JP2010192537A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面13側に、第1の粘着テープ20を積層する工程と、該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、第1の粘着テープ20上に第2の粘着テープ30を積層する工程と、該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する。
【選択図】図3
Description
(1)表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面側に、第1の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、
第1の粘着テープ上に第2の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する半導体装置の製造方法。
(2)表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面側に、第1の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面内周部を研削する工程と、
第1の粘着テープ上に第2の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する半導体装置の製造方法。
ウエハの裏面研削後、表面保護テープにカバーテープを貼付した。長さ25cm×幅25cm×深さ10cmのガラス製容器にカバーテープ側が上になるようにウエハを置き、深さ5cmまで水を入れ、スターラー(回転数100rpm)で撹拌した。1時間後、ウエハを浸漬していた水をフィルター(孔径0.5μm)でろ過した。ろ過後のフィルターを、キーエンス製デジタルマイクロスコープVHX−200を用いて観察(倍率:200倍)し、シリコン屑(研削屑)が確認された場合を「不良」とした。
(表面保護テープの剥離性評価)
表面保護テープをウエハから剥離した後に、ウエハを観察し、ウエハ割れが確認された場合を「不良」とした。なお、表面保護テープは、カバーテープを剥離した後にウエハから剥離した。
(カバーテープの作製)
2−エチルヘキシルアクリレート60重量部、酢酸ビニル30重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート10重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000、ガラス転移温度−42℃のアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液(30%溶液)を得た。
アクリル酸ブチル70重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート30重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000、ガラス転移温度−44℃のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分100重量部と、紫外線により反応する不飽和基含有化合物としてメタクリロイルオキシエチルイソシアナート8重量部とを反応させ、紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液(30%溶液)を得た。
外径:200mm
環状凸部の内径:187mm
内周部厚み:50μm
環状凸部厚み:725μm
カバーテープを用いなかった以外は実施例1と同様の方法で評価を行った。結果を表1に示す。
13…回路
14…回路表面内周部
15…余剰部分
16…裏面内周部
17…環状凸部
19…境界
20…表面保護テープ
21…表面保護テープの粘着剤層
22…表面保護テープの基材
30…カバーテープ
31…カバーテープの粘着剤層
32…カバーテープの基材
Claims (2)
- 表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面側に、第1の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、
第1の粘着テープ上に第2の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面側に、第1の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面内周部を研削する工程と、
第1の粘着テープ上に第2の粘着テープを積層する工程と、
該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する半導体装置の製造方法。
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Cited By (1)
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WO2016056124A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002270676A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008047695A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのエッチング方法 |
-
2009
- 2009-02-16 JP JP2009033051A patent/JP5400409B2/ja active Active
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