01-23 | 株式会社アドバンテスト | 部品試験装置 |
| KR100546871B1 (ko) * | 1998-09-30 | 2006-05-23 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러 |
| JP3567803B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2004-09-22 | 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃデバイスの試験装置 |
| US6564165B1 (en) * | 1999-12-22 | 2003-05-13 | Trw Inc. | Apparatus and method for inline testing of electrical components |
| US6392403B1 (en) * | 2000-02-02 | 2002-05-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated wafer stocker and sorter apparatus |
| US6711450B1 (en) * | 2000-02-02 | 2004-03-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integration of business rule parameters in priority setting of wafer processing |
| JP3584845B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2004-11-04 | 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
| US6521853B1 (en) * | 2000-05-08 | 2003-02-18 | Micro Component Technology, Inc. | Method and apparatus for sorting semiconductor devices |
| JP2002286791A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Ando Electric Co Ltd | 半導体デバイスの加熱装置および半導体デバイスの加熱方法 |
| US6781363B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-08-24 | Han-Ping Chen | Memory sorting method and apparatus |
| MY131859A (en) * | 2001-06-30 | 2007-09-28 | Stmicroelectronics Sdn Bhd | Test handler apparatus for smd ( surface mount devices), bga ( ball grid arrays) and csp ( chip scale packages) |
| KR20030017933A (ko) * | 2001-08-25 | 2003-03-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정디스플레이의 선 분류 장비 |
| US6861861B2 (en) * | 2002-07-24 | 2005-03-01 | Lg Electronics Inc. | Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler |
| KR100542126B1 (ko) * | 2003-04-29 | 2006-01-11 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 |
| KR100498496B1 (ko) * | 2003-05-07 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 자투리 반도체 소자의 검사 방법 |
| KR100517074B1 (ko) * | 2003-06-05 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러 |
| KR100541546B1 (ko) * | 2003-07-14 | 2006-01-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트장치 |
| US7292023B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-11-06 | Intel Corporation | Apparatus and method for linked slot-level burn-in |
| US7339387B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-03-04 | Intel Corporation | System and method for linked slot-level burn-in |
| CN100526896C (zh) * | 2004-07-09 | 2009-08-12 | 株式会社爱德万测试 | 推压构件及电子部件处理装置 |
| KR100629262B1 (ko) * | 2004-07-20 | 2006-09-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트장치의 테스트트레이 |
| US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
| US7091737B2 (en) * | 2004-10-01 | 2006-08-15 | Intel Corporation | Apparatus and methods for self-heating burn-in processes |
| CN101120260B (zh) * | 2005-02-15 | 2010-09-15 | 株式会社爱德万测试 | 预烧装置 |
| KR100652417B1 (ko) * | 2005-07-18 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 인-트레이(Ｉｎ-ｔｒａｙ) 상태의 반도체 패키지 검사장치및 검사방법 |
| US8529185B2 (en) * | 2005-08-31 | 2013-09-10 | Hirata Corporation | Work handling apparatus |
| JP4928470B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2012-05-09 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法 |
| JP2007192576A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Nippon Gaataa Kk | 電子部品の自動分類機の作動制御方法 |
| US20070180339A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-02 | Carli Connally | Handling mixed-mode content in a stream of test results |
| JP5186370B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2013-04-17 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置 |
| KR100825781B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 열 분리기를 구비하는 반도체 소자용 테스트 핸들러 및이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법 |
| US7619936B2 (en) * | 2006-11-16 | 2009-11-17 | Qimonda North America Corp. | System that prevents reduction in data retention |
| US20080145203A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-06-19 | Yun Hyo-Chul | Method of transferring test trays in a handler |
| KR20080046356A (ko) * | 2006-11-22 | 2008-05-27 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 |
| DE102007007529A1 (de) * | 2007-02-15 | 2007-08-16 | Hatec Handhabungstechnik Maschinenbau Gmbh | Testvorrichtung zum Testen von Prüflingen unter Temperatur |
| DE102007007528A1 (de) * | 2007-02-15 | 2007-08-30 | Hatec Handhabungstechnik Maschinenbau Gmbh | Kontaktierstation zum Testen von Prüflingen unter Temperatur |
| KR100819836B1 (ko) | 2007-06-08 | 2008-04-08 | 미래산업 주식회사 | 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한반도체 소자 제조방법 |
| US7884631B2 (en) * | 2009-02-25 | 2011-02-08 | Kingston Technology Corp. | Parking structure memory-module tester that moves test motherboards along a highway for remote loading/unloading |
| JP4437508B1 (ja) | 2009-02-27 | 2010-03-24 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置 |
| KR101278131B1 (ko) | 2009-04-28 | 2013-07-05 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 배선 기판 유닛 및 시험 장치 |
| US8970244B2 (en) | 2009-09-26 | 2015-03-03 | Centipede Systems, Inc. | Transport apparatus for moving carriers of test parts |
| KR20120027580A (ko) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치용 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체 장치 테스트 방법 |
| WO2013029659A1 (en) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Testing device and method for operating a testing device |
| US9099173B2 (en) * | 2012-12-14 | 2015-08-04 | Virtium Technology, Inc. | Classifying flash devices using ECC |
| TWI472778B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-02-11 | Chroma Ate Inc | System - level IC test machine automatic retest method and the test machine |
| US9684030B2 (en) * | 2014-12-26 | 2017-06-20 | An-Sung Wang | Drum-type IC burn-in and test equipment |
| TWI597508B (zh) * | 2016-07-22 | 2017-09-01 | 致茂電子股份有限公司 | 電子元件溫控模組及具備該模組之檢測設備 |
| JP6823534B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-02-03 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置用のキャリア |
| US10677842B2 (en) | 2017-05-26 | 2020-06-09 | Advantest Corporation | DUT testing with configurable cooling control using DUT internal temperature data |
| US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
| US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
| US10948534B2 (en) * | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
| CA3084671A1 (en) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | Boston Semi Equipment, Llc | Kit-less pick and place handler |
| KR102037975B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2019-10-29 | 세메스 주식회사 | 트레이 승강 장치 |
| TWI706148B (zh) * | 2019-07-17 | 2020-10-01 | 美商第一檢測有限公司 | 晶片測試方法 |
| KR102270760B1 (ko) * | 2019-11-29 | 2021-06-30 | 에이엠티 주식회사 | 미세 피치를 갖는 디바이스의 테스트장치 |
| CN111751696B (zh) * | 2020-07-05 | 2022-12-09 | 深圳市堃联技术有限公司 | 一种半导体芯片检测设备 |
| US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
| US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
| US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
| TWI764340B (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | 美商第一檢測有限公司 | 抵壓組件及晶片測試設備 |
| US11408931B1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-08-09 | Nanya Technology Corporation | Integrated-circuit-level test system and method |
| US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1044379A (en) * | 1974-12-28 | 1978-12-12 | Sony Corporation | Wafer transfer device |
| JP2921937B2 (ja) * | 1990-07-18 | 1999-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｉｃ検査装置 |
| US5184068A (en) * | 1990-09-24 | 1993-02-02 | Symtek Systems, Inc. | Electronic device test handler |
| JP3009115B2 (ja) * | 1991-09-02 | 2000-02-14 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| US5313156A (en) * | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
| JP3254775B2 (ja) * | 1992-12-01 | 2002-02-12 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃデバイスの恒温試験装置 |
| JP3372586B2 (ja) * | 1993-04-19 | 2003-02-04 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置用ローダ・アンローダ |
| JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 2003-06-03 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| JPH10142293A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Advantest Corp | Ｉｃ試験装置 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP19085595A patent/JP3412114B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-23 TW TW085108960A patent/TW305025B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-07-24 US US08/809,243 patent/US6104183A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-24 WO PCT/JP1996/002067 patent/WO1997005495A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1996-07-24 DE DE19680786T patent/DE19680786B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-24 KR KR1019970701974A patent/KR100292831B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-07-26 MY MYPI96003080A patent/MY113610A/en unknown
-
2000
- 2000-06-16 US US09/596,062 patent/US6384593B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19680786T1 (de) | 1997-10-02 |
| MY113610A (en) | 2002-04-30 |
| US6384593B1 (en) | 2002-05-07 |
| DE19680786B4 (de) | 2005-09-01 |
| KR100292831B1 (ko) | 2001-06-15 |
| TW305025B (ja) | 1997-05-11 |
| US6104183A (en) | 2000-08-15 |
| KR970706501A (ko) | 1997-11-03 |
| WO1997005495A1 (fr) | 1997-02-13 |
| JPH0943309A (ja) | 1997-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3412114B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH11231020A (ja) | Ｉｃ試験システム | |
| JP3951436B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP4299383B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP4018254B2 (ja) | 電子部品の試験方法 | |
| KR101042655B1 (ko) | 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치 | |
| JPH11297791A (ja) | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法 | |
| CN109686679B (zh) | 制造半导体封装的方法 | |
| JP4222442B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
| JP4279413B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
| JPH112657A (ja) | 複合ｉｃ試験装置 | |
| US20080252317A1 (en) | Apparatus for testing system-in-package devices | |
| JP4570208B2 (ja) | 試験済み電子部品の分類制御方法 | |
| JP3376784B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP2007024907A (ja) | Ｉｃ試験システム | |
| KR101104291B1 (ko) | 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치 | |
| JP2940858B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP3494642B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| WO2009116165A1 (ja) | トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
| JP2741043B2 (ja) | 半導体素子の選別方法 | |
| JPH0943311A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| US7518356B2 (en) | Apparatus for testing system-in-package devices | |
| JPH11326448A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP2000074987A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| JP2001235512A (ja) | 電子部品試験装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030212 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |