JP6160308B2 - 積層基板 - Google Patents
積層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6160308B2 JP6160308B2 JP2013139302A JP2013139302A JP6160308B2 JP 6160308 B2 JP6160308 B2 JP 6160308B2 JP 2013139302 A JP2013139302 A JP 2013139302A JP 2013139302 A JP2013139302 A JP 2013139302A JP 6160308 B2 JP6160308 B2 JP 6160308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring
- laminated
- multilayer
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4694—Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
(付記1)
第1基板と、
前記第1基板と異なる性状で、前記第1基板に積層されて電気的に接続される第2基板と、
前記第2基板側に設けられ前記第2基板と電気的に接続される第3基板と、
前記第2基板を回避して前記第1基板と前記第3基板とを電気的に接続する接続部材と、
を有する積層基板。
(付記2)
前記接続部材が、前記第2基板を平面視した周囲の少なくとも一部において前記第1基板と前記第3基板とに挟まれて配置される第4基板である付記1に記載の積層基板。
(付記3)
前記第3基板に、前記第2基板を部分的に露出させる開口部が形成され、
前記第2基板の前記露出した部分に実装部品が実装されている付記1又は2に記載の積層基板。
(付記4)
前記第1基板の電源配線及びグラウンド配線が、前記第4基板及び前記第3基板を経由して前記第2基板に電気的に接続される付記2に記載の積層基板。
(付記5)
前記第1基板の信号配線が、前記第4基板及び前記第3基板を経由して前記第2基板に電気的に接続される付記2又は付記4に記載の積層基板。
(付記6)
前記第1基板の外縁と前記第3基板の外縁と前記第4基板の外縁とが第1基板の法線方向に見て一致している付記2〜4のいずれかに記載の積層基板。
(付記7)
前記第4基板に形成された開口の内縁部が、前記第2基板の外縁に接触している付記2〜5のいずれか1つに記載の積層基板。
(付記8)
前記第4基板の厚みと前記第2基板の厚みとが等しい付記2〜付記7のいずれかに記載の積層基板。
(付記9)
前記第3基板の前記第2基板からの高さが、前記第2基板に実装された実装部品の高さよりも高い付記1〜付記8のいずれか1つに記載の積層基板。
(付記10)
前記第2基板側に設けられ且つ前記第3基板の側方に積層される第5基板、を有し、
前記第5基板の前記第2基板からの高さと前記第3基板の前記第2基板からの高さとが等しい付記2〜8のいずれかに記載の積層基板。
(付記11)
前記第2基板の配線密度が、前記第1基板の配線密度よりも高い付記1〜9のいずれかに記載の積層基板。
14 第1基板
14G 第1基板の外縁
16 第2基板
16G 第2基板の外縁
18 第3基板
18H 第3基板の開口部
18G 第3基板の外縁
18N 第3基板の内縁
20 第4基板(接続部材の例)
20H 第4基板の開口
20G 第4基板の外縁
20N 第4基板の内縁
24 実装部品
26 第1基板の電源配線
28 第1基板のグラウンド配線
30 第1基板の信号配線
36 第2基板の電源配線
38 第2基板のグラウンド配線
40 第2基板の信号配線
46 第3基板の電源配線
48 第3基板のグラウンド配線
50 電力供給経路
72 積層基板
74 第5基板
82 積層基板
92 信号授受経路
98 積層基板
Claims (7)
- 第1基板と、
前記第1基板と異なる性状で、前記第1基板に積層されて電気的に接続される第2基板と、
前記第2基板側に設けられ前記第2基板と電気的に接続される第3基板と、
前記第2基板を回避して前記第1基板と前記第3基板とを電気的に接続する接続部材と、
を有し、
前記第1基板の電源配線及びグラウンド配線が、前記接続部材及び前記第3基板を経由して前記第2基板に電気的に接続される積層基板。 - 前記接続部材が、前記第2基板を平面視した周囲の少なくとも一部において前記第1基板と前記第3基板とに挟まれて配置される第4基板である請求項1に記載の積層基板。
- 前記第3基板に、前記第2基板を部分的に露出させる開口部が形成され、
前記第2基板の前記露出した部分に実装部品が実装されている請求項1又は請求項2に記載の積層基板。 - 前記第1基板の信号配線が、前記接続部材及び前記第3基板を経由して前記第2基板に電気的に接続される請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の積層基板。
- 前記第1基板の外縁部と前記第3基板の外縁部と前記接続部材の外縁部とが第1基板の法線方向に見て一致している請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の積層基板。
- 前記第3基板の前記第2基板からの高さが、前記第2基板に実装された実装部品の高さよりも高い請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の積層基板。
- 前記第2基板の配線密度が、前記第1基板の配線密度よりも高い請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の積層基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013139302A JP6160308B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 積層基板 |
US14/317,498 US9532469B2 (en) | 2013-07-02 | 2014-06-27 | Multilayer substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013139302A JP6160308B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 積層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015012281A JP2015012281A (ja) | 2015-01-19 |
JP6160308B2 true JP6160308B2 (ja) | 2017-07-12 |
Family
ID=52132038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013139302A Expired - Fee Related JP6160308B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 積層基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9532469B2 (ja) |
JP (1) | JP6160308B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5967335B2 (ja) * | 2014-04-10 | 2016-08-10 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵多層基板 |
JP6847780B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-03-24 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびプローブカード |
CN107846789A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-03-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种解决pcb布线密度的设计方法 |
CN112216665A (zh) * | 2019-07-11 | 2021-01-12 | 苏州旭创科技有限公司 | 一种光模块 |
CN112216672A (zh) * | 2019-07-11 | 2021-01-12 | 苏州旭创科技有限公司 | 一种混合载板及其制作方法、组件和光模块 |
CN115866885A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-28 | 超聚变数字技术有限公司 | 电路板及电子设备 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3598525B2 (ja) * | 1993-09-27 | 2004-12-08 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用多層基板の製造方法 |
JP2001035964A (ja) | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Toshiba Corp | 高密度ic実装構造 |
JP2001210954A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Ibiden Co Ltd | 多層基板 |
JP3925378B2 (ja) | 2002-09-30 | 2007-06-06 | ソニー株式会社 | 高周波モジュール装置の製造方法。 |
JP2005223166A (ja) | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | 半導体パッケージ |
JP4333492B2 (ja) | 2004-06-16 | 2009-09-16 | ソニー株式会社 | 回路モジュール体の製造方法 |
JP5082321B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2012-11-28 | 大日本印刷株式会社 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPWO2009141928A1 (ja) * | 2008-05-19 | 2011-09-29 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
US8400782B2 (en) * | 2009-07-24 | 2013-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
US8334463B2 (en) * | 2009-10-30 | 2012-12-18 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
JP2012212831A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Kyocer Slc Technologies Corp | 複合配線基板 |
-
2013
- 2013-07-02 JP JP2013139302A patent/JP6160308B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-06-27 US US14/317,498 patent/US9532469B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150008018A1 (en) | 2015-01-08 |
JP2015012281A (ja) | 2015-01-19 |
US9532469B2 (en) | 2016-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6160308B2 (ja) | 積層基板 | |
WO2019098316A1 (ja) | 高周波モジュール | |
US8289728B2 (en) | Interconnect board, printed circuit board unit, and method | |
US9324491B2 (en) | Inductor device and electronic apparatus | |
JP2017201732A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
JP6783724B2 (ja) | 回路基板 | |
JPWO2010113539A1 (ja) | 回路基板 | |
US9786589B2 (en) | Method for manufacturing package structure | |
JP2008078205A (ja) | 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置 | |
CN103338590B (zh) | 软性电路板及其制造方法 | |
JP2019145766A (ja) | プリント回路基板 | |
KR20190099712A (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기 | |
US20140334109A1 (en) | Electronic Component Module and Method of Manufacturing the Same | |
JP2015141959A (ja) | 高周波モジュール | |
US20180168045A1 (en) | Electronic Module | |
JP6323622B2 (ja) | 部品実装基板 | |
KR20190099709A (ko) | 인쇄회로기판 | |
US10188000B2 (en) | Component mounting board | |
JP2012230954A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
KR102518174B1 (ko) | 전자 소자 모듈 | |
JP6806520B2 (ja) | 半導体装置および配線基板の設計方法 | |
US9888575B2 (en) | Electronic device and method for manufacturing electronic device | |
JP2015026747A (ja) | 樹脂多層基板 | |
JP6477894B2 (ja) | 樹脂回路基板、部品搭載樹脂回路基板 | |
JP2014183086A (ja) | 積層型配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170529 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6160308 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |