JP2010170980A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 57
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2492—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point multiple contact points
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
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- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
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Abstract
【解決手段】押圧部材支持体14に移動可能に支持される押圧部材16に連結される梃子部材20Aおよび20Bの動作を、押圧部材支持体14と共通の支持軸26で支持される操作レバー12の係合ピン18の回動に連動させて行うもの。
【選択図】図1
Description
押圧部材16”がそのような取付用開口部を有しないものであってもよい。なお、図21においては、図18に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
10LN、70 ラッチ部材
12、12’、76A、76B、82、92A、92B、62 操作レバー
12’CA、82CA カム部
14、14’、44 押圧部材支持体
16、16’、16”、46 押圧部材
18 係合ピン
20A、20B、50A、50B 梃子部材
28 捩りコイルばね
30、30’ フック部材
42ai、52ai コンタクトピン
DV 半導体装置
Claims (13)
- 半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部、および、該半導体装置載置部に配された該半導体装置の端子と電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子の接点部に対し押圧し、または、該半導体装置の端子を押圧状態から解放する押圧面を有する押圧部材と、
一端が前記ソケット本体部に回動可能に支持され、前記押圧部材の押圧面を前記半導体装置の被押圧面に対し略平行な状態で移動可能に支持する押圧部材支持体と、
前記押圧部材支持体に回動可能に支持される中間部を有し、一端が前記押圧部材に連結され、前記押圧部材を前記押圧部材支持体に対し移動させる梃子部材と、
前記梃子部材の他端を揺動させる梃子部材駆動手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 前記梃子部材駆動手段は、前記ソケット本体部に配され前記押圧部材支持体を支持する支持軸と共通の支持軸で回動可能に支持される操作レバーであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記操作レバーは、前記梃子部材の他端に係合する係合ピンを有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置用ソケット。
- 前記操作レバーは、前記梃子部材の他端に係合するカム部を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置用ソケット。
- 前記コンタクト端子は、プレス加工により成形される前記接点部を有するスリーブと、一端に該スリーブ内に挿入される大径部と、他端に配線基板の電極部に当接する接点部とを有するプランジャーと、該プランジャーに巻装され、該プランジャーを前記スリーブから離隔する方向に付勢するコイルスプリングとからなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記スリーブは、前記コイルスプリングの端部の位置を規制する突起片を下端部に有することを特徴とする請求項5記載の半導体装置用ソケット。
- 前記押圧部材支持体および梃子部材駆動手段を前記ソケット本体部に対しロック状態またはアンロック状態とするロック/アンロック機構を該ソケット本体部の一端側にさらに備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部、および、該半導体装置載置部に配された該半導体装置の端子と電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子の接点部に対し押圧し、または、該半導体装置の端子を押圧状態から解放する押圧面を有する押圧部材と、
一端が前記ソケット本体部に回動可能に支持され、前記押圧部材の押圧面を前記半導体装置の被押圧面に対し略平行な状態で移動可能に支持する押圧部材支持体と、
前記押圧部材支持体に回動可能に支持される一端部を有し、該一端部と他端部との間の中間部が前記押圧部材に連結され、該押圧部材を前記押圧部材支持体に対し移動させる梃子部材と、
前記梃子部材の他端部を揺動させる梃子部材駆動手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 前記梃子部材駆動手段は、前記ソケット本体部に配され前記押圧部材支持体を支持する支持軸と共通の支持軸で回動可能に支持される操作レバーであることを特徴とする請求項8記載の半導体装置用ソケット。
- 前記操作レバーは、前記梃子部材の他端に係合する係合ピンを有することを特徴とする請求項9記載の半導体装置用ソケット。
- 前記押圧部材支持体は、該押圧支持体の上端面および下端面に対し略垂直となるように延びる長孔を有し、前記押圧部材は、該長孔を介して連結ピンで前記梃子部材に連結されていることを特徴とする請求項8記載の半導体装置用ソケット。
- 前記梃子部材は、前記連結ピンが隙間をもって貫通する長孔を有することを特徴とする請求項11記載の半導体装置用ソケット。
- 前記梃子部材は、支持ピンが隙間をもって貫通する長孔を有することを特徴とする請求項11記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009139389A JP5196327B2 (ja) | 2008-12-22 | 2009-06-10 | 半導体装置用ソケット |
US12/502,901 US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2009-07-14 | Semiconductor device socket |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326237 | 2008-12-22 | ||
JP2008326237 | 2008-12-22 | ||
JP2009139389A JP5196327B2 (ja) | 2008-12-22 | 2009-06-10 | 半導体装置用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010170980A true JP2010170980A (ja) | 2010-08-05 |
JP5196327B2 JP5196327B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=42266764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009139389A Active JP5196327B2 (ja) | 2008-12-22 | 2009-06-10 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US7815456B2 (ja) |
JP (1) | JP5196327B2 (ja) |
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US9711899B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-07-18 | Enplas Corporation | Latch mechanism having latch locking parts to prevent rotation of latch parts |
JP7063613B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-05-09 | 株式会社エンプラス | 開閉体の開閉機構 |
WO2021106771A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社エンプラス | ソケット及び検査用ソケット |
WO2022158161A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 山一電機株式会社 | ヒートシンクユニット、icソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ |
KR20230011073A (ko) * | 2021-07-13 | 2023-01-20 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 가압 장치 |
KR102619575B1 (ko) | 2021-07-13 | 2023-12-29 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 가압 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7815456B2 (en) | 2010-10-19 |
US20100159731A1 (en) | 2010-06-24 |
JP5196327B2 (ja) | 2013-05-15 |
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A977 | Report on retrieval |
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