JP2009235321A - 高絶縁性フィルム - Google Patents
高絶縁性フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009235321A JP2009235321A JP2008086358A JP2008086358A JP2009235321A JP 2009235321 A JP2009235321 A JP 2009235321A JP 2008086358 A JP2008086358 A JP 2008086358A JP 2008086358 A JP2008086358 A JP 2008086358A JP 2009235321 A JP2009235321 A JP 2009235321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- film
- mass
- insulating film
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】0.2μm以上3.0μm以下の平均粒径と粒径の相対標準偏差0.5以下を有する不活性微粒子および酸化防止剤を配合したシンジオタクチック構造のポリスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムにおいて、該二軸延伸フィルムを特定の配向構造とすることにより、厚み方向の屈折率が1.6050以上、1.6550以下とする。
【選択図】なし
Description
本発明におけるスチレン系重合体は、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体であり、すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものである。一般にタクティシティーは、同位体炭素による核磁気共鳴法(13C−NMR法)により定量され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド、3個の場合はトリアッド、5個の場合はペンタッド等によって示すことができる。本発明においては、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体とは、ラセミダイアッド(r)で75%以上、好ましくは85%以上、あるいはラセミペンタッド(rrrr)で30%以上、好ましくは50%以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(ハロゲン化スチレン)、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニル安息香酸エステル)、あるいはこれらのベンゼン環の一部が水素化された重合体やこれらの混合物、またはこれらの構造単位を含む共重合体を指称する。なお、ここでポリ(アルキルスチレン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エチルスチレン)、ポリ(プロピルスチレン)、ポリ(ブチルスチレン)、ポリ(フェニルスチレン)、ポリ(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)、ポリ(アセナフチレン)等があり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポリ(クロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ(フロオロスチレン)等がある。また、ポリ(アルコキシスチレン)としては、ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)等がある。これらのうち、特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(p−メチルスチレン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−ターシャリーブチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチレン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フルオロスチレン)、またスチレンとp−メチルスチレンとの共重合体が挙げられる。
このようなシンジオタクチック構造のスチレン系重合体は、従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱性が格段に優れている。
本発明においては、前記スチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムが特定の量の酸化防止剤を含有することによって、電気的特性を高いものとすることができる。
ができる。
本発明の高絶縁性フィルムは、平均粒径および粒径の相対標準偏差が特定の数値範囲にある不活性微粒子Aを含有する。
本発明の高絶縁性フィルムは、上記不活性微粒子Aの他に、平均粒径および粒径の相対標準偏差が特定の数値範囲にある不活性微粒子Bを含有する態様が好ましい。
本発明の高絶縁性フィルムは、基本的には前述のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体、酸化防止剤、不活性微粒子Aおよび不活性微粒子Bからなるものであるが、さらに成形性、力学物性、表面性等を改良するために他の樹脂成分を含有することができる。
さらに、本発明の目的を阻害しない範囲で、帯電防止剤、着色剤、耐候剤等の添加剤を加えることができる。
本発明の高絶縁性フィルムは、厚み方向の屈折率が1.6050以上1.6550以下である。厚み方向の屈折率は、好ましくは1.6100以上1.6400以下、さらに好ましくは1.6130以上1.6380以下、特に好ましくは1.6150以上1.6360以下である。厚み方向の屈折率を上記数値範囲とすることによって、絶縁破壊電圧を高くすることができる。また、フィルム製造工程におけるフィルム破断の頻度が低下し、生産性を向上することができる。厚み方向の屈折率が高すぎる場合は、フィルム製造工程におけるフィルム破断の頻度が増加する傾向にあり、フィルムの生産性が低下する。他方、低すぎる場合は、絶縁破壊電圧が低くなる傾向にあり、電気的特性に劣るものとなる。また、コンデンサーの製造工程におけるフィルム破断の頻度が増加し、コンデンサーの生産性が低下する。さらに、フィルムの厚み斑が悪くなる傾向にあり、品質の安定したコンデンサーを得にくくなる。
本発明の高絶縁性フィルムは、一部の特別な製造方法を除けば、基本的には従来から知られている、あるいは当業界に蓄積されている方法で得ることができる。以下、本発明の高絶縁性フィルムを得るための製造方法について詳記する。
(1−1)粉体の平均粒径および粒径比
試料台上に、粉体を個々の粒子ができるだけ重ならないようにうに散在させ、金スパッター装置によりこの表面に金薄膜蒸着層を厚み200〜300Åで形成し、走査型電子顕微鏡を用いて1万〜3万倍で観察し、日本レギュレーター(株)製ルーゼックス500にて、少なくとも1000個の粒子についてその面積相当粒径(Di)、長径(Dli)および短径(Dsi)を求めた。
試料フィルム小片を走査型電子顕微鏡用試料台に固定し、日本電子(株)製スパッタリング装置(JIS−1100型イオンスパッタリング装置)を用いてフィルム表面に、0.13Paの真空下で0.25kV、1.25mAの条件でイオンエッチング処理を10分間施した。さらに、同じ装置で金スパッターを施し、走査型電子顕微鏡を用いて1万〜3万倍で観測し、日本レギュレーター(株)製ルーゼックス500にて、少なくとも1000個の粒子についてその面積相当粒径(Di)、長径(Dli)および短径(Dsi)を求めた。
粉体の相対標準偏差については前記(1−1)項、フィルム中の粒子の相対標準偏差については前記(1−2)項で求められた各々の粒子の面積相当粒径(Di)および平均粒径(D)から、下記式により求めた。
(3−1)中心線平均表面粗さ(Ra)
非接触式三次元粗さ計(小坂研究所製、ET−30HK)を用いて波長780nmの半導体レーザー、ビーム径1.6μmの光触針で測定長(Lx)1mm、サンプリングピッチ2μm、カットオフ0.25mm、厚み方向拡大倍率1万倍、横方向拡大倍率200倍、走査線数100本(従って、Y方向の測定長Ly=0.2mm)の条件にてフィルム表面の突起プロファイルを測定する。その粗さ曲面をZ=f(x,y)で表わしたとき、次の式で得られる値をフィルムの中心線平均表面粗さ(Ra、単位:nm)とした。
上記(3−1)項により得られたフィルム表面の突起プロファイルにおいて、ピーク(Hp)の高い方から5点と谷(Hv)の低い方から5点をとり、次の式により10点平均粗さ(Rz、単位:nm)を求めた。
無張力の状態で150℃の雰囲気中30分におけるフィルムの熱収縮率(単位:%)を求めた。
ナトリウムD線(589nm)を光源としたアッベ屈折計を用いて23℃65%RHにて測定し、厚み方向の屈折率(nZ)とした。
JIS C 2151に示される方法に従って測定した。23℃相対湿度50%の雰囲気にて、直流耐電圧試験機を用い、上部電極は直径25mmの真鍮製円柱、下部電極は直径75mmのアルミ製円柱を使用し、100V/秒の昇圧速度で昇圧し、フィルムが破壊し短絡した時の電圧(単位:V)を読み取った。得られた電圧をフィルム厚み(単位:μm)で除して、絶縁破壊電圧(単位:V/μm)とした。
測定は41回実施し、大きい方の10個、小さい方の10個を除き、21個の中央値を絶縁破壊電圧の測定値とした。
100℃、120℃での測定は熱風オーブンに電極、サンプルをセットし、耐熱コードで電源に接続し、オーブン投入後1分で昇圧を開始して測定した。
二軸延伸フィルムを100万m製膜する間に破断の発生する回数により、以下の如く判断した。
延伸性◎ :10万mの製膜当り、破断が1回未満
延伸性○ :10万mの製膜当り、破断が1回〜2回未満
延伸性△ :10万mの製膜当り、破断が2回〜4回未満
延伸性× :10万mの製膜当り、破断が4回〜8回未満
延伸性××:10万mの製膜当り、破断が8回以上
フィルムの製造工程において、フィルムを500mm幅で9000mのロール状に140m/分の速度で巻き上げ、得られたロールの巻き姿、およびロール端面における端面ズレを次のように格付けした。
[巻き姿]
A :ロールの表面にピンプルがなく、巻き姿が良好。
B :ロールの表面に1個以上4個未満のピンプル(突起状盛り上がり)があり、巻き姿はほぼ良好。
C :ロールの表面に4個以上10個未満のピンプル(突起状盛り上がり)があり、巻き姿はやや不良であるが、製品として使用できる。
D :ロールの表面に10個以上のピンプル(突起状盛り上がり)があり、巻き姿が悪く、製品として使用できない。
[端面ズレ]
◎ :ロール端面における端面ズレが0.5mm未満であり、良好。
○ :ロール端面における端面ズレが0.5mm以上1mm未満であり、ほぼ良好。
△ :ロール端面における端面ズレが1mm以上2mm未満であり、やや劣るものであるが製品として使用できる。
× :ロール端面における端面ズレが2mm以上であり、劣るものであり製品として使用できない。
××:ロール巻き上げ中に端面ズレが大きくなり、9000mのロールが作成できない。
示差熱熱重量同時測定装置(セイコー電子工業社製:商品名TG/DTA220)を使用して、空気雰囲気下にて10℃/分の昇温速度で測定し、その温度/重量変化曲線より重量変化し始める温度を接線法により求め、熱分解温度(単位:℃)とした。
サンプル約10mgを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計(TA Instruments社製:商品名DSC2920 Modulated)に装着し、25℃から20℃/分の速度で300℃まで昇温させてガラス転移温度(単位:℃)と融点(単位:℃)を測定した。
重量平均分子量3.0×105であり、13C−NMR測定でほぼ完全なシンジオタクチック構造であることが観察されるポリスチレン99.0質量部に、酸化防止剤として、ペンタエリスリトールテトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製:商品名IRGANOX1010)(融点120℃、熱分解温度335℃)0.5質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.5質量%となる)と、不活性微粒子Aとして、平均粒径1.1μm、相対標準偏差0.15、粒径比1.08の球状シリカ粒子((株)日本触媒製:商品名シーホスターKE)を0.3質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.3質量%となる)と、不活性微粒子Bとして、平均粒径0.3μm、相対標準偏差0.16、粒径比1.08の球状シリカ粒子((株)日本触媒製:商品名シーホスターKE)を0.2質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.2質量%となる)とを配合し、樹脂混合物を得た。
得られた樹脂混合物を130℃で7時間乾燥し、次いで押出機に供給し、290℃で溶融し、ダイスリットから押出し後20℃に冷却されたキャスティングドラム上で冷却固化し、未延伸シートを作成した。
酸化防止剤の含有量を表1に示すとおりとする以外は、実施例1と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表1に示す。なお、ポリスチレンの量を調整し、全体が100質量部となるようにした。
酸化防止剤として、N,N’−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル〕ヒドラジン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製:商品名IRGANOX1024)(融点210℃、熱分解温度275℃)を用いる以外は、実施例2と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表1に示す。
酸化防止剤の含有量が適正な実施例1〜4で得られた高絶縁性フィルムは、延伸性および巻取り性が良好で、絶縁破壊電圧が高く、コンデンサーの絶縁体として好適なものであった。
他方、酸化防止剤を含有しない比較例1で得られた高絶縁性フィルムは、延伸性および巻取り性は良好であったが、絶縁破壊電圧が低く、コンデンサーの絶縁体として性能の低いものであり、ハイブリッド自動車用コンデンサーの絶縁体として不満足なものであった。
ポリスチレンを98.6質量部として、不活性微粒子Aとして、平均粒径0.27μm、相対標準偏差0.16、粒径比1.08の球状シリカ粒子((株)日本触媒製:商品名シーホスターKE)を0.4質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.4質量%となる)として、不活性微粒子Bを添加しなかった以外は、実施例2と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表2に示す。
不活性粒子Aとしての球状シリカ粒子の平均粒径、相対標準偏差、粒径比、および含有量を表2に示すとおりとする以外は、実施例6と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表2に示す。なお、ポリスチレンの量を調整し、全体が100質量部となるようにした。
ポリスチレンを98.4質量部として、不活性微粒子Aとして、平均粒径0.5μm、相対標準偏差0.15、粒径比1.08の球状シリカ粒子((株)日本触媒製:商品名シーホスターKE)を0.1質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.1質量%となる)と、不活性微粒子Bとして、平均粒径0.1μm、相対標準偏差0.17、粒径比1.07の球状シリカ粒子((株)日本触媒製:商品名シーホスターKE)を0.5質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.5質量%となる)とを配合した以外は、実施例2と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表2に示す。
不活性粒子Aとしての球状シリカ粒子の平均粒径、相対標準偏差、粒径比、含有量、および不活性粒子Bとしての球状シリカ粒子の平均粒径、相対標準偏差、粒径比、含有量を表2に示すとおりとする以外は、実施例10と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表2に示す。なお、ポリスチレンの量を調整し、全体が100質量部となるようにした。
不活性微粒子Aとして、平均粒径1.3μm、相対標準偏差0.14、粒径比1.10の球状シリコーン樹脂粒子を0.3質量部(得られる高絶縁性フィルムの質量を基準として0.3質量%となる)を用いる以外は、実施例2と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表2に示す。
含有する不活性粒子の態様が適正な実施例2、6〜13で得られた高絶縁性フィルムは、いずれも延伸性および巻取り性が良好で、絶縁破壊電圧が高く、コンデンサーの絶縁体として好適なものであった。
製膜条件を表3に示す通りとする以外は、実施例2と同様にして厚み3.0μmの高絶縁性フィルムを得てロール状に巻取った。得られた高絶縁性フィルムの特性を表3に示す。
厚み方向の屈折率がおおよそ1.6580であるようなフィルムを得るべく、縦方向および横方向の延伸倍率等の製膜条件を表3に示す通りとした以外は、実施例2同様にしてフィルムを製造しようとしたところ、フィルム破断が多発し、二軸延伸フィルムを得ることができなかった。
実施例2、14で得られた高絶縁性フィルムは、厚み方向の屈折率が適正であるため、延伸性および巻取り性が良好で、絶縁破壊電圧が高く、コンデンサーの絶縁体として好適なものであった。
また、比較例4では、目的とした厚み方向の屈折率が高すぎ、高絶縁性フィルムを得ることができなかった。
まず、フィルムの片面にアルミニウムを500Åの厚みとなるように真空蒸着した。その際、8mm幅の蒸着部分と1mm幅の非蒸着部分との繰り返しからなる、縦方向のストライプ状に蒸着した。得られた蒸着フィルムを、蒸着部分と非蒸着部分のそれぞれ幅方向の中央部でスリットし、4mm幅の蒸着部分と0.5mm幅の非蒸着部分とからなる、4.5mm幅のテープ状に巻取りリールにした。次いで、2本のリールを、非蒸着部分がそれぞれ反対側の端面となるように重ね合わせ巻回し、巻回体を得た後、150℃、1MPaで5分間プレスした。プレス後の巻回体の両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサーを作成した。
Claims (9)
- シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、平均粒径が0.2μm以上3.0μm以下、粒径の相対標準偏差が0.5以下の不活性微粒子Aを0.01質量%以上1.5質量%以下と、酸化防止剤を0.1質量%以上8質量%以下とを含有し、厚み方向の屈折率が1.6050以上1.6550以下である高絶縁性フィルム。
- 平均粒径が0.01μm以上0.5μm以下であって、該平均粒径は不活性微粒子Aの平均粒径よりも0.2μm以上小さく、粒径の相対標準偏差が0.5以下の不活性微粒子Bを0.05質量%以上2.0質量%以下含有する請求項1に記載の高絶縁性フィルム。
- 不活性微粒子Aが、粒径比が1.0以上1.3以下の球状粒子である請求項1または2に記載の高絶縁性フィルム。
- 不活性微粒子Aが球状高分子樹脂粒子である請求項3に記載の高絶縁性フィルム。
- 不活性微粒子Aが球状シリカ粒子である請求項3に記載の高絶縁性フィルム。
- 不活性微粒子Bが、粒径比が1.0以上1.3以下の球状シリカ粒子である請求項1〜5のいずれか1項に記載の高絶縁性フィルム。
- 酸化防止剤の熱分解温度が250℃以上である請求項1〜6のいずれか1項に記載の高絶縁性フィルム。
- フィルム厚みが0.4μm以上6.5μm未満である請求項1〜7のいずれか1項に記載の高絶縁性フィルム。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の高絶縁性フィルムを用いたコンデンサー。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008086358A JP5358111B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 高絶縁性フィルム |
EP20110195523 EP2434505B1 (en) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | Insulating film |
AT08765839T ATE551705T1 (de) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | Isolierfolie |
EP20080765839 EP2163573B1 (en) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | Insulating film |
CN2008800210271A CN101679653B (zh) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | 绝缘性膜 |
PCT/JP2008/061598 WO2008156210A1 (ja) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | 絶縁性フィルム |
KR1020097024779A KR101484797B1 (ko) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | 절연성 필름 |
US12/665,618 US8859087B2 (en) | 2007-06-21 | 2008-06-19 | Insulating film |
TW97123093A TW200916485A (en) | 2007-06-21 | 2008-06-20 | Insulating film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008086358A JP5358111B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 高絶縁性フィルム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013179393A Division JP5684873B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 高絶縁性フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009235321A true JP2009235321A (ja) | 2009-10-15 |
JP5358111B2 JP5358111B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=41249678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008086358A Active JP5358111B2 (ja) | 2007-06-21 | 2008-03-28 | 高絶縁性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5358111B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011052563A1 (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-05 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 電気絶縁用二軸配向フィルムおよび電気絶縁用二軸配向フィルムを用いてなるフィルムコンデンサー |
JP2011093984A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 電気絶縁用二軸配向フィルム |
WO2011065585A1 (ja) | 2009-11-30 | 2011-06-03 | 帝人株式会社 | 高絶縁性フィルム |
JP2012137619A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
WO2012147777A1 (ja) | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 帝人株式会社 | 高絶縁性フィルム |
JP2013023590A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Teijin Ltd | 高絶縁性フィルム |
JP2015021017A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 倉敷紡績株式会社 | ポリスチレン系フィルムおよびその製造方法 |
JP2018080261A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 倉敷紡績株式会社 | ポリスチレン系フィルムおよび多層フィルム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05200858A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Toyobo Co Ltd | シンジオタクティックポリスチレン系フィルム |
JPH06114925A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-26 | Toyobo Co Ltd | シンジオタクチックポリスチレン系二軸延伸フィルム |
JPH0724911A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-27 | Toyobo Co Ltd | シンジオタクチックポリスチレン系フィルム |
JPH07117187A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-09 | Toyobo Co Ltd | ポリスチレン系積層フィルム |
JPH07149922A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-13 | Toyobo Co Ltd | ポリスチレン系フィルム |
JPH09262851A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Konica Corp | シンジオタクチックポリスチレン系支持体の製造方法 |
JP2007009112A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 二軸配向フィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008086358A patent/JP5358111B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05200858A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Toyobo Co Ltd | シンジオタクティックポリスチレン系フィルム |
JPH06114925A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-26 | Toyobo Co Ltd | シンジオタクチックポリスチレン系二軸延伸フィルム |
JPH0724911A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-27 | Toyobo Co Ltd | シンジオタクチックポリスチレン系フィルム |
JPH07117187A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-09 | Toyobo Co Ltd | ポリスチレン系積層フィルム |
JPH07149922A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-13 | Toyobo Co Ltd | ポリスチレン系フィルム |
JPH09262851A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Konica Corp | シンジオタクチックポリスチレン系支持体の製造方法 |
JP2007009112A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 二軸配向フィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2495275A4 (en) * | 2009-10-28 | 2016-06-29 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | BI-ORIENTED FILM FOR ELECTRICAL INSULATION, AND CAPACITOR IN THE FORM OF FILM MANUFACTURED THEREFROM |
JP2011093984A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 電気絶縁用二軸配向フィルム |
CN102597075A (zh) * | 2009-10-28 | 2012-07-18 | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 | 电绝缘用双轴取向膜和使用电绝缘用双轴取向膜而成的膜电容器 |
WO2011052563A1 (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-05 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 電気絶縁用二軸配向フィルムおよび電気絶縁用二軸配向フィルムを用いてなるフィルムコンデンサー |
US9754721B2 (en) | 2009-10-28 | 2017-09-05 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Biaxially oriented film for electrical insulation and film capacitor made using biaxially oriented film for electrical insulation |
WO2011065585A1 (ja) | 2009-11-30 | 2011-06-03 | 帝人株式会社 | 高絶縁性フィルム |
US20120232209A1 (en) * | 2009-11-30 | 2012-09-13 | Teijin Limited | Highly insulating film |
US10438746B2 (en) * | 2009-11-30 | 2019-10-08 | Teijin Limited | Insulating film |
KR101797785B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2017-11-14 | 데이진 가부시키가이샤 | 고절연성 필름 |
JP2012137619A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
US9617407B2 (en) | 2011-04-26 | 2017-04-11 | Teijin Limited | Highly insulating film |
WO2012147777A1 (ja) | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 帝人株式会社 | 高絶縁性フィルム |
JP2013023590A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Teijin Ltd | 高絶縁性フィルム |
JP2015021017A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 倉敷紡績株式会社 | ポリスチレン系フィルムおよびその製造方法 |
JP2018080261A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 倉敷紡績株式会社 | ポリスチレン系フィルムおよび多層フィルム |
KR20180055695A (ko) * | 2016-11-16 | 2018-05-25 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 폴리스티렌계 필름 및 다층 필름 |
TWI744412B (zh) * | 2016-11-16 | 2021-11-01 | 日商倉敷紡績股份有限公司 | 聚苯乙烯系膜及多層膜 |
KR102393034B1 (ko) | 2016-11-16 | 2022-04-29 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 폴리스티렌계 필름 및 다층 필름 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5358111B2 (ja) | 2013-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5801532B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
JP5358111B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
KR101484797B1 (ko) | 절연성 필름 | |
JP5771068B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
JP2017036373A (ja) | 絶縁フィルム | |
JP2007169595A (ja) | コンデンサ用ポリプロピレンフイルム | |
US9617407B2 (en) | Highly insulating film | |
JP6346301B2 (ja) | 配向フィルム | |
JP5378667B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
JP5629235B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
JP5684873B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
JP5587534B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
KR101976118B1 (ko) | 폴리에스테르 필름의 제조방법 | |
JPH07149922A (ja) | ポリスチレン系フィルム | |
JP5249531B2 (ja) | 高絶縁性フィルム | |
JP2012164888A (ja) | フィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法 | |
JP2012097147A (ja) | 二軸延伸フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110210 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110706 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130521 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5358111 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |