JP2010177401A - ウエハ加工用テープ - Google Patents

ウエハ加工用テープ Download PDF

Info

Publication number
JP2010177401A
JP2010177401A JP2009017642A JP2009017642A JP2010177401A JP 2010177401 A JP2010177401 A JP 2010177401A JP 2009017642 A JP2009017642 A JP 2009017642A JP 2009017642 A JP2009017642 A JP 2009017642A JP 2010177401 A JP2010177401 A JP 2010177401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
label
side edge
release film
peripheral
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009017642A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5255465B2 (ja
Inventor
Jiro Sugiyama
二朗 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP2009017642A priority Critical patent/JP5255465B2/ja
Publication of JP2010177401A publication Critical patent/JP2010177401A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5255465B2 publication Critical patent/JP5255465B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/2901Shape
    • H01L2224/29012Shape in top view
    • H01L2224/29014Shape in top view being circular or elliptic

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】離型フィルム11上に設けられた接着剤層12と、接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で離型フィルムに接触するように設けられたラベル部13aと、その外側を囲むように設けられた周辺部13bを有する粘着フィルム13とを含むウエハ加工用テープであって、接着剤層より外側のラベル部外周部に、ラベル部表面とラベル部側縁部との間の角度が鈍角になるよう離型フィルムに対して傾斜するように形成され、且つ、離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成される溝を設けた。
【選択図】図1

Description

本発明は、プリカット加工により製造されるウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの2つの機能を有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープに関する。
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離(ダイシング)する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム(ダイアタッチフィルムともいう)との2つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングフィルムが開発されている。
このようなダイシング・ダイボンディングフィルムとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングフィルムの例を、図4及び図5に示す。図4、図5(A)、図5(B)は、それぞれダイシング・ダイボンディングフィルム35を備えたウエハ加工用テープ30の概要図、平面図、断面図である。ウエハ加工用テープ30は、離型フィルム31と、接着剤層32と、粘着フィルム33とからなる。接着剤層32は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム33は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部33aと、その外側を囲むような周辺部33bとを有する。接着剤層32と粘着フィルム33の円形ラベル部33aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム33の円形ラベル部33aは、接着剤層32を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム31に接触している。そして、接着剤層32と粘着フィルム33の円形ラベル部33aとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム35が構成される。
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層32及び粘着フィルム33から離型フィルム31を剥離し、図6に示すように、接着剤層32上に半導体ウエハWの裏面を貼り付け、粘着フィルム33の円形ラベル部33aの外周部にダイシング用リングフレームRを粘着固定する。この状態で半導体ウエハWをダイシングし、その後、半導体チップをピックアップする。このとき、半導体チップは裏面に接着剤層32が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層32は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
ところで、上記のようなウエハ加工用テープ30は、図4及び図5に示すように、接着剤層32と粘着フィルム33の円形ラベル部33aとが積層された部分が、他の部分よりも厚い。さらに、図5(B)に示すように、ラベル部33aや周辺部33bをプリカットする際、ウエハ加工用テープの垂直方向からプリカット用の刃を用いてプリカットすることから、ラベル部33aの表面37aと、ラベル部表面37aから離型フィルム31に延びるラベル部側縁部38aとの間の角度が直角に形成される。同様に、周辺部33bの表面37bと、周辺部表面37bから離型フィルム31に延びる周辺部側縁部38bとの間の角度も直角に形成される。
従って、接着剤層32と粘着フィルム33の円形ラベル部33aとの積層部分に、プリカットされて粘着フィルム33が除去されることにより、粘着フィルム33と離型フィルムとの段差、すなわち、ラベル部33aの表面37aと、ラベル部側縁部38aと、離型フィルム31とにより形成される段差、及び、周辺部33bの表面37bと、周辺部側縁部38bと、離型フィルム31とにより形成される段差が生じる。
このため、図7に示す従来の巻き芯50、すなわち、回転中心に円筒状の空洞部53が形成された巻き芯50を用いて、図8に示すように、ウエハ加工用テープ30を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層32と粘着フィルム33の円形ラベル部33aとの積層部分に、粘着フィルム33が除去されることにより形成された粘着フィルム33と離型フィルムとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層32表面に段差が転写される現象、すなわち図9に示すような転写痕(ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう)が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層32が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ30の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、密着せず、その結果、接着不良を引き起こし、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
上記転写痕の発生を抑制するためには、フィルムの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。
また、特許文献1には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献1の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、転写痕の発生を抑制している。
特開2007−2173号公報
しかしながら、上記特許文献1の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、ラベル痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。また、支持層は一般的に粘着性を有さず、剥離基材(PETフィルム)と十分に貼り付いていないことから、支持層の最も狭い部分において剥離基材から浮き、ウエハにダイシング・ダイボンディングフィルムを貼り合わせる際に、上述した浮いた部分が装置に引っかかり、ウエハが損傷してしまうという問題が生じていた。
なお、支持層の幅を広くすることも考えられるが、ウエハ加工用テープ全体の幅も広くなるため、既存設備の使用が困難となる。また、支持層は、最終的に廃棄される部分であることから、支持層の幅を広げることは材料コストの上昇に繋がる。
そこで、本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープを提供することにある。
以上のような目的を達成するため、本発明のウエハ加工用テープは、
離型フィルムと、
前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープであって、
前記ラベル部は、ラベル部表面と、前記ラベル部表面から前記離型フィルムに延びるラベル部側縁部とを有し、
前記ラベル部側縁部は、前記ラベル部表面と前記ラベル部側縁部との間の角度が鈍角であり、前記離型フィルムに対して傾斜するように形成され、且つ、前記離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成され、
前記周辺部は、周辺部表面と、前記周辺部表面から前記離型フィルムに延び、且つ、前記ラベル部側縁部と対向する周辺部側縁部とを有し、
前記周辺部側縁部は、前記周辺部表面と前記周辺部側縁部との間の角度が鈍角であり、前記離型フィルムに対して傾斜するように形成される
ことを特徴とする。
上述した発明のウエハ加工用テープによれば、ラベル部側縁部が、ラベル部表面とラベル部側縁部との間の角度が鈍角となるように、離型フィルムに対して傾斜するように、離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成され、かつ、周辺部側縁部が、周辺部表面と周辺部側縁部との間の角度が鈍角となるように、離型フィルムに対して傾斜するように形成されることから、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、ラベル部表面周縁部とラベル部側縁部とにより接着剤層にかかる圧力を分散させることができ、同様に、周辺部表面周縁部と周辺部側縁部とにより接着剤層にかかる圧力を分散させることができる。従って、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができる。
また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、ラベル部側縁部は、離型フィルムに対する角度が45度以上80度以下に形成されることが好ましい。
同様に、周辺部側縁部も、離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成されることが好ましい。特に、周辺部側縁部は、離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成されることが好ましい。
さらに、離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープであって、前記ラベル部は、ラベル部表面と、前記ラベル部表面から前記離型フィルムになめらかに湾曲して延びるラベル部側縁部とを有し、前記周辺部は、周辺部表面と、前記周辺部表面から前記離型フィルムになめらかに湾曲して延び、且つ、前記ラベル部側縁部と対向する周辺部側縁部とを有するウエハ加工用テープとすることも望ましい。
上述した発明のウエハ加工用テープによれば、ラベル部側縁部がラベル部表面から離型フィルムになめらかに湾曲して延び、かつ、ラベル部側縁部と対向する周辺部側縁部が周辺部表面から離型フィルムになめらかに湾曲して延びることから、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、ラベル部表面周縁部とラベル部側縁部とにより接着剤層にかかる圧力を分散させることができ、同様に、周辺部表面周縁部と周辺部側縁部とにより接着剤層にかかる圧力を分散することができる。従って、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができる。
本発明のウエハ加工用テープによれば、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができる。
(A)は第1実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、(B)はA−A線断面図である。 図1のL部拡大図である。 (A)は第2実施形態に係るウエハ加工用テープにおけるL部拡大図であり、(B)はその変形例である。 従来のウエハ加工用テープの概要図である。 (A)は従来のウエハ加工用テープの平面図であり、(B)は断面図である。 ダイシング・ダイボンディングフィルムとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。 (A)は従来の巻き芯の断面図であり、(B)は側面図である。 従来の巻き芯を用いてウエハ加工用テープを巻き付けた状態を説明する図である。 従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は第1本実施形態に係るウエハ加工用テープを説明する図であって、図1(A)は第1実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、図1(B)は図1(A)のA−A線断面図である。図2はラベル部側縁部と周辺部側縁部を説明するための図であって、図1のL部拡大図である。図3は第2実施形態に係るウエハ加工用テープのラベル部側縁部と周辺部側縁部を説明するための図であって、図3(A)はL部拡大図であり、(B)はその変形例である。
<第1実施形態>
第1実施形態に係るウエハ加工用テープ10は、図1及び図2に示すように、離型フィルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13とからなる。接着剤層12は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム13は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部13aと、その外側を囲むような周辺部13bとを有する。接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム13の円形ラベル部13aは、接着剤層12を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム11に接触している。そして、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム15が構成されている。
(ラベル部側縁部,周辺部側縁部)
そして、ウエハ加工用テープの断面図(図1(B))のL部が示すように、ラベル部13aと周辺部13bのいずれにも、離型フィルム11に対して傾斜した形状となる縁部が形成されている。具体的には、図2が示すように、ラベル部13aは、ラベル部表面14aと、ラベル部表面14aから離型フィルム11に延びるラベル部側縁部15aとを有する。ここで、ラベル部側縁部15aとラベル部表面14aとの間の角度が鈍角となるように形成されており、ラベル部側縁部15aは離型フィルム11に対して傾斜するように形成されている。
一方、周辺部13bは、周辺部表面14bと、周辺部表面14bから離型フィルム11に延びる周辺部側縁部15bとを有する。そして、周辺部側縁部15bと周辺部表面14bとの間の角度が鈍角となるように形成されており、周辺部側縁部15bは離型フィルム11に対して傾斜するように形成されている。なお、図2では、ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とを同一としているが、必ずしも同一にする必要はなく、角度を異ならせることも可能である。
従って、第1実施形態に係るウエハ加工用テープ10によれば、ラベル部側縁部15aが、ラベル部表面14aとラベル部側縁部15aとの間の角度が鈍角となるように、離型フィルム11に対して傾斜するように形成され、かつ、周辺部側縁部15bが、周辺部表面14bと周辺部側縁部15bとの間の角度が鈍角となるように、離型フィルム11に対して傾斜するように形成されることから、ウエハ加工用テープ10をロール状に巻き取った場合に、ラベル部表面14a周縁部とラベル部側縁部15aとにより接着剤層12にかかる圧力を分散させることができ、同様に、周辺部表面14b周縁部と周辺部側縁部15bとにより接着剤層12にかかる圧力を分散させることができる。従って、ウエハ加工用テープ10をロール状に巻き取った場合に、接着剤層12への転写痕の発生を十分に抑制することができる。
(2つの側縁部と離型フィルムとの間の角度)
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)に関して、X(X’)が0.2度以上84度以下となるように、ラベル部側縁部15a(周辺部側縁部15b)を離型フィルム11に対して形成することが好ましい。以下に、ラベル部側縁部15aを例に説明する。
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)が小さいほど、ウエハ加工用テープ10をロール状に巻き取った場合に、接着剤層12への転写痕の発生を抑制する効果を奏することができる。しかしながら、角度(X)が小さすぎると、接着剤層12端部上に積層される粘着フィルムの厚みが薄くなる。そのため、ウエハを接着剤層12に貼り付けてダイシングする際、切り込み深さが位置により変化するため、均一な深さでのダイシングが困難となる。
図1に示すラベル部側縁部15aから接着剤層12までの最大距離(d)を25mm〜35mm、接着剤層12の厚み(d)を0.02mm〜0.075mmとするウエハ加工テープに対して、角度(X)が0.2度未満の場合、均一なダイシングが困難となったが、角度(X)が0.2度以上の場合、接着剤層12上に積層される粘着フィルムの厚みはほぼ一定となり、均一なダイシングを行うことができる。
ラベル部側縁部15a、周辺部側縁部15bを形成する方法としては、粘着フィルムをウエハ加工用テープからプリカットする際、プリカットに用いられる刃として所定の角度を有する刃を用い、この刃をウエハ加工用テープ表面に対して垂直方向から押しつけることにより、ラベル部側縁部15a、周辺部側縁部15bを形成する方法が好適に挙げられる。ここで、刃の先端部の角度が垂直方向(押しつけ方向)に対して45度を超える場合、テープに刃を入れることが困難となるため、刃の先端部の角度は垂直方向(押しつけ方向)に対して45度未満とする必要がある。先端部の角度が45度未満とする刃を用いてプリカットされたラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)は45度以上となるため、ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)は45度以上とすることが好ましい。
なお、角度(X)が45度未満のラベル部側縁部15a(周辺部側縁部15b)は、先端部の角度が45度未満の刃を用いてプリカットし、角度(X)が45度以上のラベル部側縁部15a(周辺部側縁部15b)を形成した後、ラベル部13a及び周辺部13bの側縁部を研磨加工や、加熱変形により作製することができる。
一方、角度(X)が84度を超える場合、従来のウエハ加工用テープ30のラベル部側縁部38aと離型フィルム31との間の角度(=90度)と近似し、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取ることにより生じる接着剤層への転写痕の発生を抑制することができないため、角度(X)が84度以下であることが好ましく、さらには角度(X)が80度以下であることが好ましい。
周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)についても、所定の角度範囲において、ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と同様の関係が成立する。以下、本実施形態に係るウエハ加工用テープの各構成要素について詳細に説明する。
(離型フィルム)
ウエハ加工用テープに用いられる離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
(接着剤層)
接着剤層は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着フィルムから剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層は、チップをピックアップする際に、個片化された半導体に付着したままの状態で、粘着フィルムから剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものでなければならない。
接着剤層は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。
接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常5〜100μm程度が好ましい。また、接着剤層は粘着フィルムの全面に積層してもよいが、予め貼り合わされるウエハに応じた形状に切断された(プリカットされた)接着フィルムを積層するのが一般的である。ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、図6に示すように、ウエハWが貼り合わされる部分には接着剤層があり、ダイシング用のリングフレームRが貼り合わされる部分には接着剤層がなく粘着フィルムの円形ラベル部のみが存在する。一般に、接着剤層は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層を使用することで、リングフレームRは粘着フィルムに貼り合わすことができ、使用後のフィルム剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
(粘着フィルム)
粘着フィルムは、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
粘着フィルムの基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
粘着フィルムの粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物(例えば、2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアナートなど)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど)を反応させて得られる。なお、粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。
<第2実施形態>
第2実施形態に係るウエハ加工用テープは、ラベル部13aと周辺部13bのいずれもが離型フィルム11に対して傾斜した形状となる縁部を有する第1実施形態に係るウエハ加工用テープを変形したもので、図3(A)に示すように、ラベル部23aと周辺部23bのいずれもが離型フィルム21に対して、ラベル部表面24aから離型フィルム21になめらかに湾曲して延びるラベル部側縁部25aと、周辺部表面24bから離型フィルム21になめらかに湾曲して延びる周辺部側縁部25bとを有する。なお、ラベル部側縁部25a(周辺部側縁部25b)と離型フィルム21との間の角度は90度になるように形成されている。
図3(B)は、第2実施形態に係るウエハ加工用テープの変形例である。第2実施形態に係るウエハ加工用テープと同様、ラベル部表面24a’から離型フィルム21に円弧状に延びるラベル部側縁部25a’と、周辺部表面24b’から離型フィルム21に円弧状に延びる周辺部側縁部25b’とを有する。なお、変形例では、ラベル部側縁部25a’(周辺部側縁部25b’)と離型フィルム21との間の90度未満で非常に小さくなるように形成されている。
なお、ラベル部側縁部25a,25a’及び周辺部側縁部25b,25b’の円弧形状は、ラベル部及び周辺部の側縁部に研磨加工や、加熱変形を施すことにより作製することができる。
従って、第2実施形態に係るウエハ加工用テープ(図3(A))及びその変形例(図3(B))によれば、ラベル部側縁部25a(25a’)がラベル部表面24a(24a’)から離型フィルム21になめらかに湾曲して延び、かつ、ラベル部側縁部25a(25a’)と対向する周辺部側縁部25b(25b’)が周辺部表面24b(24b’)から離型フィルム21になめらかに湾曲して延びることから、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、ラベル部表面24a(24a’)周縁部とラベル部側縁部25a(25a’)とにより接着剤層にかかる圧力を分散させることができ、同様に、周辺部表面24b(24b’)周縁部と周辺部側縁部25b(25b’)とにより接着剤層にかかる圧力が分散することができる。従って、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができる。
<<実施例>>
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。ウエハ加工用テープを以下のようにして作成した。まず、支持基材(基材フィルム)及び粘着剤組成物1を調製した後、支持基材上に粘着剤組成物1の乾燥後の厚さが20μmになるように前記粘着剤組成物1を塗工し、110℃で3分間乾燥させて粘着フィルムを作成した。次いで、接着剤組成物1を調製し、接着剤組成物を離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが20μmになるように前記接着剤組成物を塗工し、110℃で3分間乾燥させて剥離ライナー上に接着フィルムを作成した。そして、ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とを同一の角度とし、一定の範囲で角度(X=X’)を変化させて、前記粘着フィルム及び前記接着フィルムを、図4に示す形状に裁断した後、前記粘着フィルムの粘着剤層側に前記接着フィルムを貼り合わせて、3種類のウエハ加工用テープを作成した。作成したウエハ加工用テープの形状は、テープ幅が290mm、接着剤層の直径が220mm、ラベル部の直径が270mm、さらに、ウエハ加工用テープの中心線上に、接着剤層及びラベル部の中心が重なるように形成した。以下に、支持基材、粘着剤組成物1及び接着剤組成物1の調製方法を示す。
(支持基材の調製)
市販の低密度ポリエチレンよりなる樹脂ビーズ(日本ポリエチレン(株)製 ノバテックLL)を140℃で溶融し、押し出し機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形した。
(粘着剤組成物の調製)
まず、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物(0)として、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量70万、ガラス転移温度−64℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量0.9meq/gを有する共重合体化合物を作製した。この化合物(0)100質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)3質量部を加え、さらに光重合開始剤としてイルガキュア184(日本チバガイギー株式会社製、商品名)5質量部を加えることにより、放射線硬化性の粘着剤組成物1を得た。
(接着剤組成物の調製)
<接着剤組成物>
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50重量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分間混錬した。これにアクリル樹脂として化合物(1)の溶液を(1)が100重量部分だけ加え、硬化剤としてコロネートLを1質量部加え、攪拌混合して接着剤組成物1を得た。
(実施例1)
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とが45度のウエハ加工用テープである。
(実施例2)
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とが80度のウエハ加工用テープである。
(実施例3)
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とが84度のウエハ加工用テープである。
(比較例1)
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とが90度のウエハ加工用テープである。
(比較例2)
ラベル部側縁部15aと離型フィルム11との間の角度(X)と、周辺部側縁部15bと離型フィルム11との間の角度(X’)とが85度のウエハ加工用テープである。
以下に示す評価方法により、転写痕の抑制性を評価した。
(転写痕の抑制性の評価方法)
外径76.2mmも巻き芯を用いて、290mm幅のウエハ加工用テープを、15Nの一定張力で300枚を巻き取り、ロール体を作成した。そして、ロール体を、14日間、5℃の環境下で冷蔵保管した。その後、目視観察により、シワの有無を判定した。
表1に評価結果を示す。表中、○はシワの発生は無かったことを、×はシワの発生があったことを、△はシワがうっすらあっても、ウエハ接合時にエアを巻き込むほどのシワではなかったことを示す。
Figure 2010177401
ラベル部側縁部と離型フィルムとの間の角度(X)と、周辺部側縁部と離型フィルムの間の角度(X’)が85度以上のウエハ加工用テープである比較例1及び比較例2では、シワの発生を確認した。さらに、ラベル部側縁部と離型フィルムとの間の角度(X)と、周辺部側縁部と離型フィルムの間の角度(X’)が84度のウエハ加工用テープである実施例3では、うっすらではあったがシワを確認したが、ウエハ接合時にエアを巻き込むほどのシワではなかった。一方、ラベル部側縁部と離型フィルムとの間の角度(X)と、周辺部側縁部と離型フィルムの間の角度(X’)が45度以上80度以下のウエハ加工用テープである実施例1及び実施例2では、シワの発生を確認できなかった。
以上より、本実施形態に係るウエハ加工用テープによれば、ラベル部側縁部が、ラベル部表面とラベル部側縁部との間の角度が鈍角となるように、離型フィルムに対して傾斜するように形成され、かつ、周辺部側縁部が、周辺部表面と周辺部側縁部との間の角度が鈍角となるように、離型フィルムに対して傾斜するように形成されることから、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができた。
10,30:ウエハ加工用テープ
11,21,31:離型フィルム
12,32:接着剤層
13,33:粘着フィルム
13a,23a,33a:円形ラベル部
13b,23b,33b:周辺部
14a,24a,24a’,37a:ラベル部表面
14b,24b,24b’,37b:周辺部表面
15a,25a,25a’,38a:ラベル部側縁部
15b,25b,25b’,38b:周辺部側縁部
15,35:ダイシング・ダイボンディングフィルム

Claims (5)

  1. 離型フィルムと、
    前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
    前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープであって、
    前記ラベル部は、ラベル部表面と、前記ラベル部表面から前記離型フィルムに延びるラベル部側縁部とを有し、
    前記ラベル部側縁部は、前記ラベル部表面と前記ラベル部側縁部との間の角度が鈍角であり、前記離型フィルムに対して傾斜するように形成され、且つ、前記離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成され、
    前記周辺部は、周辺部表面と、前記周辺部表面から前記離型フィルムに延び、且つ、前記ラベル部側縁部と対向する周辺部側縁部とを有し、
    前記周辺部側縁部は、前記周辺部表面と前記周辺部側縁部との間の角度が鈍角であり、前記離型フィルムに対して傾斜するように形成される
    ことを特徴とするウエハ加工用テープ。
  2. 前記ラベル部側縁部は、前記離型フィルムに対する角度が45度以上80度以下に形成されることを特徴とする請求項1記載のウエハ加工用テープ。
  3. 前記周辺部側縁部は、前記離型フィルムに対する角度が0.2度以上84度以下に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載のウエハ加工用テープ。
  4. 前記周辺部側縁部は、前記離型フィルムに対する角度が45度以上80度以下に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載のウエハ加工用テープ。
  5. 離型フィルムと、
    前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
    前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープであって、
    前記ラベル部は、ラベル部表面と、前記ラベル部表面から前記離型フィルムになめらかに湾曲して延びるラベル部側縁部とを有し、
    前記周辺部は、周辺部表面と、前記周辺部表面から前記離型フィルムになめらかに湾曲して延び、且つ、前記ラベル部側縁部と対向する周辺部側縁部とを有する
    ことを特徴とするウエハ加工用テープ。
JP2009017642A 2009-01-29 2009-01-29 ウエハ加工用テープ Active JP5255465B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009017642A JP5255465B2 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 ウエハ加工用テープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009017642A JP5255465B2 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 ウエハ加工用テープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010177401A true JP2010177401A (ja) 2010-08-12
JP5255465B2 JP5255465B2 (ja) 2013-08-07

Family

ID=42708056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009017642A Active JP5255465B2 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 ウエハ加工用テープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5255465B2 (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012049473A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd ウェハ加工用テープ
WO2013176252A1 (ja) * 2012-05-25 2013-11-28 日立化成株式会社 巻芯及びロール
JP2016157859A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
KR20180116750A (ko) 2017-04-17 2018-10-25 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20190000304A (ko) 2017-06-22 2019-01-02 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
CN109148350A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 日东电工株式会社 切割带一体型粘接性片
KR20190013519A (ko) 2017-07-28 2019-02-11 닛토덴코 가부시키가이샤 다이 본드 필름, 다이싱 다이 본드 필름, 및 반도체 장치 제조 방법
KR20190071599A (ko) 2017-12-14 2019-06-24 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름 및 다이싱 테이프 구비 접착 필름
KR20190133604A (ko) 2018-05-23 2019-12-03 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20190134478A (ko) 2018-05-24 2019-12-04 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름 및 반도체 장치 제조 방법
KR20200039567A (ko) 2018-10-05 2020-04-16 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200039566A (ko) 2018-10-05 2020-04-16 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200068589A (ko) 2018-12-05 2020-06-15 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200075752A (ko) 2018-12-18 2020-06-26 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름, 다이싱 테이프를 구비하는 접착 필름 및 반도체 장치 제조 방법
KR20200106452A (ko) 2019-03-04 2020-09-14 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200107833A (ko) 2019-03-08 2020-09-16 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 테이프 및 접착 필름을 구비한 다이싱 테이프
KR20200108785A (ko) 2019-03-11 2020-09-21 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름을 갖는 다이싱 테이프
KR20200110207A (ko) 2019-03-15 2020-09-23 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름을 구비하는 다이싱 테이프
KR20200115226A (ko) 2019-03-26 2020-10-07 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름을 갖는 다이싱 테이프
KR20200122241A (ko) 2019-04-17 2020-10-27 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200122242A (ko) 2019-04-17 2020-10-27 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202927A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Sekisui Chem Co Ltd ダイアタッチ用積層シート支持体
JP2008274268A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート
JP2008303386A (ja) * 2007-05-08 2008-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及びその製造方法並びに接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2010045181A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202927A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Sekisui Chem Co Ltd ダイアタッチ用積層シート支持体
JP2008274268A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート
JP2008303386A (ja) * 2007-05-08 2008-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及びその製造方法並びに接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2010045181A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012049473A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd ウェハ加工用テープ
WO2013176252A1 (ja) * 2012-05-25 2013-11-28 日立化成株式会社 巻芯及びロール
TWI558649B (zh) * 2012-05-25 2016-11-21 Hitachi Chemical Co Ltd 卷芯以及卷筒
US10807830B2 (en) 2012-05-25 2020-10-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Winding core and roll
JP2016157859A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
KR20180116750A (ko) 2017-04-17 2018-10-25 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20190000304A (ko) 2017-06-22 2019-01-02 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
CN109148350A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 日东电工株式会社 切割带一体型粘接性片
CN109148350B (zh) * 2017-06-27 2023-12-15 日东电工株式会社 切割带一体型粘接性片
KR20190013519A (ko) 2017-07-28 2019-02-11 닛토덴코 가부시키가이샤 다이 본드 필름, 다이싱 다이 본드 필름, 및 반도체 장치 제조 방법
KR20190071599A (ko) 2017-12-14 2019-06-24 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름 및 다이싱 테이프 구비 접착 필름
KR20190133604A (ko) 2018-05-23 2019-12-03 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20190134478A (ko) 2018-05-24 2019-12-04 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름 및 반도체 장치 제조 방법
KR20200039566A (ko) 2018-10-05 2020-04-16 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200039567A (ko) 2018-10-05 2020-04-16 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200068589A (ko) 2018-12-05 2020-06-15 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200075752A (ko) 2018-12-18 2020-06-26 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름, 다이싱 테이프를 구비하는 접착 필름 및 반도체 장치 제조 방법
KR20200106452A (ko) 2019-03-04 2020-09-14 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200107833A (ko) 2019-03-08 2020-09-16 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 테이프 및 접착 필름을 구비한 다이싱 테이프
KR20200108785A (ko) 2019-03-11 2020-09-21 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름을 갖는 다이싱 테이프
KR20200110207A (ko) 2019-03-15 2020-09-23 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름을 구비하는 다이싱 테이프
KR20200115226A (ko) 2019-03-26 2020-10-07 닛토덴코 가부시키가이샤 접착 필름을 갖는 다이싱 테이프
KR20200122241A (ko) 2019-04-17 2020-10-27 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름
KR20200122242A (ko) 2019-04-17 2020-10-27 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 다이 본드 필름

Also Published As

Publication number Publication date
JP5255465B2 (ja) 2013-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5255465B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP4360653B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP5916295B2 (ja) ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法
JP5158907B1 (ja) 接着シート
WO2010104071A1 (ja) ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法
TWI504720B (zh) Adhesive sheet
JP2010163577A (ja) 巻き芯及び巻き芯に巻き付けられたウエハ加工用テープ
JP2009224628A (ja) ウエハ加工用テープ
JP2016111158A (ja) ウェハ加工用テープ
JP5275834B2 (ja) ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法
JP6407060B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP4785095B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP6529650B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP4785093B2 (ja) ウエハ加工用テープの長尺体
JP6410582B2 (ja) ウエハ加工用テープ
WO2011111166A1 (ja) ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法
JP4999117B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP2009231382A (ja) ウエハ加工用テープ
JP6406999B2 (ja) ウェハ加工用テープ
JP6382088B2 (ja) ウェハ加工用テープ
JP2010251480A (ja) 半導体装置の製造方法及びウエハ加工用テープ
JP5566749B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP5578911B2 (ja) ウエハ加工用テープ
JP6362526B2 (ja) ウエハ加工用テープ
TWI605103B (zh) 晶圓加工用膠帶

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111101

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130327

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130419

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5255465

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350