JP2010151740A - 集積回路の検査方法及び装置 - Google Patents
集積回路の検査方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010151740A JP2010151740A JP2008332586A JP2008332586A JP2010151740A JP 2010151740 A JP2010151740 A JP 2010151740A JP 2008332586 A JP2008332586 A JP 2008332586A JP 2008332586 A JP2008332586 A JP 2008332586A JP 2010151740 A JP2010151740 A JP 2010151740A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- integrated circuit
- chuck top
- test
- heating power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 261
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 191
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 153
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 18
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 10
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 集積回路の試験方法は、前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否か、前記集積回路の試験中であるか否か、及び前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも1つを判定する第1のステップと、該第1のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第2のステップとを含む。
【選択図】図1
Description
前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否か、前記集積回路の試験中であるか否か、及び前記プローブカードが適正温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも1つを判定する第1のステップと、
該第1のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第2のステップとを含む。
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に位置するか否かの判定に用いる電気信号を出力する第1のセンサと、
前記プローブカードの温度を検出すべく前記プローブカードに配置された第2のセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記第1のセンサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否か、及び前記第2のセンサの出力信号を基に前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも1つを判定し、判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む。
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に位置するか否かの判定に用いる電気信号を出力するセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記センサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、及び前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否かを判定し、両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む。
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記プローブカードの温度を検出すべく前記プローブカードに配置されたセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否か、及び前記センサの出力信号を基に前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを判定し、両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む。
1A: 近傍か? N 所定の値(所定の温度に加熱又は維持する値)
1B: 近傍か? Y 適宜な値(1Aより小さい値、零を含む)
2A: 試験中か? N 適宜な値(所定の温度に加熱又は維持する値)
2B: 試験中か? Y 適宜な値(2Aより小さい値、零を含む)
3A: 適正温度か? N 適宜な値(所定の温度に加熱又は維持する値)
3B: 適正温度か? Y 調整不要にため適宜な値(零を含む)
4A: 近傍Y+試験中Y 適宜な値(4Bより小さい値、零を含む)
4B: 近傍Y+試験中N 適宜な値(4Dより小さい値、零を含む)
4C: 近傍N+試験中Y 適宜な値(実際には存在しない)
4D: 近傍N+試験中N 所定の値(所定の温度に加熱又は維持する値
5A: 近傍Y+適正温度Y 調整不要のため適宜な値、零を含む
5B: 近傍Y+適正温度N 適宜な値(5Dより小さい値、零を含む)
5C: 近傍N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値、零を含む
5D: 近傍N+適正温度N 所定の値(所定の温度に加熱又は維持する値)
6A: 試験中Y+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
6B: 試験中Y+適正温度N 適宜な値(6Dより小の値、零を含む)
6C: 試験中N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
6D: 試験中N+適正温度N 所定の値(所定の温度に加熱する値)
7A: 近傍Y+試験中Y+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
7B: 近傍Y+試験中Y+適正温度N 適宜な値(7Gより小さい値、零を含む)
7C: 近傍Y+試験中N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
7D: 近傍Y+試験中N+適正温度N 所定の温度に加熱する値
7E: 近傍N+試験中Y+適正温度Y 適宜調整(実際には存在しない)
7F: 近傍N+試験中Y+適正温度N 適宜な値(実際には存在しない)
7G: 近傍N+試験中N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
7H: 近傍N+試験中N+適正温度N 所定の温度に加熱する値
12 半導体ウエーハ
14 接触子
16 プローブカード
18 検査ステージ
20 テストヘッド
22 カードホルダ
34 補強部材
36 配線基板
38 電気接続器
40 プローブ基板
42 カバー
54 多層シート
56 セラミック基板
58 発熱層
60 導電層
62 発熱体
64,68 セラミック層
66 配線
70 給電路
72 導電路
Claims (20)
- 集積回路の電気的試験をする方法であって、
前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否か、前記集積回路の試験中であるか否か、及び前記プローブカードが適正温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも1つを判定する第1のステップと、
該第1のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第2のステップとを含む、集積回路の試験方法。 - 前記第1のステップは、前記プローブカード又は前記チャックトップに設けられたセンサの出力信号を基に、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否かを判定することを含む、請求項1に記載の試験方法。
- 前記第1のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否かを判定することを含み、
前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在しないとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を所定の値に調整することを含む、請求項1及び2のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第2のステップは、さらに、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を適宜な値に調整することを含む、請求項3に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、前記試験中であるか否かを判定することを含み、
前記第2のステップは、前記試験中でないとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を適宜な値に調整することを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第2のステップは、さらに、前記試験中であるとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を適宜な値に調整することを含む、請求項5に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを判定することを含み、
前記第2のステップは、前記プローブカードが所定の温度でないとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を所定の値に調整することを含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第2のステップは、さらに、前記プローブカードが所定の温度であるとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を零に調整することを含む、請求項7に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、及び前記試験中であるか否かを判定することを含み、
前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せずかつ試験中でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項1から8のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第2のステップは、さらに、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するが、試験中でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を適宜な値に調整することを含む、請求項9に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、及び前記温度が適正であるか否かを判定することを含み、
前記第2のステップは、前記プローブカードの近傍に存在せずかつ前記温度が適正でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項1から10のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第2のステップは、さらに、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するが、前記適正温度でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項10に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、前記試験中であるか否か、及び前記温度が適正であるか否かを判定することを含み、
前記第2のステップは、前記試験中でなくかつ前記適正温度でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項1から12のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第2のステップは、前記試験中で有りかつ前記適正温度でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を適宜な値に調整することを含む、請求項13に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、前記試験中であるか否か、及び前記プローブカードの温度の適否を判定することを含み、
前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せず、かつ試験中でなく、さらに前記適正温度でないとき、前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項1から14のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - 前記第1のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、前記試験中であるか否か、及び前記プローブカードの温度の適否を判定することを含み、
前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在し、かつ試験中であり、さらに前記適正温度でないとき、前記加熱電力の供給量を適宜な値に調整することを含む、請求項1から15のいずれか1項に記載の電気的試験方法。 - さらに、前記加熱電力を前記プローブカード用の電源回路及び前記プローブカード用以外の電源回路から選択される電源回路から供給することを含む、請求項1から16のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 集積回路を試験する装置であって、
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に位置するか否かの判定に用いる電気信号を出力する第1のセンサと、
前記プローブカードの温度を検出すべく前記プローブカードに配置された第2のセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記第1のセンサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否か、及び前記第2のセンサの出力信号を基に前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも1つを判定し、判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む、集積回路の電気的試験装置。 - 集積回路を試験する装置であって、
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に位置するか否かの判定に用いる電気信号を出力するセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記センサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否か、及び前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否かを判定し、両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む、集積回路の電気的試験装置。 - 集積回路を試験する装置であって、
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記プローブカードの温度を検出すべく前記プローブカードに配置されたセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否か、及び前記センサの出力信号を基に前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを判定し、両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む、集積回路の電気的試験装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008332586A JP5258547B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 集積回路の検査方法及び装置 |
KR1020090123016A KR101173256B1 (ko) | 2008-12-26 | 2009-12-11 | 집적회로의 검사방법 및 장치 |
US12/637,656 US8680880B2 (en) | 2008-12-26 | 2009-12-14 | Method and apparatus for testing integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008332586A JP5258547B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 集積回路の検査方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010151740A true JP2010151740A (ja) | 2010-07-08 |
JP5258547B2 JP5258547B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=42284072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008332586A Active JP5258547B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 集積回路の検査方法及び装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8680880B2 (ja) |
JP (1) | JP5258547B2 (ja) |
KR (1) | KR101173256B1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101460565B1 (ko) | 2011-05-31 | 2014-11-13 | 세메스 주식회사 | 베젤 온도 제어 장치 |
DE102014008576A1 (de) | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Sondenkarte und Verfahren zum Herstellen dafür |
DE102014010030A1 (de) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
DE102014010031A1 (de) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8927909B2 (en) | 2010-10-11 | 2015-01-06 | Stmicroelectronics, Inc. | Closed loop temperature controlled circuit to improve device stability |
TWM436227U (en) * | 2012-03-23 | 2012-08-21 | Mpi Corp | Heating point testing appliances |
JP5904638B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2016-04-13 | 株式会社日本マイクロニクス | 多層配線基板とその製造方法 |
CN103454571B (zh) * | 2012-05-30 | 2017-10-27 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 测试***、测试方法以及使用该测试***的测试设备 |
KR102077062B1 (ko) | 2013-02-25 | 2020-02-13 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드 및 이를 포함하는 프로빙 장치 |
US9678109B2 (en) * | 2014-01-09 | 2017-06-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Probe card |
TWI664130B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-07-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圓匣 |
JP6782103B2 (ja) | 2016-06-21 | 2020-11-11 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード、検査装置および検査方法 |
US11307223B2 (en) * | 2019-04-25 | 2022-04-19 | Tokyo Electron Limited | Inspection device and method of controlling temperature of probe card |
JP7281981B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバおよびプローブカードのプリヒート方法 |
JP2022091378A (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 電源および検査装置 |
KR20220146304A (ko) | 2021-04-23 | 2022-11-01 | 삼성전자주식회사 | 전원변환부를 갖는 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 시스템 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173206A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
JP2007183193A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Micronics Japan Co Ltd | プロービング装置 |
JP2007208138A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置の検査方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE1000697A6 (fr) | 1987-10-28 | 1989-03-14 | Irish Transformers Ltd | Appareil pour tester des circuits electriques integres. |
JPH04359445A (ja) | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Fujitsu Ltd | 温度試験用プロービング装置 |
JP4010747B2 (ja) | 2000-06-28 | 2007-11-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 表示用パネルの検査装置 |
JP4173306B2 (ja) | 2001-11-30 | 2008-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 信頼性評価試験装置、信頼性評価試験システム及び信頼性評価試験方法 |
JP2005072143A (ja) | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブ装置 |
JP4592292B2 (ja) | 2004-01-16 | 2010-12-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2007183194A (ja) | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Micronics Japan Co Ltd | プロービング装置 |
JP2008128838A (ja) | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プローブ装置 |
JP2008145238A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Micronics Japan Co Ltd | 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008332586A patent/JP5258547B2/ja active Active
-
2009
- 2009-12-11 KR KR1020090123016A patent/KR101173256B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-14 US US12/637,656 patent/US8680880B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173206A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
JP2007183193A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Micronics Japan Co Ltd | プロービング装置 |
JP2007208138A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置の検査方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101460565B1 (ko) | 2011-05-31 | 2014-11-13 | 세메스 주식회사 | 베젤 온도 제어 장치 |
DE102014008576A1 (de) | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Sondenkarte und Verfahren zum Herstellen dafür |
KR101571822B1 (ko) | 2013-06-12 | 2015-11-25 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 카드 및 그 제조 방법 |
US9341651B2 (en) | 2013-06-12 | 2016-05-17 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card and method for manufacturing the same |
DE102014010030A1 (de) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
DE102014010031A1 (de) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
CN104280577A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-01-14 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
CN104280573A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-01-14 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
JP2015014556A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
KR101532998B1 (ko) * | 2013-07-08 | 2015-07-01 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속 장치 |
US9400309B2 (en) | 2013-07-08 | 2016-07-26 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting apparatus |
US9535090B2 (en) | 2013-07-08 | 2017-01-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101173256B1 (ko) | 2012-08-10 |
KR20100076877A (ko) | 2010-07-06 |
JP5258547B2 (ja) | 2013-08-07 |
US20100164520A1 (en) | 2010-07-01 |
US8680880B2 (en) | 2014-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5258547B2 (ja) | 集積回路の検査方法及び装置 | |
JP5199859B2 (ja) | プローブカード | |
US8278965B2 (en) | Inspection apparatus | |
KR100678480B1 (ko) | 프로브 카드, 이 프로브 카드를 갖는 테스트 장치 및, 이테스트 장치를 이용한 테스트 방법 | |
TW521371B (en) | Semiconductor apparatus, method of and apparatus for mounting a semiconductor-device | |
JP5294954B2 (ja) | プローブカードの製造方法 | |
US20060169678A1 (en) | Probe positioning and bonding device and probe bonding method | |
JP2008128838A (ja) | プローブ装置 | |
JP2009099693A (ja) | 検査装置 | |
JP5258590B2 (ja) | 集積回路の試験装置 | |
JP5600520B2 (ja) | プローブカード | |
US8749260B2 (en) | Test wafer unit and test system | |
US20130169302A1 (en) | System and adapter for testing packaged integrated circuit chips | |
KR101559984B1 (ko) | 프로브 카드, 검사 장치 및 검사 방법 | |
JP5294982B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
KR100557991B1 (ko) | 프로빙장치 및 프로빙방법 | |
JP2976322B2 (ja) | プローブ装置 | |
US11828794B2 (en) | Placement table, testing device, and testing method | |
JP3313031B2 (ja) | プローブカード | |
KR20220122827A (ko) | 프로브 카드 및 그것의 동작 방법 | |
JP2010217005A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2010210587A (ja) | 電気的接続装置 | |
KR20230131339A (ko) | 프로브 카드 및 이의 온도 제어 방법 | |
KR20230071997A (ko) | 공간 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드 | |
TW202331870A (zh) | 基板載置機構、檢查裝置、及檢查方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121219 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20121219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130409 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130423 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5258547 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |