KR102401706B1 - 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가요성을 갖는 표시용 패널에 가요성을 갖는 전자 부품을 정밀도 좋게 실장하는 것을 가능하게 한 전자 부품의 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전자 부품의 실장 장치는, 가장자리부가 3 ㎜∼15 ㎜의 범위에서 비어져 나오도록 표시용 패널(P)이 배치되는 스테이지(42)와, 표시용 패널(P)의 가장자리부를 지지하는 백업 유닛(43)과, 전자 부품(W)을 유지하는 가압착 헤드(41)와, 표시용 패널(P)의 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크와 전자 부품(W)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상 장치(44a, 44b)와, 표시용 패널(P)에 촬상측과는 반대측으로부터 광을 조사하는 광 조사부(44d)와, 촬상 결과에 의해 인식된 위치 관계에 기초하여 표시용 패널(P)과 전자 부품(W)을 위치 맞춤시켜, 전자 부품(W)을 표시용 패널(P)에 열압착하는 제어 장치를 구비하며, 스테이지(42)로부터 비어져 나온 부분의 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하이다.

Description

전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법{DEVICE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY MEMBER}

본 발명의 실시형태는, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리부에 가요성을 갖는 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 장치와, 표시용 부재의 제조 방법에 관한 것이다.

텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰 등의 휴대 단말 등의 디스플레이로서 이용되는 플랫 패널 디스플레이 시장에 있어서는, 액정 디스플레이가 압도적인 보급률을 차지하고 있다. 그러한 상황하에 있어서, 최근, 백라이트를 필요로 하지 않고 박형화가 가능하고, 게다가 유연한 수지 필름 상에 형성함으로써 절곡이 가능하다고 하는 특징을 구비한 유기 EL 디스플레이가, 특히 휴대 단말용의 소형 디스플레이 시장을 중심으로 주목받고 있다. 이로부터, 절곡이 가능한, 즉 가요성을 갖는 유기 EL 디스플레이의 조립에 적합하게 이용할 수 있는 전자 부품의 실장 장치가 요구되고 있다.

현재, 일반적인 전자 부품의 실장 장치로서는, 액정 디스플레이용의 아우터 리드 본딩 장치(이하, OLB 장치라고 함)가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 그러나, 유기 EL 디스플레이용으로서의 OLB 장치는 알려져 있지 않는다. 이 때문에, 유기 EL 디스플레이를 제조할 때에 실시되는 전자 부품의 실장 공정에는, 액정 디스플레이용의 OLB 장치가 대용(代用)되고 있다.

액정 디스플레이용의 OLB 장치는, 유리 기판에 의해 구성된 표시용 패널에 이방성 도전 테이프를 통해 전자 부품을 실장하는 것이다. 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 이용한 실장 공정에 있어서는, 먼저 표시용 패널의 전자 부품이 실장되는 가장자리부를 스테이지로부터 비어져 나오게 하여 유지하고, 이 표시용 패널의 가장자리부에 압착 헤드에 유지된 전자 부품을 근접시킨다. 이 상태에서, 표시용 패널의 상면의 얼라인먼트 마크와 전자 부품의 하면의 얼라인먼트 마크를, 표시용 패널의 하측으로부터 하나의 카메라로 동시에 촬상하여, 양자의 상대 위치를 인식한다. 이후, 표시 패널의 가장자리부를 하측으로부터 백업 툴로 유지하고, 인식한 상대 위치에 기초하여 표시용 패널에 전자 부품을 위치 맞춤시키며, 압착 헤드에 의해 이방성 도전 테이프를 통해 표시용 패널의 가장자리부에 전자 부품을 가열 가압하여 실장한다.

일본 특허 공개 제2006-135082호 공보

전술한 액정 디스플레이용의 OLB 장치를, 그대로 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에 적용한 경우, 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 없다. 즉, 본원 발명자는, 상기한 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 이용하여, 유기 EL 디스플레이의 구성 부품인, 가요성을 갖는 표시용 패널(이하, 유기 EL 패널이라고 함)에 전자 부품을 실장하여, 표시용 부재를 제조하는 것을 시도하였다. 구체적으로는, 스마트폰으로 널리 보급하고 있는, 크기가 5.0 인치이고 두께가 약 0.2 ㎜인 유기 EL 패널에, 전자 부품으로서 폭 치수가 38 ㎜인 COF(Chip on film)를 실장하였다. 그 결과, 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 적용한 것만으로는, 유기 EL 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 또한 고품질로 실장할 수 없는 것이 판명되었다. 구체적으로는, 스마트폰용의 유기 EL 패널에서는, ±3 ㎛ 정도의 실장 정밀도가 요구되지만, 이러한 실장 정밀도, 또한 실장 품질을 만족시킬 수 없는 것이 명백해졌다.

본 발명은 전술한 종래의 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에 적용한 경우에 발생하는 전자 부품의 실장 정밀도의 저하나 실장 품질의 저하라고 하는 과제에 대처하기 위해서 이루어진 것으로, 가요성을 갖는 표시용 패널에 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착에 의해 실장하는 경우라도, 표시용 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장하는 것을 가능하게 한 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법을 제공하는 것이다.

실시형태의 전자 부품의 실장 장치는, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리부에 배열된 복수의 전극에, 가요성을 갖는 전자 부품에 있어서의, 상기 복수의 전극에 대응하여 배열된 복수의 단자를, 접합 부재를 통해 접속함으로써, 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 실장하는 전자 부품의 실장 장치로서, 상기 가장자리부가 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위에서 비어져 나오도록, 상기 표시용 패널이 배치되는, 수평 방향으로 이동 가능한 스테이지와, 상기 스테이지에 배치된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부를 하측으로부터 지지하는 백업 유닛과, 상기 전자 부품을 상측으로부터 유지하고, 상기 백업 유닛에 의해 지지된 상기 가장자리부의 상면에 상기 전자 부품을 열압착하는, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능한 열압착 헤드와, 상기 스테이지로부터 비어져 나온 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크와 상기 전자 부품에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상 장치와, 상기 표시용 패널에 대해 상기 촬상 장치와는 반대측으로부터 광을 조사하는 광 조사부를 구비하고, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 관계를 인식하는 위치 인식 장치와, 상기 위치 인식 장치에 의해 인식된 상기 위치 관계에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치를 맞추도록, 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착시키도록, 상기 스테이지 및 상기 열압착 헤드를 제어하는 제어 장치를 구비하며, 상기 표시용 패널의 상기 스테이지로부터 비어져 나온 부분의 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하이다.

실시형태의 표시용 부재의 제조 방법은, 가요성을 갖는 표시용 패널을, 복수의 전극을 갖는 가장자리부의 비어져 나옴량이 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위가 되도록 스테이지에 배치하는 배치 공정으로서, 상기 표시용 패널의 상기 스테이지로부터 비어져 나온 부분의 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하인, 배치 공정과, 상기 복수의 전극에 대응하여 설치된 복수의 단자를 갖고, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착 헤드에 유지시키는 유지 공정과, 상기 스테이지에 배치된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크를, 촬상하는 측과는 반대측으로부터 상기 얼라인먼트 마크에 광을 조사한 상태에서 촬상하고, 상기 열압착 헤드에 유지된 상기 전자 부품에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상하며, 촬상한 양 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 관계를 인식하는 위치 인식 공정과, 상기 위치 인식 공정에서 인식한 상기 위치 관계에 기초하여 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착하는 열압착 공정을 포함하며, 상기 표시용 패널의 상기 복수의 전극에 상기 전자 부품의 상기 복수의 단자가 접속 부재를 통해 접속된 표시용 부재를 제조한다.

본 발명의 실장 장치에 의하면, 유기 EL 패널과 같은 가요성을 갖는 표시용 패널에, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착에 의해 실장하는 경우라도, 전자 부품을 정밀도 좋게 또한 실장 품질을 유지하면서 실장할 수 있다. 또한, 본 발명의 표시용 부재의 제조 방법에 의하면, 표시용 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 또한 실장 품질을 유지하면서 실장한 표시용 부재를 제공할 수 있다.

도 1은 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 실장 장치의 측면도이다.
도 3은 실시형태의 실장 장치에 적용되는 유기 EL 패널의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 실장 장치의 가압착(假壓着) 장치를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 실장 장치의 가압착 장치의 스테이지를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 6은 실시형태의 실장 장치에 적용되는 유기 EL 패널 및 전자 부품을 도시한 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 실장 장치의 본압착(本壓着) 장치를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 1에 도시된 실장 장치에 있어서의 유기 EL 패널의 유지체의 일례를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 실장 장치에 있어서의 유기 EL 패널의 유지체의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 10은 다른 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 장치를 도시한 평면도이다.
도 11은 실시예 1에 의한 실장 정밀도의 변동을 도시한 그래프이다.
도 12는 비교예 1에 의한 실장 정밀도의 변동을 도시한 그래프이다.

이하, 실시형태의 전자 부품의 실장 장치 및 표시용 부재의 제조 방법에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 도면은 모식적인 것이며, 두께와 평면 치수의 관계, 각부의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 설명 중에 있어서의 상하의 방향을 나타내는 용어는, 특별히 명기가 없는 경우에는 후술하는 표시용 패널(유기 EL 패널)의 전자 부품의 실장면을 위로 한 경우의 상대적인 방향을 나타낸다.

[실장 장치의 구성]

도 1은 실시형태의 전자 부품의 실장 장치의 구성을 도시한 평면도, 도 2는 도 1의 전자 부품의 실장 장치의 측면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 전자 부품의 실장 장치(1)는, 유기 EL 디스플레이와 같은 표시 장치의 구성 부재(표시용 부재)의 제조에 이용되는 것이다. 즉, 실장 장치(1)는, 캐리어 테이프(T)로부터 펀칭된 COF 등의 가요성을 갖는 전자 부품(W)을, 가요성을 갖는 표시용 패널로서의 유기 EL 패널(P)에, 접속 부재로서의 이방성 도전 테이프(F)를 통해 실장하여, 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)이 실장된 표시용 부재를 제조하기 위해서 이용되는 장치이다.

여기서, 유기 EL 패널(P)은, 가요성을 갖는 부재를 주로 하여 형성된다. 가요성을 갖는 부재로서는, 예컨대, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 등이 이용된다. 이들 부재를 접착제에 의해 접합시켜 이용하는 것도 가능하다. 유기 EL 패널(P)은, 두께가 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하가 되도록 구성된다. 이하, 이 두께와 굽힘 탄성률을, 유기 EL 패널(P)의 물리 특성이라고 칭한다. 본 실시형태에 있어서의 유기 EL 패널(P)은, 유기 EL 소자가 형성된 PI 필름을 지지재인 PET 필름에 접착제를 통해 접합시킨 구성을 갖는다. PI 필름의 두께(약 10 ㎛)에 대해 PET 필름의 두께(약 200 ㎛)가 10배 이상이기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 굽힘 탄성률은 PET 필름의 굽힘 탄성률과 거의 동일하다고 생각된다.

한편, 전술한 물리 특성은, 유기 EL 패널(P)의 전체에 있어서 구비하고 있을 필요는 없고, 적어도 후술하는 스테이지(42)의 배치부(42a)(도 4 참조)로부터 비어져 나오는 부분이 구비하고 있으면 된다. 예컨대, 스테이지(42)의 배치부(42a)로부터 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부를 15 ㎜ 비어져 나오게 한다고 하면, 이 가장자리부로부터 15 ㎜의 범위가 전술한 물리 특성을 구비하고 있으면 된다.

보다 상세하게는, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 부품(W)이 실장되는 유기 EL 패널(P)은, 표시부(Pa)와 가장자리부(Pb)를 갖고 있다. 표시부(Pa)는, 표시 소자로서의 유기 EL 소자(Pa1)가 형성된 부분이고, 화상을 표시시키는 부분이다. 가장자리부(Pb)는, 표시부(Pa)보다 외주측에 위치하는 부분이고, 전자 부품(W)의 전극과 접속되는 전극 등이 형성된 접속 부분(Pb1)이 형성된 부분이다. 이러한 유기 EL 패널(P)은, 전술한 바와 같이 표시부(Pa)와 가장자리부(Pb)를 포함하는 전체가 기재(基材)로서의 PI 필름(Ka)으로 구성되고, 이 PI 필름(Ka) 상에 표시부(Pa)가 되는 유기 EL 소자(Pa1)가 형성된다. 이 PI 필름(Ka)은, 두께가 50 ㎛ 미만, 구체적으로는 10 ㎛∼30 ㎛ 정도의 매우 얇은 부재이다.

그래서, 본 실시형태에 있어서는, PI 필름(Ka)과 동일한 크기이고 두께가 200 ㎛인 지지재로서의 PET 필름(Kb)을, PI 필름(Ka)의 이면[유기 EL 소자(Pa1)가 형성된 면과는 반대측의 면]에 접착제(Kc)에 의해 접합시키고 있다. 또한, 표시부(Pa)에는, 유기 EL 소자(Pa1)를 보호하기 위한 커버 필름(배리어 필름이라고도 함) 등의 광학 필름(Kd)이 접합되는 경우가 있다. 광학 필름(Kd)은, 표시부(Pa)과 대략 동일한 크기를 갖는다. 예컨대, 커버 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 플라스틱 필름에 가스 배리어층을 코팅한 것을 이용할 수 있다. 커버 필름의 두께는, 수10 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도이다.

이러한 구성을 갖는 유기 EL 패널(P)에 있어서, 가장자리부(Pb)만이 스테이지(42)의 배치부(42a)로부터 비어져 나오는 경우에는, 가장자리부(Pb)가 전술한 물리 특성을 갖고 있으면 된다. 즉, PI 필름(Ka)과 PET 필름(Kb)이 접합된 부분이 전술한 물리 특성이면 된다. 또한, 가장자리부(Pb) 및 표시부(Pa)의 일부가 배치부(42a)로부터 비어져 나오는 경우에는, 가장자리부(Pb) 및 표시부(Pa)의 부분이 전술한 물리 특성을 갖고 있으면 된다. 즉, 표시부(Pa)에 커버 필름이 없는 경우에는, PI 필름(Ka)과 PET 필름(Kb)이 접합된 부분이 전술한 물리 특성이면 된다. 한편, 표시부(Pa)에 광학 필름(Kd)이 있는 경우, 가장자리부인 PI 필름(Ka)과 PET 필름(Kb)이 접합된 부분의 물리 특성과, 표시부(Pa)인 PI 필름(Ka), PET 필름(Kb), 및 광학 필름(Kd)이 접합된 부분의 물리 특성이 모두 전술한 물리 특성이면 된다.

여기서, 굽힘 탄성률은, JIS K7171: 플라스틱-굽힘 특성을 구하는 방법(2016년 3월 22일 개정판)에서 규정된 시험 방법에 따라 측정한 값으로 한다. 구체적으로는, 굽힘 탄성률 시험은, 길이 80±2 ㎜, 폭 10.0±0.2 ㎜, 두께 4.0±0.2 ㎜의 치수를 갖는 시험편을, 지점 간 거리를 64 ㎜로 조정한 휨 측정 장치의 지지대에 지지시키고, 이 지점 사이의 중앙에 압자를 2 ㎜/min의 시험 속도로 하강시켜서, 시험편의 중앙을 휘게 함으로써 행한다. 시험 분위기는, JIS K7100에서 규정하는 표준 분위기(온도 23℃/습도 50%)로 한다.

전자 부품(W)으로서는, 가요성을 갖는 COF 등의 전자 부품이 이용된다. COF는, PI(폴리이미드) 등에 의해 형성된 가요성을 갖는 필름형의 회로 기판 상에 반도체 소자가 실장되어 구성된 것이다. 후술하는 바와 같이, COF는 테이프형의 필름 부재로부터 펀칭됨으로써 개편화되어 형성된다.

표시용 부재는, 유기 EL 패널(P)과 같은 표시용 패널에 이방성 도전 테이프(F)와 같은 접합 부재를 통해 COF와 같은 전자 부품(W)을 실장하여 얻어지는 것이며, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치의 구성 부품으로서 이용되는 부재이다.

실시형태의 실장 장치(1)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 펀칭 장치[10(10A, 10B)], 펀칭된 전자 부품(W)을 흡착 유지하여, 간헐 회전하면서 반송하는 간헐 회전 반송 장치(20), 간헐 회전 반송 장치(20)에 의한 반송 경로 도중의 간헐 정지 위치에 배치되고, 간헐 회전 반송 장치(20)에 의해 반송되는 전자 부품(W)에 접합 부재로서의 이방성 도전 테이프(F)를 접착하는 이방성 도전 테이프 접착 장치(접합 부재 접착 장치)(30), 이방성 도전 테이프(F)가 접착된 전자 부품(W)을 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 가압착(假壓着)하는 가압착 장치(40), 가압착 장치(40)에 의해 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 본압착(本壓着)하는 본압착 장치(50), 펀칭 장치(10)와 간헐 회전 반송 장치(20) 사이에서 전자 부품(W)을 전달하는 제1 전달 장치(60), 간헐 회전 반송 장치(20)와 가압착 장치(40) 사이에서 전자 부품(W)을 전달하는 제2 전달 장치(70), 가압착 장치(40)에 대해 유기 EL 패널(P)을 반입하는 제1 반송부(80), 가압착 장치(40)로부터 본압착 장치(50)에 유기 EL 패널(P)을 반송하는 제2 반송부(90), 본압착 장치(50)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 제3 반송부(100)를 구비하고, 또한 펀칭 장치(10), 간헐 회전 반송 장치(20), 이방성 도전 테이프 접착 장치(30), 가압착 장치(40), 본압착 장치(50), 제1 전달 장치(60), 제2 전달 장치(70), 제1 반송부(80), 제2 반송부(90), 제3 반송부(100) 등의 각부의 동작을 제어하는 제어 장치(110)를 구비하여 구성된다.

(펀칭 장치(10))

펀칭 장치(10)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)으로서의 COF를 펀칭하기 위한 것으로, 제1 펀칭 장치(10A)와 제2 펀칭 장치(10B)를 구비한다. 제1 펀칭 장치(10A)와 제2 펀칭 장치(10B)는, 동일한 구성을 구비하고, 장치 정면에서 보아 좌우 반전된 상태로 배치된다. 제1 및 제2 펀칭 장치(10A, 10B)는, 한쪽씩 사용되고, 한쪽 펀칭 장치(10A, 10B)로 펀칭을 행하고 있는 동안에 다른쪽 펀칭 장치(10A, 10B)의 캐리어 테이프(T)의 교환 작업을 행할 수 있도록 되어 있다.

제1 및 제2 펀칭 장치(10A, 10B)는, 각각, 펀칭 전의 캐리어 테이프(T)가 감겨진 공급 릴(11)과, 공급 릴(11)로부터 공급된 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 금형 장치(12)와, 금형 장치(12)에 의해 전자 부품(W)이 펀칭된 캐리어 테이프(T)를 권취하는 권취 릴(13)을 구비한다. 공급 릴(11)로부터 풀어내어진 캐리어 테이프(T)는, 복수의 가이드 롤러(14) 및 스프로켓(15)에 의해 방향이 변환되고, 금형 장치(12)를 경유하여 권취 릴(13)로 보내진다. 한편, 스프로켓(15)은, 캐리어 테이프(T)의 반송 방향에 있어서 금형 장치(12) 바로 앞에 배치되고, 도시하지 않은 구동 모터에 의한 회전 구동에 의해 캐리어 테이프(T)를 반송하면서, 캐리어 테이프(T)를 금형 장치(12)에 대해 위치 결정하는 것이 가능하게 되어 있다.

금형 장치(12)는, 상부 금형(12a)과, 상부 금형(12a)에 대향 배치된 하부 금형(12b)을 구비한다. 상부 금형(12a)은, 그 하면에 펀치(12c)를 구비한다. 한편, 하부 금형(12b)에는, 펀치(12c)가 들어가는, 상하로 관통하는 다이 구멍(12d)이 형성되어 있다. 이러한 금형 장치(12)에 대해 캐리어 테이프(T)를 공급 및 위치 결정한 상태에서, 상부 금형(12a)을 상하 방향으로 이동시킴으로써, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)이 펀칭된다. 한편, 펀치(12c)의 선단면에는 흡착 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 펀칭한 전자 부품(W)을 흡착 유지할 수 있도록 구성되어 있다.

(간헐 회전 반송 장치(20))

간헐 회전 반송 장치(20)는, 동일 형상의 4개의 아암부(21)가 서로 직교하는 관계로 배치되고, 평면에서 보아 십자 형상을 갖는 인덱스 테이블(22)과, 인덱스 테이블(22)을 90° 간격으로 간헐적으로 회전 구동시키는 회전 구동부(23)를 구비한다. 인덱스 테이블(22)의 각 아암부(21)의 선단에는, 각각 전자 부품(W)을 흡착 유지하는 유지 헤드(24)가 설치되어 있다. 인덱스 테이블(22)의 90°마다의 4개의 정지 위치(A∼D)에는, 펀칭 장치(10)에 의해 펀칭된 전자 부품(W)을 수취하기 위한 수취 위치(A), 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)에 대해 위치 결정(게이징)과 청소를 행하기 위한 게이징/청소 위치(B), 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)에 대해 이방성 도전 테이프(F)를 접착하기 위한 접착 위치(C), 이방성 도전 테이프(F)가 접착된 전자 부품(W)을 가압착 장치(40)에 전달하기 위한 전달 위치(D)가 설정되어 있다.

(이방성 도전 테이프 접착 장치(30))

이방성 도전 테이프 접착 장치(30)는, 간헐 회전 반송 장치(20)의 접착 위치(C)에 대응하여 설치되고, 이방성 도전 테이프(F)를 이형(離型) 테이프(R)에 접착 지지시킨 테이프형 부재(S)가 감겨진 공급 릴(31)과, 접착 위치(C)에 위치하게 된 유지 헤드(24)와 대향하는 위치에 배치된 접착 헤드(32)와, 이방성 도전 테이프(F)가 박리된 후의 이형 테이프(R)를 수용하는 회수부(33)와, 공급 릴(31)로부터 공급된 테이프형 부재(S)를, 접착 위치(C)를 통과하는 반송 경로를 더듬어 가며 회수부(33)로 안내하는 복수의 가이드부(34)와, 복수의 가이드부(34)에 의한 테이프형 부재(S)의 반송 경로의 접착 위치(C)보다 하류측에 배치되고, 테이프형 부재(S)의 반송 방향을 따라 왕복 이동함으로써, 테이프형 부재(S)를 소정 길이씩 간헐 반송하는 척 이송부(35)와, 테이프형 부재(S)의 반송 경로의 접착 위치(C)보다 상류측에 배치되고, 테이프형 부재(S) 중 이방성 도전 테이프(F)만을 절단하는 절단부(36)를 구비하고 있다.

접착 헤드(32)는, 접착 위치(C)에 위치 결정된 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)의 단자부에, 소정 길이로 절단되어 접착 위치(C)에 반송 및 위치 결정된 이방성 도전 테이프(F)를 압박하기 위한 접착 툴(32a)과, 이 접착 툴(32a)을 승강 이동시키는 승강 구동부(32b)와, 접착 툴(32a)에 내장되고, 접착 툴(32a)을 가열하여 이방성 도전 테이프(F)를 전자 부품(W)의 단자부에 접착하는 히터(32c)를 갖는다.

(가압착 장치(40))

가압착 장치(40)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 이방성 도전 테이프 접착 장치(30)에 의해 이방성 도전 테이프(F)가 접착된 전자 부품(W)을 흡착 유지하여, 유기 EL 패널(P)에 가압착하기 위한 열압착 헤드로서의 가압착 헤드(41)와, 유기 EL 패널(P)을 유지 및 위치 결정하기 위한 스테이지(42)와, 스테이지(42)에 유지된 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부를 포함하고, 스테이지로부터 비어져 나온 부분을, 하측으로부터 지지하는 백업 유닛(43)과, 스테이지(42)에 유지된 유기 EL 패널(P)과 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)의 상대 위치를 인식하기 위한 위치 인식 장치(44)를 구비한다.

가압착 헤드(41)는, 전자 부품(W)을 그 상면측으로부터 흡착 유지하는 가압 툴(41a)과, 가압 툴(41a)을 Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 툴 구동부(41b)와, 가압 툴(41a)에 내장되어 가압 툴(41a)을 가열하는 히터(41c)를 갖는다. 스테이지(42)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치부(42a)와, 배치부(42a)를 X, Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(42b)를 갖는다.

배치부(42a)에 있어서의 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치면(42c)에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍(42d)이 복수 개 형성되어 있다. 이 흡착 구멍(42d)은, 배치면(42c)에 유기 EL 패널(P)이 배치되었을 때, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 화상의 표시 영역에 대향하는 위치에 주로 배치되어 있다. 이 예에 있어서는, 배치면(42c)의 유기 EL 패널(P)이 배치되는 영역(도 4에 있어서 이점 쇄선으로 둘러싸인 영역) 내에 흡착 구멍(42d)을 균등한 간격으로 행렬 형상으로 배치한 예로 설명하지만, 반드시 배치면(42c)에 배치되어 있는 유기 EL 패널(P)을 그 전역에서 흡착 유지하지 않으면 안 되는 것은 아니다.

예컨대, 도 4에 있어서, 배치면(42c)에 있어서의 가압착 헤드(41)가 위치하는 측으로부터 유기 EL 패널(P)의 길이의 절반, 혹은 1/3 정도의 영역을 흡착 유지하도록 해도 좋다. 흡착 구멍(42d)은, 유기 EL 패널(P)의 표시 영역을 흡착하게 되기 때문에, 흡착에 의해 표시 영역에 흡착 흔적이 남지 않도록, 구멍 직경을 작게 설정하는 것이 바람직하다. 구멍 직경은, 유기 EL 패널(P)의 고정에 필요한 흡인력과 이 흡인에 의한 유기 EL 패널(P)의 변형량의 관계를 실험 등에 의해 구하고, 흡착 흔적이 남지 않도록 그 크기를 설정하도록 하면 된다. 한편, 배치면(42c)을 다공질 부재, 예컨대 다공질 세라믹스를 사용한 진공 척에 의해 구성해도 좋다.

또한, 배치부(42a)에 대해서는, 가압착 헤드(41)가 위치하는 측의 측변부에, 유기 EL 패널(P)을 흡착하는 흡인 구멍으로부터 측변 근방에 걸쳐 연장되는 흡착홈을 형성해도 좋다. 구체적으로는, 도 5에 도시된 바와 같이, 배치부(42a)의 측변부를, 배치부(42a)와는 다른 부재의 흡착 블록(42f)으로 구성한다. 이 흡착 블록(42f)은, X 방향으로 장척(長尺)인 부재이고, 상면이 배치부(42a)의 배치면(42c)과 동일 높이가 되도록, 배치부(42a)에 고정된다. 흡착 블록(42f)의 상면에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착하는 복수의 흡인 구멍(42g)이 X 방향을 따라 배열되어 있다. 또한, 흡착 블록(42f)의 상면에는, 각 흡착 구멍(42g)으로부터 흡착 블록(42f)의 단부[가압착 헤드(41)가 위치하는 측의 단부]를 향해 연장되는 흡착홈(42h)이 형성되어 있다. 흡착홈(42h)의 선단은, 흡착 블록(42f)의 단부에 근접하는 위치까지 연장되어 있다. 흡착홈(42h)의 선단과 흡착 블록(42f)의 단부와의 거리는, 바람직하게는 1 ㎜∼3 ㎜이다. 흡착 블록(42f)의 단부 하측은, 단부측으로부터 배치부(42a)측을 향해 경사 하강한 경사부(42i)로 되어 있다. 단부 하측을 경사부(42i)로 함으로써, 백업 유닛(43)과의 간섭을 발생하기 어렵게 할 수 있다.

스테이지 구동부(42b)는, 배치부(42a)를 수평 방향의 일방향인 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 구동부, X축 방향에 직교하는 수평 방향인 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 방향 구동부, 수평 방향에 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 방향 구동부, 및 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동부를, 하측으로부터 이 순서로 적층하여 구성된 구동부이다. 한편, 스테이지 구동부(42b)는, X축 방향 및 Y축 방향의 위치 결정 정밀도의 향상을 도모하기 위해서, X축 방향 구동부 및 Y축 방향 구동부에 리니어 인코더를 부수하여 설치하고 있다.

백업 유닛(43)은, 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착하는 가압착 위치에 설치된다. 그리고, 백업 유닛(43)은, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)(도 6)이 형성되는 가장자리부를 하측으로부터 지지하는, X축 방향으로 장척인 백업 툴(43a)과, 이 백업 툴(43a)을 지지하고 대략 직육면체 형상으로 형성된 지지대(43b)를 갖는다. 백업 툴(43a)은 스테인리스강으로 구성되고, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 지지하는 상단면(지지면)은 평탄하게 형성된다. 한편, 이 실시형태에서는, 백업 유닛(43)을 가압착 위치에 고정적으로 배치하는 것으로 하지만, 필요에 따라, X축 방향, 혹은 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치해도 좋다. 이 경우에는, 지지대(43b)를 X축 이동 장치, 혹은 XY축 이동 장치에 탑재하도록 하면 된다.

다음으로, 위치 인식 장치(44)에 대해, 도 4 및 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은 위치 인식 장치(44)에 의해 위치 인식되는 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 개략 구성을 도시한 평면도이다. 도면 중, X축 방향을 좌우 방향으로서 설명한다. 유기 EL 패널(P)은, 그 가장자리부에 형성된 전극열(ER)과, 전극열(ER)의 좌우 양측에 각각 형성된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)를 갖는다. 전자 부품(W)은, 전극열(ER)과 대응하도록 배열된 단자열(TR)과, 단자열(TR)의 좌우 양측에 각각 형성된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)를 갖는다. 위치 인식 장치(44)는, 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)와, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 관계를 인식한다.

이러한 위치 인식 장치(44)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 촬상 장치(44a)와 제2 촬상 장치(44b)와, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)에 의해 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부(44c)와, 광 조사부(44d)를 구비한다. 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)는, 백업 유닛(43)의 지지대(43b) 상에, 백업 툴(43a)의 단부 근방에 상향이며, 개별적으로 X축 구동부(44e)를 통해 부착되어 있다. 제1 촬상 장치(44a)는, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 형성된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM) 중 좌측의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)에 형성된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM) 중 좌측의 얼라인먼트 마크(WM)를, 하측으로부터 촬상 영역(44a1)(도 6 중에 파선으로 나타냄) 내에 동시에 받아들여 촬상한다. 제2 촬상 장치(44b)는, 유기 EL 패널(P)의 우측의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 우측의 얼라인먼트 마크(WM)를, 하측으로부터 촬상 영역(44b1)(도 6 중에 파선으로 나타냄) 내에 동시에 받아들여 촬상한다.

제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)는, 각각 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 정지 화상으로 촬상하는 것이며, CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등의 카메라(44f)와, 텔리센트릭 렌즈 등의 광학 유닛을 구비한 경통부(44g)를 구비한다. 한편, X축 구동부(44e)는, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)를 서로의 간격이 확대 또는 축소되도록 동기 이동 가능하게 하는 것이며, 좌우의 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 간격에 맞춰, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)의 배치 간격을 변경할 수 있도록 되어 있다.

화상 처리부(44c)는, 카메라(44f)의 촬상 신호를 받아, 촬상 영역(44a1, 44b1) 내에 받아들여져 얻어진 촬상 화상 중에서 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 화상을 인식하고, 각 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 위치에 관한 데이터(이하, 「위치 데이터」라고 함)를 검출하는 것이다. 화상 처리부(44c)는, 공지의 패턴 매칭 처리에 의해, 촬상 화상 중에 있어서 미리 설정된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 기준 패턴과 임계값 이상의 매칭률이 얻어지는 화상을 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)로서 인식한다. 또한, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 기준 패턴과 임계값 이상의 매칭률이 얻어지는 화상을 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)로서 인식한다. 그리고, 인식한 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 위치 데이터를 카메라 좌표계에 기초하여 구한다. 이에 의해, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 관계를 인식할 수 있다. 구해진 위치 데이터는, 제어 장치(110)에 송신된다.

광 조사부(44d)는, 스테이지(42)에 배치된 유기 EL 패널(P)보다 상방의 위치에, 바로 아래를 향해 광을 조사할 수 있도록 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 광 조사부(44d)는, 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)의 배치 간격과 동일한 간격으로, 한 쌍 설치된다. 광 조사부(44d)는, 도시하지 않은 지지구를 이용하여 가압착 헤드(41)와 일체적으로 설치되어 있으나, 이것에 한정되는 것은 아니며, 실장 장치(1)의 프레임이나 가대(架臺)에 지지구를 통해 지지하도록 해도 좋다. 요컨대, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)에 의해 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상할 때에, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)와는 반대측으로부터 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)에 대해 광을 조사할 수 있도록 설치되어 있으면 된다. 또한, 광 조사부(44d)는, 장척 형상의 것을 하나 배치하도록 해도 좋고, 그 수는 한정되는 것이 아니다.

(본압착 장치(50))

본압착 장치(50)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 이방성 도전 테이프(F)를 통해 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 유지 및 위치 결정하기 위한 스테이지(51)와, 유기 EL 패널(P)에 대해 전자 부품(W)을 본압착하기 위한 본압착 헤드(52)와, 이 본압착 헤드(52)의 하측에 본압착 헤드(52)에 대향하여 배치되고, 본압착 시에 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리부를 하방으로부터 지지하는 백업부(53)와, 유기 EL 패널(P)의 위치를 인식하기 위한 위치 인식 유닛(54)을 구비하다.

스테이지(51)는, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치부(51a)와, 배치부(51a)를 X, Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(51b)를 갖는다. 배치부(51a)는, 평면에서 보아 직사각형 형상을 이루는 부재이고, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치면(상면)(51c)에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍(51d)이 복수 개 형성되어 있다. 흡착 구멍(51d)은, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)의 흡착 구멍(42d)과 마찬가지로, 유기 EL 패널(P)의 흡착 흔적이 남지 않도록, 구멍 직경을 작게 설정하는 것이 바람직하다. 스테이지 구동부(51b)는, 가압착 장치(40)의 스테이지 구동부(42b)와 마찬가지로, X축 방향 구동부, Y축 방향 구동부, Z축 방향 구동부, 및 θ 구동부를, 하측으로부터 이 순서로 적층하여 구성된 구동부이다.

본압착 헤드(52)는, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 그 상면측으로부터 압박하는 가압 툴(52a)과, 가압 툴(52a)을 Z축 방향으로 이동시키는 툴 구동부(52b)와, 가압 툴(52a)에 내장되고, 가압 툴(52a)을 가열하는 히터(52c)를 갖는다. 백업부(53)는, 본압착 헤드(52)의 가압 툴(52a) 바로 아래의 위치에 설치된, 가압 툴(52a)과 동등한 길이로 형성된 백업 툴(53a)과, 백업 툴(53a)을 지지하는 지지 부재(53b)를 갖는다. 백업 툴(53a)의 상면은, 배치부(51a)에 배치된 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리부의 하면을 지지하는 평탄면으로서 형성되어 있다.

위치 인식 유닛(54)은, 제1 카메라(54a)와, 제2 카메라(54b)와, 화상 처리부(도시하지 않음)를 갖는다. 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)는, 스테이지(51)에 의한 유기 EL 패널(P)의 이동 범위 내의 상방에, 소정의 간격을 두고 하향으로 부착되어 있고, 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리부에 있어서의 양단부 근방에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 전술한 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)의 간격(소정의 간격)은, 이 얼라인먼트 마크끼리의 간격이다. 한편, 이 얼라인먼트 마크는, 가압착 장치(40)에 있어서 상대 위치 데이터의 인식에 이용한 얼라인먼트 마크(PM)와는 다른 얼라인먼트 마크이다. 도시하지 않은 화상 처리부는, 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)에 의해 촬상된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크의 촬상 화상에 기초하여, 공지의 패턴 매칭 처리에 의해 얼라인먼트 마크를 인식하고, 얼라인먼트 마크의 위치를 검출한다.

(제1 전달 장치(60))

제1 전달 장치(60)는, 캐리어 테이프(T)로부터 펀칭된 전자 부품(W)을 하측으로부터 흡착 유지하는 받침부(61)와, 받침부(61)를 펀칭 장치(10A, 10B)의 금형 장치(12) 바로 아래의 위치와 수취 위치(A)에 위치하게 된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24) 바로 아래의 위치로 이동시키기 위한 X, Y, Z, θ 구동부(62)를 구비한다.

(제2 전달 장치(70))

제2 전달 장치(70)는, 전자 부품(W)을 하측으로부터 흡착 유지하는 받침부(71)와, 받침부(71)를 전달 위치(D)에 위치하게 된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24) 바로 아래의 위치와 가압착 장치(40)의 가압착 헤드(41) 바로 아래의 위치로 이동시키기 위한 X, Y, Z, θ 구동부(72)를 구비한다.

(제1 반송부(80))

제1 반송부(80)는, 도시하지 않은 공급부로부터 공급되는 유기 EL 패널(P)을 상측으로부터 흡착 유지하는 유지체(81)와, 이 유지체(81)를 도시하지 않은 공급부에 의한 유기 EL 패널(P)의 공급 위치와 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 대한 유기 EL 패널(P)의 반입 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(82)를 구비한다.

유지체(81)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 흡착 유지하는 전극면 흡착 블록(81a)과, 이 전극면 흡착 블록(81a)에 인접하여 배치되고, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전극면 흡착 블록(81a)에 의해 흡착되는 부분 이외의 부분을 흡착 유지하는 표시 영역 흡착부(81b)를 갖고 있다. 전극면 흡착 블록(81a)은, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부 전역을 흡착 유지 가능한 길이로 형성되고, 상기 가장자리부를 따르는 방향으로 긴 직육면체 형상의 부재이다. 이 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c)은 평탄하게 형성되고, 복수의 흡착 구멍(81d)이 형성되어 있다. 그리고, 이 흡착 구멍(81d)은, 가압착 장치(40)의 배치부(42a)와 마찬가지로, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 변형이 발생하지 않을 정도의 크기로 구멍 직경이 설정되어 있고, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부를 평탄하게 하여 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다. 표시 영역 흡착부(81b)는, 흡착면이 평탄한 다공질체나 스펀지로 형성되어 있고, 다수의 흡착 구멍을 갖고 있다. 전극면 흡착 블록(81a) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면은, 동일 평면 상에 위치하도록 조정되어 있다.

한편, 전극면 흡착 블록(81a)은, 전극열(ER) 전체를 흡착 유지하는 것이 아니라, 실제로는, 전극열(ER)에 있어서 전자 부품(W)의 단자가 이방성 도전 테이프(F)를 통해 접속되는 부분을 제외한 표시 영역측의 부분을 흡착 유지하도록 되어 있다. 즉, 도 8에 2점 쇄선으로 나타나는 바와 같이, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)에 있어서의 전자 부품(W)의 단자가 접속되는 부분은, 유지체(81)로부터 비어져 나온 상태로 유지된다.

도 8에서는 하나의 표시 영역 흡착부(81b)를 도시하고 있으나, 복수의 표시 영역 흡착부(81b)가 나란히 배치되어 있어도 좋다. 표시 영역 흡착부(81b)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 전극면 흡착 블록(81a)의 길이 방향[전극면 흡착 블록(81a)에 유지된 유기 EL 패널(P)의 가장자리부 방향]과는 교차하는 방향(이 실시형태에서는, 직교하는 방향)으로 2개 나란히 배치된다. 2개의 표시 영역 흡착부(81b)는, 각각이 전극면 흡착 블록(81a)과의 사이의 간격을 조정할 수 있게 유지체(81)의 본체부(81e)에 지지된다. 이들 표시 영역 흡착부(81b)는, 알루미늄 등의 금속제의 베이스부(81b1)와, 이 베이스부(81b1)에 있어서의 유기 EL 패널(P)을 유지하는 면(이하, 「하면」이라고 함)을 덮는 평탄한 다공질 시트(81b2)를 구비한다. 베이스부(81b1)에는, 진공 흡인 구멍에 연통(連通)되는 대략 격자형의 흡인홈이 그 하면에 형성되어 있고, 이 하면에 설치된 다공질 시트(81b2)의 전역에 진공 흡인력을 작용시켜, 다공질 시트(81b2)의 전역에서 유기 EL 패널(P)을 대략 균일한 흡인력으로 평탄하게 유지할 수 있도록 되어 있다. 다공질 시트(81b2)로서는, 예컨대 수지의 다공질 성형체를 필름형으로 가공한 것을 이용할 수 있다. 이와 같이 구성함으로써, 유지체(81)는 가요성을 갖는 얇은 필름형의 유기 EL 패널(P)이어도, 평탄하게 또한 흡착 흔적을 발생시키지 않고 흡착 유지할 수 있다.

(제2 반송부(90))

제2 반송부(90)는, 가압착 장치(40)에 의해 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 상측으로부터 흡착 유지하는 유지체(91)와, 이 유지체(91)를 가압착 장치(40)의 스테이지(42)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 반출 위치와 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 대한 유기 EL 패널(P)의 반입 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(92)를 구비한다. 유지체(91)는, 유기 EL 패널(P)의 상면에 있어서의 대략 전역을 흡착 유지하는, 흡착면이 평탄한 다공질체 등으로 형성된 표시 영역 흡착부를 구비하고 있다. 이 표시 영역 흡착부는, 유지체(81)의 표시 영역 흡착부(81b)와 동일하게 구성된다.

(제3 반송부(100))

제3 반송부(100)는, 본압착 장치(50)에 의해 전자 부품(W)이 본압착된 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 부재를 상측으로부터 흡착 유지하는 유지체(101)와, 이 유지체(101)를, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 반출 위치와 도시하지 않은 반출 장치에의 전달 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(102)를 구비한다.

(제어 장치(110))

제어 장치(110)는, 기억부(111)를 구비한다. 이 기억부(111)에는, 예컨대 가압착 장치(40) 및 본압착 장치(50)에서의 하중, 가열 온도, 가압 시간, 화상 처리부(44c)에 관한 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 기준 패턴 및 이 기준 패턴의 위치 정보, 또한 각부를 제어하기 위한 각종의 정보가 기억된다. 또한, 기억부(111)에는, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 스테이지(42)의 배치부(42a)로부터 소정량 비어져 나오게 하기 위한 비어져 나옴량(G)이 기억되어 있다. 구체적으로는, 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위, 보다 바람직하게는 3 ㎜ 이상 8 ㎜ 이하의 범위에서, 비어져 나옴량(G)이 설정되어 있다. 여기서는, 비어져 나옴량(G)=6 ㎜가 설정되어 있는 것으로 한다.

[실장 장치의 동작]

다음으로, 실시형태의 실장 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 먼저, 제1 펀칭 장치(10A)의 공급 릴(11)로부터 캐리어 테이프(T)가 공급되고, 금형 장치(12)에 의해 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)이 펀칭된다. 펀칭된 전자 부품(W)은, 펀치(12c)에 흡착 유지된다. 펀치(12c)에 유지된 전자 부품(W)은, 제1 전달 장치(60)의 받침부(61)에 전달되고, 제1 전달 장치(60)에 의해 간헐 회전 반송 장치(20)의 수취 위치(A)로 이송된다. 수취 위치(A)로 이송된 전자 부품(W)은, 수취 위치(A)에 위치하게 된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)에 전달된다. 한편, 제1 전달 장치(60)는, 전자 부품(W)을 수취 위치(A)로 이송하는 도중에, 전자 부품(W)의 방향을 90° 회전시킴으로써, 단자열(TR)이 형성된 가장자리부를 수취 위치(A)에 위치하게 된 유지 헤드(24)의 외측 측면을 따르는 방향(Y 방향)에 맞춘다.

유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)은, 인덱스 테이블(22)의 간헐 회전에 의해, 게이징/청소 위치(B), 접착 위치(C), 전달 위치(D)로 순차 이송된다. 이 이송 중, 게이징/청소 위치(B)에 있어서, 전자 부품(W)은 도시하지 않은 위치 결정 기구의 접촉에 의해 유지 헤드(24)에 대해 위치 결정되고, 도시하지 않은 회전 브러시 등의 청소 기구에 의해 단자부에 부착된 먼지의 청소가 행해진다. 또한, 접착 위치(C)에 있어서, 전자 부품(W)의 단자부에는, 이방성 도전 테이프 접착 장치(30)에 의해 이방성 도전 테이프(F)가 접착된다. 게이징/청소 위치(B)에서 위치 결정 및 청소가 행해지고, 접착 위치(C)에서 이방성 도전 테이프(F)가 접착된 전자 부품(W)이 전달 위치(D)에 위치하게 되면, 전자 부품(W)은 전달 위치(D)에 있어서 제2 전달 장치(70)의 받침부(71)에 전달된다. 받침부(71)에 전달된 전자 부품(W)은, 가압착 장치(40)의 가압착 헤드(41) 바로 아래의 위치로 이송되고, 가압착 헤드(41)에 전달된다.

한편, 전술한 동작과 병행적으로, 도시하지 않은 공급부로부터 제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의해 유기 EL 패널(P)이 취출되고, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 공급 배치된다. 먼저, 제1 반송부(80)의 유지체(81)가 도시하지 않은 공급부로 이동하여, 공급부에 있어서 준비된 유기 EL 패널(P)의 상면에 유지체(81)의 유지면, 즉 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면을 접촉시킨다. 이때, 유지체(81)에 의해 유기 EL 패널(P)을 가볍게 누른 상태에서 전극면 흡착 블록(81a)과 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착력을 작용시킨다. 이와 같이 함으로써, 유기 EL 패널(P)에 휘어짐이나 굴곡이 발생하는 경우에도, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 유지체(81)에 유지시킬 수 있다.

또한, 공급부의 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지할 때, 유지체(81)는, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 측의 단부를, 전극면 흡착 블록(81a)의 외단부[표시 영역 흡착부(81b)와는 반대측의 가장자리부]로부터 미리 설정된 길이(H)만큼, 비어져 나오게 하도록 위치하게 된다. 예컨대, 이 길이(H)는, 가압착 시에 전자 부품(W)이 유기 EL 패널(P)에 중첩되는 폭분의 길이이다.

즉, 기억부(111)에는, 길이(H)가 기억되어 있다. 제어 장치(110)는, 공급부의 유기 EL 패널(P)을 유지체(81)에 유지시킬 때, 기억부(111)에 기억된 길이(H)를 참조하여, 유지체(81)로부터 유기 EL 패널(P)의 전극측의 단부가 길이(H)만큼 비어져 나와 유지되도록, XZ 구동부(82)를 제어한다. 구체적으로는, 공급부에 있어서 유기 EL 패널(P)은 미리 설정된 정위치에 매회 준비되기 때문에, 이 정위치를 기준으로 하여, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 측의 단부가 길이(H)의 분만큼 비어져 나오는 위치 관계를 이루도록, XZ 구동부(82)를 제어하여 유지체(81)를 이동시킨다. 한편, 유지체(81)에 유기 EL 패널(P)의 단부를 검출하기 위한, 광전 센서 등의 검출기를 설치해 두고, 이 검출기를 이용하여 검출한 유기 EL 패널(P)의 단부의 위치에 기초하여, 비어져 나옴량이 미리 설정된 길이(H)가 되도록, 유지체(81)를 이동시키도록 해도 좋다.

유지체(81)에 유지된 유기 EL 패널(P)은, 가압착 장치(40)의 스테이지(42) 상에 반송된다. 이때, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)는, 유지체(81)로부터 유기 EL 패널(P)을 공급받는 공급 위치(도 1에 이점 쇄선으로 나타내는 위치)에 위치하게 된다. 스테이지(42) 상에 반송된 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42)에 배치된다. 제어 장치(110)는, 배치부(42a)로부터의 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 비어져 나옴량(G)이, 기억부(111)에 기억된 비어져 나옴량(G)=6 ㎜가 되도록, 유지체(81)와 스테이지(42)의 배치부(42a)의 상대 위치, 즉 XZ 구동부(82)와 스테이지 구동부(42b)의 구동을 제어한다.

비어져 나옴량(G)은, 전술한 바와 같이 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 3 ㎜ 이상 8 ㎜ 이하의 범위에서 설정된다. 이러한 범위로 비어져 나옴량(G)을 설정함으로써, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께이고, 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하의 굽힘 탄성률을 가지며, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)이어도, 배치부(42a)로부터 비어져 나온 가장자리부에, 처짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 비어져 나옴량(G)과 가장자리부의 처짐량의 관계는, 유기 EL 패널(P)의 품종에 따라 상이하지만, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께이고, 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하의 굽힘 탄성률을 갖는 유기 EL 패널(P)인 경우, 비어져 나옴량(G)을 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하로 설정하면, 가장자리부의 처짐을 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 정밀도를 유지할 수 있는 범위로 억제할 수 있는 것이, 발명자의 실험 결과 판명되었다.

한편, 전술한 물리 특성의 범위 내에 있어서도, 품종에 좌우되지 않고 안정된 인식 정밀도를 확보하기 위해서는, 비어져 나옴량(G)은 짧게 설정하는 것이 좋고, 3 ㎜ 이상 8 ㎜ 이하의 범위에서 설정하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 유기 EL 패널(P)의 비어져 나옴량(G)은, 짧을수록 인식 정밀도의 확보가 확실해지는 것으로 알려져 있지만, 비어져 나옴량이 짧아지면 배치부(42a)와 백업 툴(43a)과의 근접 거리를 짧게 할 필요가 발생한다. 배치부(42a)와 백업 툴(43a)과의 근접 거리가 짧아지면, 양자 사이에 간섭, 즉 충돌의 우려가 발생하기 때문에, 하한값은 3 ㎜로 설정된다. 비어져 나옴량(G)의 하한값(3 ㎜)은, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 접속에 이용되는 이방성 도전 테이프(F)의 폭 치수를 감안하여 설정된 값이다.

유기 EL 패널(P)은, 유지체(81)에 그 단부가 길이(H)만큼 비어져 나오도록 유지되어 있다. 한편, 배치부(42a)는 공급 위치에 위치하게 되고, 그 위치는 기지(旣知)이기 때문에, 비어져 나옴량(G)이 얻어지는 유지체(81)의 이동 위치는 용이하게 산출할 수 있다.

또한, 유기 EL 패널(P)이 배치부(42a)에 배치될 때, 유지체(81)의 하강에 의해 유기 EL 패널(P)은 배치면(42c)에 밀어붙여져 평탄화된다. 보다 상세하게는, 유기 EL 패널(P)은, 유지체(81)의 표시 영역 흡착부(81b)에 표시 영역이 흡착 유지되어 있기 때문에, 평탄한 상태로 유지되어 있다. 이 상태에서, 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42)의 배치면(42c)에 밀어붙여지기 때문에, 유기 EL 패널(P)은 유지체(81)의 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면과, 스테이지(42)의 배치면(42c) 사이에 끼워진다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)은, 평탄화된 상태를 유지한 채로 스테이지(42) 상에 전달되고, 스테이지(42)에 흡착 유지된다.

이때, 유기 EL 패널(P)이 스테이지(42)의 배치면(42c)에 밀어붙여진 상태에서, 스테이지(42)의 배치부(42a)의 흡착 구멍(42d)에 흡인력을 작용시킨 후, 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)과 표시 영역 흡착부(81b)의 흡인력을 해제하도록 해도 좋으나, 스테이지(42)에 흡인력을 작용시키기 전에 유지체(81)의 흡인력을 해제하도록 해도 좋다. 이와 같이 함으로써, 스테이지(42)와 유지체(81) 사이에 협지(挾持)된 유기 EL 패널(P)의 면 방향에 있어서의 구속이 경감되게 되기 때문에, 만일 휘어짐이나 굴곡이 남은 상태로 유지체(81)에 유지되어 있던 경우라도, 그 휘어짐이나 굴곡이 협지에 의해 교정되어 평탄화되는 것이 기대된다. 이 때문에, 유지체(81)를 스테이지(42)에 밀어붙이는 힘은, 전술한 교정의 방해가 되지 않을 정도의 크기로 설정하는 것이 바람직하다.

스테이지(42)에 유기 EL 패널(P)이 유지되면, 유지체(81)는 도시하지 않은 공급부로 이동한다. 한편, 스테이지(42)는 가압착 헤드(41)에 의한 가압착에 앞서 마크 인식 위치로 이동한다. 마크 인식 위치에는, 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)도 위치하도록 되어 있다. 마크 인식 위치에 위치하게 된 상태에 있어서, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리부와 전자 부품(W)의 단자열(TR)이 형성된 가장자리부가 미소한 간격을 사이에 둔 상태로 대향한다. 또한, 이 상태에서, 광 조사부(44d)는 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM) 바로 위에 위치하고 있다. 이러한 상태하에서, 광 조사부(44d)로부터 광이 조사되고, 촬상 장치(44a, 44b)에 의해 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 포함하는 화상이 받아들여진다.

받아들여진 화상은 화상 처리부(44c)에 보내지고, 각 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 위치 데이터가 구해지며, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 인식이 행해진다. 구해진 위치 데이터는, 제어 장치(110)에 보내진다. 이와 같이 하여 받아들여진 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)는, 실루엣 화상으로서 받아들여지기 때문에, 유기 EL 패널(P)에 휘어짐이나 기복이 발생하였다고 해도, 또한 상면에 형성된 얼라인먼트 마크(PM)를 유기 EL 패널(P)의 PI 필름과 PET 필름을 접합시킨 수지 기판을 통해 촬상했다고 해도, 얼라인먼트 마크(PM)를 선명한 화상으로서 받아들일 수 있다.

제어 장치(110)는, 화상 처리부(44c)로부터 보내진 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터와 전자 부품(W)의 좌우의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터에 기초하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 X, Y, θ 방향의 상대 위치 어긋남을 구한다. 그리고, 제어 장치(110)는, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)을 가압착 위치로 이동시킨다. 이때, 구해진 상대 위치 어긋남에 기초하여, 이 위치 어긋남을 없애도록 툴 구동부(41b)와 스테이지 구동부(42b)를 제어함으로써, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤을 실행한다.

구체적으로는, 제어 장치(110)는, 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 데이터로부터, 이들 2점을 연결하는 선분의 기울기(θP)와 이 선분의 중점의 좌표(XP, YP)를 구한다. 또한, 제어 장치(110)는, 전자 부품(W)의 좌우의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치 데이터로부터, 이들 2점을 연결하는 선분의 기울기(θW)와 이 선분의 중점의 좌표(XW, YW)를 구한다. 여기서 구해진 기울기와 중점의 좌표의 차가 양자의 상대적인 위치 어긋남으로서 구해진다. 구해진 상대 위치 어긋남으로부터 이하와 같이 하여 위치 어긋남을 수정한다.

먼저, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM) 사이를 연결하는 선분의 기울기(θP)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이를 연결하는 선분의 기울기(θW)의 차를 없애도록, 즉 θP-θW=0이 되도록, 가압 툴(41a)을 θ 방향으로 회전시킨다. 계속해서, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM) 사이를 연결하는 선분의 중점이, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이를 연결하는 선분의 중점과 일치하도록, 스테이지(42)[스테이지 구동부(42b)]를 구동시킨다. 이때, 가압 툴(41a)의 θ 방향의 회전 중심이 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 사이를 연결하는 선분의 중점의 위치에 대해 어긋나게 위치하는 경우, 전술한 가압 툴(41a)의 회전에 의해, 선분의 중점의 위치가 가압 툴(41a)의 회전분만큼 수평 방향으로 위치가 어긋나기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 이동 위치는 이 위치 어긋남을 가미하여 실행된다.

가압착 위치에 위치하게 된 유기 EL 패널(P)은, 그 가장자리부가 백업 툴(43a)의 상면에 지지된다. 또한, 전자 부품(W)은, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER) 바로 위에 단자열(TR)이 약간의 간격을 사이에 두고 대향하도록 위치하게 된다. 이 상태에서, 툴 구동부(41b)의 구동에 의해 가압 툴(41a)이 하강된다. 이에 의해, 미리 설정된 가열 온도, 가압력, 가압 시간으로, 전자 부품(W)의 단자부가 유기 EL 패널(P)의 전극면에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 가열 가압되어, 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)이 가압착된다.

미리 설정된 가압 시간이 경과하면, 가압 툴(41a)에 의한 전자 부품(W)의 흡착이 해제되고 가압 툴(41a)이 상승한다. 가압 툴(41a)은, 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)이 전달되는 전달 위치로 이동된다. 또한, 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 배치하는 스테이지(42)는, 제2 반송부(90)에 유기 EL 패널(P)을 전달하는 반출 위치로 이동된다. 이 반출 위치에서, 유기 EL 패널(P)은 제2 반송부(90)의 유지체(91)에 의해, 그 상면을 제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의한 유지와 동일하게 하여 흡착 유지되고, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)로 반송된다.

제2 반송부(90)에 의해 본압착 장치(50)에 공급된 유기 EL 패널(P)은, 반입 위치에 위치하게 된 스테이지(51) 상에 전달되고, 스테이지(51) 상에 흡착 유지된다. 이 전달 시의 동작은, 제1 반송부(80)로부터 스테이지(42)에의 유기 EL 패널(P)의 전달과 동일하게 하여 행해진다. 이때, 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 스테이지(51)로부터 비어져 나온 상태로 유지된다.

스테이지(51)에 유기 EL 패널(P)이 유지되면, 스테이지(51)는 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 백업 툴(53a)의 상면에 지지시키기 위해서 이동된다. 한편, 이 이동 도중에, 위치 인식 유닛(54)에 의해 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크[얼라인먼트 마크(PM)와는 다른 마크]의 위치 인식이 행해진다. 이 위치 인식 결과에 기초하여, 스테이지(51)는 유기 EL 패널(P)의 전극면이 백업 툴(53a)의 상면에 올바른 위치 관계로 위치하도록 이동된다. 백업 툴(53a)의 상면에 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 지지되면, 툴 구동부(52b)의 구동에 의해 가압 툴(52a)이 하강되고, 미리 설정된 가열 온도, 가압력, 가압 시간으로, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)이 본압착된다.

미리 설정된 가압 시간이 경과하면, 가압 툴(52a)은 상승된다. 또한, 전자 부품(W)이 본압착된 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 부재를 배치하는 스테이지(51)는, 제3 반송부(100)에 유기 EL 패널(P)을 전달하는 반출 위치로 이동된다. 이 반출 위치에서, 유기 EL 패널(P)은 제3 반송부(100)의 유지체(101)에 의해, 그 상면이 흡착 유지되어, 도시하지 않은 반출 장치로 반송된다.

전술한 전자 부품(W)의 유기 EL 패널(P)에의 가압착 공정 및 본압착 공정을 포함하는 실장 동작을, 전자 부품(W)을 실장해야 할 유기 EL 패널(P)이 없어질 때까지 반복해서 실행한다. 한편, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서, 가압착 공정은 위치 정밀도의 향상이 중요한 데 비해, 본압착 공정은 이방성 도전 테이프(F)에 의한 압착 강도나 신뢰성의 향상이 중요하고, 또한 공정 시간도 상이하다. 이 때문에, 가압착 장치(40)와 본압착 장치(50)를 적용하여, 가압착 공정과 본압착 공정을 실시함으로써, 전자 부품(W)의 실장 효율을 향상시킬 수 있다. 단, 실시형태의 실장 장치(1)는 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 본압착 장치(50)에 의해 위치 결정 공정으로부터 본압착 공정까지를 실시하도록 해도 좋다.

[실장 장치의 작용 효과]

전술한 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서는, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하의 굽힘 탄성률을 갖고, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)을, 그 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부의 스테이지(42)로부터의 비어져 나옴량이 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하가 되도록 스테이지(42)[배치부(42a)]에 배치하고, 이 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크(PM)에, 촬상 장치(44a, 44b)와는 반대측인 상방으로부터 광 조사부(44d)에 의해 광을 조사한다. 그리고, 이 상태에서 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크(PM)와, 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 촬상 장치(44a, 44b)에 의해 촬상한다. 또한, 이 촬상 화상을 화상 처리부(44c)에 의해 화상 처리하고, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 관계를 인식하며, 이 위치 인식 결과에 기초하여, 제어 장치(110)에 의해 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤을 행하고, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 전자 부품(W)을 가압착한 후에, 본압착하도록 하고 있다.

이와 같이 함으로써, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 검출할 때에, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전극이 형성된 가장자리부이며 스테이지(42)로부터 비어져 나온 가장자리부에, 처짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, PI나 PET 등의 수지로 형성되고, 가장자리부에 휘어짐이나 기복이 발생할 우려가 있거나, 유리보다 투과율이 낮은 수지 기판으로 구성된 유기 EL 패널(P)이어도, 투과광에 의해 얼라인먼트 마크(PM)를 실루엣 화상으로서 촬상함으로써, 얼라인먼트 마크(PM)와 배경과의 명암차를 향상시킬 수 있기 때문에, 얼라인먼트 마크(PM)를 선명하게 촬상하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 처짐에서 기인하는 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 오차, 및 받아들임 화상이 선명함이 부족한 것에서 기인하는 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 오차를 저감시킬 수 있다. 그 결과, 유기 EL 패널(P)에 대한 전자 부품(W)의 실장 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)에 가요성을 갖는 전자 부품(W)을 실장하는 경우라도, 그 실장 정밀도와 실장 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.

즉, 종래의 액정 디스플레이의 제조에 이용되는 표시용 패널(이하, 액정 표시용 패널이라고 함)은, 두께가 0.5 ㎜∼0.7 ㎜인 유리 기판끼리를 접합시킨 것이기 때문에, 비교적 강성이 높다. 그 때문에, 액정 표시용 패널의 가장자리부를 스테이지로부터 수10 ㎜ 정도 비어져 나오게 하여 유지해도, 그 가장자리부가 자중(自重)에 의해 처지는 일은 거의 없다.

이에 대해, 유기 EL 패널(P)에서는, 전술한 바와 같이 유기 EL 소자가 형성되는 부재인, 두께가 0.01 ㎜∼0.03 ㎜(10 ㎛∼30 ㎛) 정도인 PI 필름(Ka)을, 지지재인 두께가 0.1 ㎜∼0.2 ㎜ 정도인 PET 필름(Kb)에 접착하여 구성된 얇은 수지 기판을 이용하고 있기 때문에, 강성이 매우 낮다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)에서는, 그 가장자리부를 스테이지로부터 수10 ㎜ 정도 비어져 나오게 하여 유지한 경우, 비어져 나온 가장자리부가 자중에 의해 용이하게 쳐져 버린다. 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 처지면, 그만큼 가장자리부에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(PM)의 위치가 수평 방향으로 어긋나게 된다. 그 때문에, 카메라를 이용하여 행하는 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식에 있어서, 그 인식 위치에 어긋남이 발생하게 된다.

본원 발명자가 실험에 의해 확인한 결과, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를, 동등 사이즈의 액정 표시용 패널의 경우와 동일하게, 스테이지로부터 20 ㎜ 비어져 나오게 하여 유지한 경우, 가장자리부에 처짐이 발생하고, 이 처짐에 의해 얼라인먼트 마크(PM)의 위치에, 수평 방향(스테이지측을 향해)으로 약 4 ㎛의 위치 어긋남이 발생하는 것이 확인되었다. 게다가, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부가 처진 경우, 얼라인먼트 마크가 수평 상태에 대해 기울어지게 된다. 경사져 있는 얼라인먼트 마크(PM)를 바로 아래로부터 촬상한 경우, 촬상된 얼라인먼트 마크의 경사 방향에 있어서의 길이가, 수평 상태에서 촬상된 경우에 비해 짧게 촬상된다. 즉, 경사진 분만큼, 촬상되는 얼라인먼트 마크(PM)의 형상이 변형한다. 그 결과, 미리 기억되어 있는 기준 마크와의 형상에 차이가 발생하고, 이것에 의해서도 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 위치에 오차가 발생하게 된다.

본원 발명자가, 수평으로 유지한 얼라인먼트 마크(PM)와 수평에 대해 5° 기울어진 얼라인먼트 마크(PM)에서 인식 위치의 오차를 비교하는 실험을 행한 결과, 5° 기울어진 얼라인먼트 마크 쪽이 평균 1 ㎛ 정도 오차가 큰 것이 확인되었다. 한편, 얼라인먼트 마크를 5° 기울여 실험한 것은, 스테이지로부터 가장자리부를 20 ㎜ 비어져 나오게 한 경우에 발생하는 처짐을 복수의 유기 EL 패널(P)에 대해 측정한 결과, 모두 5° 이상의 처짐이 확인되었기 때문이다.

이러한 점에 대해, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서는, 전술한 바와 같이 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하의 굽힘 탄성률을 갖는 유기 EL 패널(P)을, 그 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리부의 스테이지(42)로부터의 비어져 나옴량이 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하가 되도록 스테이지(42)[배치부(42a)]에 배치함으로써, 유기 EL 패널(P)의 스테이지(42)로부터 비어져 나온 가장자리부에, 처짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 유기 EL 패널(P)의 스테이지(42)로부터의 비어져 나온 부분의 처짐에 기초한 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 오차의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 유기 EL 패널(P)의 비어져 나온 부분의 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상이고, 또한 두께가 50 ㎛ 이상이며, 비어져 나옴량이 15 ㎜ 이하이면, 비어져 나온 부분의 처짐을 방지할 수 있다. 한편, 비어져 나온 부분의 굽힘 탄성률이 4.0 ㎬을 초과하거나, 두께가 500 ㎛를 초과하면, 유기 EL 패널(P)의 가요성 등의 특성이나 박형 표시 패널로서의 기본 특성이 저하될 우려가 있다.

또한, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상할 때에, 카메라가 있는 하측으로부터 조명을 비추는 경우, 얼라인먼트 마크(PM)를 선명하게 촬상할 수 없게 되거나, 전혀 촬상할 수 없게 되거나 한다고 하는 문제가 발생한다. 하측으로부터 조명을 비출 때의 조사 조건(조사 광량, 조사 각도 등)은, 기준이 되는 유기 EL 패널(예컨대, 가장자리부가 플랫한 유기 EL 패널이며, 이하 「기준 패널」이라고 함)을 이용하여, 기준 패널의 얼라인먼트 마크를 양호하게 촬상할 수 있는 조건으로 설정한다. 이러한 조사 조건을 적용한 경우에 있어서도, 실제로 촬상되는 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에는 처짐이나 휘어짐이 있어, 기준 패널의 가장자리부에 대해 기울어지는 등, 상태가 상이하기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에서의 조명의 반사 상태가 기준 패널과는 상이한 것이 되어 버린다. 그 결과, 얼라인먼트 마크(PM)를 선명하게 촬상할 수 없게 되거나, 전혀 촬상할 수 없게 되거나 한다고 하는 문제가 발생한다. 본원 발명자의 실험 결과, 얼라인먼트 마크(PM)를 선명하게 촬상할 수 없었던 경우, 인식 위치에 최대 1 ㎛ 정도의 어긋남이 발생하는 것이 확인되었다.

이러한 점에 대해, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서는, 유기 EL 패널(P)의 스테이지(42)로부터 비어져 나온 가장자리부에 처짐이 발생하는 것을 방지하는 것에 더하여, 얼라인먼트 마크(PM)에 촬상 장치(44a, 44b)와는 반대측인 상방으로부터 광 조사부(44d)에 의해 광을 조사하고, 투과광에 의해 얼라인먼트 마크(PM)를 실루엣 화상으로서 촬상한다. 이에 의해, PI나 PET 등의 수지로 형성되고, 가장자리부에 휘어짐이나 기복이 발생할 우려가 있거나, 유리보다 투과율이 낮은 수지 기판으로 구성된 유기 EL 패널(P)이어도, 얼라인먼트 마크(PM)와 배경과의 명암차를 향상시킬 수 있기 때문에, 얼라인먼트 마크(PM)를 선명하게 촬상하는 것이 가능해진다. 이들에 의해, 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 오차를 저감시킬 수 있기 때문에, 유기 EL 패널(P)에 대한 전자 부품(W)의 실장 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다.

한편, 본원 발명자는 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 처짐이나 휘어짐을 억제하기 위해서, 유기 EL 패널의 가장자리부를 지지하는 부분(지지면)이 평탄하게 가공되고 또한 흡착 구멍을 형성한 지지구를 스테이지에 부착하여, 유기 EL 패널의 가장자리부에 처짐이 발생하지 않도록 유지하고, 이 상태에서 전자 부품의 실장을 시도하였다. 지지구는, 일반적인 OLB 장치의 백업 툴에 이용되고 있는 스테인리스강으로 제작하였다. 또한, 지지구에 있어서의 얼라인먼트 마크의 위치에 대응하는 부분에는, 직경 3 ㎜의 상하로 관통하는 촬상용의 관찰 구멍을 형성하였다.

그러나, 이러한 지지구를 이용해도, 유기 EL 패널의 일부의 품종에서는 ±3 ㎛의 실장 정밀도를 충분히 만족시킬 수 없었다. 즉, 복수 품종의 유기 EL 패널을 이용하여 실장 정밀도를 확인하는 실험을 행한 결과, 실장 정밀도가 ±3 ㎛ 이내로 얻어지는 품종과, 실장 정밀도가 ±3 ㎛를 초과해 버리는 품종이 있는 것이 판명되었다.

즉, 유기 EL 패널(P)은, 얇고 유연한 수지 기판으로 구성되어 있기 때문에, 큰 흡착력으로 흡착하면 흡착 흔적이 발생해 버린다. 유기 EL 패널(P)의 가장자리부는, 화상의 표시에는 이용되지 않으나, 전자 부품(W)의 단자와 접속되는 미세한 전극(「리드」라고도 칭해짐)이 형성되어 있다. 그 때문에, 이 전극의 부분에 흡착 흔적이 발생하면, 전극에 굴곡 등의 변형이 발생해 버린다. 변형한 전극에는 내부에 응력이 잔류하기 때문에, 전극의 내구성을 저하시키는 요인이 되어 바람직하지 않다. 이러한 점에서, 흡착 구멍의 크기와 그 흡착 구멍에 작용시키는 부압의 크기는, 유기 EL 패널의 흡착 흔적을 발생시키는 일이 없는 범위에서 설정할 필요가 있다. 전술한 실험에 있어서는, 지지구에 직경 0.5 ㎜의 흡착 구멍을 2 ㎜ 간격으로 1열로 형성하고, 이 흡착 구멍에 -40 ㎪의 부압을 작용시켰다. 그러나, 이와 같이 흡착 흔적을 고려한 흡착력을 설정한 경우, 유기 EL 패널의 품종에 따라, 지지구의 지지면에 가장자리부를 따르게 할 수 없는 것이 있다고 판명되었다.

즉, 유기 EL 패널의 품종에 따라서는, 그 가장자리부에 휘어짐이나 기복이 발생하는 경우가 있고, 이러한 휘어짐이나 기복이 발생한 유기 EL 패널 중에도, 흡착에 의해 휘어짐이나 기복이 교정되어 지지구의 지지면을 따르는 것과, 휘어짐이나 기복이 교정되지 않는 것이 있었다. 이러한, 휘어짐이나 기복이 교정되지 않는 유기 EL 패널에 있어서, 실장 정밀도가 ±3 ㎛를 초과하는 것이 확인되었다. 그리고, 이러한 휘어짐이나 기복이 교정되지 않는 유기 EL 패널에서는, 카메라와 동일한 측으로부터 조사되는 조명의 반사 상태가 기준 패널과는 상이한 것이 되어, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없는 결과, 얼라인먼트 마크의 인식 정밀도가 저하되는 것이 판명되었다.

또한, 지지구를 설치하고, 이 지지구에 촬상용의 관찰 구멍을 형성함으로써, 새로운 문제가 발생하는 것이 판명되었다. 즉, 관찰 구멍을 형성함으로써, 가압착 시에 전자 부품을 통해 압착 헤드를 유기 EL 패널에 접촉시켰을 때에, 그 접촉에 의한 충격에 의해, 유기 EL 패널에 관찰 구멍의 압흔(壓痕)이 발생하는 것이 확인되었다. 이러한 압흔도, 전술한 흡착 흔적과 마찬가지로, 유기 EL 패널의 전극에 변형을 발생시키기 때문에, 실장 품질을 저하시키는 것이 되어, 피하지 않으면 안 된다. 한편, 지지구의 흡착 구멍의 부분에 있어서는, 직경이 0.5 ㎜로 작기 때문에, 압흔의 발생은 보여지지 않았다.

그래서, 지지구를 유리로 형성하여, 관찰 구멍을 형성하지 않고, 지지구를 투과하여 얼라인먼트 마크를 인식하는 것을 시도하였다. 이 결과, 압흔의 발생은 해소할 수 있었으나, 내구성에 문제가 있는 것이 판명되었다. 구체적으로는, 실장의 반복 시험을 실시한 결과, 실장 횟수가 10000회를 초과했을 때부터, 지지구에 이지러짐의 발생이 보여졌다. 그 때문에, 이러한 유리제의 지지구를 이용한 경우, 실장 횟수 10000회 정도를 기준으로, 지지구를 교환하는 것이 필요해진다. 이러한 실장은, 통상, 하나의 전자 부품의 실장에 요하는 시간(택트 타임)이 3초∼5초이기 때문에 연속 가동시킨 경우에는, 8.3시간∼13.9시간에서 10000회에 도달하는 계산이 된다. 그 때문에, 8.3시간∼13.9시간마다, 즉 하루에 2회∼3회의 빈도로 지지구의 교환이 필요해진다.

상기한 지지구와 압착 헤드 사이에는, 유기 EL 패널의 전극 부분에 대해 전자 부품의 전극 부분을 균일하게 밀어붙일 필요성이 있기 때문에, 정밀한 평행도가 필요하다. 개개의 지지구는 동일 형상으로 가공되어 있기는 하지만, 개체차를 갖는다. 따라서, 지지구는 교환할 때마다 압착 툴과의 평행도의 조정을 행할 필요가 있다. 이 때문에, 이 조정 동안에는 OLB 장치의 가동을 정지하지 않으면 안 되기 때문에, 생산을 행할 수 없다. 이러한 정지가 하루에 수회 발생하는 것은, 생산성의 현저한 저하로 이어져, 현실적이지 않다. 또한, 스테인리스강으로 형성한 지지구의 관찰 구멍의 상부에 유리제의 덮개를 끼워 넣어, 지지구의 지지면을 외관상 평탄하게 하는 것도 고려된다. 그러나, 덮개가 유리제인 이상, 내구성의 문제를 갖는 데다가, 덮개의 상면과 지지면 사이에 단차가 발생하면, 역시 압흔의 발생이 염려되기 때문에, 현실적이지 않다.

실시형태의 실장 장치(1)는, 전술한 바와 같은 지지구를 이용하여 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 처짐을 방지하면서 얼라인먼트 마크의 인식을 행한 경우의 문제, 즉 지지구의 관찰 구멍에 의한 압흔, 지지구의 지지면에 교정되지 않는 휘어짐이나 기복에 의한 얼라인먼트 마크의 인식 정밀도의 저하, 유리제 지지구의 내구성에 기초한 실장 효율의 저하 등을 억제하는 것을 가능하게 한 것이다. 즉, 유기 EL 패널(P)의 스테이지(42)로부터 가장자리부를 비어져 나오게 하고, 비어져 나온 가장자리부에 처짐이 발생하는 것을 방지하는 것에 더하여, 투과광에 의해 얼라인먼트 마크(PM)를 실루엣 화상으로서 촬상하고 있기 때문에, 전술한 바와 같은 지지구에서 기인하는 문제를 회피한 후에, 유기 EL 패널(P)에 대한 전자 부품(W)의 실장 정밀도나 실장 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.

또한, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서는, 가압착 시에 사용하는 백업 툴(43a)을 예컨대 스테인리스강으로 형성하고, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부를 지지하는 지지면을 평탄하게 형성하고 있다. 이 때문에, 가압착 시에 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 압흔이 발생하는 것이 방지된다. 게다가, 스테인리스강이기 때문에, 가압착 헤드(41)에 의한 압박에 대해서도 손상이 발생하기 어렵고, 장기간의 내구성이 우수하며, 양호한 생산성을 유지하는 것이 가능해진다.

또한, 기억부(111)에 기억된, 스테이지(42)의 배치부(42a)로부터의 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 비어져 나옴량(G)에 기초하여, 제어 장치(110)가 스테이지 구동부(42b)와 XZ 구동부(82)의 구동을 제어하여, 제1 반송부(80)의 유지체(81)로부터 스테이지(42)의 배치부(42a)에 유기 EL 패널(P)이, 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위에서 설정된 비어져 나옴량(G)으로 배치되도록 하고 있다. 이에 의해, 유기 EL 패널(P)을 배치부(42a) 상에 설정된 비어져 나옴량(G)으로 확실하게 배치하는 것이 가능해지고, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 처짐이 발생하는 것을 확실하게 방지하여, 안정된 얼라인먼트 마크(PM)의 인식 정밀도를 보다 한층 향상시키는 것이 가능해진다. 이 결과, 유기 EL 패널(P)에 대한 전자 부품(W)의 실장 정밀도를 안정적으로 얻을 수 있고, 전자 부품(W)의 실장 품질을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 표시용 패널로서 유기 EL 패널을 예로 설명하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 가요성을 갖는 전자 페이퍼의 구성 부재를 표시용 패널로서 이용하는 것도 가능하다. 요컨대, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와, 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하의 굽힘 탄성률을 갖고, 가요성을 갖는 표시용 패널이면 적용 가능하다.

또한, 설정된 비어져 나옴량(G)에 기초하여 스테이지 구동부(42b)와 XZ 구동부(82)를 제어함으로써, 배치부(42a)에 유기 EL 패널(P)을 배치하도록 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니며, 유기 EL 패널(P)의 비어져 나옴량을 검출하고, 설정된 비어져 나옴량(G)이 되도록, 스테이지 구동부(42b)와 제1 반송부(80)의 XZ 구동부(82)를 제어하도록 해도 좋다. 이 경우, 예컨대 스테이지(42), 또는 스테이지(42)에 대한 유기 EL 패널(P)의 전달 위치에, 유지체(81)에 유지된 유기 EL 패널(P)의 단부[전극열(ER)이 형성된 변]를 검출하는 광전 센서나 레이저 센서 등의 검출기를 설치해 두고, 이 검출기의 검출 결과에 기초하여, 배치부(42a)로부터의 가장자리부의 비어져 나옴량이 설정된 비어져 나옴량(G)이 되도록 제어하도록 하면 된다.

기억부(111)에 비어져 나옴량(G)을 기억하는 것을 대신하여, 표시용 패널의 품종에 관한 정보(품종 정보)를 기억하도록 해도 좋다. 이 경우, 표시용 패널(P)의 품종 정보와, 그 품종 정보에 대응하는 비어져 나옴량(G)의 관계를 나타내는 환산 테이블을 미리 실험 등에 의해 취득하여 작성해 두고, 이 환산 테이블을 기억부(111)에 기억시켜 둔다. 그리고, 도시하지 않은 입력 수단에 의해 입력된 품종 정보에 기초하여, 그 품종 정보에 대응하는 비어져 나옴량(G)을 판독하도록 하면 된다.

또한, 위치 인식 장치(44)의 촬상 장치로서, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 동일 시야 내에 동시에 받아들여 촬상하는 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)를 이용하는 경우에 대해 서술하였으나, 위치 인식 장치(44)의 촬상 장치는 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)가 각각, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 따로따로 촬상하도록 해도 좋다.

또한, 2개의 촬상 장치를 더 설치하여, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)에 의해 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 촬상하고, 다른 2개의 촬상 장치에 의해 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상하도록 해도 좋다. 한편 이때, 다른 2개의 촬상 장치를, 하측으로부터 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상하는 것이 아니라, 상측으로부터 촬상하도록 부착해도 좋다. 이 경우에는, 광 조사부(44d)를 스테이지(42)의 배치부(42a)보다 하측의 위치에 배치하고, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)에 하측으로부터 광을 조사하면 된다. 이와 같이, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를, 투과 조명에 의해 상측으로부터 촬상하면, 유기 EL 패널(P)의 상면측에 형성된 얼라인먼트 마크(PM)를 직접 촬상하게 된다. 그 때문에, 하측으로부터 유기 EL 패널(P)의 수지제의 기재를 통해 투과 조명으로 촬상했을 때보다 한층 명암차를 크게 취하는 것이 가능해져, 인식 정밀도의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다

유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 투과 조명에 의해 촬상하는 것으로 하였으나, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)에 대해서도, 투과 조명에 의해 촬상하도록 해도 좋다. 이 경우, 가압착 헤드(41)의 가압 툴(41a)에, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 위치에 맞춰 도광부를 설치하고, 광 조사부(44d)로부터 조사된 광을 도광부를 통해 얼라인먼트 마크(WM)로 유도하도록 하는 것도 가능하다. 물론, 개별적으로 광 조사부를 설치하거나, 광 조사부를 가압 툴(41a)에 매립하도록 하거나 해도 좋다.

또한, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 접속에 이방성 도전 테이프(F)를 이용하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 다른 접속 부재, 예컨대 도전성 입자를 함유한 접착제 등을 이용해도 좋다. 접착제를 이용하는 경우, 열경화성이나 광경화성의 접착제를 이용하는 것이 가능하다.

제1 내지 제3 반송부(80, 90, 100)의 구성은, 전술한 것에 한정되는 것은 아니며, 다른 구성이어도 좋다. 예컨대, 다공질 시트를 이용하는 대신에, 발포 우레탄 고무나 실리콘 고무 등의 연질의 고무나 수지 재료에 복수의 흡착용의 개구를 형성한 것을 이용하도록 해도 좋다.

가압착 장치(40)의 스테이지(42)로부터 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 제2 반송부(90)를 이용하여 유기 EL 패널(P)을 반송하는 것으로서 설명하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)를 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 근접하는 위치까지 이동할 수 있도록 구성하여, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)의 근접 위치로 이동한 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 대해, 제1 반송부(80)를 이용하여 유기 EL 패널(P)을 반송하도록 해도 좋다. 즉, 제1 반송부(80)로 제2 반송부(90)를 겸하도록 해도 좋다.

본압착 장치(50)는, 가압착 공정과 본압착 공정의 공정 시간의 차를 고려하여, 실장 장치(1)에 복수 대 설치하도록 해도 좋다. 또한, 복수 대의 본압착 장치(50)를 설치하는 대신에, 1대의 본압착 장치(50)에 유기 EL 패널(P)을 복수 매 병렬로 배치 가능한 스테이지(51)를 설치하고, 복수 매 병렬로 배치된 유기 EL 패널(P) 상의 전자 부품(W)을 일괄, 또는 개별적으로 본압착할 수 있는 본압착 헤드(52)를 설치하도록 해도 좋다. 여기서, 일괄해서 본압착하는 경우, 병렬로 배치된 복수의 유기 EL 패널(P)의 전역을 커버할 수 있는 길이의 가압 툴(52a)을 본압착 헤드(52)에 장비한다. 또한, 개별적으로 본압착하는 경우, 하나의 유기 EL 패널(P)에 실장하는 전자 부품(W)을 커버할 수 있는 길이의 가압 툴(52a)을, 유기 EL 패널(P)의 배치 간격에 맞춰 본압착 헤드(52)에 장비한다. 각 가압 툴(52a)은, 개별적으로 가압력을 설정할 수 있도록 구성해 두는 것이 바람직하다.

전술한 실시형태에서는 이방성 도전 테이프(F)를 전자 부품(W)에 접착하는 구성에 대해 설명하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 이방성 도전 테이프(F)는 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 패널에 접착하도록 해도 좋다. 이 경우, 간헐 회전 반송 장치(20)의 접착 위치(C)에 이방성 도전 테이프 접착 장치(30)를 설치하는 대신에, 유기 EL 패널(P)의 공급부의 상류측에, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 접착하는 이방성 도전 테이프 접착 장치를 설치하도록 하면 된다. 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같은 실장 장치(201)를 적용해도 좋다. 도 10은 다른 실시형태의 실장 장치(201)의 구성을 도시하고 있다.

[다른 실시형태에 의한 실장 장치]

도 10에 도시된 실장 장치(201)는, 이방성 도전 테이프 접착 장치(230), 가압착 장치(240), 본압착 장치(250)를 X 방향으로 나란히 배치하고, 가압착 장치(240)의 Y 방향 후방에 펀칭 장치(210)를 배치하며, 또한 가압착 장치(240)와 펀칭 장치(210) 사이에, 전자 부품(W)을 반송하는 반송 장치(260)를 배치한 구성을 갖고 있다. 각 처리 장치(230, 240, 250) 사이에는, 유기 EL 패널(P)의 반송부(271, 272, 273, 274)를 배치한다. 이 실장 장치(201)는, 유기 EL 패널(P)을 4개씩 공급하여 각 처리 장치에서의 처리를 행하는 것이다. 펀칭 장치(210)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 것이며, 전술한 실시형태에서 설명한 펀칭 장치(10)와 동일한 구성을 갖는다.

이방성 도전 테이프 접착 장치(230)는, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 접착한다. 이방성 도전 테이프 접착 장치(230)는, 유기 EL 패널(P)을 2장씩 X 방향으로 나란히 유지하는 2개의 배치부(231, 232)가 X 방향으로 나란히 배치된다. 이들 배치부(231, 232)는, 각각 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 또한, 2개의 배치부(231, 232)에 대응하여 이방성 도전 테이프(F)의 접착 유닛(233, 234)이 배치된다. 각 배치부(231, 232)는, 각각 대응하는 접착 유닛(233, 234)에 의한 접착 위치에 배치부(231, 232) 상의 유기 EL 패널(P)을 순차 위치시킨다. 각 접착 유닛(233, 234)은, 접착 위치에 위치하게 된 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 접착한다.

가압착 장치(240)는, 이방성 도전 테이프(F)가 접착된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착한다. 가압착 장치(240)는, 유기 EL 패널(P)을 4장씩 X 방향으로 나란히 유지하는 배치부(241), 배치부(241)에 유지된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착하는 가압착 헤드(242), 가압착 헤드(242)에 의해 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착할 때에, 유기 EL 패널(P)을 하측으로부터 지지하는 도시하지 않은 백업 툴을 구비한다. 배치부(241)는, XYZθ 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 배치부(241) 상의 4장의 유기 EL 패널(P)을 가압착 헤드(242)에 의한 가압착 위치에 순차 위치시킨다. 가압착 헤드(242)는, 가압착 위치에 위치하게 된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 순차 가압착한다. 한편, 가압착 장치(240)는, 전술한 실시형태에서 설명한 가압착 장치(40)와 동일한 위치 인식 장치를 구비하는 것은 물론이다.

여기서, 가압착 헤드(242)에는, 반송 장치(260)에 의해, 펀칭 장치(210)에 의해 펀칭된 전자 부품(W)이 순차 공급된다. 즉, 반송 장치(260)는, XYZθ 구동부(261)에 의해 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 되고, 전자 부품(W)을 하측으로부터 흡착 유지하는 받침부(262)를 구비하며, 펀칭 장치(210)로부터 전자 부품(W)을 수취하고, 가압착 헤드(242)에 전달한다.

본압착 장치(250)는, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 본압착한다. 본압착 장치(250)는, 유기 EL 패널(P)을 1장씩 개별적으로 유지하는 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)를 X 방향으로 병설한다. 또한, 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)에 대응하여 4개의 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)가 설치된다. 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)는, 가압력을 개별적으로 조정 가능하게 설치되고, 일괄해서 승강 이동 가능하게 설치된다. 개개의 배치부(251, 252, 253, 254)는, XYZθ 방향으로 이동 가능하게 되고, 대응하는 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)에 대해 유기 EL 패널(P)을 위치 결정 가능하게 되어 있다. 4개의 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)는, 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)에 의해 위치하게 된 4개의 유기 EL 패널(P)에 대해 일괄해서 본압착을 행한다.

반송부(271, 272, 273, 274)는, 각 처리 장치(230, 240, 250)와의 사이에서 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 즉, 반송부(271, 272, 273, 274)는, 유기 EL 패널(P)을 상측으로부터 흡착 유지하는 4개의 유지부를 X 방향으로 병설하여 이루어진다. 그리고, 반송부(271)는, 도시하지 않은 공급부로부터 이방성 도전 테이프 접착 장치(230)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 반송부(272)는, 이방성 도전 테이프 접착 장치(230)로부터 가압착 장치(240)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 반송부(273)는, 가압착 장치(240)로부터 본압착 장치(250)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 반송부(274)는, 본압착 장치(250)로부터 도시하지 않은 반출부에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 반출한다. 이러한 구성의 실장 장치(201)에 대해서도, 본 발명은 적용 가능하다.

[실시예]

다음으로, 본 발명의 실시예와 그 평가 결과에 대해 서술한다.

(실시예 1)

전술한 실시형태의 실장 장치(1)를 이용하여, 이하의 조건으로 TEG(Test Element Group)에 의한 실장 정밀도를 확인하는 실험을 행하였다. 여기서, TEG란 테스트용으로 제작한 평가용 부재를 말하며, 여기서는 유기 EL 패널(P)의 평가용 부재를 제작하였다. 구체적으로는, 5인치 상당(120 ㎜×65 ㎜)의 크기이고 두께가 0.03 ㎜(30 ㎛)인 PI 필름에, 마찬가지로 5인치 상당의 크기이고 두께가 0.20 ㎜(200 ㎛)인 PET 필름을 광학용의 자외선 경화성 수지를 이용하여 접합시켜 유기 EL 패널의 TEG를 제작하였다. PET의 굽힘 탄성률은 3.07 ㎬이고, PI의 굽힘 탄성률은 3.5 ㎬이다. 양자의 두께의 비율로부터, 유기 EL 패널(P)의 굽힘 탄성률은, 약 3.1 ㎬이라고 추정하였다. 전자 부품(W)으로서는, 폭 36 ㎜, 길이가 25 ㎜인 COF를 이용하였다. 이하, 유기 EL 패널(P)의 TEG를, 간단히 유기 EL 패널(P)이라고 칭한다. 목표 정밀도는, 스마트폰용 디스플레이 패널에 이용되는 유기 EL 패널에 요구되는 일반적인 정밀도인, ±3 ㎛로 하였다.

<실험 조건>

가압착 헤드의 히터: OFF

택트 타임: 10초[단, 가압 툴(41a) 및 배치부(42a)의 이동 속도는, 택트 5초로 실장하는 경우와 동일하게 하였다.]

반복 시간(횟수): 2.8시간(1000회)

실험 시에는, 먼저 각각이 대기 위치에 있는 상태에서, 유기 EL 패널(P)을 배치부(42a)에 배치하고, 전자 부품(W)을 가압 툴(41a)에 유지시킨다. 대기 위치는, 배치부(42a)에 대해서는 제1 반송부(80)로부터 유기 EL 패널(P)을 수취하는 공급 위치이고, 가압 툴(41a)에 대해서는 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)을 수취하는 위치이다. 이 상태로부터, 가압착에 앞서 마크 인식 위치에 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)을 위치시킨다. 이때, 가압 헤드(41a)는, θ=+5°의 수평 방향으로 회전시킨 상태로 위치시킨다. 이것은, 회전 어긋남의 보정 정밀도를 확인하기 위함이다. 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 비어져 나옴량(G)은 4 ㎜로 설정하였다.

이 상태에서, 제1 및 제2 촬상 장치(44a, 44b)를 이용하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크의 위치를 인식하고, 이 인식 결과에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤을 행한다. 한편, 이 위치 맞춤은, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부에 대해 전자 부품(W)의 가장자리부를 중첩시키는 것이 아니라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리부와 전자 부품(W)의 가장자리부가 약간의 거리를 사이에 두고 대향하는 상태에서 행한다. 구체적으로는, 얼라인먼트 마크(PM, WM)끼리가 3 ㎜의 간격을 사이에 두도록 하여 위치 맞춤을 행한다. 얼라인먼트 마크(PM, WM)로부터 가장자리까지의 거리는, 각각 대략 0.6 ㎜∼1.2 ㎜ 정도이기 때문에, 가장자리부끼리는 0.6 ㎜∼1.8 ㎜의 간격으로 배치되게 된다.

위치 맞춤이 완료되면, 제1, 제2 촬상 장치(44a, 44b)를 이용하여, 하측으로부터 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 동일 시야 내에 넣어 동시에 촬상하고, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W) 사이의 상대 위치 어긋남을 인식한다. 그리고, 이 인식 결과로부터 구한 상대 위치 어긋남을, 실장 정밀도로서 기록하였다. 한편, 위치 맞춤을, 얼라인먼트 마크(PM, WM)끼리가 3 ㎜의 간격을 사이에 두도록 하여 행하고 있기 때문에, 이상적인 위치 결정 상태에서 얼라인먼트 마크(PM, WM)끼리는 Y축 방향으로 3 ㎜ 어긋난 상태가 된다.

그 결과, X축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 0.7 ㎛, 최소값은 -0.4 ㎛였다. 또한, Y축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 0.5 ㎛, 최소값은 -0.9 ㎛였다. 모두, 목표 정밀도인 ±3 ㎛ 이내였다.

(실시예 2)

실시예 2에서는, 비어져 나옴량(G)을 15 ㎜로 설정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일 조건으로 실험을 행하였다. 그 결과, X축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 1.6 ㎛, 최소값은 -1.1 ㎛였다. 또한, Y축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 0.9 ㎛, 최소값은 -2.3 ㎛였다. 모두, 목표 정밀도인 ±3 ㎛ 이내였다.

(비교예 1)

비교예 1에서는, 비어져 나옴량(G)을 20 ㎜로 설정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일 조건으로 실험을 행하였다. 그 결과, X축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값(플러스 방향의 위치 어긋남의 최대값)은 2.7 ㎛, 최소값(마이너스 방향의 위치 어긋남의 최대값)은 -2.0 ㎛였다. 또한, Y축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 1.5 ㎛, 최소값은 -5.8 ㎛였다. X축 방향의 위치 어긋남은 목표 정밀도인 ±3 ㎛ 이내였으나, Y축 방향의 위치 어긋남은 목표 정밀도인 ±3 ㎛의 범위에서 크게 벗어나는 결과가 되었다.

전술한 실시예 1의 측정 결과를 표 1 및 도 11에 나타낸다. 또한, 비교예 1의 측정 결과를 표 2 및 도 12에 나타낸다. 표 1 및 표 2는, 반복 시간 동안에 취득한 1000회분의 데이터에 있어서, 1회째로부터 10회째의 데이터의 평균값 (1)과, 그 후 101회째로부터 110회째의 데이터의 평균값 (2), 이후 동일하게 하여 100회마다 10회분의 데이터의 평균값 (3)∼(10)을, 각각 「상대 위치 어긋남 인식 결과」로서 나타낸 것이다. 표 1에 있어서의 「(1)의 측정 결과와의 차」는, 100회마다의 데이터의 평균값 (2)∼(10)으로부터 평균값 (1)을 뺀 값이다. 도 11 및 도 12는, 「(1)의 측정 결과와의 차」의 변동을 나타내고 있다. 표 1 및 도 11과 표 2 및 도 12의 비교로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1은 비교예 1에 비해 실장 정밀도의 변동이 대폭 억제되어 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 가요성을 갖는 표시용 패널에 대한 가요성을 갖는 전자 부품의 실장 정밀도를 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 것을 알 수 있다.

(실시예 3, 4)

실시예 3, 4로서, 전술한 실시형태의 실장 장치(1)를 이용하여, 다른 TEG를 제작하여 실장 정밀도를 확인하는 실험을 행하였다. 유기 EL 패널(P)로서 표시부에 광학 필름이 접착된 것을 상정하고, 표시부에 대응하는 개소에 PEN 필름을 접합시킨 TEG를 제작하였다. 보다 구체적으로는, 실시예 1, 2에서 이용한 TEG에, 114 ㎜×65 ㎜의 크기이고 두께가 0.15 ㎜(125 ㎛)인 PEN 필름을 광학용의 자외선 경화성 수지를 이용하여 접합시켜 새로운 TEG를 제작하였다. 이 PEN 필름은, 실시예 1, 2에서 이용한 TEG에 대해 전자 부품(W)을 실장하는 가장자리부와는 반대측의 단부가 일치하도록 하고, 전자 부품(W)을 실장하는 가장자리부측의 단부와 PEN 필름의 단부 사이에 6 ㎜의 간극이 생기도록 접합시켰다. PEN의 굽힘 탄성률은 2.2 ㎬이고, PI의 굽힘 탄성률은 3.5 ㎬, PET의 굽힘 탄성률은 3.07 ㎬이다. 삼자의 두께의 비율로부터, 유기 EL 패널(P)의 굽힘 탄성률은, 약 2.8 ㎬이라고 추정하였다. 전자 부품(W)으로서는, 실시예 1, 2와 마찬가지로, 폭 36 ㎜, 길이가 25 ㎜인 COF를 이용하였다.

실시예 3에서는, 실시예 1과 동일 조건으로 실험을 행하였다. 그 결과, X축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 0.9 ㎛, 최소값은 -0.3 ㎛였다. 또한, Y축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 1.0 ㎛, 최소값은 -0.7 ㎛였다. 실시예 1에는 뒤떨어지지만, 모두 목표 정밀도인 ±3 ㎛ 이내였다. 실시예 3에서는, 비어져 나옴량(G)이 4 ㎜이기 때문에, 유기 EL 패널(P)에 있어서 스테이지(42)로부터 비어져 나와 있는 부분은 PEN 필름이 존재하지 않는 가장자리부뿐이기 때문에, 실시예 1과 대략 동일한 결과가 된 것으로 추측한다.

실시예 4에서는, 비어져 나옴량(G)을 12 ㎜로 설정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일 조건으로 실험을 행하였다. 비어져 나옴량(G)을 12 ㎜로 함으로써, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 PEN 필름이 접합된 부분이 6 ㎜ 비어져 나오게 된다. 그 결과, X축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 1.9 ㎛, 최소값은 -1.5 ㎛였다. 또한, Y 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 2.6 ㎛, 최소값은 -1.6 ㎛였다. 모두, 목표 정밀도인 ±3 ㎛ 이내였다.

(비교예 2)

비교예 2에서는, 비어져 나옴량(G)을 20 ㎜로 설정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일 조건으로 실험을 행하였다. 그 결과, X축 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 2.8 ㎛, 최소값은 -2.3 ㎛였다. 또한, Y 방향에 있어서의 위치 어긋남의 최대값은 8.2 ㎛, 최소값은 -0.6 ㎛였다. X축 방향의 위치 어긋남은 목표 정밀도인 ±3 ㎛ 이내였으나, Y축 방향의 위치 어긋남은 목표 정밀도 ±3 ㎛의 범위에서 크게 벗어나는 결과가 되었다.

이들 결과로부터, 스테이지(42)의 배치부(42a)로부터의 유기 EL 패널(P)의 가장자리부의 비어져 나옴량(G)이 짧을수록, 실장 정밀도를 향상시킬 수 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 비어져 나옴량을 15 ㎜ 이하로 함으로써, 실장 정밀도를 ±3 ㎛ 이내로 할 수 있는 것이 확인되었다.

한편, 본 발명의 몇 가지 실시형태를 설명하였으나, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시할 수 있는 것이고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 청구범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.

1: 실장 장치 10(10A, 10B): 펀칭 장치
12: 금형 장치 20: 간헐 회전 반송 장치
21: 아암부 24: 유지 헤드
30: 이방성 도전 테이프 접착 장치(접합 부재 접착 장치)
32: 접착 헤드 40: 가압착 장치
41: 가압착 헤드 42: 스테이지
42a: 배치부 42b: 스테이지 구동부
43: 백업 유닛 43a: 백업 툴
44: 위치 인식 장치 44a: 제1 촬상 장치
44b: 제2 촬상 장치 44c: 화상 처리 장치
44d: 광 조사부 50: 본압착 장치
51: 스테이지 52: 본압착 헤드
53: 백업부 60: 제1 전달 장치
61: 받침부 70: 제2 전달 장치
71: 받침부 80: 제1 반송부
81: 유지체 81a: 전극면 흡착 블록
81b: 표시 영역 흡착부 90: 제2 반송부
91: 유지체 100: 제3 반송부
101: 유지체 110: 제어 장치
111: 기억부 F: 이방성 도전 테이프
P: 유기 EL 패널 W: 전자 부품

Claims (4)

1. 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리부에 배열된 복수의 전극에, 가요성을 갖는 전자 부품에 있어서의, 상기 복수의 전극에 대응하여 배열된 복수의 단자를, 접합 부재를 통해 접속함으로써, 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 실장하는 전자 부품의 실장 장치에 있어서,
   상기 가장자리부가 비어져 나오도록, 상기 표시용 패널이 배치되는, 수평 방향으로 이동 가능한 스테이지와,
   상기 스테이지에 상기 표시용 패널을 공급하는 반송부와,
   상기 스테이지에 배치된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부를 하측으로부터 지지하는 백업 유닛과,
   상기 전자 부품을 상측으로부터 유지하고, 상기 백업 유닛에 의해 지지된 상기 가장자리부의 상면에 상기 전자 부품을 열압착하는, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능한 열압착 헤드와,
   상기 스테이지로부터 비어져 나온 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부가 상기 백업 유닛에 의해 지지되기 전에 그리고 상기 표시용 패널의 가장자리부와 상기 전자 부품의 가장자리부가 서로 중첩되지 않은 상태에 있어서, 상기 표시용 패널의 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크와 상기 전자 부품의 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크를 동시에 촬상하는 촬상 장치와, 상기 표시용 패널에 대해 상기 촬상 장치와는 반대측으로부터 광을 조사하는 광 조사부를 구비하고, 상기 촬상 결과에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 관계를 인식하는 위치 인식 장치
   를 구비하고,
   상기 표시용 패널은, 두께가 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하이며,
   3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위에서 미리 설정된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부의 비어져 나옴량에 기초하여, 상기 가장자리부가 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위에서 상기 스테이지로부터 비어져 나오게 배치되도록, 상기 스테이지와 상기 반송부의 이동을 제어하고,
   상기 위치 인식 장치에 의해 인식된 상기 위치 관계에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치를 맞추도록, 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착시키도록, 상기 스테이지 및 상기 열압착 헤드를 제어하는 제어 장치
   를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 위치 인식 장치의 상기 촬상 장치는, 상기 스테이지에 배치된 상기 표시용 패널의 상기 얼라인먼트 마크의 화상과 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 화상을 동일 시야 내에 동시에 받아들여 촬상하는 것인 전자 부품의 실장 장치.
3. 가요성을 갖는 표시용 패널을, 복수의 전극을 갖는 가장자리부의 비어져 나옴량이 3 ㎜ 이상 15 ㎜ 이하의 범위가 되도록 스테이지에 배치하는 배치 공정으로서, 상기 표시용 패널은, 두께가 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 굽힘 탄성률이 2.6 ㎬ 이상 4.0 ㎬ 이하인, 배치 공정과,
   상기 복수의 전극에 대응하여 설치된 복수의 단자를 갖고, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착 헤드에 유지시키는 유지 공정과,
   상기 스테이지에 배치된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크를, 백업 유닛에 의해 지지되기 전에 그리고 상기 표시용 패널의 가장자리부와 상기 전자 부품의 가장자리부가 서로 중첩되지 않은 상태이며 또한 촬상하는 측과는 반대측으로부터 상기 얼라인먼트 마크에 광을 조사한 상태에서 촬상하고, 동시에 상기 열압착 헤드에 유지된 상기 전자 부품의 가장자리부에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상하며, 촬상한 양 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치 관계를 인식하는 위치 인식 공정과,
   상기 위치 인식 공정에서 인식한 상기 위치 관계에 기초하여 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부를 백업 유닛에 의해 지지하며, 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 백업 유닛에 지지된 상기 표시용 패널의 상기 가장자리부에 열압착하는 열압착 공정을 구비하고,
   상기 표시용 패널의 상기 복수의 전극에 상기 전자 부품의 상기 복수의 단자가 접속 부재를 통해 접속된 표시용 부재를 제조하는 표시용 부재의 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 배치 공정, 상기 유지 공정, 상기 위치 인식 공정, 및 상기 열압착 공정을 반복해서 실시함으로써, 상기 표시용 부재를 연속해서 제조하는 표시용 부재의 제조 방법.

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