JP2010198216A - プログラマブルコントローラの電磁シールド - Google Patents

プログラマブルコントローラの電磁シールド Download PDF

Info

Publication number
JP2010198216A
JP2010198216A JP2009041170A JP2009041170A JP2010198216A JP 2010198216 A JP2010198216 A JP 2010198216A JP 2009041170 A JP2009041170 A JP 2009041170A JP 2009041170 A JP2009041170 A JP 2009041170A JP 2010198216 A JP2010198216 A JP 2010198216A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic shield
programmable controller
board
circuit board
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009041170A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Noda
英毅 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Electric Works Co Ltd filed Critical Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority to JP2009041170A priority Critical patent/JP2010198216A/ja
Publication of JP2010198216A publication Critical patent/JP2010198216A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

【課題】複数の複雑な形状の電磁シールドを電気的及び物理的に分離しながらも、1枚の電磁シールド上に形成可能であり、安価なプログラマブルコントローラの電磁シールドの提供を目的とする。
【解決手段】プリント基板1は、片面基板2の上に銅箔4が施され、銅箔4の上にレジストインク5(絶縁材)が塗布されている。2枚のプリント基板1にて、プログラマブルコントローラ用基板31を挟むように平行に対向配置することにより、プリント基板1の銅箔4が遮蔽効果のある電磁シールド10として機能し、プログラマブルコントローラ30への電気的ノイズの影響を解消できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、プログラマブルコントローラの電磁シールドに関するものである。
工作機械や製造ライン等の制御装置には、汎用品であるプログラマブルコントローラ30が使用される。プログラマブルコントローラ30は、電源ユニット51(61)、CPUユニット52(62)、及びI/Oユニット53(63)等から構成される。図6(a)に示すラックタイプのプログラマブルコントローラ50は、各ユニットをマザーボード54に接続する。図6(b)に示すスタッキングタイプのプログラマブルコントローラ60は、各ユニットが隣接して接続される。
各ユニットには電子部品が多数搭載されており、隣接するユニット同士で電磁波の干渉が起こることがある。また、工作機械や製造ライン等に配置されている大型リレーや電動アクチュエータ等は、放射ノイズや誘導ノイズ等を発生する。
電磁波、放射ノイズ、及び誘導ノイズ等の電気的ノイズは、プログラマブルコントローラ30の誤作動を招く恐れがある。特許文献1には、遮蔽効果のある部材でシールド(電磁シールド)を施すことにより、電気的ノイズの影響を解消できることが開示されている。
特開平5−233035号公報
電磁シールドには、金属板、金網(ワイヤ・メッシュ、パンチング・メタル等)、導電性プラスチック等、用途に適したものが用いられる。
プログラマブルコントローラ30用の電磁シールド10には、絶縁処理が施されたアルミや銅等の金属板や、金属板の両面にプラスチック製の絶縁シートを貼付したものがある。例えば、図7(a)に示す通り、絶縁処理が施された金属板の電磁シールド15で、I/Oユニット63内のプリント基板66(電子回路)を両側から挟むように、平行に対向配置することで、電気的ノイズを遮蔽できる。
ところが、プリント基板76には、図7(b)に示す通り、電位の異なる回路A,Bが形成されていることがあり、回路A,B毎に電磁シールドを電気的及び物理的に分離することが望ましい。回路の形状によっては、電磁シールド板の形状が複雑になる。複雑な形状の電磁シールド板を複数枚作成するためには、多数の抜き型が必要となり、加工単価が高くなる。さらに、複数の複雑な形状の電磁シールド板を、プリント基板と平行に対向配置することは困難であり、機構的な保持が難しい。
また、金属板の両面にプラスチック製の絶縁シートを貼付する電磁シールド20では、金属板21の縁から静電気が放電することを防ぐ必要がある。詳しく説明すると、図8(a)に示すように、絶縁シート22より金属板21を小さくし、金属板の周囲にプラスチックの縁を設けて、金属板21が他の部品と接触しない対策が必要である。このため、絶縁シート22と金属板21との位置合わせに時間が掛かり、組立工程で時間を要する。
さらに、図8(b)に示すように、フェライト等の磁気シールド25を、絶縁シートを貼付する電磁シールド20に、部分的に貼付する場合には、磁気シールド25の位置決めに治具が必要であり、手間が掛かる。
そこで、本発明は、複数の複雑な形状の電磁シールドを電気的及び物理的に分離しながらも、1枚の電磁シールド上に形成可能であり、安価なプログラマブルコントローラの電磁シールドの提供を目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、プログラマブルコントローラのケース本体に収納された回路基板から発生する電気的ノイズを遮蔽するための電磁シールドにおいて、プリント基板で電磁シールドを構成したことを特徴とするプログラマブルコントローラの電磁シールドである。
請求項1のプログラマブルコントローラの電磁シールドは、プリント基板上に形成される銅箔(銅箔による配線及びパターン)を電磁シールドとすることにより、複数の複雑な形状の電磁シールドを電気的及び物理的に分離しながらも、1枚の電磁シールド(プリント基板)上に形成可能である。このため、機構的な保持が容易となり、取付性に優れている。
また、安価なプリント基板で電磁シールドを構成することにより、多数の抜き型を用いた板金加工よりも安価に仕上げることができる。さらに、プリント基板上の銅箔で形成された電磁シールドには、絶縁材(レジストインク)が塗布されているため、従来技術で行われていた絶縁シートと金属板との貼り合わせという工程が不必要となり、組立工程の時間短縮に大きく寄与する。
なお、フェライト等の磁気シールドを電磁シールドに、部分的に貼付する場合には、プリント基板上の磁気シールド貼付位置を、シルクインクの印刷によって区分することにより、位置決め治具が不要となる。
請求項2の発明は、請求項1において、プリント基板が両面基板であることを特徴とするプログラマブルコントローラの電磁シールドである。
請求項2の発明は、プリント基板が両面基板であることにより、電磁シールドの遮蔽効果を高めることが可能となる。
請求項3の発明は、請求項1において、プリント基板が多層基板であることを特徴とするプログラマブルコントローラの電磁シールドである。
請求項3の発明では、プリント基板が多層基板であることにより、電磁シールドの遮蔽効果をさらに高めることが可能となる。
本発明によれば、複数の複雑な形状の電磁シールドを電気的及び物理的に分離しながらも、1枚の電磁シールド上に形成可能であり、安価なプログラマブルコントローラの電磁シールドを提供することができる。
(a),(b)は、各々本発明の第1実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドを示す斜視図である。 (a)は、本発明の第1実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドのプリント基板を示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。 (a),(b)は、各々本発明の第1実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドを示す正面図である。 本発明の第2実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドのプリント基板を示す断面図である。 本発明の第3実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドのプリント基板を示す断面図である。 (a),(b)は、各々プログラマブルコントローラを示す斜視図である。 (a),(b)は、各々プログラマブルコントローラのユニットを示す斜視図である。 (a),(b)は、各々プログラマブルコントローラの電磁シールドを示す正面図である。
まず、本発明の第1実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドの構成について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明は、実施形態の理解を容易にするためのものであり、これによって、本願発明が制限して理解されるべきではない。
第1実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドは、図6(a)に示すようなマザーボードに複数台接続されて構成されるプログラマブルコントローラの各ユニットや、図6(b)に示すようなスタッキングタイプのプログラマブルコントローラの各ユニットと同様のものに配置され、図1(a)に示すように、各ユニットの回路基板(プログラマブルコントローラ用基板31)の両側に設けられている。
そして、第1実施形態のプログラマブルコントローラ30の電磁シールド10は、図1(b)に示すように、ケース本体32に収納されたプログラマブルコントローラ用基板31から発生する電気的ノイズを遮蔽するための電磁シールド10であって、図1に示すように、プリント基板1を用いた電磁シールド10である。
プリント基板1は、図2(a),(b)に示すように、片面基板2の上に銅箔4が施され、銅箔4の上にレジストインク5(絶縁材)が塗布されている。なお、プリント基板1の素材としては、紙エポキシ基板、又はガラスエポキシ基板が望ましい。
図1(a),(b)に示すように、2枚のプリント基板1にて、プログラマブルコントローラ用基板31を挟むように平行に対向配置することにより、プリント基板1の銅箔4が遮蔽効果のある電磁シールド10として機能し、プログラマブルコントローラ30への電気的ノイズの影響を解消できる。
第1実施形態の発明では、図3(a)に示すように、複雑な形状の電磁シールド領域C,D(銅箔による配線及びパターン)を電気的及び物理的に分離しながらも、1枚のプリント基板12(電磁シールド10)上に形成可能である。このため、機構的な保持が容易となり、取付性に優れている。
また、安価なプリント基板1で電磁シールド10を構成することにより、多数の抜き型を用いた板金加工よりも安価に仕上げることができる。さらに、プリント基板1上の銅箔4で形成された電磁シールド10には、レジストインク5(絶縁材)が塗布されているため、従来技術で行われていた絶縁シートと金属板との貼り合わせという工程が不必要となり、組立工程の時間短縮に大きく寄与する。
なお、フェライト等の磁気シールドを電磁シールド10に、部分的に貼付する場合には、図3(b)に示すように、プリント基板13上の磁気シールド貼付位置25を、シルクインク6の印刷によって区分することにより、位置決め治具が不要となる。
次に、第2実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドは、図4に示すように、プリント基板40を用いた電磁シールド10である。
プリント基板40は、図4に示すように、両面基板3の両面上に銅箔4が施され、銅箔4の上にレジストインク5(絶縁材)が塗布されている。なお、プリント基板40の素材としては、ガラスエポキシ基板が望ましい。
プリント基板40の両面基板3の両面に銅箔4が施されていることにより、電磁シールド10としての機能が2倍となり、さらに遮蔽効果のある電磁シールド10として、プログラマブルコントローラ30への電気的ノイズの影響を解消できる。さらに、両面基板3の表面と裏面とで異なった形状の電磁シールド10を構成することも可能であり、自由度が高まる。
続いて、第3実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドは、図5に示すように、プリント基板50を用いた電磁シールド10である。
プリント基板50は、図5に示すように、多層基板8の内層及び両表面上に銅箔4が施され、両表面上にはレジストインク5(絶縁材)が塗布されている。なお、プリント基板50の素材としては、ガラスエポキシ基板が望ましい。
プリント基板50は、4層の銅箔4から構成された4層基板であるため、電磁シールド10としての機能が4倍となり、4倍の遮蔽効果のある電磁シールド10として、プログラマブルコントローラ30への電気的ノイズの影響を解消できる。
なお、第3実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドは、多層基板8の積層数を任意に調整可能であるため、さらに多層にすることも可能であり、電磁シールドとしての自由度がさらに高まる。
第1実施形態〜第3実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドでは、電磁シールド10にプリント基板1,12,13,40,50を用いているため、リード線やコネクタ等を実装可能であり、電子回路基板と電気的につながった電磁シールド10を構成することができる。このことにより、電気的ノイズを電子回路のグラウンドに逃がすことができる。
また、レジストインク5及びシルクインク6の印刷は、銅箔4の絶縁が容易であり、耐静電性、耐腐食性に優れており、さらに、マーキングが容易であるので、プリント基板1,12,13,40,50に目盛を印刷することも可能であるので、組立工数の削減に寄与するような工夫が可能である。
第1実施形態〜第3実施形態のプログラマブルコントローラの電磁シールドの形状は、プリント基板1,12,13,40,50の銅箔4(配線及びパターン)により構成されるため、電磁シールド10を区分する領域と数は任意に形成することができる。
1 プリント基板
2 片面基板
4 銅箔
5 レジストインク(絶縁材)
6 シルクインク
10 電磁シールド
12 プリント基板
30 プログラマブルコントローラ
31 プログラマブルコントローラ用基板(回路基板)
32 ケース本体
C 電磁シールド領域
D 電磁シールド領域

Claims (3)

  1. プログラマブルコントローラのケース本体に収納された回路基板から発生する電気的ノイズを遮蔽するための電磁シールドにおいて、プリント基板で電磁シールドを構成したことを特徴とするプログラマブルコントローラの電磁シールド。
  2. プリント基板が両面基板であることを特徴とする請求項1に記載のプログラマブルコントローラの電磁シールド。
  3. プリント基板が多層基板であることを特徴とする請求項1に記載のプログラマブルコントローラの電磁シールド。
JP2009041170A 2009-02-24 2009-02-24 プログラマブルコントローラの電磁シールド Pending JP2010198216A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009041170A JP2010198216A (ja) 2009-02-24 2009-02-24 プログラマブルコントローラの電磁シールド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009041170A JP2010198216A (ja) 2009-02-24 2009-02-24 プログラマブルコントローラの電磁シールド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010198216A true JP2010198216A (ja) 2010-09-09

Family

ID=42822895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009041170A Pending JP2010198216A (ja) 2009-02-24 2009-02-24 プログラマブルコントローラの電磁シールド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010198216A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202465A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Kansai Ltd 高周波機器
JPH09162593A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Kokusai Electric Co Ltd プリント基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202465A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Kansai Ltd 高周波機器
JPH09162593A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Kokusai Electric Co Ltd プリント基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9357631B2 (en) Flexible printed circuit board and method for making same
CN104754855A (zh) 柔性电路板及其制作方法
TW200618689A (en) Circuit device and manufacture method for circuit device
US9743534B2 (en) Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
JP2008016844A (ja) プリント基板及びその製造方法
JP6259813B2 (ja) 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
JP2015047031A (ja) 回路構成体
JP6160308B2 (ja) 積層基板
CN103338590B (zh) 软性电路板及其制造方法
JP4877791B2 (ja) 配線回路基板
US9930791B2 (en) Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
JP2007335455A (ja) フレキシブルプリント配線板
KR20150062056A (ko) 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법
JP2010198216A (ja) プログラマブルコントローラの電磁シールド
JP5945801B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
KR20150079189A (ko) 전자소자 내장 기판
CN103857172A (zh) 透明印刷电路板
CN104284529A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
JP2012146823A (ja) シールド方法及電子機器
KR101352519B1 (ko) 연성인쇄회로 및 이의 제조 방법
CN202269094U (zh) 印刷电路板模组及电子设备
JP2017103366A (ja) 電子部品モジュールおよびその製造方法
JP2015026747A (ja) 樹脂多層基板
WO2023195311A1 (ja) 基板構造及びこれを備えた電動圧縮機
JP2008172015A (ja) 電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110329

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110516

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110526

A521 Written amendment

Effective date: 20110701

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Effective date: 20110701

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110627

A02 Decision of refusal

Effective date: 20111122

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02