KR100952735B1

KR100952735B1 - 테스트 소켓

Info

Publication number: KR100952735B1
Application number: KR1020070132051A
Authority: KR
Inventors: 김만복; 범희락; 윤효철
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2007-12-17
Filing date: 2007-12-17
Publication date: 2010-04-13
Also published as: KR20090064741A

Abstract

본 발명은 테스트 소켓을 개시한다. 본 발명에 의하면, 캐리어 모듈에 수납된 전자부품을 테스트하는 테스트 소켓에 있어서, 소켓 본체; 캐리어 모듈의 서로 인접한 두 측면과 맞닿을 수 있게 소켓 본체에 형성된 기준 블록; 및 캐리어 모듈의 두 측면을 밀어 캐리어 모듈의 다른 두 측면을 기준 블록의 안쪽 면에 밀착시켜 고정할 수 있게 소켓 본체에 설치된 정렬기구;를 구비한다.

테스트, 소켓, 정렬

Description

테스트 소켓{Test socket}

본 발명은 핸들러용 캐리어 모듈에 수납된 전자부품과 접속되어 전자부품을 테스트하는 테스트 소켓에 관한 것이다.

통상적으로, 반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 공정과, 회로를 설계하는 공정과, 설계된 회로에 의해 웨이퍼를 가공하는 공정과, 가공된 웨이퍼를 다이싱(dicing)하여 베어 다이(bare die)를 제조하는 공정과, 제조된 베어 다이를 패키징하는 공정과, 패키징된 반도체 패키지를 테스트하는 공정으로 이루어진다.

상기 반도체 패키지는 핸들러에 의하여 테스트 장치로 공급되고, 테스트가 끝난 뒤, 상기 핸들러에 의해 등급별로 분류된다. 이 과정에서, 테스트될 반도체 패키지는 테스트 트레이에 수납되어 테스트 장치로 공급되며, 테스트 완료된 반도체 패키지는 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출된다.

상기 테스트 트레이는 반도체 패키지가 수납되는 위치에 캐리어(carrier) 모듈을 구비한다. 캐리어 모듈은 반도체 패키지가 테스트 트레이에 수납된 상태에서 반도체 패키지를 고정한다. 그리고, 캐리어 모듈은 반도체 패키지가 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출될 때 반도체 패키지를 고정한 상태에서 해제한 다.

반도체 패키지는 캐리어 모듈에 수납된 채로, 테스트 장치의 테스트 소켓에 접속되어 테스트를 받게 된다. 이때, 반도체 패키지가 정렬될 수 있도록, 테스트 소켓에 일정한 지름을 갖는 안내 핀들이 형성되고, 캐리어 모듈에 안내 핀들이 끼워지는 안내 홈들이 형성되어 있다. 상기 안내 핀들과 안내 홈들은 반도체 패키지의 단자들을 테스트 소켓의 콘택트 핀들에 일치시키도록 위치되어서, 반도체 패키지가 정렬될 수 있게 한다.

최근에는, 반도체 소자들을 패키징하는 제조 기술이 향상됨에 따라 패키징한 후에 불량률이 매우 낮다. 따라서, 패키징하기 전, 즉 베어 다이 상태에서 반도체 소자를 테스트하고 패키징 후에는 반도체 소자를 테스트하지 않아도 되도록, 패키징되지 않은 베어 다이를 테스트하고자 하는 수요가 늘고 있다. 패키징된 반도체 패키지를 테스트해서 베어 다이가 불량인 것으로 판정되면, 불량인 베어 다이를 포함해서 반도체 패키지 전체가 폐기되어야 하기 때문이다. 또한, 패키징에 소요된 시간이 낭비될 수 있기 때문이다.

그런데, 전술한 바와 같이, 테스트 소켓의 안내 핀과 캐리어 모듈의 안내 홈이 결합하여 반도체 패키지를 정렬하는 경우, 안내 핀과 안내 홈의 가공 오차 등으로 인해서, 안내 핀과 안내 홈 사이에 유격이 발생할 수 있다. 상기 유격은 반도체 패키지의 단자들이 큰 피치로 배열된 경우에는 문제되지 않는다.

하지만, 베어 다이의 단자들 사이의 피치가 수십 마이크로미터 이내의 미세 피치(fine pitch)인 경우라면, 상기 유격으로 인해 베어 다이가 설정된 위치로부터 조금만 벗어나더라도, 베어 다이의 단자들이 테스트 소켓의 콘택트 핀들과 어긋날 수 있다. 따라서, 양호한 베어 다이를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생할 수 있다.

본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자부품의 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 단자들을 콘택트 핀들에 정확히 일치시키도록 전자부품을 정렬할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 있다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 테스트 소켓은, 캐리어 모듈에 수납된 전자부품을 테스트하는 테스트 소켓에 있어서, 소켓 본체; 상기 캐리어 모듈의 서로 인접한 두 측면과 맞닿을 수 있게 상기 소켓 본체에 형성된 기준 블록; 및 상기 캐리어 모듈의 두 측면을 밀어 상기 캐리어 모듈의 다른 두 측면을 상기 기준 블록의 안쪽 면에 밀착시켜 고정할 수 있게 상기 소켓 본체에 설치된 정렬기구;를 구비한다.

본 발명에 의하면, 전자부품이 베어 다이처럼 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀들과 정확히 일치하도록 전자부품을 정렬할 수 있다. 따라서, 전자부품이 잘못 정렬되어 단자들이 콘택트 핀들과 어긋나는 문제가 발생하지 않게 된다. 그 결과, 양호한 전자부품을 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하지 않을 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 의한 본 발명을 상세히 설 명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 테스트 소켓을 도시한 분해 사시도이다. 그리고, 도 2 및 도 3은 도 1의 테스트 소켓이 캐리어 모듈과 결합하는 과정에서 전자부품이 정렬되는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.

도 1에 도시된 바에 의하면, 테스트 소켓(1000)은 소켓 본체(1100)와, 기준 블록(1200)과, 래치(latch, 1300)를 구비한다.

소켓 본체(1100)는 캐리어 모듈(100) 쪽을 향한 면에 콘택트 핀(1110)들을 구비한다. 콘택트 핀(1110)들은 캐리어 모듈(100)에 수납된 전자부품(E)의 단자들과 접속되어, 전자부품(E)이 테스트받을 수 있게 한다. 콘택트 핀(1110)들은 상호 간의 간격이 전자부품(E)의 단자들 사이의 간격과 동일하게 배열된다.

기준 블록(1200)은 캐리어 모듈(100) 쪽을 향한 면에 위치된다. 그리고, 기준 블록(1200)은 소켓 본체(1100)의 네 가장자리 중 서로 인접한 두 가장자리로부터 캐리어 모듈(100) 쪽으로 연장되게 형성되어 있다.

캐리어 모듈(100)과 소켓 본체(1100)가 서로 정확히 정렬되면, 캐리어 모듈(100)의 서로 인접한 두 측면이 기준 블록(1200)의 안쪽 면과 서로 맞닿는다. 그러면, 캐리어 모듈(100)에 수납된 전자부품(E)의 단자들과 콘택트 핀(1110)들이 서로 정확히 접촉하게 된다. 즉, 기준 블록(1200)은 캐리어 모듈(100)이 소켓 본체(1100)에 정확히 정렬되게 하는 기준 역할을 하는 것이다.

기준 블록(1200)은 단부 안쪽에 경사면을 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어 모듈(100)이 소켓 본체(1100)와 결합하는 과정에서, 기준 블록(1200)의 안 쪽 면이 캐리어 모듈(100)의 두 측면과 원활하게 맞닿을 수 있다.

정렬기구(1300)는 캐리어 모듈(100)이 소켓 본체(1100)와 결합하면, 캐리어 모듈(100)의 서로 인접한 두 측면을 밀어 캐리어 모듈(100)의 다른 두 측면을 기준 블록(1200)의 안쪽 면에 밀착시켜 고정한다. 정렬기구(1300)는 캐리어 모듈(100)의 두 측면을 각각 밀 수 있도록 2개로 구비될 수 있다. 정렬기구(1300)는 소켓 본체(1100)의 네 가장자리 중 기준 블록(1200)이 형성되지 않은 두 가장자리에 각각 설치된다.

정렬기구(1300)는 소켓 본체(1100)에 수평으로 뉘어져 설치된 회전 샤프트(1350)에 끼워진다. 이에 따라, 정렬기구(1300)는 회전 샤프트(1350)를 중심으로 상하로 회전할 수 있게 된다. 정렬기구(1300)는 회전 샤프트(1350)에 끼워진 부위로부터 양쪽으로 연장된 구조를 갖는다. 여기서, 정렬기구(1300)는 한쪽에 조작부(1310)가 구비되고, 다른 쪽에 가압부(1320)가 구비된다.

조작부(1310)는 소켓 본체(1100)와 캐리어 모듈(100) 사이에 위치한다. 그리고, 가압부(1320)는 캐리어 모듈(100)의 측면을 향해 위치한다. 조작부(1310)와 가압부(1320) 사이는 대략 직각을 이룰 수 있다.

상기 정렬기구(1300)는 캐리어 모듈(100)에 수납된 전자부품(E)의 단자들이 콘택트 핀(1110)들과 접속하기 위해 이동하는 과정에서, 회전 샤프트(1350)를 중심으로 회전한다. 이때, 정렬기구(1300)는 조작부(1310)가 캐리어 모듈(100)에 의해 밀려 회전하는 과정에서, 가압부(1320)가 캐리어 모듈(100)의 측면을 밀게 된다. 그러면, 캐리어 모듈(100)의 다른 측면이 기준 블록(1200)의 안쪽 면에 밀착되어 고정될 수 있다.

조작부(1310)는 캐리어 모듈(100)과 맞닿는 부위가 캐리어 모듈(100) 쪽으로 볼록하고 곡면지게 형성되는 것이 바람직하다. 가압부(1320)도 캐리어 모듈(100)과 맞닿는 부위가 캐리어 모듈(100) 쪽으로 볼록하고 곡면지게 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 조작부(1310) 및 가압부(1320)가 캐리어 모듈(100)과 맞닿은 상태에서 회전하더라도, 캐리어 모듈(100)과 맞닿은 상태로 계속 유지될 수 있다.

캐리어 모듈(100)이 기준 블록(1200)과 정렬기구(1300)에 의해 한정되는 공간으로 원활히 진입할 수 있도록, 정렬기구(1300)는 가압부(1320)가 캐리어 모듈(100)의 측면보다 바깥쪽에 위치해서 대기하는 것이 바람직하다. 가압부(1320)는 탄성 수단(미도시)의 탄성력에 의해 대기 상태로 유지될 수 있다. 탄성 수단은 가압부(1320)를 바깥쪽으로 이동시키려는 방향으로 정렬기구(1300)에 탄성력을 가하도록 설치될 수 있다.

소켓 본체(1100)는 안내 핀(1400)을 더 구비할 수 있다. 안내 핀(1400)은 소켓 본체(1100)로부터 캐리어 모듈(100) 쪽으로 돌출되게 형성되어 있다. 안내 핀(1400)은 캐리어 모듈(100)의 안내 홈(102)에 끼워지게 형성된다. 안내 핀(1400)은 안내 홈(102)에 끼워지는 과정에서 소켓 본체(1100)와 캐리어 모듈(100)이 원활히 결합하도록 안내한다.

안내 핀(1400)의 지름은 안내 홈(102)의 지름보다 작게 설정되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 안내 핀(1400)은 안내 홈(102)에 끼워진 상태에서 안내 홈(102)과의 사이에 유격을 가질 수 있다. 따라서, 정렬기구(1300)에 의해 캐리어 모듈(100)이 기준 블록(1200) 쪽으로 이동할 때, 캐리어 모듈(100)의 이동이 방해받지 않을 수 있다.

상기와 같이 구성된 테스트 소켓(1000)에 의해, 캐리어 모듈(100)에 수납된 전자부품(E)이 정렬되는 과정에 대해, 도 2 및 도 3을 참조해서 설명하면 다음과 같다.

도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어 모듈(100)에 전자부품(E)이 수납된 상태에서, 캐리어 모듈(100)과 테스트 소켓(1000)이 서로 마주하게 배치된다. 이후, 캐리어 모듈(100)이 테스트 소켓(1000)과 결합하기 위해 이동한다.

그러면, 정렬기구(1300)들의 조작부(1310)가 캐리어 모듈(100)에 맞닿는다. 이때, 안내 핀(1400)이 안내 홈(102)에 끼워지면서 캐리어 모듈(100)의 이동이 안내된다. 캐리어 모듈(100)이 계속하여 이동하면, 정렬기구(1300)들은 조작부(1310)가 캐리어 모듈(100)에 의해 밀려 회전 샤프트(1350)를 중심으로 회전한다. 정렬기구(1300)들은 캐리어 모듈(100)이 멈출 때까지 회전한다.

그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 조작부(1310)가 캐리어 모듈(100)에 의해 밀려 이동한다. 이와 동시에, 가압부(1320)가 캐리어 모듈(100)의 측면을 밀어서, 캐리어 모듈(100)의 다른 측면이 기준 블록(1200)의 안쪽 면에 밀착되어 고정된다. 그러면, 캐리어 모듈(100)에 수납된 전자부품(E)의 단자들이 콘택트 핀(1110)들과 일치하도록, 전자부품(E)이 정렬될 수 있다.

전술한 바와 같이, 전자부품(E)은 캐리어 모듈(100)의 두 측면이 기준 블 록(1200)의 안쪽 면에 밀착되어, 설정된 위치에 정확히 정렬되고 고정될 수 있다. 따라서, 전자부품(E)이 베어 다이(bare die)처럼 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀(1110)들과 정확히 일치되어 접촉될 수 있다. 베어 다이가 잘못 정렬되어 단자들이 콘택트 핀(1110)들과 어긋나는 문제가 발생하지 않게 된다. 그 결과, 양호한 베어 다이를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하지 않을 수 있다.

한편, 캐리어 모듈(100)은 도 4에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 도 4는 도 1에 도시된 캐리어 모듈(100)에 대한 분해 사시도이다.

도 1 및 도 4에 도시된 바에 의하면, 캐리어 모듈(100)은 수납부(110)와, 고정 부재(120)들과, 제1 탄성 부재(130)들과, 회전 레버(140)들, 및 승강 블록(150)을 구비한다.

수납부(110)는 하우징(101)에 형성되어 있다. 수납부(110)에는 전자부품(E)이 수납되도록 캐비티(cavity, 111)가 형성되어 있다. 상기 캐비티(111)는 내부에 서로 인접한 두 개의 기준면(112)을 갖는다. 기준면(112)들은 캐비티(111)에 수납된 전자부품(E)의 서로 인접한 두 측면과 맞닿은 상태에서 전자부품(E)이 정렬될 수 있게 한다.

그리고, 기준면(112)들은 전자부품(E)의 두 측면과 맞닿은 상태에서 전자부품(E)이 고정될 수 있게 한다. 기준면(112)들은 정렬 및 고정 효과를 높이기 위해 전자부품(E)의 두 측면에 틈새 없이 맞닿을 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.

고정 부재(120)는 상기 캐비티(111)에 수납된 전자부품(E)의 네 측면들 중에 서 기준면(112)들과 마주하지 않는 두 측면을 누르도록 구성될 수 있다. 특히, 상기 고정 부재(120)는 전자부품(E)의 두 측면과 각각 접촉할 수 있는 2개의 고정 부재일 수 있다.

고정 부재(120)들은 하우징(101)에 전자부품(E)이 수평 상태로 수납되면, 전자부품(E)의 두 측면을 수평 방향으로 슬라이드 이동하면서 밀 수 있도록 하우징(101)에 설치된다. 상기 고정 부재(120)들은 하우징(101) 내에 설치된 안내 바(121)들에 끼워지고, 안내 바(121)들의 안내를 받아서 슬라이드 이동할 수 있다.

고정 부재(120)들은 전자부품(E)이 상기 기준면(112)들에 밀착되어 고정될 수 있도록 전자부품(E)의 두 측면을 수평 방향으로 민다. 그리고, 고정 부재(120)들은 전자부품(E)을 고정한 상태에서 기준면(112)들로부터 멀어지도록 후진하면, 전자부품(E)에 맞닿은 상태에서 분리되면서, 전자부품(E)을 고정 상태에서 해제할 수 있게 한다.

제1 탄성 부재(130)들은 전자부품(E)을 기준면(112)들에 밀착시켜 고정하려는 방향으로 고정 부재(120)들을 이동시키도록 탄성력을 가한다. 제1 탄성 부재(130)로는 압축 코일 스프링이 이용될 수 있다. 제1 탄성 부재(130)는 고정 부재(120)의 후방에서 안내 바(121)에 끼워지고, 고정 부재(120)와 하우징(101) 사이에 압축된 상태로 설치된다.

제1 탄성 부재(130)들은 승강 블록(150)에 외력이 가해져 승강 블록(150)이 상승하면, 고정 부재(120)들이 후진하여 전자부품(E)의 두 측면으로부터 분리되는 과정에서 압축된다. 이때, 제1 탄성 부재(130)들은 복원력을 갖게 된다.

그리고, 제1 탄성 부재(130)의 복원력은 승강 블록(150)에 가해진 외력이 제거되어 승강 블록(150)이 하강하면, 고정 부재(120)들이 기준면(112)들 쪽으로 전진하게 하여 전자부품(E)을 수평 방향으로 밀어준다.

회전 레버(140)들은 고정 부재(120)들에 접촉되고, 하우징(101)에 상하로 회전할 수 있게 설치된다. 회전 레버(140)들은 하우징(101)에 설치된 회전 샤프트(141)들에 끼워져 회전할 수 있다. 회전 레버(140)들은 승강 블록(150)이 승강함에 따라 회전 샤프트(141)들을 중심으로 회전하면서 고정 부재(120)들을 밀어, 고정 부재(120)들이 전자부품(E)으로부터 해제되게 한다.

또한, 상기 승강 블록(150)이 회전 레버(140)들로부터 해제되면, 제1 탄성 부재(130)들이 고정 부재(120)들에 탄성력을 제공하여 고정 부재(120)들이 전자 부품(E)을 기준면(112)들 쪽으로 밀게 한다. 즉, 회전 레버(140)들은 승강 블록(150)의 수직 운동을 고정 부재(120)들의 수평 운동으로 전환시킨다.

승강 블록(150)은 하우징(101)의 하측에서 회전 레버(140)들과 접촉되고, 하우징(120)에 승강할 수 있게 설치된다. 상기 승강 블록(150)은 회전 레버(140)을 누르는 버튼부일 수 있다.

승강 블록(150)은 핸들러에 구비된 푸싱 부재(미도시)에 의해 힘이 가해져 상승하면, 고정 부재(120)들이 후진할 수 있게 회전 레버(140)를 회전시킨다. 여기서, 푸싱 부재는 캐비티(111) 내에 전자부품(E)을 수납하고자 할 때나, 캐비티(111)로부터 반출하고자 할 때, 승강 블록(150)에 힘을 가하도록 제어된다.

그리고, 승강 블록(150)은 푸싱 부재에 의해 가해진 힘이 제거되어 하강하 면, 고정 부재(120)들이 전진할 수 있게 회전 레버(140)를 회전시킨다. 여기서, 푸싱 부재는 캐비티(111) 내에 전자부품(E)이 수납된 상태에서 전자부품(E)을 고정하고자 할 때, 승강 블록(150)에 가해진 힘을 제거하도록 제어된다.

캐리어 모듈(100)은 적어도 하나의 이탈방지 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이탈방지 부재는 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착되어 고정되는 과정에서, 일단부가 전자부품(E)의 상부에 위치해서 전자부품(E)이 이탈하지 않게 방지한다.

이탈방지 부재는 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)를 포함할 수 있다. 제1 이탈방지 부재(161)는 전자부품(E)이 밀착되는 기준면(112)들 사이의 코너에 위치하도록 하우징(101)에 장착될 수 있다. 제1 이탈방지 부재(161)는 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착될 때, 기준면(112)들에 밀착되는 전자부품(E)의 두 측면 사이의 코너 부위가 이탈하는 것을 방지한다.

제2 이탈방지 부재(162)는 2개로 구비될 수 있다. 제2 이탈방지 부재(162)는 서브 이탈방지 부재들일 수 있다. 제2 이탈방지 부재(162)들은 고정 부재(120)들에 하나씩 장착되어, 고정 부재(120)들이 이동할 때 고정 부재(120)들과 함께 이동할 수 있다. 따라서, 제2 이탈방지 부재(162)들은 고정 부재(120)들이 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿는 과정에서, 고정 부재(120)들에 맞닿는 전자부품(E)의 두 측면에 인접한 부위가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제2 이탈방지 부재(162)는 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착되는 과정에서, 고정 부재(120)들에 맞닿아 있는 전자부품(E)의 두 측면에 인접한 부위 가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 전자부품(E)의 상부에 위치하는 일단부가 전자부품(E)의 상면으로부터 소정 간격으로 이격되는 것이 바람직하다. 따라서, 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착되는 과정에서, 제1 이탈방지 부재(161)에 의해 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 고정 부재(120)들이 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿는 과정에서, 제2 이탈방지 부재(162)들에 의해 간섭이 일어나지 않을 수 있다.

제1,2 이탈방지 부재(161)(162)가 전자부품(E)의 상면으로부터 이격되는 간격은 너무 넓으면 이탈방지 효과가 떨어진다. 따라서, 상기 간격은 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)와 전자부품(E) 사이의 간섭이 일어나지 않는 범주 내에서 최대한 좁게 설정되는 것이 바람직하다.

제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 회전할 수 있게 설치되고, 제2 탄성 부재(163)들에 의해 전자부품(E)에 가까워지려는 방향으로 회전하도록 탄성력을 제공받을 수 있다. 제2 탄성 부재(163)로는 토션 스프링이 이용될 수 있다.

제1 이탈방지 부재(161)는 하우징(101)에 설치된 회전 샤프트(166)에 끼워져 회전할 수 있다. 제2 탄성 부재(163)는 회전 샤프트(166)에 끼워지고, 제1 이탈방지 부재(161)와 하우징(101) 사이를 탄성력으로 지지할 수 있다. 그리고, 제2 이탈방지 부재(162)는 고정 부재(120)에 설치된 회전 샤프트(167)에 끼워져 회전할 수 있다. 제2 탄성 부재(163)는 회전 샤프트(167)에 끼워지고, 제2 이탈방지 부재(162)와 고정 부재(120) 사이를 탄성력으로 지지할 수 있다.

상기 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 도 5에 도시된 바와 같이, 전자부품(E)에 구비된 단자들이 테스트 소켓(1000)에 구비된 콘택트 핀(1110)들과 접촉되는 과정에서, 테스트 소켓(1000)에 구비된 돌출부(1500)들에 의해 눌러진다. 그러면, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 돌출부(1500)들의 누르는 힘에 의해 전자부품(E)의 상부로부터 벗어나도록 회전한다. 이 과정에서, 제2 탄성 부재(163)들은 압축되면서 복원력을 갖는다.

전술한 바와 같이, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)가 전자부품(E)의 상부로부터 벗어나면, 전자부품(E)의 가장자리에 가까이 배열된 단자들과 접촉되는 콘택트 핀(1110)들이 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)에 의해 간섭을 받지 않을 수 있다.

상기 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 단자들이 콘택트 핀(1100)들로부터 분리되는 과정에서, 돌출부(1500)들에 의해 눌러진 상태에서 벗어나게 된다. 그러면, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 제2 탄성 부재(163)들의 복원력에 의해 전자부품(E)의 상부에 가까워지는 방향으로 회전해서 원래의 위치로 복귀하게 된다.

전술한 캐리어 모듈(100)에서 전자부품이 정렬되는 과정에 대해, 도 6 내지 도 9를 참조해서 설명하면 다음과 같다.

먼저, 외부에 위치한 전자부품(E)을 캐리어 모듈(100)의 캐비티(111)에 수납하기 위해서, 도 6에 도시된 바와 같이 승강 블록(150)을 상승시킨다. 그러면, 승강 블록(150)의 상면에 접촉되어 있는 회전 레버(140)는 상단부가 캐비티(111)로부 터 멀어지도록 회전하면서 고정 부재(120)를 슬라이드 이동시킨다. 그러면, 도 7에 도시된 바와 같이, 고정 부재(120)들은 기준면(112)들로부터 멀어지도록 이동한다. 이 과정에서, 제1 탄성 부재(130)들은 압축되면서 복원력을 갖는다. 고정 부재(120)들이 기준면(112)들로부터 멀어지게 되면, 고정 부재(120)들과 기준면(112)들 사이에 전자부품(E)이 수납될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.

상기 고정 부재(120)들과 기준면(112)들 사이의 공간에 전자부품(E)이 수납된 후, 도 8에 도시된 바와 같이 승강 블록(150)을 하강시킨다. 그러면, 승강 블록(150)의 상면에 접촉되어 있는 회전 레버(140)는 상단부가 캐비티(111)에 가까워지도록 회전하면서 고정 부재(120)를 슬라이드 이동시킨다. 그러면, 도 9에 도시된 바와 같이, 고정 부재(120)들은 전자부품(E)의 두 측면 쪽으로 이동한다. 이때, 고정 부재(120)들은 제1 탄성 부재(130)들의 복원력에 의해 이동한다.

고정 부재(120)들은 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿은 후, 전자부품(E)의 다른 두 측면이 기준면(112)들에 밀착될 때까지 이동한다. 이후, 전자부품(E)의 두 측면이 기준면(112)들에 밀착되면, 전자부품(E)은 기준면(112)들을 기준으로 정렬될 수 있다. 그리고, 제1 탄성 부재(130)들의 복원력에 의해 전자부품(E)은 정렬된 상태로 고정될 수 있다. 이 과정에서, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 전자부품(E)이 이탈하지 않도록 방지한다.

전술한 바와 같이, 전자부품(E)은 두 측면이 기준면(112)들에 맞닿아 있고, 다른 두 측면이 고정 부재(120)들에 맞닿아 있는 상태에서 네 측면이 탄성력에 의해 고정된다. 전자부품(E)을 위에서 아래로 눌러서 고정할 필요가 없으므로, 눌러 서 고정하는 공간이 확보되지 않아도 된다. 따라서, 패키징되지 않은 베어 다이처럼 크기가 작은 전자부품(E)을 손쉽게 고정할 수 있다.

또한, 전자부품(E)은 두 측면이 기준면(112)들에 밀착되는 과정에서 설정된 위치에 정확히 정렬되고 고정될 수 있으므로, 전자부품(E)의 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀(1110)들과 정확히 일치되어 접촉될 수 있다. 따라서, 전자부품(E)의 크기 규격이 조금 작거나 크더라도, 전자부품(E)을 손쉽게 정렬하고 고정할 수 있다.

이후, 캐비티(111) 내에 고정된 전자부품(E)을 외부로 반출할 필요가 있을 경우에는, 도 6에 도시된 바와 같이 승강 블록(150)을 상승시켜 전자부품(E)을 고정된 상태에서 해제할 수 있다.

본 발명은 테스트를 위해 전자부품을 정확히 정렬하고 고정할 필요가 있는 분야에 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 테스트 소켓에 대한 분해 사시도이다.

도 2 및 도 3은 도 1의 테스트 소켓에 의해 전자부품이 정렬되는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4는 도 1에 도시된 캐리어 모듈에 대한 분해 사시도이다.

도 5는 도 1에 있어서, 돌출방지 부재의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.

도 6 및 도 7은 도 1에 있어서, 외부로부터 전자부품을 수납하기 위해 캐리어 모듈이 동작하는 과정을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.

도 8 및 도 9는 도 1에 있어서, 캐리어 모듈에 수납된 전자부품을 정렬 및 고정하기 위해 캐리어 모듈이 동작하는 과정을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉

1100..소켓 본체 1110..콘택트 핀

1200..기준 블록 1300..정렬기구

1310..조작부 1320..가압부

1400..안내 핀 E..전자부품

Claims

캐리어 모듈에 수납된 전자부품을 테스트하는 테스트 소켓에 있어서,

소켓 본체;

안쪽 면이 상기 캐리어 모듈의 네 측면 중 서로 인접한 두 측면과 맞닿을 수 있도록 상기 소켓 본체에 형성된 기준 블록; 및

상기 캐리어 모듈의 네 측면 중 상기 기준 블록의 안쪽 면과 맞닿는 두 측면 이외의 다른 두 측면을 밀어, 상기 캐리어 모듈의 서로 인접한 두 측면을 상기 기준 블록의 안쪽 면에 밀착시켜 고정할 수 있도록 상기 소켓 본체에 설치되는 정렬기구;

를 구비하는 테스트 소켓.
제 1항에 있어서,

상기 정렬기구는 상기 캐리어 모듈의 네 측면 중 상기 기준 블록의 안쪽 면과 맞닿는 두 측면 이외의 다른 두 측면을 각각 밀어, 상기 캐리어 모듈의 서로 인접한 두 측면을 상기 기준 블록의 안쪽 면에 밀착시켜 고정하는 2개의 정렬기구인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 2항에 있어서,

상기 캐리어 모듈에 수납된 전자부품의 단자들이 상기 소켓 본체의 콘택트 핀들과 접속하기 위해 이동하는 과정에서, 상기 정렬기구는 상기 소켓 본체에 설치된 회전 샤프트를 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 3항에 있어서,

상기 정렬기구는,

상기 캐리어 모듈에 의해 밀려 회전하는 조작부; 및

상기 조작부가 밀려 회전하는 과정에서 상기 캐리어 모듈의 측면을 밀어 고정하도록 회전하는 가압부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 4항에 있어서,

상기 조작부와 가압부는 상기 캐리어 모듈과 맞닿는 부위가 상기 캐리어 모듈 쪽으로 볼록하고 곡면지게 각각 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1항에 있어서,

상기 소켓 본체는 상기 캐리어 모듈의 안내 홈에 끼워지게 형성된 안내 핀을 더 구비하여, 상기 캐리어 모듈이 상기 소켓 본체 쪽으로 이동하는 과정에서 안내되게 하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전자부품은 베어 다이(bare die)인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.