JP2010050404A - 発光装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 147
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 147
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 133
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 SrGa 2 S 4 : Eu Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
【解決手段】 発光装置2においては、基板4上に実装した発光素子10の上部と下部をそれぞれ封止する上部封止樹脂12と下部封止樹脂14を設けている。上部封止樹脂12と下部封止樹脂14には、それぞれ第1の蛍光体18と第2の蛍光体20を含有させている。第1の蛍光体18は発光素子10の発光より長波長に発光し、第2の蛍光体20は第1の蛍光体18よりも長波長に発光する。上部封止樹脂12と下部封止樹脂14が共に発光素子に接しているため、第1及び第2の蛍光体18,20はそれぞれ発光素子10から光を直接受けて発光する。このため、互いに他方の蛍光体に遮られることなく光を直接受けて励起されて、発光効率を高めることができる。
【選択図】 図1
Description
4 基板
4a,4b 導電パターン
6 ダイボンドペースト
8 ワイヤー
10 発光素子
12 上部封止樹脂
14 下部封止樹脂
16 枠体
18 第1の蛍光体
20 第2の蛍光体
24 基板
24a 段部
24b 下段部
24c 上段部
24d,24e 導電パターン
26 下段封止樹脂
28 上段封止樹脂
34 ダイボンドペースト
36 封止樹脂
44 封止樹脂
46 枠体
54 被覆樹脂
64 被覆樹脂
64a レンズ部
Claims (7)
- 表面に導電パターンが設けられた基板と、
該基板上に実装される発光素子と、
該発光素子の上面より低い位置に配設されて前記発光素子の下部を封止する下部封止樹脂と、
該下部封止樹脂上に配設されて前記発光素子の上部を封止する上部封止樹脂と、
を備え、
前記上部封止樹脂が前記発光素子の発光より長波長に発光する第1の蛍光体を含有し、
前記下部封止樹脂が前記第1の蛍光体よりも長波長に発光する第2の蛍光体を含有することを特徴とする発光装置。 - 表面に導電パターンが設けられると共に少なくとも上下2段からなる段部を有する基板と、
該基板の下段部に取り付けられる発光素子と、
前記基板の下段部内を封止する下段封止樹脂と、
前記基板の上段部上を封止する上段封止樹脂と、
を備え、
前記上段封止樹脂が前記発光素子の発光より長波長に発光する第1の蛍光体を含有し、
前記下段封止樹脂が前記第1の蛍光体よりも長波長に発光する第2の蛍光体を含有することを特徴とする発光装置。 - 前記基板の上段部と下段部の段差は、前記発光素子の高さよりも小さく設定されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 表面に導電パターンが設けられた基板と、
該基板上にダイボンドペーストを用いて実装される発光素子と、
該発光素子を封止する封止樹脂と、
を備え、
前記封止樹脂が前記発光素子の発光より長波長に発光する第1の蛍光体を含有し、
前記ダイボンドペーストが前記第1の蛍光体よりも長波長に発光する第2の蛍光体を含有することを特徴とする発光装置。 - 表面に導電パターンが設けられた基板と、
該基板上に実装される発光素子と、
該発光素子を封止する封止樹脂と、
該封止樹脂の側面を囲う枠体と、
を備え、
前記枠体が前記発光素子の発光より長波長に発光する第1の蛍光体を含有し、
前記封止樹脂が前記第1の蛍光体よりも長波長に発光する第2の蛍光体を含有することを特徴とする発光装置。 - 表面に導電パターンが設けられた基板と、
該基板上に実装される発光素子と、
該発光素子を封止する封止樹脂と、
該封止樹脂の側面及び上面を覆う被覆樹脂と、
を備え、
前記被覆樹脂が前記発光素子の発光より長波長に発光する第1の蛍光体を含有し、
前記封止樹脂が前記第1の蛍光体よりも長波長に発光する第2の蛍光体を含有することを特徴とする発光装置。 - 表面に導電パターンが設けられた基板と、
該基板上に実装される発光素子と、
該発光素子を封止する封止樹脂と、
該封止樹脂の側面及び上面を覆い且つ外面にレンズ部が設けられた被覆樹脂と、
を備え、
前記被覆樹脂のレンズ部が前記発光素子の発光より長波長に発光する第1の蛍光体を含有し、
前記封止樹脂が前記第1の蛍光体よりも長波長に発光する第2の蛍光体を含有することを特徴とする発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008215612A JP5284006B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | 発光装置 |
US12/545,580 US9006761B2 (en) | 2008-08-25 | 2009-08-21 | Light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008215612A JP5284006B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010050404A true JP2010050404A (ja) | 2010-03-04 |
JP5284006B2 JP5284006B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=41695530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008215612A Active JP5284006B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | 発光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9006761B2 (ja) |
JP (1) | JP5284006B2 (ja) |
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---|---|
JP5284006B2 (ja) | 2013-09-11 |
US20100044735A1 (en) | 2010-02-25 |
US9006761B2 (en) | 2015-04-14 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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