JP5294954B2 - プローブカードの製造方法 - Google Patents
プローブカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5294954B2 JP5294954B2 JP2009093003A JP2009093003A JP5294954B2 JP 5294954 B2 JP5294954 B2 JP 5294954B2 JP 2009093003 A JP2009093003 A JP 2009093003A JP 2009093003 A JP2009093003 A JP 2009093003A JP 5294954 B2 JP5294954 B2 JP 5294954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- temperature
- substrate
- contact
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 229
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 139
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 38
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 34
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 34
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
(1)適宜な1つの基準マーク64をビデオカメラ32で撮影して、その基準マークのXY座標値を信号処理装置18において求める。
(2)チャックトップ24をステージ機構26によりビデオカメラ32が他の基準マーク64を撮影する箇所まで移動させて、他の基準マークのXY座標値を信号処理装置18において求める。
(3)そのときのチャックトップ24の移動量(加熱前と加熱後の熱変形量)を信号処理装置18により求める。
(4)求めた移動量と加熱前(常温時)の両基準マーク64との距離とから、信号処理装置18により熱膨張率を算出する。
12 測定装置
14 測定基板
16 測定ステージ
18 信号処理装置
20 ドライバー
22 テストヘッド
24 チャックトップ
26 ステージ機構
28,62,74 温度調整部材
30,66 温度センサ
32 ビデオカメラ
34 補強部材
36 配線基板
38 電気接続器
40 プローブ基板
42 接触子
64 基準マーク
Claims (7)
- プローブ基板を支持体の下面に取り付け具により取り付けて、カード組立体を得る第1の工程と、
前記支持体又は前記プローブ基板に備えられた温度調整部材に電力を供給することにより前記カード組立体を設定温度に加熱又は冷却し、その設定温度における前記プローブ基板の熱変形率を決定する第2の工程と、
決定した熱変形率を基に、前記プローブ基板への接触子の取り付け位置を決定する第3の工程と、
決定した取り付け位置を基に前記接触子を前記プローブ基板の下面に取り付けて、プローブカードを得る第4の工程と、
前記温度調整部材に電力を供給することにより前記プローブカードを前記設定温度に加熱又は冷却し、前記プローブカードが前記設定温度におかれているときの前記接触子の針先位置を測定する第5の工程と、
測定した針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定する第6の工程と、
前記第6の工程における判定結果を基に、前記プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定する第7の工程とを含む、プローブカードの製造方法。 - 前記第4の工程は、前記接触子を前記プローブ基板に取り付ける前に、前記プローブ基板を前記支持体から分離すること、及び前記接触子を前記プローブ基板に取り付けた後に、そのプローブ基板を前記支持体に取り付けることを含む、請求項1に記載の製造方法。
- 前記取り付け位置は、前記プローブ基板が前記設定温度と異なる取り付け温度におかれているときの前記プローブ基板に対する前記接触子の座標位置として決定し、前記接触子は、前記プローブ基板が前記取り付け温度におかれているときに前記プローブ基板に取り付ける、請求項1及び2のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記取り付け温度は常温を含む、請求項3に記載の製造方法。
- 前記第7の工程は、前記第6の工程における判定結果が前記基準範囲内であるときに、前記設定温度を、前記プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度に決定することを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記第7の工程は、前記第6の工程における判定結果が前記基準範囲内ではないときに、前記プローブカードの温度を前記設定温度と異なる新たな温度に設定し、該新たな温度における前記接触子の針先位置を測定し、該針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定し、該判定の結果を基に、プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定することを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記熱変形率は、前記カード組立体を加熱又は冷却した前記設定温度における前記プローブ基板の熱変形量を測定し、測定した熱変形量を基に決定する、請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009093003A JP5294954B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | プローブカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009093003A JP5294954B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | プローブカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010243352A JP2010243352A (ja) | 2010-10-28 |
JP5294954B2 true JP5294954B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=43096517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009093003A Active JP5294954B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | プローブカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5294954B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6031238B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
KR102077062B1 (ko) | 2013-02-25 | 2020-02-13 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드 및 이를 포함하는 프로빙 장치 |
JP6259590B2 (ja) | 2013-06-12 | 2018-01-10 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及びその製造方法 |
JP6209376B2 (ja) | 2013-07-08 | 2017-10-04 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP6209375B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-10-04 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US11280827B2 (en) | 2016-02-29 | 2022-03-22 | Teradyne, Inc. | Thermal control of a probe card assembly |
JP6782103B2 (ja) * | 2016-06-21 | 2020-11-11 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード、検査装置および検査方法 |
CN115684682A (zh) * | 2021-07-28 | 2023-02-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 探针卡、探针卡的操作方法及测试*** |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2545648B2 (ja) * | 1991-04-25 | 1996-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ |
JP3677027B2 (ja) * | 1994-02-21 | 2005-07-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 接続装置 |
JP4981525B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2012-07-25 | 日本電子材料株式会社 | 半導体検査装置 |
JP2009070874A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
-
2009
- 2009-04-07 JP JP2009093003A patent/JP5294954B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010243352A (ja) | 2010-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5294954B2 (ja) | プローブカードの製造方法 | |
TWI418819B (zh) | 探測系統之改良式定位方法及設備 | |
JP4902248B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
US7667474B2 (en) | Probe device | |
JP5258547B2 (ja) | 集積回路の検査方法及び装置 | |
KR100858153B1 (ko) | 프로버 및 탐침 접촉 방법 | |
JP5199859B2 (ja) | プローブカード | |
TWI420613B (zh) | 積體電路之測試裝置 | |
JP2008082912A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP6418118B2 (ja) | 半導体装置の評価装置及び評価方法 | |
JP6209376B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2000241454A (ja) | 高温テスト用プローブカード及びテスト装置 | |
JP6209375B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2007033450A (ja) | プローブカード、そのプローブカードを有するテスト装置及び、そのテスト装置を用いたテスト方法 | |
JP5600520B2 (ja) | プローブカード | |
JP5416986B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP6406221B2 (ja) | 半導体装置の評価装置及び評価方法 | |
JP2010027729A (ja) | プローブ装置及びそれを用いた半導体ウェハの検査方法 | |
JP5258590B2 (ja) | 集積回路の試験装置 | |
JP5294982B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP7345320B2 (ja) | 検査装置及びプローブカードの温度調整方法 | |
JP6157270B2 (ja) | プローブ装置及びプローブ方法 | |
JP2008053282A (ja) | プローバ | |
TWI399560B (zh) | 積體電路之測試用測試晶片 | |
JP4936705B2 (ja) | プローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120319 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5294954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |