JP4901602B2 - プリント基板の製造方法及びプリント基板 - Google Patents
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Description
この発明は、上記従来技術の問題点を解決することを課題とする。
そして、本発明のプリント基板の製造方法には、予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層と、表層部には全ての該テストパターン層に重なる表面導体層を設けたことを特徴とするプリント基板を用いることが好適である。
図1は本発明に係わるプリント基板の製造方法に好適なプリント基板の一例の平面図、図2はA−A断面図、図3はB−B断面図を示す。プリント基板1においては、導体配線層10を有し、それぞれ絶縁層11で分離され、また各導体配線層間はメッキされた内層ビアホール12等で接続されている。ここで、電子部品を接続するための端子6a、6b等はプリント基板1の部分的に集中しており、バックドリル加工部5a、5bを形成している。本発明のプリント基板においては、それらのバックドリル加工部5a、5bに近く、かつ内層で目的とする導体配線層の近傍を通るように、互いに少なくとも一部が重ならないようにした2層のテストパターン層3、4を設け、そして表層にはテストパターン層3、4の両方に重なる表面導体層2を設けたことが特徴である。本例においては、表面導体層2の一部が表面導体層電極21として引き出され、またテストパターン層3、4の一部はテストパターン層電極22の下に引き出されてメッキされた貫通孔により接続されている。そして表面導体層電極21とテストパターン層電極22の間には図示しない電源を接続して電圧(5V程度)を印加しておき、ドリルの加工により表面導体層2とテストパターン層3、4の一方との間に導通が発生すると、電流が流れ、それが図示しない検出器により検出されて、ドリルがテストパターン層に達したことがわかるようにしてある。
ここで、3a〜3f、4a〜4fは、それぞれテストパターン層の深さを測定するポイントを示す。
ここで、30a〜30f、40a〜40f、41a〜41f、42a〜42fは、それぞれテストパターン層の深さを測定するポイントを示す。
2・・・表面導体層
3、4・・・テストパターン層
3a〜3f、4a〜4f・・・深さ測定ポイント
5a、5b・・・バックドリル加工部
6a、6b・・・端子
7・・・ドリル
10・・・導体配線層
Claims (1)
- 複数の導体層と絶縁層を有する多層プリント基板の所定の導体配線層を接続するために貫通孔を形成し、それに導電メッキを施して、その長過ぎるメッキ部分を該導体配線層の近くまでドリル加工により除去するプリント基板の製造方法において、
予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層と、表層部には全ての該テストパターン層に重なる表面導体層を設け、
該ドリル加工を行う領域の近傍で、かつ深さが該導体配線層の深さに近い2つのテストパターン層を選んで電圧を印加しておき、
まず、選ばれたテストパターン層の一方に向かって、該ドリル加工を行うドリルでもって穴明け加工を行って、該テストパターンに接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ(D1)を測定し、
次に、もう一方のテストパターン層に向かって、該ドリルでもって穴明け加工を行って、該テストパターンに接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ(D2)を測定し、
該D1とD2を平均した深さを基準として該導体配線層の手前まで該ドリルにて該ドリル加工を行うことを特徴とするプリント基板の製造方法。
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