JP2009212254A - チップ搭載方法およびチップ搭載装置 - Google Patents
チップ搭載方法およびチップ搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009212254A JP2009212254A JP2008052817A JP2008052817A JP2009212254A JP 2009212254 A JP2009212254 A JP 2009212254A JP 2008052817 A JP2008052817 A JP 2008052817A JP 2008052817 A JP2008052817 A JP 2008052817A JP 2009212254 A JP2009212254 A JP 2009212254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- alignment mark
- surface side
- mounting
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 チップ搭載前に前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールで前記チップをチップ保持手段の下側に搬送する工程と、前記チップ保持手段の下面側に前記チップを吸着保持し、前記チップ保持手段の上下に配置した認識手段で前記チップの上面側のアライメントマークと、前記チップの下面側のアライメントマークまたは前記チップの外形シルエットとを認識する工程とを含むチップ搭載方法およびチップ搭載装置を提供する。
【選択図】 図2
Description
チップ搭載前に前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールで前記チップをチップ保持手段の下側に搬送する工程と、
前記チップ保持手段の下面側に前記チップを吸着保持し、前記チップ保持手段の上下に配置した認識手段で前記チップの上面側のアライメントマークと、前記チップの下面側のアライメントマークまたは前記チップの外形シルエットとを認識する工程とを含むことを特徴とするチップ搭載方法である。
前記チップ保持手段が透明ステージより構成され、チップ搭載前に前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールで透明ステージの下側に搬送する工程を含むチップ搭載方法である。
前記チップの搭載前に前記チップが下面側に吸着保持されるチップ保持手段と、前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールとを有するチップ搭載装置である。
前記チップ保持手段が透明ステージで構成されているチップ搭載装置である。
前記透明ステージの下面側に前記チップのサイズに合わせた吸着溝もしくは複数の吸着穴が設けられているチップ搭載装置である。
2 チップ
3 基板
4 アライメントマーク
5 アライメントマーク
6 ボンディングヘッド
7 吸引孔
8 基板保持ステージ
9 2視野の認識手段
10 アライメントマーク
11 チップトレイ
12 透明ステージ
13 第1の認識手段
14 第2の認識手段
15 チップ搬送手段
16 演算手段
17 コレット
18 ガイドレール
19 チップスライダ
20 ボールねじ
21 サーボモータ
22 吸着穴
23 昇降機構
25 吸着部
26 吸着溝
27 吸着穴
50 チップ移載部
60 チップ外観認識部
70 チップ搭載部
Claims (5)
- チップの搭載前に前記チップの上面側のアライメントマークと、前記チップの下面側のアライメントマークまたは前記チップの外形シルエットとを認識し、前記チップの上面側のアライメントマークと下面側のアライメントマークまたは外形シルエットとの相対位置を記憶し、前記チップを基板に搭載する際に、前記チップの下面側のアライメントマークまたは外形シルエットと、前記基板に付されたアライメントマークとを認識し、前記記憶されている相対位置関係に基づいて、前記チップの上面側のアライメントマークを基準に前記基板のアライメントマークとの位置合わせを行い、前記チップを前記基板に搭載するチップ搭載方法において、
チップ搭載前に前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールで前記チップをチップ保持手段の下側に搬送する工程と、
前記チップ保持手段の下面側に前記チップを吸着保持し、前記チップ保持手段の上下に配置した認識手段で前記チップの上面側のアライメントマークと、前記チップの下面側のアライメントマークまたは前記チップの外形シルエットとを認識する工程とを含むことを特徴とするチップ搭載方法。 - 請求項1に記載のチップ搭載方法において、
前記チップ保持手段が透明ステージより構成され、チップ搭載前に前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールで透明ステージの下側に搬送する工程を含むチップ搭載方法。 - チップの搭載前に前記チップの上面側のアライメントマークと、前記チップの下面側のアライメントマークまたは前記チップの外形シルエットとを認識する認識手段を備え、前記チップの上面側のアライメントマークと下面側のアライメントマークまたは外形シルエットとの相対位置を記憶する演算手段を備え、前記チップを基板に搭載する際に、前記チップの下面側のアライメントマークまたは外形シルエットと、前記基板に付されたアライメントマークとを認識する認識手段を備え、前記記憶されている相対位置関係に基づいて、前記チップの上面側のアライメントマークを基準に前記基板のアライメントマークとの位置合わせを行い、前記チップを前記基板に搭載するチップ搭載装置において、
前記チップの搭載前に前記チップが下面側に吸着保持されるチップ保持手段と、前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールとを有するチップ搭載装置。 - 請求項3に記載のチップ搭載装置において、
前記チップ保持手段が透明ステージで構成されているチップ搭載装置。 - 請求項4のチップ搭載装置において、
前記透明ステージの下面側に前記チップのサイズに合わせた吸着溝もしくは複数の吸着穴が設けられているチップ搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008052817A JP2009212254A (ja) | 2008-03-04 | 2008-03-04 | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008052817A JP2009212254A (ja) | 2008-03-04 | 2008-03-04 | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013116738A Division JP5508575B2 (ja) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009212254A true JP2009212254A (ja) | 2009-09-17 |
Family
ID=41185126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008052817A Pending JP2009212254A (ja) | 2008-03-04 | 2008-03-04 | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009212254A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011086893A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Advantest Corp | 製造装置、試験装置、製造方法および集積回路パッケージ |
JP2017118147A (ja) * | 2013-03-28 | 2017-06-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
JP2017183378A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP2017195289A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置 |
CN108430167A (zh) * | 2017-02-13 | 2018-08-21 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子零件的安装装置和显示用部件的制造方法 |
KR20180095454A (ko) * | 2017-02-17 | 2018-08-27 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
WO2019065355A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 株式会社新川 | 吸着ステージ |
KR20190037103A (ko) * | 2017-09-28 | 2019-04-05 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
WO2019188470A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
KR20190120738A (ko) * | 2017-02-13 | 2019-10-24 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
JP2020074483A (ja) * | 2016-03-29 | 2020-05-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158496A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Sony Corp | 部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 |
JP2002252251A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Sony Corp | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
JP2003142892A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
-
2008
- 2008-03-04 JP JP2008052817A patent/JP2009212254A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158496A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Sony Corp | 部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 |
JP2002252251A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Sony Corp | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
JP2003142892A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011086893A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Advantest Corp | 製造装置、試験装置、製造方法および集積回路パッケージ |
US8638117B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-01-28 | Advantest Corporation | Production device, production method, test apparatus and integrated circuit package |
TWI470706B (zh) * | 2009-10-19 | 2015-01-21 | Advantest Corp | A manufacturing apparatus, a test apparatus, a manufacturing method, and an integrated circuit package |
JP2017118147A (ja) * | 2013-03-28 | 2017-06-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
JP2017183378A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP2020074483A (ja) * | 2016-03-29 | 2020-05-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP2017195289A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置 |
KR102050477B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2019-11-29 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
KR20190120738A (ko) * | 2017-02-13 | 2019-10-24 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
KR102194570B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2020-12-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
CN108430167B (zh) * | 2017-02-13 | 2020-09-15 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子零件的安装装置和显示用部件的制造方法 |
CN108430167A (zh) * | 2017-02-13 | 2018-08-21 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子零件的安装装置和显示用部件的制造方法 |
KR20180093822A (ko) * | 2017-02-13 | 2018-08-22 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
KR102115746B1 (ko) * | 2017-02-17 | 2020-05-27 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
KR20180095454A (ko) * | 2017-02-17 | 2018-08-27 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
KR20210048469A (ko) * | 2017-09-28 | 2021-05-03 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
CN111149197A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-12 | 株式会社新川 | 吸附平台 |
TWI684223B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-02-01 | 日商新川股份有限公司 | 吸附平台 |
JPWO2019065355A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2020-07-30 | 株式会社新川 | 吸着ステージ |
KR20190037103A (ko) * | 2017-09-28 | 2019-04-05 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
WO2019065355A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 株式会社新川 | 吸着ステージ |
KR102285037B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2021-08-04 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
KR102401706B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2022-05-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 |
CN111149197B (zh) * | 2017-09-28 | 2023-06-02 | 株式会社新川 | 吸附平台 |
WO2019188470A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
KR20200136906A (ko) * | 2018-03-28 | 2020-12-08 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 툴 높이 조정 장치 및 이것을 구비한 칩 부품 전사 장치 |
JP2019175961A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置 |
KR102633517B1 (ko) | 2018-03-28 | 2024-02-06 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 툴 높이 조정 장치 및 이것을 구비한 칩 부품 전사 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009212254A (ja) | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 | |
JP5385794B2 (ja) | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 | |
US8819929B2 (en) | Component mounting method | |
JP6518709B2 (ja) | 実装装置 | |
JP5059518B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
KR101858368B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 장치 | |
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JP4840862B2 (ja) | 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 | |
JP5596929B2 (ja) | 突き上げピンの位置決め方法およびその方法を用いた電子部品供給装置 | |
JP6968762B2 (ja) | 搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法 | |
JP5508575B2 (ja) | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 | |
JP2017183378A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP4760752B2 (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP7307323B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
JP4989384B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5372366B2 (ja) | 実装方法および実装装置 | |
JP4938380B2 (ja) | 部品実装装置 | |
CN112331582A (zh) | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 | |
JP5181383B2 (ja) | ボンディング装置 | |
TWI632838B (zh) | 雙晶片模組的取置焊接系統及雙晶片模組的組裝方法 | |
JP4989349B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2003332364A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに電子部品のマッピング装置 | |
JP2002261130A (ja) | Ic部品実装方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120827 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130304 |