JP2014007217A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハWの裏面Wbを研削する研削ステップと、接着フィルム1を加工する接着フィルム加工ステップと、接着フィルム1をウェーハWの裏面Wbに貼着する接着フィルム貼着ステップと、ウェーハWの表面Waから分割予定ラインSに沿ってレーザービームを照射し改質層7を形成する改質層形成ステップと、接着フィルム1が貼着されたウェーハWを個々のチップ8に分割する分割ステップとを備え、接着フィルム加工ステップで接着フィルム1に破断起点となる溝2を形成し、接着フィルム貼着ステップでは溝2とウェーハの分割予定ラインSとを対応させて接着フィルム1を貼着するため、分割ステップで外力を付与することで、接着フィルムを分割することができ、接着フィルム1に破断されない領域が発生するおそれが低減される。
【選択図】図6
Description
まず、図1に示すウェーハWの裏面Wbを研削して所定の厚みに薄化する。図1(a)に示すウェーハWの表面Waには、格子状の分割予定ラインSによって区画された領域のそれぞれにデバイスDを有している。一方、ウェーハWの表面Waと反対側の面となる裏面Wbには、デバイスDを有してしない。このウェーハWの裏面Wbに研削加工を施してウェーハWを薄化する際は、図1(b)に示すように、ウェーハWの表面Waを保護する保護テープ3を表面Wa側に貼着し、ウェーハWの裏面Wb側を上向きに露出させる。
次に、図3に示すチップ実装用のボンディング材料となる接着フィルム1に破断起点を形成する。接着フィルム1は、円形に形成されウェーハWの径よりも大きい径を有している。図3に示すように、中央部が開口した環状のフレーム5の下面に伸張可能なエキスパンドテープ4を貼着し、環状フレーム5の中央部から露出したエキスパンドテープ4に接着フィルム1を貼着する。このようにして、接着フィルム1は、エキスパンドテープ4を介してフレーム5と一体となった状態となる。なお、あらかじめエキスパンドテープ上に接着フィルムが貼着されたものを環状フレーム5の下面に貼着してもよい。
研削ステップ及び接着フィルム加工ステップを実施した後は、図5に示すように、接着フィルム加工ステップにおいて溝2が形成された接着フィルム1に、研削ステップによって裏面Wbが研削されたウェーハWを貼着する。具体的には、ウェーハWの裏面Wb側を接着フィルム1に貼着し、図2に示したウェーハWの表面Waから保護テープ3を剥離し、表面Waを上向きに露出させる。そうすると、図5に示すように、接着フィルム1の径はウェーハWの径よりも大きく形成されているため、接着フィルム1がウェーハWの外周からはみ出るようにしてウェーハWが接着フィルム1に貼着される。
接着フィルム貼着ステップを実施した後、ウェーハWの内部に破断起点となる改質層を形成する。具体的には、図4に示したレーザー照射手段20の下方に接着テープ1が貼着されたウェーハWを移動させる。
改質層形成ステップを実施した後、図8に示すように、接着フィルム1が貼着されたウェーハWに対して分割装置30を用いて分割ステップを実施する。分割装置30は、エキスパンドテープ4に貼着された接着フィルム1及びウェーハWを保持する保持テーブル31と、保持テーブル31の外周側に配設されフレーム5が載置される載置台32と、載置台32に載置されたフレーム5をクランプするクランプ部33と、載置台32の下部に連結され載置台32を上下方向に昇降させる移動手段34とを備えている。移動手段34は、シリンダ34aと、シリンダ34aによって昇降駆動されるピストン34bとを備えており、ピストン34bが上下方向に移動することで、載置台32を昇降させることができる。
分割ステップを実施した後、図9に示すように、それぞれのチップ8を搬送手段40により搬送するピックアップステップを実施する。搬送手段40は、チップ8を吸着する吸着部40aを少なくとも備え、上下方向に昇降することが可能となっている。搬送手段40は、チップ8の上部にむけて吸着部40aを下降させ、チップ8を吸着する。次いで、吸着部40aが上昇すると、チップ8がエキスパンドテープ4上からピックアップされて搬送される。そして、すべてのチップ8がエキスパンドテープ4から引き剥がされて搬送された時点でピックアップステップが終了する。このようにして、接着フィルムつきのチップが形成される。
6a,6b:保持テーブル
7:改質層 8:チップ
10:研削手段 11:スピンドル 12:マウンタ
13:研削ホイール 14:研削砥石
20:レーザー照射手段 21:アライメントカメラ
22:集光器 23:集光レンズ 24:集光点
30:分割装置 31:保持テーブル 32:載置台 33:クランプ部
34:移動手段34a:シリンダ 34b:ピストン
40:搬送手段 40a:吸着部
W:ウェーハ Wa:表面 Wb:裏面 S:分割予定ライン D:デバイス
Claims (3)
- 表面の交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域のそれぞれにデバイスを有するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの裏面を研削して所定の厚みに薄化する研削ステップと、
エキスパンドテープ上に配設され該ウェーハより大きい径を有する接着フィルムに該分割予定ラインに対応した溝または改質領域を形成する接着フィルム加工ステップと、
該研削ステップと該接着フィルム加工ステップとを実施した後、該ウェーハの該分割予定ラインと該接着フィルムの該溝または該改質領域とを対応させて該ウェーハの裏面に該接着フィルムを貼着する接着フィルム貼着ステップと、
該接着フィルム貼着ステップを実施した後、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームをウェーハの内部に集光させ該レーザービームをウェーハの表面から照射し該分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップを実施した後、該エキスパンドテープを拡張して該ウェーハと該接着フィルムとに外力を付与し該ウェーハと該接着フィルムとを該分割予定ラインに沿って分割して該接着フィルムが貼着されたチップを複数形成する分割ステップと、を備えたウェーハの加工方法。 - 前記接着フィルム加工ステップでは、前記接着フィルムには前記分割予定ラインに対応し前記エキスパンドテープに至る溝が形成される請求項1に記載のウェーハの加工方法。
- 前記分割ステップを実施した後、前記接着フィルムが配設された前記チップを前記エキスパンドテープ上からピックアップするピックアップステップを更に備える請求項1または請求項2に記載のウェーハの加工方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014118899A1 (de) | 2014-01-17 | 2015-09-03 | Janome Sewing Machine Co., Ltd. | Roboter, Robotersteuerungsverfahren und Robotersteuerungsprogramm |
JP2018085483A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤部付き分割後半導体ウェハ、及び半導体装置の製造方法 |
JP2019197784A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2019197802A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | Daf |
JP2019197758A (ja) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
KR20190130509A (ko) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 다이 어태치 필름 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007036143A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工方法 |
JP2011006687A (ja) * | 2003-06-06 | 2011-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
JP2011077429A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク分割方法 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011006687A (ja) * | 2003-06-06 | 2011-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007036143A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工方法 |
JP2011077429A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク分割方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014118899A1 (de) | 2014-01-17 | 2015-09-03 | Janome Sewing Machine Co., Ltd. | Roboter, Robotersteuerungsverfahren und Robotersteuerungsprogramm |
DE102014118899B4 (de) | 2014-01-17 | 2019-03-14 | Janome Sewing Machine Co., Ltd. | Roboter, Robotersteuerungsverfahren und Robotersteuerungsprogramm |
JP2018085483A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤部付き分割後半導体ウェハ、及び半導体装置の製造方法 |
JP2019197758A (ja) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2019197784A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2019197802A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | Daf |
CN110473793A (zh) * | 2018-05-09 | 2019-11-19 | 株式会社迪思科 | 芯片贴装膜 |
KR20190130509A (ko) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 다이 어태치 필름 |
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