JP4760752B2

JP4760752B2 - 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法

Info

Publication number: JP4760752B2
Application number: JP2007087419A
Authority: JP
Inventors: 洋一牧野; 智山内; 朗壁下
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2027-03-29
Also published as: JP2008251588A

Description

本発明は、基板に部品を搭載する部品搭載装置および部品搭載装置において搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定する搭載位置精度測定方法に関するものである。

電子部品を基板に実装する部品搭載装置においては、部品供給部から部品を搭載ヘッドによって取り出して基板へ移送搭載する部品搭載動作が反復して行われる。この部品搭載動作においては、搭載ヘッドを移動させるＸＹ直交駆動機構などの機械誤差により、正しい実装位置を示す制御データ通りに部品搭載動作を行わせても、実際の搭載位置と正しい実装位置とは必ずしも一致せず、誤差が生じる。

このような部品搭載時の位置ずれ誤差を補正するための方策として、予め部品搭載動作に伴って生じる位置ずれ誤差をカメラによる位置認識などの光学的方法によって測定してオフセットデータとして求めておき、実際の部品搭載動作時にこのオフセット分だけ制御データを補正することが行われる。そしてこのオフセットデータを求めるための位置ずれ誤差の測定方法として、従来より種々の方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。

この特許文献に示す例では、位置測定の基準となる基板側基準マークが設けられたガラス製の冶具基板上にワーク側基準マークが設けられたガラス製の冶具ワークをダミー部品として搭載し、ワーク側基準マークと基板側基準マークとを同一の撮像視野内に位置させた状態で、透明な冶具ワークを透過して基板側基準マークをワーク側基準マークとともにカメラによって同時に撮像して、冶具基板における冶具部品の相対位置ずれ量を測定するようにしている。これにより、冶具基板と冶具ワークとを個別に撮像する場合にカメラを移動させる移動機構の誤差に起因して生じる測定精度の低下を招くことがなく、高精度の位置測定が可能となるという利点を有している。
特開２００５−３１７８０６号公報

ところで上述のように冶具基板上にダミー部品としての冶具ワークを搭載した状態でこれらを同時に撮像して搭載位置精度を測定する方法において、高精度の位置測定を可能とするためには、冶具基板に対する冶具ワークの搭載後の相対位置が完全に固定されて位置ずれが生じないことが必須要件とされる。上述の先行技術例においては、予め冶具基板または冶具ワークのいずれかに両面テープを貼付するか、あるいは粘着剤を塗布するなどして搭載後の位置ずれを防止するようにしていた。

このため、冶具基板や冶具ワークを反復して再利用しようとすれば、冶具基板上に貼り付けられた冶具ワークを１つづつ剥がした後に、表面に残留した粘着剤成分を除去するなどの処理が必要とされており、この処理が適切に行われていない場合には、残留した粘着剤の影響によって測定精度に悪影響を及ぼす場合があった。このように、従来の部品搭載装置における搭載位置精度の測定においては、高精度の測定作業を簡便な方法で反復して行うことが困難な場合があるという課題があった。

そこで本発明は、高精度の部品搭載位置の測定を簡便な方法で反復して行うことができる部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法を提供することを目的とする。

本発明の部品搭載装置は、部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置であって、前記部品供給部から搭載ヘッドによって前記部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載手段と、撮像移動手段によって移動し前記搭載ヘッドによる搭載動作の対象となる平面を撮像可能な撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果を認識処理する認識処理部とを備え、前記基板位置決め部には、前記搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板を保持する冶具基板保持部が設けられており、前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、さらに前記部品搭載手段、真空吸引手段、撮像移動手段、撮像手段および認識処理部を制御することにより、前記冶具基板保持部に前記冶具基板を保持させ、前記搭載ヘッドによって複数の前記冶具部品を冶具部品供給部から取り出し、予め搭載位置精度測定点として前記冶具基板に設定された複数の位置に搭載し、搭載された前記冶具部品を前記冶具基板に前記第２の真空吸引部によって固定し、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板の前記複数の位置のそれぞれにおいて前記部品基準マークおよび基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像し、この撮像結果を前記認識処理部によって認識処理することにより前記搭載位置精度測定点における位置精度測定データを取得する処理を実行させる制御手段を備えた。

また本発明の部品搭載装置は、部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置であって、前記部品供給部から搭載ヘッドによって前記部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載手段と、前記搭載ヘッドの移動範囲内に設けられこの搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板を保持する冶具基板保持部と、撮像移動手段によって移動し前記冶具基板保持部を含む前記搭載ヘッドによる搭載動作の対象となる平面範囲を撮像可能な撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果を認識処理する認識処理部とを備え、前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、さらに前記部品搭載手段、真空吸引手段、撮像移動手段、撮像手段および認識処理部を制御することにより、前記搭載ヘッドによって前記冶具部品を冶具部品供給部から取り出し、前記搭載ヘッドによって前記冶具部品を前記冶具基板に搭載し、搭載された前記冶具部品を前記第２の真空吸引部によって前記冶具基板に固定し、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板において前記部品基準マークおよび前記基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像し、この撮像結果を前記認識処理部によって認識処理することにより搭載位置精度測定データを取得する処理を実行させる制御手段を備えた。

本発明の部品搭載装置における搭載位置精度測定方法は、部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置において、搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定する搭載位置精度測定方法であって、前記基板位置決め部には、前記搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板を保持する冶具基板保持部が設けられており、前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、前記基板位置決め部に設けられた冶具基板保持部に前記冶具基板を保持させる冶具基板保持工程と、前記搭載ヘッドによって複数の前記冶具部品を前記部品供給部から取り出し、予め搭載位置精度測定点として前記冶具基板に設定された複数の位置に搭載する冶具部品搭載工程と、搭載された前記冶具部品を前記冶具基板に前記第２の真空吸引部によって固定する冶具部品固定工程と、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板の前記複数の位置のそれぞれにおいて前記部品基準マークおよび前記基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像する撮像工程と、これらの撮像結果を認識処理することにより前記搭載位置精度測定点における搭載位置精度測定データを取得する認識処理工程とを含む。

また本発明の部品搭載装置における搭載位置精度測定方法は、部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置において、搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定する搭載位置精度測定方法であって、前記搭載ヘッドの移動範囲内には、この搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板が冶具基板保持部に保持されており、前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、前記搭載ヘッドによって前記冶具部品を冶具部品供給部から取り出し前記冶具基板に搭載する冶具部品搭載工程と、搭載された前記冶具部品を前記第２の真空吸引部によって前記冶具基板に固定する冶具部品固定工程と、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板において前記部品基準マークおよび前記基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像する撮像工程と、この撮像結果を認識処理することにより搭載位置精度測定データを取得する認識処理工程とを含む。

本発明によれば、冶具部品が搭載された冶具基板を撮像することにより行われる搭載位置精度の測定において、搭載された冶具部品を冶具基板に真空吸引部によって固定する方法を採用することにより、両面テープや接着剤などを用いることなく冶具部品を固定することができ、高精度の部品搭載位置の測定を簡便な方法で反復して行うことができる。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の部品搭載装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１の部品搭載装置における搭載ヘッドの構成を示す図、図３は本発明の実施の形態１の部品搭載装置における冶具基板保持部の構造説明図、図４は本発明の実施の形態１の部品搭載装置における冶具基板の説明図、図５、図６は本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法における冶具部品の固定方法の説明図、図７は本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法における部品基準マークおよび基板基準マークの撮像および位置認識を示す図、図８は本発明の実施の形態１の部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図９は本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法の処理フロー図である。

まず図１を参照して部品搭載装置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側装置から受け渡された基板３を搬送し、搬送経路に設けられた基板位置決め部２０（図３参照）にて基板３を実装位置に位置決めして保持する。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、部品供給部４には、部品トレイ５Ａ，５Ｂが配置されている。部品トレイ５Ａ，５Ｂは、ＢＧＡなどの矩形の部品を所定間隔の格子配列で収納する。なお部品トレイ５Ａには、後述するように、搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するために用いられる冶具部品が必要に応じて収納される。

基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル８Ａおよびガイドテーブル８Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル８Ａおよびガイドテーブル８Ｂ上にはＸ軸テーブル９が架設されている。Ｘ軸テーブル９には、それぞれ搭載ヘッド１０および搭載ヘッド１０と一体的に移動する基板認識カメラ１２が装着されている。Ｘ軸テーブル９およびＹ軸テーブル８Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１０および基板認識カメラ１２はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、部品供給部４から部品を吸着ノズル１１ａ（図２参照）によって取り出し、搬送路２の基板位置決め部２０に位置決めされた基板３上に搭載する。したがって、Ｘ軸テーブル８Ａ、Ｙ軸テーブル９および搭載ヘッド１０は、部品供給部４から搭載ヘッド１０によって部品を取り出して基板３に移送搭載する部品搭載手段を構成する。

搭載ヘッド１０とともに移動する基板認識カメラ１２は、搭載ヘッド１０による搭載動作の対象となる平面を撮像して認識する。すなわち搭載ヘッド１０を基板３上に移動させることにより、基板認識カメラ１２は基板３に設けられた位置検出用の認識マークを撮像する。さらに基板認識カメラ１２は、後述する搭載位置精度測定処理において基板位置決め部２０に保持された冶具基板上の冶具部品を撮像する用途にも用いられる。Ｘ軸テーブル８Ａ，Ｙ軸テーブル９は基板認識カメラ１２を移動させる撮像移動手段を構成しており、本実施の形態では部品搭載手段が撮像移動手段を兼務する形態となっている。もちろん、基板認識カメラ１２を別途設けられた専用の移動機構によって移動させるようにしてもよい。

部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１３が配設されている。実装対象の部品をそれぞれの吸着ノズル１１ａに保持した搭載ヘッド１０が部品認識カメラ１３の上方を移動することにより、部品認識カメラ１３は吸着ノズル１１ａに保持された状態の部品を下方から撮像する。基板認識カメラ１２および部品認識カメラ１３の撮像結果は、認識処理部４３によって認識処理され、これにより基板３における部品実装点の位置認識や搭載ヘッド１０に保持された状態における部品の位置認識が行われ、上述の部品搭載手段による部品の基板３への部品搭載動作においては、これらの位置認識結果に基づいて部品搭載時の位置補正が行われる。

次に図２を参照して搭載ヘッド１０について説明する。図２に示すように、搭載ヘッド１０はマルチタイプであり、１つの部品を保持可能な単位搭載ヘッド１１を複数（ここでは８個）備えた構成となっている。これらの単位搭載ヘッド１１はそれぞれ下端部に部品を吸着して保持する吸着ノズル１１ａを備え、各単位搭載ヘッド１１に備えられた昇降機構（図示省略）によって個別に昇降動作が可能となっている。搭載ヘッド１０は各単位移載ヘッド共通のθ軸モータ１４を備えており、θ軸モータ１４は各吸着ノズル１１ａをθ方向に回転させるθ回転機構を回転駆動する。搭載ヘッド１０によって部品を搭載する実装動作において、各吸着ノズル１１ａをノズル軸廻りにθ方向に回転させることにより、吸着ノズル１１ａに保持された部品のθ方向の位置合わせを行うようになっている。

次に図３を参照して、搬送路２の基板位置決め部２０に設けられた冶具基板保持部の構造について説明する。基板位置決め部２０は搬送された基板３を下面側から下受け部材によって下受けして保持する機能を有しており、下受け部材は対象となる基板の種類に応じて交換される。図３に示す冶具基板保持部２１は、後述する搭載位置精度測定に際して下受け部材として基板位置決め部２０に装着されるものであり、搭載位置精度測定の目的で専用に製作された冶具基板３０（図３参照）を吸着して保持するとともに、冶具基板に搭載されたダミー部品としての冶具部品３５（図４参照）を両面テープや接着剤などの手段を用いることなく冶具基板に固定する機能を有するものである。

冶具基板保持部２１は上面に基板吸着面２１ａが設けられた矩形ブロック状の部材であり、部品搭載装置が作業対象とする基板のサイズに対応した大きさとなっている。図３（ａ）に示すように、基板吸着面２１ａには対象となる冶具基板３０を吸着するための第１の吸着溝２２が設けられている。基板吸着面２１ａには、複数の部品吸引部２３が所定間隔の格子配列で設けられている。部品吸引部２３は、冶具基板３０に冶具部品３５が搭載される位置に対応しており、この配列間隔の粗密は予め定められた必要搭載位置精度にしたがって決定される。すなわち、高い搭載位置精度が必要とされるほど、搭載対象平面をより細かく分割して多くの搭載位置測定対象点を設定する必要がある。

それぞれの部品吸引部２３には、冶具部品３５を吸着するための第２の吸着溝２４が十字形状で設けられており、吸着溝２４の中央部には真空吸引のための吸引孔２１ｃが開孔している。図３（ｂ）に示すように、吸着溝２２、２４はそれぞれ冶具基板保持部２１の内部に設けられた第１の吸引孔２１ｂおよび第２の吸引孔２１ｃと連通しており、第１の吸引孔２１ｂおよび第２の吸引孔２１ｃはそれぞれ第１の真空吸引部２５、第２の真空吸引部２６に接続されている。第１の真空吸引部２５、第２の真空吸引部２６を駆動することにより、吸引孔２１ｂ、２１ｃを介して吸着溝２２、２４から真空吸引し、以下に説明する冶具基板３０、冶具部品３５の真空吸着による固定が可能となる。

次に図４を参照して、搭載ヘッド１０による搭載位置精度を測定するために用いられる冶具基板３０およびこの冶具基板３０にダミー部品として搭載される冶具部品３５について説明する。図４（ａ）に示すように、冶具基板３０の上面には、冶具基板保持部２１における部品吸引部２３の配列に対応した位置に、複数の搭載位置精度測定点３１が格子配列で設けられている。それぞれの搭載位置精度測定点３１には、複数の吸着孔３２が冶具基板３０を貫通して十字配列で設けられており、さらに吸着孔３２が形成された範囲を囲む矩形枠の各コーナ位置には、搭載ヘッド１０による搭載位置精度を測定するための基板基準マーク３３が形成されている。

図４（ｂ）に示す冶具部品３５は、ガラスや透明樹脂など光を透過する透明な板部材を矩形（ここでは正方形）に成形して製作されている。冶具部品３５の中央部には実物の部品に対応したサイズのダミー部３５ａが設定されている。ダミー部３５ａは、当該部品の形状を模したものでも、また単にサイズを示す枠を示すのみの形態であってもよい。冶具部品３５の各コーナ位置には、搭載位置精度を測定するための部品基準マーク３６が冶具基板３０の下面側に形成されている。部品基準マーク３６を冶具基板３０の下面側に形成することにより、部品基準マーク３６を冶具基板３０の上面の基板基準マーク３３と同一平面に位置させることができ、基板認識カメラ１２による撮像において、より高精度の画像を取得することが可能となっている。

ここで、冶具基板３０における吸着孔３２および基板基準マーク３３の配置は、冶具部品３５を各搭載位置精度測定点３１に位置合わせして搭載した状態において、吸着孔３２によって冶具部品３５を吸着することができるよう、吸着孔３２が冶具部品３５の外形範囲内に収まるように配置される。また基板基準マーク３３は、ダミー部３５ａによって覆われることのないよう、ダミー部３５ａの外側に位置するように配置される。

搭載位置精度測定に際しては、図５（ａ）に示すように、まず冶具基板保持部２１に冶具基板３０を載置し、次いで第１の真空吸引部２５を駆動して吸着溝２２から真空吸引することにより、冶具基板３０を冶具基板保持部２１に吸着保持する。このとき、冶具基板３０の各搭載位置精度測定点３１は、冶具基板保持部２１の部品吸引部２３の位置に一致する。図５（ｂ）は、各部品吸引部２３、搭載位置精度測定点３１の詳細を示しており、冶具基板３０が冶具基板保持部２１に正しく位置合わせされた状態では、各吸着孔３２は吸着溝２４と連通可能な位置にある。

そして冶具基板３０を冶具基板保持部２１の吸着保持面２１ａに吸着保持させ、さらに冶具基板３０の各搭載位置精度測定点３１に冶具部品３５を搭載した状態では、図６（ａ）に示すように、各吸着孔３２は吸着溝２４に重なって連通する。この状態で第２の真空吸引部２６を駆動して、図６（ｂ）に示すように、吸引孔２１ｃから真空吸引することにより、冶具部品３５は各吸着孔３２を介して冶具基板３０の上面に真空吸着により固定される。したがって、第２の真空吸引部２６および冶具基板保持部２１に設けられた吸引孔２１ｃ、吸着溝２４は、冶具基板３５に設けられた吸着孔３２から真空吸引することにより、冶具基板３０に吸着孔３２を覆って搭載された冶具部品３５を冶具基板３０の上面に吸着保持して固定する真空吸引手段となっている。

このとき、冶具部品３５のダミー部３５ａは搭載位置精度測定点３１の中心部に位置し、且つ基板基準マーク３３がダミー部３５ａと部品基準マーク３６の中間に位置しており、基板認識カメラ１２によって基板基準マーク３３を透明な冶具部品３５を透過して上方から撮像することが可能となっている。この撮像において、冶具基板３０は冶具基板保持部２１に吸着保持されており、さらに冶具部品３５は冶具基板３０に吸着されていることから、冶具基板３０と冶具部品３５とは相互の位置ずれが生じることがない。

このようにして冶具基板３０上に冶具部品３５が搭載された状態において、基板認識カメラ１２によって基板基準マーク３３および部品基準マーク３６の撮像を行う。すなわち図７（ａ）に示すように、基板認識カメラ１２の撮像視野１２ａを冶具部品３５の対角位置に移動させて、基板基準マーク３３と部品基準マーク３６とが同一の撮像視野１２ａ内に位置した状態で、基板基準マーク３３と部品基準マーク３６とを同時に撮像する。このとき、上述のように冶具部品３５は冶具基板３０に真空吸着により固定されていることから、基板認識カメラ１２は認識対象の部品基準マーク３６と基板基準マーク３３とを相互の位置ずれのない状態で撮像することが可能となっている。そして搭載位置精度測定に際しては、冶具部品３５の２つの相対向する対角位置において基板基準マーク３３と部品基準マーク３６との撮像を行うことにより、当該搭載位置精度測定点における搭載位置ずれを検出する。

ここで搭載位置ずれの検出について説明する。部品搭載手段による部品搭載動作においては、前述のように部品の位置認識結果と基板の位置認識結果とに基づいて、部品の基板に対する位置合わせが行われる。搭載位置精度測定のための冶具部品３５の搭載においても同様に、部品認識カメラ１３によって冶具部品３５を撮像してダミー部３５ａまたは部品基準マーク３６の位置認識を行った上で、冶具基板３０に搭載する。さらに搭載動作においては、基板認識カメラ１２によって各搭載位置測定点３１毎に基板基準マーク３３を撮像して各搭載位置測定点３１の位置認識を行い、ダミー部３５ａまたは部品基準マーク３６の位置認識結果と各搭載位置測定点３１の位置認識結果とに基づいて、冶具部品３５を冶具基板３０に対して位置合わせして搭載する。

この位置合わせが完全に正しく行われた場合には、相対向する２つの基板基準マーク３３に対して、対応する２つの部品基準マーク３６は所定の位置関係、すなわち、２つの基板基準マーク３３の中点と、２つの部品基準マーク３６の中点とが一致するような位置関係で、冶具部品３５が搭載される。したがって、搭載位置精度測定のための撮像においては、図７（ｂ）に示すように、それぞれ対角に位置する１対の基板基準マーク３３および部品基準マーク３６の位置認識を行えばよい。

本実施の形態においては、各対角位置において基板基準マーク３３および部品基準マーク３６を同一の撮像視野内に位置させて同時に撮像することにより、対角位置毎に上述の位置認識を行うようにしている。次いでこれらの位置認識結果から、基板基準マーク３３および部品基準マーク３６それぞれの中点Ｍ１，Ｍ２を求め、これらの中点Ｍ１，Ｍ２の
ずれ量（Δｘ、Δｙ）を、当該搭載位置精度測定点における搭載位置精度測定データとして求める。そしてこの搭載位置精度測定データを各搭載位置精度測定点毎に冶具基板３０の全範囲について取得することにより、搭載ヘッド１０による搭載位置ずれを補正するためのオフセットデータを、対象とする部品搭載点の平面位置と関連付けて補正が可能ないわゆる面補正データを取得することができる。

すなわち、本実施の形態に示す部品搭載装置の構成において、基板位置決め部２０には冶具基板保持部２１が設けられており、冶具基板保持部２１は、搭載ヘッド１０による搭載位置精度を測定するための基板基準マーク３３が形成され搭載位置精度を測定するための部品基準マーク３６が形成された透明な冶具部品３５が搭載される冶具基板３０を保持する機能を有している。冶具基板保持部２１は、冶具基板３０に設けられた吸着孔３２から真空吸引することにより、この冶具基板３０に吸着孔３２を覆って搭載された冶具部品３５を冶具基板３０の上面に吸着保持して固定する真空吸引手段としての第２の真空吸引部２６および吸引孔２１ｃ、吸着溝２４を備えた構成となっている。

そして搭載位置精度測定において用いられる冶具基板３０は、冶具部品３５が搭載された状態において部品基準マーク３６と同一の撮像視野内に位置して同時に撮像される基板基準マーク３３と、冶具部品３５が搭載された状態においてこの冶具部品３５によって覆われる位置であって且つ基板基準マーク３３から外れた位置にこの冶具基板３０を貫通して設けられ、冶具部品３５を吸着保持してこの冶具基板３０に固定するための吸着孔３２とを備えた構成となっている。

なお冶具基板３０としてガラス板等透明な材質のものを用いることにより、基板基準マーク３３や部品基準マーク３６を透過照明光によって認識する透過認識を採用することが可能となる。すなわち冶具基板保持部２１の上面に光を受光することによって固有の励起光を発する特性を有する被膜を予め形成しておくことにより、基板認識カメラ１２による撮像時には上方から照射された照明光は冶具部品３５、冶具基板３０を透過して基板認識カメラ１２に入射し、冶具基板保持部２１の上面を発光させる。そしてこの光が冶具基板３０および冶具部品３５を透過して基板認識カメラ１２に受光されることにより、基板基準マーク３３や部品基準マーク３６を透過照明光によって認識することができる。

次に図８を参照して部品搭載装置の制御系の構成を説明する。図７において、制御部４０はＣＰＵであり、以下に説明する各部を統括して制御する。記憶部４１は、実生産の基板３を対象とした部品搭載動作を実行するための動作プログラムや各基板品種毎の実装データなど実生産に必要なプログラムやデータのほか、部品搭載装置の稼働において所定のインターバルにて実行される搭載位置精度測定処理に必要なプログラムやデータを記憶する。

機構制御部４２は、冶具基板保持部２１が設けられた基板位置決め部２０、部品搭載手段であるＸ軸テーブル９、Ｙ軸テーブル８Ａ、搭載ヘッド１０などの動作を制御する。基板位置決め部２０には、冶具部品３５を冶具基板３０に吸着保持するための真空吸引手段が含まれる。認識処理部４３は、基板認識カメラ１２および部品認識カメラ１３の撮像結果を認識処理することにより、基板位置決め部２０に位置決めされた基板３の位置認識や、搭載ヘッド１０に保持された状態の部品の位置検出を行うほか、搭載位置精度測定処理における部品基準マーク３６や基板基準マーク３３の位置認識のための処理を行う。搭載位置較正処理部４４は、認識処理部４３によって取得された位置認識結果に基づいて、搭載ヘッドによる搭載動作が実行される平面内において設定された搭載位置精度測定点における位置ずれ量を算出し、この位置ずれを補正するためのオフセットデータを求める演算を行う。

上記構成において制御部４０が、部品搭載手段、真空吸引手段、撮像移動手段（Ｘ軸テーブル９、Ｙ軸テーブル８Ａ）、撮像手段（基板認識カメラ１２）および認識処理部４３を制御することにより、冶具基板保持部２１に冶具基板３０を保持させ、搭載ヘッド１０によって冶具部品３５を冶具部品供給部を兼ねた部品供給部４Ａから取り出し、搭載ヘッド１０によって冶具部品３５を冶具基板３０に搭載し、搭載された冶具部品３５を真空吸引手段によって冶具基板３０に固定し、基板認識カメラ１２を移動させて冶具基板３０において部品基準マーク３３および基板基準マーク３６を同一の撮像視野１２ａ内に位置させ、基板認識カメラ１２によって部品基準マーク３３および基板基準マーク３６を同時に撮像し、この撮像結果を認識処理部４３によって認識処理することにより搭載位置精度測定データを取得する演算処理を含む一連の搭載位置精度測定処理が実行される。したがって、制御部４０は、部品搭載手段、真空吸引手段、撮像移動手段、撮像手段および認識処理部を制御することにより、前述の搭載位置精度測定処理を実行させる制御手段となっている。

次に、図９を参照して、部品搭載装置において実行される搭載位置精度測定処理フローについて説明する。まず基板位置決め部２０に設けられた冶具基板保持部２１に冶具基板３０を保持させる（冶具基板保持工程）（ＳＴ１）。このとき、冶具基板３０を通常の基板３と同様に搬送路２によって搬送して冶具基板保持部２１に保持させてもよいし、オペレータの手操作によって冶具基板３０を直接冶具基板保持部２１上に載置するようにしてもよい。次いで、搭載ヘッド１０によって複数の冶具部品３５を部品供給部４の部品トレイ５Ａから取り出し、予め搭載位置精度測定点３１として冶具基板３０に設定された複数の位置に搭載する（冶具部品搭載工程）（ＳＴ２）。

この冶具部品搭載工程においては、冶具部品３５を保持した搭載ヘッド１０を部品認識カメラ１３上に移動させてダミー部品としての冶具部品３５を部品認識カメラ１３によって撮像してダミー部３５ａまたは部品基準マーク３６の位置認識を行った上で、搭載ヘッド１０による搭載動作を実行する。また搭載ヘッド１０によって保持された冶具部品３５を冶具基板３０に搭載する際には、基板認識カメラ１２によって基板基準マーク３３を撮像して認識処理部４３によって基板基準マーク３３の位置認識を行い、この基板基準マーク３３の位置認識結果と前述のダミー部３５ａまたは部品基準マーク３６の位置認識結果とを加味して相互の位置ずれを補正した上で、冶具部品３５を冶具基板３０の各搭載位置精度測定点３１に搭載する。すなわち、部品搭載装置に備えられた位置ずれ補正機能によって、基板としての冶具基板３０と部品としての冶具部品３５の位置ずれを補正した上で、部品搭載手段に部品搭載動作を実行させる。

次に第２の真空吸引部２６を駆動して吸着孔３２から真空吸引することにより、搭載された冶具部品３５を冶具基板３０に真空吸引手段によって固定する（冶具部品固定工程）（ＳＴ３）。次いで基板認識カメラ１２を移動させて、冶具基板３５の複数の搭載位置精度測定点１３１のそれぞれにおいて部品基準マーク３６および基板基準マーク３３を同一の撮像視野１２ａ内に位置させ（ＳＴ４）、図７（ａ）に示すように、基板認識カメラ１２によって部品基準マーク３６および基板基準マーク３３を同時に撮像する（撮像工程）（ＳＴ５）。

これらの撮像結果を認識処理部４３によって認識処理することにより、図７（ｂ）に示すように、当該搭載位置精度測定点３１における搭載位置精度測定データを取得する（認識処理工程）（ＳＴ６）。そして上述の搭載位置精度測定処理を冶具基板３０に設定された全ての搭載位置精度測定点３１を対象として実行することにより、搭載ヘッド１０の動作対象となる平面範囲内における搭載位置ずれ量が所定間隔の格子点毎に求められ、これらの搭載位置ずれを補正するためのオフセットデータを部品搭載点の平面位置に関連付けた面補正キャリブレーションデータを取得することができる。

このような搭載位置精度測定は部品搭載装置の立ち上げ時のみならず、稼動継続時において随時実行する必要がある。このような場合従来技術においては、高精度の測定を行うために冶具基板と冶具部品との相対的な位置ずれを防止するには、予め冶具基板または冶具部品のいずれかに両面テープを貼付するか、あるいは粘着剤を塗布するなどの処置が必要とされていた。このため、冶具基板や冶具部品を反復して再利用しようとすれば、冶具基板上に貼り付けられた冶具部品を１つづつ剥がした後に、表面に残留した粘着剤成分を除去するなどの処理が必要とされていた。

これに対し、本実施の形態に示す部品搭載装置においては、冶具部品は冶具基板に対して真空吸着によって固定されることから、冶具部品の剥離や粘着剤成分の除去などの処置を行う必要がない。したがって、搭載位置精度測定における高精度の測定作業を簡便な方法で反復して行うことが可能となっている。

（実施の形態２）
図１０は本発明の実施の形態２の部品搭載装置の平面図、図１１は本発明の実施の形態２の部品搭載装置における冶具基板保持部の構造説明図、図１２は本発明の実施の形態２の部品搭載装置における冶具基板の説明図、図１３は本発明の実施の形態２の部品搭載精度測定方法における冶具部品の固定方法の説明図、図１４は本発明の実施の形態２の部品搭載精度測定方法の処理フロー図である。

実施の形態１においては、実生産の基板３を位置決めして保持する基板位置決め部に基板３と同様の形状を有する冶具基板３０を保持させる構成を示したが、本実施の形態２においては、基板３よりも小サイズの冶具基板を、基板位置決め部以外に設けられた専用の冶具基板保持部に常時載置しておくようにしている。

図１０に示す部品実装装置は、図１に示す部品実装装置の構成に加えて、実施の形態１に示す冶具基板保持部２１と同様の目的の冶具基板保持部１２１を、搬送路２の近傍であって搭載ヘッド１０および基板認識カメラ１２の移動範囲内に設けた構成となっており、その他の部分については図１と同様である。冶具基板保持部１２１に保持された冶具基板上には、予め冶具基板３５が予め収納載置されている。すなわち、実施の形態２に示す部品搭載装置においては、冶具基板保持部１２１が冶具部品供給部を兼務した形態となっている。

図１１を参照して、冶具基板保持部１２１について説明する。冶具基板保持部１２１は、実施の形態１における冶具基板保持部２１と同様に搭載位置精度測定に際して用いられるものである。冶具基板保持部１２１は上面に基板吸着面１２１ａが設けられた細長矩形状の部材であり、図１１（ａ）に示すように、冶具基板保持部１２１の上面は対象となる冶具基板１３０（図１２）を吸着するための吸着溝１２２が設けられている。また冶具基板保持部１２１の上面には、冶具基板保持部２１における部品吸引部２３と同様の複数の部品吸引部１２３が、搭載ヘッド１０における単位搭載ヘッド１２の配列ピッチと等しい所定ピッチで１列に設けられている。それぞれの部品吸引部１２３には、冶具部品１３０を吸着するための吸着溝１２４が十字形状で設けられており、吸着溝１２４の中央部には真空吸引のための吸引孔１２１ｃが開孔している。

図１１（ｂ）に示すように、吸着溝１２２、１２４はそれぞれ冶具基板保持部１２１の内部に設けられた吸引孔１２１ｂ、１２１ｃと連通しており、吸引孔１２１ｂ、１２１ｃはそれぞれ第１の真空吸引部１２５、第２の真空吸引部１２６に接続されている。第１の真空吸引部１２５、第２の真空吸引部１２６を駆動することにより、吸引孔１２１ｂ、１２１ｃを介して吸着溝１２２、１２４から真空吸引し、以下に説明する冶具基板１３０、
冶具部品３５の真空吸着による固定が可能となる。

冶具基板保持部１２１には図１２に示す冶具基板１３０が保持される。図１２において、冶具基板１３０の上面には冶具基板保持部１２１における部品吸引部１２３の配列に対応した位置に、複数の搭載位置精度測定点１３１が１列に設けられている。それぞれの搭載位置精度測定点１３１は、実施の形態１における搭載位置精度測定点３１と同様に、複数の吸着孔１３２が冶具基板１３０を貫通して十字配列で設けられており、さらに吸着孔１３２が形成された範囲を囲む矩形の各コーナ位置には搭載ヘッド１０による搭載位置精度を測定するための基準基準マーク１３３が形成されている。

搭載位置精度測定に際しては、図１３に示すように、まず冶具基板保持部１２１に冶具基板１３０を載置し、次いで第１の真空吸引部１２５を駆動して吸着溝１２２から真空吸引することにより、冶具基板１３０を冶具基板保持部１２１に吸着保持する。冶具基板１３０の各搭載位置精度測定点１３１に冶具部品３５を搭載した状態では、各吸着孔１３２は吸着溝１２４と連通し、吸引孔１２１ｃから真空吸引することにより、実施の形態１と同様に冶具部品３５は各吸着孔１３２を介して冶具基板１３０の上面に真空吸着により固定される。そして実施の形態１と同様に、冶具基板３０上に冶具部品３５が搭載された状態において、基板認識カメラ１２によって基板基準マーク３３および部品基準マーク３６の撮像を行い、当該搭載位置精度測定点における搭載位置ずれを検出する。

次に図１４を参照して、実施の形態２に示す部品搭載装置において実行される搭載位置精度測定処理フローについて説明する。まず冶具基板保持部１２１に冶具基板１３０を保持させ（冶具基板保持工程）（ＳＴ１１）、次いで冶具基板１３０上に予め冶具部品３５を載置収納する（ＳＴ１２）。この作業は、装置立ち上げ時や品種切替時などに行っておけば、後は搭載位置精度測定実行時毎に行う必要はない。そして搭載位置精度測定に際しては、以下の作業処理を実行する。

まず冶具基板１３１上の冶具部品３５を搭載ヘッド１０によって取り出す（ＳＴ１３）。次いで取り出した冶具部品３５を保持した搭載ヘッド１０を部品認識カメラ１３上に移動させてダミー部品としての冶具部品３５を部品認識カメラ１３によって撮像してダミー部３５ａまたは部品基準マーク３６の位置認識を行う。この後、冶具部品を冶具基板保持部１２１に保持された冶具基板１３０に再度搭載する（冶具部品搭載工程）（ＳＴ１４）。

この冶具部品搭載工程においては、基板認識カメラ１２によって冶具基板１３０の基板基準マーク１３３を撮像して認識処理部４３によって基板基準マーク１３３の位置認識を行い、この基板基準マーク１３３の位置認識結果と前述のダミー部３５ａまたは部品基準マーク３６の位置認識結果とを加味して、冶具部品３５を冶具基板１３０の搭載位置精度測定点１３１に搭載する。このとき、搭載ヘッド１０の複数の単位搭載ヘッド１１によって複数の冶具部品３５を同時に対象として、（ＳＴ１３）、（ＳＴ１４）を実行してもよい。

次に第２の真空吸引部１２６を駆動して吸着孔１３２から真空吸引することにより、搭載された冶具部品３５を真空吸引手段によって冶具基板１３０に固定する（冶具部品固定工程）（ＳＴ１５）。次いで基板認識カメラ１２を移動させて、冶具基板１３０の複数の搭載位置精度測定点１３１のそれぞれにおいて部品基準マーク３６および基板基準マーク３３を同一の撮像視野１２ａ内に位置させ（ＳＴ１６）、図７（ａ）に示す例と同様に、基板認識カメラ１２によって部品基準マーク３６および基板基準マーク１３３を同時に撮像する（撮像工程）（ＳＴ１７）。そしてこれらの撮像結果を認識処理することにより、図７（ｂ）に示す例と同様に、搭載位置精度測定データを取得する（認識処理工程）（Ｓ
Ｔ１８）。

すなわち本実施の形態２においては、冶具基板保持部１２１に保持された冶具基板１３０上に予め冶具部品３５を載置収納しておき、搭載位置精度測定に際しては、予め載置収納された冶具部品３５を搭載ヘッド１０によって取り出して、再度冶具基板保持部１２１に保持された冶具基板３５に搭載するようにしている。このような構成を採用することにより、部品搭載装置の稼動継続時において、冶具基板の装着や冶具部品の供給などの操作や準備を必要とすることなく、搭載位置精度測定を必要に応じて随時反復して実行することが可能となっている。このとき、実施の形態１と同様に、搭載された冶具部品３５は冶具基板１３０に真空吸着によって固定されることから、冶具部品の剥離や粘着剤成分の除去などの処理を必要とせず、高精度の部品搭載位置の測定を簡便な方法で反復して行うことができる。

なお実施の形態１，２に示す搭載位置精度測定は、以下に説明するような搭載位置精度補正方法に応用することが可能である。すなわち前述の搭載位置精度測定方法によって得られた測定結果を用いて、搭載ヘッド１０による部品搭載動作における位置補正のためのオフセットデータを更新する。実施の形態１に示す搭載位置精度測定によれば、部品搭載範囲内において対象とする各部品搭載点の平面位置と関連付けたオフセットデータがいわゆる面補正データとして取得され、実施の形態２に示す搭載位置精度測定によれば、部品搭載範囲における標準的なオフセットデータが取得される。

いずれの場合においても、このオフセットデータの修正により、部品搭載機構の経時変化によって搭載位置精度が変動する場合にあっても、搭載ヘッド１０による搭載位置精度を所望の精度レベルに保つことができる。なおこのオフセットデータ修正を目的とした搭載位置精度測定は、予め任意に設定された計測インターバルで自動的に実行され、この計測インターバル毎にオフセットデータの更新が行われる。そして各計測インターバル毎の搭載位置精度測定においては、計測結果によって求められる位置ずれ量が、予め定められた規定許容範囲内に収束するまで搭載位置精度測定を反復して実行するようにしてもよい。これにより、搭載位置精度の変動が収束した状態で部品搭載動作を実行することができ、安定した部品搭載位置精度が確保される。

本発明の部品搭載装置は、高精度の部品搭載位置の測定を簡便な方法で反復して行うことができるという効果を有し、部品供給部から取り出した部品を搭載ヘッドによって基板に移送搭載する分野に利用可能である。

本発明の実施の形態１の部品搭載装置の平面図本発明の実施の形態１の部品搭載装置における搭載ヘッドの構成を示す図本発明の実施の形態１の部品搭載装置における冶具基板保持部の構造説明図本発明の実施の形態１の部品搭載装置における冶具基板の説明図本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法における冶具部品の固定方法の説明図本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法における冶具部品の固定方法の説明図本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法における部品基準マークおよび基板基準マークの撮像および位置認識を示す図本発明の実施の形態１の部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の実施の形態１の部品搭載精度測定方法の処理フロー図本発明の実施の形態２の部品搭載装置の平面図本発明の実施の形態２の部品搭載装置における冶具基板保持部の構造説明図本発明の実施の形態２の部品搭載装置における冶具基板の説明図本発明の実施の形態２の部品搭載精度測定方法における冶具部品の固定方法の説明図本発明の実施の形態２の部品搭載精度測定方法の処理フロー図

符号の説明

３基板
４部品供給部
７Ａ，７Ｂ部品
８ＡＹ軸テーブル（部品搭載手段）（撮像移動手段）
９Ｘ軸テーブル（部品搭載手段）（撮像移動手段）
１０搭載ヘッド（部品搭載手段）
１２基板認識カメラ（撮像手段）
２０基板位置決め部
２１、１２１冶具基板保持部
２３、１２３部品吸引部
２４、１２４吸着溝
２６、１２６第２の真空吸引部（真空吸引手段）
３０、１３０冶具基板
３１、１３１搭載位置精度測定点
３２、１３２吸着孔
３３、１３３基板基準マーク
３５冶具部品
３６部品基準マーク

Claims

部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記部品供給部から搭載ヘッドによって前記部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載手段と、撮像移動手段によって移動し前記搭載ヘッドによる搭載動作の対象となる平面を撮像可能な撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果を認識処理する認識処理部とを備え、
前記基板位置決め部には、前記搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板を保持する冶具基板保持部が設けられており、
前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、
さらに前記部品搭載手段、真空吸引手段、撮像移動手段、撮像手段および認識処理部を制御することにより、
前記冶具基板保持部に前記冶具基板を保持させ、前記搭載ヘッドによって複数の前記冶具部品を冶具部品供給部から取り出し、予め搭載位置精度測定点として前記冶具基板に設定された複数の位置に搭載し、搭載された前記冶具部品を前記冶具基板に前記第２の真空吸引部によって固定し、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板の前記複数の位置のそれぞれにおいて前記部品基準マークおよび基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像し、この撮像結果を前記認識処理部によって認識処理することにより前記搭載位置精度測定点における位置精度測定データを取得する処理を実行させる制御手段を備えたことを特徴とする部品搭載装置。
部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記部品供給部から搭載ヘッドによって前記部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載手段と、前記搭載ヘッドの移動範囲内に設けられこの搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板を保持する冶具基板保持部と、撮像移動手段によって移動し前記冶具基板保持部を含む前記搭載ヘッドによる搭載動作の対象となる平面範囲を撮像可能な撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果を認識処理する認識処理部とを備え、
前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、
さらに前記部品搭載手段、真空吸引手段、撮像移動手段、撮像手段および認識処理部を制御することにより、
前記搭載ヘッドによって前記冶具部品を冶具部品供給部から取り出し、前記搭載ヘッドによって前記冶具部品を前記冶具基板に搭載し、搭載された前記冶具部品を前記第２の真空吸引部によって前記冶具基板に固定し、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板において前記部品基準マークおよび前記基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像し、この撮像結果を前記認識処理部によって認識処理することにより搭載位置精度測定データを取得する処理を実行させる制御手段を備えたことを特徴とする部品搭載装置。
前記冶具基板保持部が前記冶具部品供給部を兼務し、前記冶具基板保持部に保持された前記冶具基板上に予め載置収納された前記冶具部品を搭載ヘッドによって取り出して、再度前記冶具基板保持部に保持された前記冶具基板に搭載することを特徴とする請求項２記載の部品搭載装置。
部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置において、搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定する搭載位置精度測定方法であって、
前記基板位置決め部には、前記搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板を保持する冶具基板保持部が設けられており、
前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、
前記基板位置決め部に設けられた冶具基板保持部に前記冶具基板を保持させる冶具基板保持工程と、前記搭載ヘッドによって複数の前記冶具部品を前記部品供給部から取り出し、予め搭載位置精度測定点として前記冶具基板に設定された複数の位置に搭載する冶具部品搭載工程と、搭載された前記冶具部品を前記冶具基板に前記第２の真空吸引部によって固定する冶具部品固定工程と、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板の前記複数の位置のそれぞれにおいて前記部品基準マークおよび前記基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像する撮像工程と、これらの撮像結果を認識処理することにより前記搭載位置精度測定点における搭載位置精度測定データを取得する認識処理工程とを含むことを特徴とする部品搭載装置における搭載位置精度測定方法。
部品供給部から取り出した部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に搭載する部品搭載装置において、搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定する搭載位置精度測定方法であって、
前記搭載ヘッドの移動範囲内には、この搭載ヘッドによる搭載位置精度を測定するための基板基準マークが形成され前記搭載位置精度を測定するための部品基準マークが形成された透明な冶具部品が搭載される冶具基板が冶具基板保持部に保持されており、
前記冶具基板保持部は、前記冶具基板を吸着する第１の吸着溝と、この第１の吸着溝を真空吸引する第１の真空吸引部と、前記冶具基板に設けられた吸着孔から真空吸引することにより、この冶具基板に前記吸着孔を覆って搭載された前記冶具部品を冶具基板の上面に吸着する第２の吸着溝と、この第２の吸着溝を真空吸引する第２の真空吸引部とを有し、
前記搭載ヘッドによって前記冶具部品を冶具部品供給部から取り出し前記冶具基板に搭載する冶具部品搭載工程と、搭載された前記冶具部品を前記第２の真空吸引部によって前記冶具基板に固定する冶具部品固定工程と、前記撮像手段を移動させて前記冶具基板において前記部品基準マークおよび前記基板基準マークを同一の撮像視野内に位置させ、前記撮像手段によって前記部品基準マークおよび基板基準マークを同時に撮像する撮像工程と、この撮像結果を認識処理することにより搭載位置精度測定データを取得する認識処理工程とを含むことを特徴とする部品搭載装置における搭載位置精度測定方法。
前記冶具基板保持部が前記冶具部品供給部を兼務し、前記冶具基板保持部に保持された前記冶具基板上に予め載置収納された前記冶具部品を搭載ヘッドによって取り出して、再度前記冶具基板保持部に保持された前記冶具基板に搭載することを特徴とする請求項５記載の部品搭載装置における搭載位置精度測定方法。