JP2022014122A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態では、本発明にかかる配線基板の一例として、電子部品の電気特性検査に用いられる検査用配線基板1を例に挙げて説明する。この検査用配線基板1は、複数の半導体素子が形成されたウエハの電気検査を一括して行うためのプローブカードなどの試験治具の一部品として用いられる。本実施形態にかかる検査用配線基板1は、複数の半導体素子が高密度に配置された高精細のウエハの電気検査を行うためのプローブカードに好適に用いられる。
以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板1は、絶縁基板11と、少なくとも一つのプローブパッド21と、少なくとも一つのキャパシタパッド22とを備えている。プローブパッド21は、絶縁基板11の表面(第1面)11a上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する。キャパシタパッド22は、絶縁基板11の表面11a上でキャパシタと接続される。
続いて、第2の実施形態にかかる検査用配線基板1について、図3を参照しながら説明する。図3には、第2の実施形態にかかる検査用配線基板1の一部分の表面11a(第1面)上の構成を示す。
続いて、第3の実施形態にかかる検査用配線基板1について、図4を参照しながら説明する。図4には、第3の実施形態にかかる検査用配線基板1の一部分の表面11a(第1面)上の構成を示す。
11 :絶縁基板
11a :(検査用配線基板または絶縁基板の)表面(第1面)
21 :プローブパッド
22 :キャパシタパッド
23 :裏面側パッド
24 :接続ビア
25 :カバーパッド
26 :接続ビア
27 :導電パターン
31 :接続ライン
41 :堰き止め部(非導電性の凸部)
141 :堰き止め部(非導電性の凸部)
G :隙間
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の第1面上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する少なくとも一つのプローブパッドと、
前記絶縁基板の前記第1面上に配置されるキャパシタと接続される少なくとも一つのキャパシタパッドと、
前記絶縁基板の前記第1面上に形成され、前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとを電気的に接続する接続ラインと、
前記接続ライン上において当該接続ラインに跨るように設けられている非導電性の凸部と
を備えている配線基板。 - 前記凸部は、前記プローブパッドよりも前記キャパシタパッドにより近い位置に設けられている、請求項1に記載の配線基板。
- 前記キャパシタパッドと前記凸部との間には、隙間が設けられている、請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の前記第1面上における前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとの間に配置され、前記接続ラインを介して前記プローブパッドおよび前記キャパシタパッドと電気的に接続されている少なくとも一つのカバーパッドと、
前記第1面と反対側の第2面上に形成されており、前記カバーパッドと接続ビアを介して電気的に接続されている裏面側パッドと
をさらに備えている、請求項1から3の何れか1項に記載の配線基板。 - 前記凸部は、前記キャパシタパッドと前記カバーパッドとの間に配置されている、請求項4に記載の配線基板。
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