JPH07202465A - 高周波機器 - Google Patents
高周波機器Info
- Publication number
- JPH07202465A JPH07202465A JP33652693A JP33652693A JPH07202465A JP H07202465 A JPH07202465 A JP H07202465A JP 33652693 A JP33652693 A JP 33652693A JP 33652693 A JP33652693 A JP 33652693A JP H07202465 A JPH07202465 A JP H07202465A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- plate
- frame plate
- side frame
- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド用蓋板と底板を除去して部品点数を
減少させ、軽量化、小型化及び低価格化を実現した高周
波機器を提供する。 【構成】 表面にシールド用導電層9を被着形成した蓋
板用第１プリント基板6と、裏面にシールド用導電層10
を被着形成した底板用第２プリント基板7と、上下開口
が第１、第２プリント基板6、7により導電層9、10を外方
に向けて閉蓋及び固定された矩形枠状導電板からなるシ
ールド用側枠板8とを具備し、第１、第２プリント基板
6、7の各非シールド面の一方又は両方に電子部品5…を実
装してシールド用側枠板8内部に電子部品5…を収納す
る。
減少させ、軽量化、小型化及び低価格化を実現した高周
波機器を提供する。 【構成】 表面にシールド用導電層9を被着形成した蓋
板用第１プリント基板6と、裏面にシールド用導電層10
を被着形成した底板用第２プリント基板7と、上下開口
が第１、第２プリント基板6、7により導電層9、10を外方
に向けて閉蓋及び固定された矩形枠状導電板からなるシ
ールド用側枠板8とを具備し、第１、第２プリント基板
6、7の各非シールド面の一方又は両方に電子部品5…を実
装してシールド用側枠板8内部に電子部品5…を収納す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチューナ等の高周波機器
に関し、詳しくはその筐体に関するものである。
に関し、詳しくはその筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チューナ等の高周波機器の一例を図３を
参照して次に示すと、（１）はシールド用蓋板、（２）
は絶縁性プリント基板、（３）はシールド用側枠板、
（４）はシールド用底板である。上記蓋板（１）は金型
にて金属を折曲成形してなり、四辺に固定用屈曲片（1
a）…を設ける。プリント基板（２）は電子部品（５）
…が実装される。側枠板（３）は金属を矩形枠状に折曲
成形したものである。底板（４）は金型にて金属を折曲
成形してなり、四辺に固定用屈曲片（4a）…を設ける。
参照して次に示すと、（１）はシールド用蓋板、（２）
は絶縁性プリント基板、（３）はシールド用側枠板、
（４）はシールド用底板である。上記蓋板（１）は金型
にて金属を折曲成形してなり、四辺に固定用屈曲片（1
a）…を設ける。プリント基板（２）は電子部品（５）
…が実装される。側枠板（３）は金属を矩形枠状に折曲
成形したものである。底板（４）は金型にて金属を折曲
成形してなり、四辺に固定用屈曲片（4a）…を設ける。
【０００３】上記構成において、上記プリント基板
（２）上にチューナ用電子部品（５）…を実装して側枠
板（３）内に収納し、その上下開口に蓋板（１）及び底
板（４）を被嵌して閉蓋し、更に各屈曲片（1a）（4a）
により弾圧的に固定してシールドする。
（２）上にチューナ用電子部品（５）…を実装して側枠
板（３）内に収納し、その上下開口に蓋板（１）及び底
板（４）を被嵌して閉蓋し、更に各屈曲片（1a）（4a）
により弾圧的に固定してシールドする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、セット組み込み時に他の電子ブロックと干渉しない
ように高周波機器用電子部品（５）…を側枠板（３）内
に収納すると共に、上下開口に蓋板（１）及び底板
（４）を被嵌して全周囲をシールドしているため、部品
点数が多く、小型化及び軽量化し難く、セットの軽薄短
小化を妨げ、且つ、組み立ても困難となり、更に、成形
金型は高価で低価格化を妨げる点である。
は、セット組み込み時に他の電子ブロックと干渉しない
ように高周波機器用電子部品（５）…を側枠板（３）内
に収納すると共に、上下開口に蓋板（１）及び底板
（４）を被嵌して全周囲をシールドしているため、部品
点数が多く、小型化及び軽量化し難く、セットの軽薄短
小化を妨げ、且つ、組み立ても困難となり、更に、成形
金型は高価で低価格化を妨げる点である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面にシール
ド用導電層を被着形成した蓋板用第１プリント基板と、
裏面にシールド用導電層を被着形成した底板用第２プリ
ント基板と、上下開口が上記第１、第２プリント基板に
より上記導電層を外方に向けて閉蓋及び固定された矩形
枠状導電板からなるシールド用側枠板とを具備し、第
１、第２プリント基板の各非シールド面の一方又は両方
に電子部品を実装して側枠板内部に上記電子部品を収納
したことを特徴とする。
ド用導電層を被着形成した蓋板用第１プリント基板と、
裏面にシールド用導電層を被着形成した底板用第２プリ
ント基板と、上下開口が上記第１、第２プリント基板に
より上記導電層を外方に向けて閉蓋及び固定された矩形
枠状導電板からなるシールド用側枠板とを具備し、第
１、第２プリント基板の各非シールド面の一方又は両方
に電子部品を実装して側枠板内部に上記電子部品を収納
したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記技術的手段によれば、外表面にシールド用
導電層を形成した第１、第２プリント基板の各非シール
ド面の一方又は両方に電子部品を実装し、第１、第２プ
リント基板で導電層を外方に向けてシールド用側枠板の
上下開口を閉蓋して側枠板内に電子部品を収納し、上記
両プリント基板の各外表面を接地すると、両プリント基
板によってシールドされ、シールド用金属板が不要とな
る。
導電層を形成した第１、第２プリント基板の各非シール
ド面の一方又は両方に電子部品を実装し、第１、第２プ
リント基板で導電層を外方に向けてシールド用側枠板の
上下開口を閉蓋して側枠板内に電子部品を収納し、上記
両プリント基板の各外表面を接地すると、両プリント基
板によってシールドされ、シールド用金属板が不要とな
る。
【０００７】
【実施例】本発明に係る高周波機器の実施例を図１及び
図２を参照して以下に説明する。まず図１において
（６）は蓋板用第１プリント基板、（７）は底板用第２
プリント基板、（８）は側枠板である。上記第１プリン
ト基板（６）は表面に銅箔を貼り付けることにより導電
薄膜を被着してシールド用導電層（９）を形成したもの
で、裏面にチューナ等の電子部品（５）…を実装する。
第２プリント基板（７）は裏面に銅箔を貼り付けてシー
ルド用導電層（10）を被着形成したもので、表面に電子
部品（５）…を実装する。この時、コイル調整用穴（図
示せず）を必要に応じて第１、第２各プリント基板
（６）（７）の所定位置に適宜、穿設しておく。側枠板
（８）は金属板を矩形枠状に折曲成形したもので、その
上下端面に所定数の固定用爪片（8a）…を形成する。或
いは、側枠板（８）を金属板に代えてモールド樹脂に多
量のシールド用導電粉末を外表面側に集中させて混入し
たものやプリント基板の外側に同じくシールド用銅箔を
貼り付けたもので形成しても良い。
図２を参照して以下に説明する。まず図１において
（６）は蓋板用第１プリント基板、（７）は底板用第２
プリント基板、（８）は側枠板である。上記第１プリン
ト基板（６）は表面に銅箔を貼り付けることにより導電
薄膜を被着してシールド用導電層（９）を形成したもの
で、裏面にチューナ等の電子部品（５）…を実装する。
第２プリント基板（７）は裏面に銅箔を貼り付けてシー
ルド用導電層（10）を被着形成したもので、表面に電子
部品（５）…を実装する。この時、コイル調整用穴（図
示せず）を必要に応じて第１、第２各プリント基板
（６）（７）の所定位置に適宜、穿設しておく。側枠板
（８）は金属板を矩形枠状に折曲成形したもので、その
上下端面に所定数の固定用爪片（8a）…を形成する。或
いは、側枠板（８）を金属板に代えてモールド樹脂に多
量のシールド用導電粉末を外表面側に集中させて混入し
たものやプリント基板の外側に同じくシールド用銅箔を
貼り付けたもので形成しても良い。
【０００８】上記構成において、第１プリント基板
（６）の裏面及び第２プリント基板（７）の表面にそれ
ぞれ電子部品（５）…を実装すると、実装面を対向させ
て｛導電層（９）（10）を外方に向けて｝側枠板（８）
の上下開口を第１、第２プリント基板（６）（７）で閉
蓋した後、爪片（8a）…を折り曲げて半田付け固定する
ことができる。或いは、第１、第２各プリント基板
（６）（７）の各内面のそれぞれに機械的接続可能な凹
ピンと凸ピンを植設し、第１、第２各プリント基板
（６）（７）によって側枠板（８）を挟持しつつ、上記
凹凸ピンを嵌め合わせて機械的に接続・固定しても良
い。そして、側枠板（８）の内部に電子部品（５）…を
収納し、且つ、第１、第２プリント基板（６）（７）の
各シールド用導電層（９）（10）を接地してシールドす
る。又は、セット基板に機器ブロック毎、半田付けして
接地すると、固定強度及びシールド性が更に向上して高
周波特性が良くなる。
（６）の裏面及び第２プリント基板（７）の表面にそれ
ぞれ電子部品（５）…を実装すると、実装面を対向させ
て｛導電層（９）（10）を外方に向けて｝側枠板（８）
の上下開口を第１、第２プリント基板（６）（７）で閉
蓋した後、爪片（8a）…を折り曲げて半田付け固定する
ことができる。或いは、第１、第２各プリント基板
（６）（７）の各内面のそれぞれに機械的接続可能な凹
ピンと凸ピンを植設し、第１、第２各プリント基板
（６）（７）によって側枠板（８）を挟持しつつ、上記
凹凸ピンを嵌め合わせて機械的に接続・固定しても良
い。そして、側枠板（８）の内部に電子部品（５）…を
収納し、且つ、第１、第２プリント基板（６）（７）の
各シールド用導電層（９）（10）を接地してシールドす
る。又は、セット基板に機器ブロック毎、半田付けして
接地すると、固定強度及びシールド性が更に向上して高
周波特性が良くなる。
【０００９】この時、側枠板（８）がモールド樹脂やプ
リント基板で形成され、その内面が非シールド面であれ
ば、その面に電子部品（５）…を実装しても良く、又、
図示しないが、第１、第２プリント基板（６）（７）の
間に各基板の電子部品間を電気的に離隔して短絡や干渉
を防止する絶縁シート、例えば紙又は耐熱性絶縁フィル
ム等を介在させても良い。又、第１、第２プリント基板
（６）（７）を機械的に接続・固定する上記凹凸ピンを
金属で形成したり、或いはコネクタケーブル（12）を内
側面に沿って這わせ、第１、第２プリント基板（６）
（７）の各電子部品間を電気的接続する。更に、側枠板
（８）が例えばプリント基板であれば、その内面の非導
電面に配線パターン（図示せず）を形成して第１、第２
プリント基板（６）（７）の各電子部品間を電気的接続
すれば良い。
リント基板で形成され、その内面が非シールド面であれ
ば、その面に電子部品（５）…を実装しても良く、又、
図示しないが、第１、第２プリント基板（６）（７）の
間に各基板の電子部品間を電気的に離隔して短絡や干渉
を防止する絶縁シート、例えば紙又は耐熱性絶縁フィル
ム等を介在させても良い。又、第１、第２プリント基板
（６）（７）を機械的に接続・固定する上記凹凸ピンを
金属で形成したり、或いはコネクタケーブル（12）を内
側面に沿って這わせ、第１、第２プリント基板（６）
（７）の各電子部品間を電気的接続する。更に、側枠板
（８）が例えばプリント基板であれば、その内面の非導
電面に配線パターン（図示せず）を形成して第１、第２
プリント基板（６）（７）の各電子部品間を電気的接続
すれば良い。
【００１０】次に、本発明の他の実施例を図２（ａ）
（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。まず図２（ａ）にお
いて（13）は第１枠板、（14）は第２枠板で、第１枠板
（13）は例えば導電粉末を含有したモールド樹脂板を三
方開口のコ字状に形成してなり、その外表面に銅箔等を
貼り付けてシールド用導電層（15）を被着形成し、内面
に電子部品を実装する。第２枠板（14）は第１枠板（1
3）と同様、例えば導電粉末を含有したモールド樹脂板
を三方開口のコ字状に形成してなり、その外表面に銅箔
等を貼り付けてシールド用導電層（16）を被着形成す
る。
（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。まず図２（ａ）にお
いて（13）は第１枠板、（14）は第２枠板で、第１枠板
（13）は例えば導電粉末を含有したモールド樹脂板を三
方開口のコ字状に形成してなり、その外表面に銅箔等を
貼り付けてシールド用導電層（15）を被着形成し、内面
に電子部品を実装する。第２枠板（14）は第１枠板（1
3）と同様、例えば導電粉末を含有したモールド樹脂板
を三方開口のコ字状に形成してなり、その外表面に銅箔
等を貼り付けてシールド用導電層（16）を被着形成す
る。
【００１１】そこで、上述したように、第１枠板（13）
の内面に電子部品を実装した後、その三方開口に第２枠
板（14）を嵌めて閉蓋して固定し、内部に電子部品を収
納すると、上記シールド用導電層を接地して全面シール
ドする。或いは、第１枠板（13）の開口近傍にスペーサ
用導電性支柱（17）を植設し、支柱（17）によって第
１、第２（13）（14）の各電子部品を電気的接続しつつ
第２枠板（14）に代えて三方開口に導電テープを巻き付
けて全面シールドしても良い。
の内面に電子部品を実装した後、その三方開口に第２枠
板（14）を嵌めて閉蓋して固定し、内部に電子部品を収
納すると、上記シールド用導電層を接地して全面シール
ドする。或いは、第１枠板（13）の開口近傍にスペーサ
用導電性支柱（17）を植設し、支柱（17）によって第
１、第２（13）（14）の各電子部品を電気的接続しつつ
第２枠板（14）に代えて三方開口に導電テープを巻き付
けて全面シールドしても良い。
【００１２】又、図２（ｂ）に示すように、外表面に銅
箔を貼り付けてシールド層を形成した絶縁性基板（18）
（19）の片方の各端面間を導電性フレキシブルシート
（20）で結合して閉口し、基板内面に電子部品を実装し
ても良い。この場合も上記同様、スペーサ用支柱（21）
を植設し、三方開口に導電テープを巻き付けて全面シー
ルドすれば良い。
箔を貼り付けてシールド層を形成した絶縁性基板（18）
（19）の片方の各端面間を導電性フレキシブルシート
（20）で結合して閉口し、基板内面に電子部品を実装し
ても良い。この場合も上記同様、スペーサ用支柱（21）
を植設し、三方開口に導電テープを巻き付けて全面シー
ルドすれば良い。
【００１３】更に、図１に示すように、独立した異なる
高周波機器ブロックの側枠板（８）の外側面に機械的接
続可能な電気的接続端子板（22）、例えば一組の導電性
凹端子と凸端子、或いはピンとその挿通孔を各機器ブロ
ックのそれぞれに設け、図２（ｃ）に示すように、上記
機器ブロック同士、例えばテレビチューナ（23）とＢＳ
チューナ（24）とを電気的、且つ、機械的に接続・一体
化する。そうすると、それによって２つの独立した回路
ブロックに同時に給電出来、セット基板に這わせる配線
を一部省略出来る。又は、電気的接続端子板（22）に代
えてコネクタピン（11）を上記外側面に取り付けても良
い。
高周波機器ブロックの側枠板（８）の外側面に機械的接
続可能な電気的接続端子板（22）、例えば一組の導電性
凹端子と凸端子、或いはピンとその挿通孔を各機器ブロ
ックのそれぞれに設け、図２（ｃ）に示すように、上記
機器ブロック同士、例えばテレビチューナ（23）とＢＳ
チューナ（24）とを電気的、且つ、機械的に接続・一体
化する。そうすると、それによって２つの独立した回路
ブロックに同時に給電出来、セット基板に這わせる配線
を一部省略出来る。又は、電気的接続端子板（22）に代
えてコネクタピン（11）を上記外側面に取り付けても良
い。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、外表面にシールド用導
電層を形成した第１、第２プリント基板の各非シールド
面の一方又は両方に電子部品を実装し、第１、第２プリ
ント基板でシールド用側枠板の上下開口を導電層を外方
に向けて閉蓋し、上記両プリント基板の各外表面を接地
してシールドしたから、シールド用金属板が不要となっ
て部品点数が減少し、小型化、軽量化及び組立が容易と
なり、且つ、成形金型も不要になって低価格化が実現出
来る。
電層を形成した第１、第２プリント基板の各非シールド
面の一方又は両方に電子部品を実装し、第１、第２プリ
ント基板でシールド用側枠板の上下開口を導電層を外方
に向けて閉蓋し、上記両プリント基板の各外表面を接地
してシールドしたから、シールド用金属板が不要となっ
て部品点数が減少し、小型化、軽量化及び組立が容易と
なり、且つ、成形金型も不要になって低価格化が実現出
来る。
【図１】本発明に係る高周波機器の実施例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】（ａ）は本発明に係る高周波機器の他の実施例
を示す分解斜視図である。（ｂ）は本発明に係る高周波
機器の他の実施例を示す側面図である。（ｃ）は本発明
に係る高周波機器の他の実施例を示す斜視図である。
を示す分解斜視図である。（ｂ）は本発明に係る高周波
機器の他の実施例を示す側面図である。（ｃ）は本発明
に係る高周波機器の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る高周波機器の実施例を示す分解斜
視図である。
視図である。
６ 第１プリント基板 ７ 第２プリント基板 ８ 側枠板 ９ 導電層 10 導電層
Claims (3)
- 【請求項１】 表面にシールド用導電層を被着形成した
蓋板用第１プリント基板と、裏面にシールド用導電層を
被着形成した底板用第２プリント基板と、上下開口が上
記第１、第２プリント基板により上記導電層を外方に向
けて閉蓋及び固定された矩形枠状導電板からなるシール
ド用側枠板とを具備したことを特徴とする高周波機器。 - 【請求項２】 上記第１、第２プリント基板の各非シー
ルド面の一方又は両方に電子部品を実装してシールド用
側枠板内部に上記電子部品を収納したことを特徴とする
請求項１記載の高周波機器。 - 【請求項３】 金属、又は導電粉末を含有したモールド
樹脂、又は外表面にシールド用導電層を被着形成したプ
リント基板で側枠板を形成したことを特徴とする請求項
１又は２記載の高周波機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33652693A JPH07202465A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 高周波機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33652693A JPH07202465A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 高周波機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202465A true JPH07202465A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18300047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33652693A Pending JPH07202465A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 高周波機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202465A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353660A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| WO2006093039A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 非可逆回路素子及び通信装置 |
| JP2006245193A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体 |
| JP2010198216A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プログラマブルコントローラの電磁シールド |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33652693A patent/JPH07202465A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353660A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2006245193A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体 |
| JP4682646B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | 実装体 |
| WO2006093039A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 非可逆回路素子及び通信装置 |
| US7567141B2 (en) | 2005-03-04 | 2009-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus |
| JP2010198216A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プログラマブルコントローラの電磁シールド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980113 |