KR20150079189A - 전자소자 내장 기판 - Google Patents
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Abstract
전자소자 내장 기판을 개시한다. 전자소자 내장 기판은 캐비티(cavity)가 형성된 코어 기판, 캐비티에 내장되는 미리 설정된 형태로 배열되는 복수의 전자 소자, 및 캐비티 내에서 서로 인접하는 복수의 전사 소자 사이에 개재되는 복수의 절연 스페이서를 포함한다.
Description
본 발명은 전자소자 내장 기판에 관한 것이다.
전자소자 내장 인쇄회로기판은 코어 기판에 캐비티(cavity)를 형성한 후 캐비티에 전자소자를 위치시키고 충전재 등을 이용하여 전자소자를 캐비티 내에 고정하는 임베딩(embedding) 공정으로 형성된다.
최근 전자기기의 고기능화, 고밀도화를 지원하기 위해 전자소자 내장 인쇄회로기판은 크기를 줄이고, 내장 부품의 수를 늘리고 있다. 또한, 전자소자 내장 인쇄회로기판은 회로 설계의 자유도를 향상시키기 위해 캐비티의 면적을 줄이면서 하나의 캐비티에 다수의 부품을 내장하고 있다. 그러나 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조 과정에서 내장 부품끼리 접촉하는 단락 불량이 다수 발생하여 개선 방안이 요구된다.
본 발명은 내장 부품의 이동에 의해 내장 부품간의 접촉으로 인한 불량을 방지하도록 전자 소자에 절연 스페이서가 결합된 전자소자 내장 기판을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자소자 내장 기판은 캐비티(cavity)가 형성된 코어 기판, 캐비티에 내장되는 미리 설정된 형태로 배열되는 복수의 전자 소자, 및 캐비티 내에서 서로 인접하는 복수의 전사 소자 사이에 개재되는 복수의 절연 스페이서를 포함한다.
절연 스페이서는 서로 인접하는 복수의 전자 소자 각각의 일측면에서 결합될 수 있다.
복수의 스페이서는 복수의 전자 소자 각각에 결합되는 제1 절연 스페이서 및 제2 절연 스페이서를 포함하되, 제1 절연 스페이서 및 제2 절연 스페이서 각각은 복수의 전자 소자 각각의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극에 결합될 수 있다.
복수의 스페이서 각각의 일측면에 부분적으로 절연 스페이서가 결합되고, 절연 스페이서는 복수의 전자 소자 각각의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극 중 적어도 하나에 결합될 수 있다.
상기 캐비티 내에 서로 나란하게 배열되는 홀수개의 전자 소자 중 짝수 번째 배치된 전자 소자의 양측면에 제1 절연 스페이서 및 제2 절연 스페이서가 결합되고, 제1 절연 스페이서 및 제2 절연 스페이서 각각은 전자 소자의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극에 결합될 수 있다.
캐비티 내에 서로 나란하게 배열되는 복수개의 전자 소자 각각의 일측면에 부분적으로 절연 스페이서가 결합되고, 절연 스페이서는 복수의 전자 소자 각각의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극 중 선택된 한 곳에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 내장 부품의 이동에 의해 내장 부품간의 접촉으로 인한 불량을 방지하도록 전자 소자에 절연 스페이서가 결합된 전자소자 내장 기판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자소자 내장 기판의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자소자 내장 기판의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 전자소자 내장 기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자소자 내장 기판의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 코어 기판(110), 복수의 전자 소자(120), 절연 스페이서(130), 제1 회로 패턴(140), 절연층(150), 비아홀(160) 및 제2 회로 패턴(170)을 포함한다.
코어 기판(110)은 절연수지층의 일부분이 천공되어 형성된 캐비티(115)를 포함한다. 여기서, 코어 기판(110)은 보강 기재와 수지로 이루어질 수 있다. 또한, 캐비티(115)는 복수의 전자 소자(120)를 내장하기 위하여 전자 소자(120)의 크기에 상응하거나 전자 소자(120)보다 더 큰 면적으로 형성될 수 있다.
복수의 전자 소자(120)는 외부와 전기적으로 연결되어 미리 설정된 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판에서는 전자 소자(120)가 몸체(122)와 제1 외부 전극(124) 및 제2 외부 전극(126)을 포함하는 적층 세라믹 커패시터일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 전자 소자(120)로 다양한 제품이 적용될 수 있다.
복수의 전자 소자(120)는 캐비티(115) 내에 내장될 수 있다. 여기서 복수의 전자 소자(120)는 미리 설정된 형태로 캐비티(115) 내에 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수의 전자 소자(120) 각각은 제1 외부 전극(124) 또는 제2 외부 전극(126)이 서로 동일 방향을 향하도록 나란하게 캐비티(115) 내에 배열될 수 있다. 이때, 복수의 전자 소자(120)는 각각의 제1 외부 전극(124) 또는 제2 외부 전극(126)이 서로 인접하게 배치될 수 있다.
절연 스페이서(130)는 복수의 전자 소자(120) 사이의 전기적인 연결을 방지한다. 여기서 절연 스페이서(130)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 이러한 절연 스페이서(130)는 절연층(150)과 동일한 물질 또는 이종 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 절연 스페이서(130)는 프리프레그(prepreg), 에폭시(epoxy) 또는 폴리이미드(polymide)를 포함하는 레진(resin), 폴리머(polymer) 또는 페이스터(paster)로 형성될 수 있다. 이러한 절연 스페이서(130)는 구형으로 형성될 수 있다. 또는, 절연 스페이서(130)는 원형, 타원형 또는 다각형의 입체 도형으로 형성될 수 있다.
절연 스페이서(130)는 캐비티(115) 내에서 서로 인접하는 복수의 전자 소자(120) 사이에 개재될 수 있다. 특히, 절연 스페이서(130)는 서로 인접하는 복수의 전자 소자(120) 중 적어도 하나의 전자 소자(120)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 절연 스페이서(130)는 복수의 전자 소자(120) 각각의 적어도 하나의 측면에 결합될 수 있다. 이때, 절연 스페이서(130)는 복수의 전자 소자(120)의 몸체(122), 제1 외부 전극(124) 및 제2 외부 전극(126) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 또는, 절연 스페이서(130)는 캐비티(115) 내에 나란하게 배열된 복수의 전자 소자(120) 중 가운데에 개재된 전자 소자(120)의 적어도 하나의 측면에 결합될 수 있다. 또는, 절연 스페이서(130)는 캐비티(115) 내에서 나란하게 배열된 두 개의 전자 소자(120)와, 이들의 일측 또는 타측에 인접하게 배치된 하나의 전자 소자(120) 각각의 제1 외부 전극(124) 또는 제2 외부 전극(126)에 결합될 수 있다.
이러한 절연 스페이서(130)는 필름(film), 페이스터(paster), 액상 또는 증착 형태로 복수의 전자 소자(120)에 결합될 수 있다.
절연 스페이서(130)는 복수의 전자 소자(120) 각각의 일측면 전체에 결합되는 크기로 형성될 수 있다. 또는, 절연 스페이서(130)는 복수의 전자 소자(120) 각각의 일측면 일부에 결합되는 크기로 형성될 수 있다.
제1 회로 패턴(140)은 전기 신호를 전송하기 위하여 코어 기판(110)의 적어도 일면에 미리 설정된 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 회로 패턴(140)은 전기 전도도가 우수한 전도성 물질로 형성될 수 있다.
절연층(150)은 코어 기판(110)의 적어도 일면에 적층될 수 있다. 여기서 절연층(150)은 캐비티(115)를 충진하여 전자 소자(120)를 보호할 수 있다. 절연층(150)은 캐비티(115) 내의 전자 소자(120)를 감싸며 전자 소자(120)의 위치를 고정시킬 수 있다. 이러한 절연층(150)은 프리프레그(prepreg) 등의 절연 물질로 형성될 수 있다.
비아홀(160)은 제1 회로 패턴(140)과 제2 회로 패턴(170)을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 비아홀(160)은 절연층(150)을 관통하여 제1 회로 패턴(140)과 제2 회로 패턴(170)을 연결할 수 있다. 또한, 비아홀(160)은 전자 소자(120)와 제2 회로 패턴(170)을 전기적으로 연결할 수도 있다.
제2 회로 패턴(170)은 외부와 전기적으로 연결되고 제1 회로 패턴(140)으로 전기 신호를 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 회로 패턴(170)은 절연층(150) 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 회로 패턴과 연결된 지지부를 이용하여 캐비티 내에 전자 소자를 고정시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 복수의 전자 소자(120) 각각의 일측면에 절연 스페이서(130)가 결합될 수 있다. 여기서 절연 스페이서(130)는 전자 소자(120)의 몸체(122), 제1 외부 전극(124) 및 제2 외부 전극(126)에 결합될 수 있다. 이러한 절연 스페이서(130)는 전자 소자(120)의 일측면에 필름(film), 페이스터(paster), 액상 또는 증착 형태로 결합될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 복수의 전자 소자(420) 각각에 제1 절연 스페이서(432) 및 제2 절연 스페이서(434)가 결합될 수 있다.
여기서, 제1 절연 스페이서(432) 및 제2 절연 스페이서(434) 각각은 전자 소자(420)의 몸체(422), 제1 외부 전극(424) 및 제2 외부 전극(426)에 결합될 수 있다. 이때, 제1 절연 스페이서(432) 및 제2 절연 스페이서(434) 각각은 전자 소자(120)의 양측면에 필름(film), 페이스터(paster), 액상 또는 증착 형태로 결합될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 복수의 전자 소자(520) 각각의 일측면에 부분적으로 절연 스페이서(530)가 결합될 수 있다. 여기서 절연 스페이서(530)는 원형, 타원형 또는 다각형의 입체 도형으로 형성될 수 있다. 이러한 절연 스페이터(530)는 전자 소자(520)의 몸체(522), 제1 외부 전극(524) 및 제2 외부 전극(526) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예를 들면, 절연 스페이터(530)는 전자 소자(520)이 길이보다 짧게 형성되고, 몸체(522), 제1 외부 전극(524) 및 제2 외부 전극(526)를 커버하면서 전자 소자(520)의 일측면에 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 캐비티(615) 내에서 서로 나란하게 배열되는 홀수개의 전자 소자(620) 중 짝수 번째 배치된 전자 소자(620)의 양측면에 제1 절연 스페이서(632) 및 제2 절연 스페이서(634)가 결합될 수 있다.
여기서, 제1 절연 스페이서(432) 및 제2 절연 스페이서(434) 각각은 전자 소자(420)의 몸체(422), 제1 외부 전극(424) 및 제2 외부 전극(426)에 결합될 수 있다. 이때, 제1 절연 스페이서(632) 및 제2 절연 스페이서(634) 각각은 원형, 타원형 또는 다각형의 입체 도형으로 형성될 수 있다. 이러한 제1 절연 스페이서(632) 및 제2 절연 스페이서(634) 각각은 전자 소자(620)의 몸체(622), 제1 외부 전극(624) 및 제2 외부 전극(626) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 절연 스페이서(632) 및 제2 절연 스페이서(634) 각각은 전자 소자(620)이 길이보다 짧게 형성되고, 몸체(622), 제1 외부 전극(624) 및 제2 외부 전극(626)를 커버하면서 전자 소자(620)의 양측면에 결합될 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 복수의 전자 소자(720) 각각의 일측면에 부분적으로 절연 스페이서(730)가 결합될 수 있다.
여기서, 절연 스페이서(730)는 캐비티(715) 내에서 서로 나란하게 배열된 복수의 전자 소자(720) 각각의 몸체(722), 제1 외부 전극(724) 및 제2 외부 전극(726) 중 선택된 한 곳에 결합될 수 있다. 예를 들면, 절연 스페이서(730)는 캐비티(715) 내에 서로 나란하게 배열된 첫번째 전자 소자(720)의 제1 외부 전극(724)에 결합될 수 있다. 또한, 절연 스페이서(730)는 캐비티(715) 내에 서로 나란하게 배열된 두번째 전자 소자(720)의 몸체(722)에 결합될 수 있다. 또한, 절연 스페이서(730)는 캐비티(715) 내에 서로 나란하게 배열된 세번째 전자 소자(720)의 제2 외부 전극(726)에 결합될 수 있다.
여기서 절연 스페이서(730)는 복수의 전자 소자(720) 각각의 일측면에서 몸체(722), 제1 외부 전극(724) 및 제2 외부 전극(726) 중 선택된 한 곳을 커버하도록 결합될 수 있다. 이러한 절연 스페이서(730)는 원형, 타원형 또는 다각형의 입체 도형으로 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 복수의 전자 소자(820)는 각각의 양측면에 부분적으로 제1 절연 스페이서(832) 및 제2 절연 스페이서(834)가 결합될 수 있다.
여기서, 제1 절연 스페이서(832) 및 제2 절연 스페이서(834) 각각은 캐비티(815) 내에서 서로 나란하게 배열된 복수의 전자 소자(820) 각각의 제1 외부 전극(824) 및 제2 외부 전극(826)에 결합될 수 있다.
여기서, 제1 절연 스페이서(832) 및 제2 절연 스페이서(834) 각각은 복수의 전자 소자(820) 각각의 일측면에서 몸체(822), 제1 외부 전극(824) 및 제2 외부 전극(826) 중 선택된 한 곳을 커버하도록 결합될 수 있다. 이러한 제1 절연 스페이서(832) 및 제2 절연 스페이서(834) 각각은 원형, 타원형 또는 다각형의 입체 도형으로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판의 전자 소자의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 캐비티(915) 내에서 서로 나란하게 배열되는 홀수개의 전자 소자(920) 중 짝수 번째 배치된 전자 소자(920)의 제1 외부 전극(924) 및 제2 외부 전극(926) 각각의 양측면에 제1 절연 스페이서(932), 제2 절연 스페이서(934), 제3 절연 스페이서(936) 및 제4 절연 스페이서(938)가 결합될 수 있다.
여기서, 제1 절연 스페이서(932) 및 제2 절연 스페이서(934)은 전자 소자(920)의 제1 외부 전극(924)의 양측면에 결합될 수 있다. 또한, 제3 절연 스페이서(936) 및 제4 절연 스페이서(938)은 전자 소자(920)의 제2 외부 전극(926)의 양측면에 결합될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (6)
- 캐비티(cavity)가 형성된 코어 기판;
상기 캐비티에 내장되는 미리 설정된 형태로 배열되는 복수의 전자 소자; 및
상기 캐비티 내에서 서로 인접하는 상기 복수의 전사 소자 사이에 개재되는 복수의 절연 스페이서;
를 포함하는 전자소자 내장 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 절연 스페이서는 서로 인접하는 상기 복수의 전자 소자 각각의 일측면에서 결합되는 것을 특징으로 하는 전자소자 내장 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 스페이서는 상기 복수의 전자 소자 각각에 결합되는 제1 절연 스페이서 및 제2 절연 스페이서를 포함하되,
상기 제1 절연 스페이서 및 상기 제2 절연 스페이서 각각은 상기 복수의 전자 소자 각각의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자소자 내장 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 스페이서 각각의 일측면에 부분적으로 상기 절연 스페이서가 결합되고,
상기 절연 스페이서는 상기 복수의 전자 소자 각각의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극 중 적어도 하나에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자소자 내장 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 캐비티 내에 서로 나란하게 배열되는 홀수개의 전자 소자 중 짝수 번째 배치된 전자 소자의 양측면에 제1 절연 스페이서 및 제2 절연 스페이서가 결합되고,
상기 제1 절연 스페이서 및 상기 제2 절연 스페이서 각각은 상기 전자 소자의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자소자 내장 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 캐비티 내에 서로 나란하게 배열되는 복수개의 전자 소자 각각의 일측면에 부분적으로 상기 절연 스페이서가 결합되고,
상기 절연 스페이서는 상기 복수의 전자 소자 각각의 몸체, 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극 중 선택된 한 곳에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자소자 내장 기판.
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