JP2010043898A - 配線基板、ic電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置された接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、前記ビアパッドと前記接続パッドとの間に前記配線と電気的に接続するように前記配線の幅よりも大きな、抵抗値を測定するための測定用パッドとを具えるようにして配線基板を構成する。
【選択図】図4
Description
厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置された接続パッドと、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、
を具える配線基板において、
前記ビアパッドと前記接続パッドとの間に前記配線と電気的に接続するように前記配線の幅よりも大きな幅で、抵抗値を測定するための測定用パッド
を具えることを特徴とする、配線基板(第1の配線基板)に関する。
厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板を準備する工程と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにしてビアパッドを形成する工程と、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置するようにして接続パッドを形成する工程と、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線を形成する工程と、
前記ビアパッドと前記接続パッドとの間において、前記配線と電気的に接触するようにして配置され、前記配線の幅よりも大きな、抵抗値を測定するための測定用パッドを形成する工程と、
を具えることを特徴とする、配線基板の製造方法(第1の製造方法)に関する。
を用いて同時に測定するに際しては、電気特性を予め設定していた範囲(電圧及び電流のレンジ)に収まるようにする必要がある。そのため、前記測定用配線基板の抵抗値、特に実際に測定に供する配線の抵抗値を所定の値となるように設定しなければならない。そのために、前記配線の途中に抵抗体を介在させて、前記配線基板の配線抵抗が所望の値となるようにする場合がある。
厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、
を具えることを特徴とする、配線基板であって、
前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されている、
ことを特徴とする配線基板(第2の配線基板)に関する。
厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板を準備する工程と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにしてビアパッドを形成する工程と、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置するようにして、測定用領域が画定されてなる接続パッドを形成する工程と、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、配線基板の製造方法(第2の製造方法)に関する。
図1は、第1の実施形態における配線基板の概略構成を示す平面図であり、図2及び3は、図1に示す配線基板の領域Aの部分を拡大して示す断面図及び側面図である。また、図4〜6は、図1に示す配線基板の、一主面上に形成されたビアパッド、接続パッド及び配線の領域を拡大して示す構成図である。なお、図1〜6においては、本態様の特徴を明確にすべく、実際の構成とは異なる場合がある。また、特に図4〜6においては、本態様の特徴を明確にすべく、構成を簡略化して描いている。
図7及び8は、第2の実施形態における配線基板の概略構成図であり、第1の実施形態における図4〜6に対応させて、図1に示す配線基板の、一主面上に形成されたビアパッド、接続パッド及び配線の領域を拡大して示す構成図である。なお、図7及び8は、本態様の特徴を明確にすべく、構成を簡略化して描いている。
図9及び10は、第3の実施形態における配線基板の概略構成図であり、第1の実施形態における図4〜6に対応させて、図1に示す配線基板の、一主面上に形成されたビアパッド、接続パッド及び配線の領域を拡大して示す構成図である。なお、図9及び10は、本態様の特徴を明確にすべく、構成を簡略化して描いている。
第1の実施形態から第3の実施形態で説明した配線基板10を、実際の電気特性測定用配線基板(IC電気特性検査用配線基板)として使用するためには、接続パッド13においてプローブピンを上方に向けて延在するようにして形成する。例えば、図2に対応させた拡大断面図である図11に示すように、接続パッド13上に上方に延在したプローブピン18を形成する。そして、プローブピン18を測定すべき半導体ウエハ上の半導体素子に接触させ、所定の電圧電流を負荷することによって、前記半導体素子の電気特性を評価する。
12 ビアパッド
13 接続パッド
14 配線
15 (抵抗値)測定用パッド
17 抵抗体
18 プローブピン
Claims (11)
- 厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置された接続パッドと、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、
を具える配線基板において、
前記ビアパッドと前記接続パッドとの間に前記配線と電気的に接続するように前記配線の幅よりも大きな幅で、抵抗値を測定するための測定用パッドを具えることを特徴とする、配線基板。 - 前記ビアパッドと前記接続パッドとの間には、2以上の測定用パッドが設けられることを特徴とする、請求項1に記載の配線基板。
- 前記測定用パッド間の距離が、前記測定用パッドと前記ビアパッドとの距離及び前記測定用パッドと前記接続パッドとの距離よりも大きいことを特徴とする、請求項2記載の配線基板。
- 前記測定用パッドと前記ビアパッドとの間に、前記測定用パッドと接触するようにして配置された抵抗体を具えることを特徴とする、請求項1に記載の配線基板。
- 前記2以上の測定用パッド間に、これら測定用パッドと接触するようにして配置された抵抗体を具えることを特徴とする、請求項2又は3に記載の配線基板。
- 前記測定用パッドは、5角形以上の多角体であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一に記載の配線基板。
- 厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、
を具えることを特徴とする、配線基板であって、
前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されている、
ことを特徴とする配線基板。 - 前記接続パッドにおいて、前記測定用領域の、前記配線と電気的に接触する側が、前記ビアパッドに向けてテーパ状に狭小化されてなることを特徴とする、請求項7に記載の配線基板。
- 請求項1〜8のいずれか一に記載の配線基板と、
前記配線基板の前記接続パッドと電気的に接続されてなるプローブピンと、
を具えることを特徴とする、IC電気特性検査用配線基板。 - 厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板を準備する工程と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにしてビアパッドを形成する工程と、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置するようにして接続パッドを形成する工程と、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線を形成する工程と、
前記ビアパッドと前記接続パッドとの間において、前記配線と電気的に接触するようにして配置され、前記配線の幅よりも大きな、抵抗値を測定するための測定用パッドを形成する工程と、
を具えることを特徴とする、配線基板の製造方法。 - 厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板を準備する工程と、
前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにしてビアパッドを形成する工程と、
前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置するようにして、測定用領域が画定されてなる接続パッドを形成する工程と、
前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、配線基板の製造方法。
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