JP2000150970A - 発光素子のボンディング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】発光素子の外形形状のばらつき等に影響される
ことがなく、前記発光素子の発光中心を基板上の所定の
位置に高精度に位置決めすることを可能にする。 【解決手段】ＬＥＤチップ１４を基板１２上にボンディ
ングする前に、このＬＥＤチップ１４を発光させるプロ
ーブ１６と、前記ＬＥＤチップ１４の発光中心を認識
し、この認識された発光中心の座標に対する前記ＬＥＤ
チップ１４の外形基準点座標を画像認識するための撮像
手段１８と、画像認識された前記外形基準点座標に基づ
いて、前記ＬＥＤチップ１４を前記基板１２上のボンデ
ィング位置に位置決めする発光素子保持手段２０とを備
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子を基板上
の所定の位置にボンディングするための発光素子のボン
ディング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、画像の読み取り用や出力（記
録）用の光源として、ＬＤまたはＬＥＤ等を複数個配列
させた発光素子アレイが採用されている。例えば、図１
６に示すように、ＬＥＤアレイ１は、基板２上に複数の
ＬＥＤチップ（発光素子）３を一方向に向かって等間隔
に配列して構成されている。なお、ＬＥＤチップ３は、
銀ペーストを介して基板２上にボンディングされてお
り、各ＬＥＤチップ３から金ワイヤ４が導出されてい
る。

【０００３】この種のＬＥＤアレイ１では、各ＬＥＤチ
ップ３の発光中心間距離が等間隔になるように、各ＬＥ
Ｄチップ３を基板２上に高精度にアライメントする必要
がある。このため、例えば、特開平６−２１６１７０号
公報に開示されている自動ダイポンダーが知られてい
る。この従来技術では、半導体素子とこれが接合される
ワークとの間に固体撮像素子を移動させ、上側の固体撮
像素子で半導体素子のマークを撮影する一方、下側の固
体撮像素子でワークのマークを撮影している。次いで、
処理制御部により半導体素子とワークとの相対的な位置
関係が算出された後、この算出結果に基づいて半導体素
子とワークとの相対位置関係を調整してボンディングを
行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
チップでは、通常、その発光中心と外形形状の中心とに
位置ずれが発生している。このため、それぞれに設けら
れたアライメントマークを合せるようにしてＬＥＤチッ
プと基板との位置合わせを行ったとしても、前記ＬＥＤ
チップの発光中心のばらつきには有効に対応することが
できないという問題がある。

【０００５】しかも、ＬＥＤチップは、特にその外形形
状にばらつきが大きく、このＬＥＤチップの外形形状の
中心位置を認識する際にずれが生じ易い。これにより、
各ＬＥＤチップの発光中心を精度よく位置決めすること
は困難であり、高精度なＬＥＤアレイを構成することが
できないという問題が指摘されている。

【０００６】本発明はこの種の問題を解決するものであ
り、発光素子の発光中心のばらつきや外形形状のばらつ
きに影響されることがなく、前記発光素子の発光中心を
基板上に高精度かつ容易に位置決めすることが可能な発
光素子のボンディング方法および装置を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る発光素子の
ボンディング方法および装置では、先ず、ボンディング
前に発光素子を発光させてこの発光素子の発光中心を認
識し、該認識された発光中心の座標に対する前記発光素
子の外形基準点座標を画像認識する。次いで、画像認識
された外形基準点座標に基づいて発光素子を基板上のボ
ンディング位置に位置決めし、前記発光素子を前記基板
上にボンディングする。

【０００８】これにより、発光素子毎の発光中心のばら
つきや外形形状のばらつきに影響されることがなく、前
記発光素子の発光中心を基板上の所望の位置に対して高
精度に位置決めすることが可能になる。従って、複数の
発光素子を基板上にボンディングする際、各発光素子の
発光中心間距離を等間隔かつ高精度に位置決めすること
ができ、高品質な発光素子アレイを簡単に製造すること
が可能になる。

【０００９】ここで、発光素子を発光させる発光手段お
よび発光素子保持手段が、撮像手段の光軸方向に交差す
る方向に進退可能である。従って、固定された撮像手段
を介して発光素子と基板との位置合わせ処理が高精度に
遂行される。

【００１０】また、発光素子は複数のチップが連接され
ており、１つのチップが発光用チップとして使用される
一方、その他のチップが前記発光素子を保持するための
吸着用チップとして機能する。これにより、発光素子を
保持したまま発光させることが可能となり、前記発光素
子の吸着時に位置ずれが発生することを確実に阻止する
ことができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
発光素子のボンディング方法を実施するためのボンディ
ング装置１０の概略斜視説明図であり、図２は、前記ボ
ンディング装置１０の側面説明図である。

【００１２】ボンディング装置１０は、基板１２上に発
光素子であるＬＥＤチップ１４をボンディングする前に
このＬＥＤチップ１４を発光させる手段であるプローブ
１６と、前記ＬＥＤチップ１４の発光中心を認識し、こ
の認識された発光中心の座標に対する該ＬＥＤチップ１
４の外形基準点座標を画像認識するための撮像手段１８
と、画像認識された前記外形基準点座標に基づいて、前
記ＬＥＤチップ１４を前記基板１２上のボンディング位
置に位置決めする発光素子保持手段２０とを備える。

【００１３】ボンディング装置１０を構成する定盤２２
の上面２４には、移動機構２６が設けられる。移動機構
２６は、第１モータ２８を介して直交座標系のＹ軸方向
に移動可能な第１移動ステージ３０と、第２モータ３２
を介して前記第１移動ステージ３０に対し直交座標系の
Ｘ軸方向に移動可能な第２移動ステージ３４とを備え
る。

【００１４】第１移動ステージ３０は、Ｙ軸方向に延在
して配置される一対のガイドレール３６ａ、３６ｂと、
前記ガイドレール３６ａ、３６ｂ間に配置され、Ｙ軸方
向に延在するボールねじ３８とを備え、このボールねじ
３８の一端側に第１モータ２８の出力軸が連結される。
ボールねじ３８には、Ｙ軸可動テーブル４０に設けられ
た図示しないナット部材が螺合しており、このＹ軸可動
テーブル４０がガイドレール３６ａ、３６ｂに支持され
ている。

【００１５】Ｙ軸可動テーブル４０は、Ｘ軸方向に長尺
に構成されており、このＹ軸可動テーブル４０上には、
第２移動ステージ３４を構成する一対のガイドレール４
２ａ、４２ｂと、このガイドレール４２ａ、４２ｂ間に
配置されるボールねじ４４とがＸ軸方向に延在して配置
される。ボールねじ４４の一端に第２モータ３２の出力
軸が連結されるとともに、このボールねじ４４がＸ軸可
動テーブル４６に設けられた図示しないナット部材に螺
合している。

【００１６】Ｘ軸可動テーブル４６の上面４８には、複
数のＬＥＤチップ１４が切り出されたチップウエハ５０
を配置するチップ配置台５２と、各ＬＥＤチップ１４毎
に回転位置を補正するためのθステージ５４と、基板１
２を吸着保持する基板吸着台５６とが設けられる。θス
テージ５４は、図示しないアクチュエータを介してＺ軸
回りに回転自在な回転テーブル５８を備えている。

【００１７】定盤２２の一端側にコラム６０が立設さ
れ、このコラム６０には、プローブ１６および発光素子
保持手段２０をＺ軸方向およびＸ軸方向に進退可能な駆
動手段６２が設けられる。駆動手段６２は、コラム６０
の垂直面に固定されたフレーム６４を備え、このフレー
ム６４の一端側に第３モータ６６が固着され、この第３
モータ６６の出力軸にボールねじ６８が連結される。ボ
ールねじ６８には、Ｘ軸テーブル７０が装着され、この
Ｘ軸テーブル７０には、上下方向に向かってフレーム７
２が固定される。

【００１８】フレーム７２の上部に第４モータ７４が固
定され、この第４モータ７４の出力軸に連結されたボー
ルねじ７６が、Ｚ軸方向に延在して昇降台７８に係合す
る。昇降台７８には、発光素子保持手段２０を構成する
コレット部材８０が設けられ、このコレット部材８０に
は、図示しない負圧発生源が連通している。昇降台７８
には、プローブ１６が固定されるとともに、このプロー
ブ１６の先端側には、Ｚ軸方向に対して傾斜する接触子
８２が設けられている。

【００１９】コラム６０には、撮像手段１８を構成する
アーム８４が設けられ、このアーム８４の先端にはＣＣ
Ｄカメラ８６、８８がそれぞれＺ軸方向およびＸ軸方向
に指向して装着される。ＣＣＤカメラ８６、８８の光軸
上には、二焦点光学系９０が設けられている。定盤２２
の側部には、ＣＣＤカメラ８６、８８により撮像された
画像が入力され、画像処理を行ってＬＥＤチップ１４の
外形基準点Ｌ１（後述する）の座標を認識するための画
像処理部１００が並設されている。

【００２０】このように構成されるボンディング装置１
０の動作について、図３〜図５に示すフローチャートに
基づいて以下に説明する。

【００２１】先ず、基板吸着台５６上に基板１２がセッ
トされる。この基板１２は、Ｘ軸方向のエッジを図示し
ないステーション基準面に合わせて位置決めされてお
り、基板吸着台５６に設けられている図示しない吸着孔
から吸引されることによって、この基板吸着台５６上に
吸着保持される。一方、チップ配置台５２上には、複数
のＬＥＤチップ１４がウエハ状に配置されている。

【００２２】そこで、移動機構２６が駆動され、チップ
配置台５２が撮像手段１８のカメラセンタに対応する位
置、すなわち、チップ取り出し位置に配置される（ステ
ップＳ１）。移動機構２６では、第１モータ２８が駆動
されることにより、ボールねじ３８の回転作用下にＹ軸
可動テーブル４０がＹ軸方向に移動するとともに、第２
モータ３２の駆動作用下にボールねじ４４が回転される
ことによって、Ｘ軸可動テーブル４６がＸ軸方向に移動
する。従って、第１および第２モータ２８、３２が駆動
制御されることにより、チップ配置台５２の所定の位置
に配置されているＬＥＤチップ１４がチップ取り出し位
置に対応して配置される。

【００２３】次いで、撮像手段１８を構成する、例え
ば、ＣＣＤカメラ８６を介してチップ配置台５２上の所
定のＬＥＤチップ１４が撮像される（ステップＳ２）。
ＣＣＤカメラ８６で撮像されたＬＥＤチップ１４の画像
信号は、画像処理部１００に送られて画像処理が施さ
れ、前記ＬＥＤチップ１４の外形中心が認識されて該Ｌ
ＥＤチップ１４の補正量（△Ｘおよび△Ｙ）が演算され
る（ステップＳ３）。

【００２４】この画像信号から得られた補正量が予め設
定されている基準値と比較され（ステップＳ４）、この
補正量が前記基準値よりも大きいと判断されると、ステ
ップＳ５に進んで補正量に対応する移動補正が行われ
る。具体的には、第１モータ２８を介して補正量△Ｙの
移動が行われ、第２モータ３２を介して補正量△Ｘの移
動が行われる。

【００２５】一方、ステップＳ４で補正量が基準値以下
であると判断されると、ステップＳ６に進んでコレット
部材８０によるＬＥＤチップ１４の吸着保持が行われ
る。すなわち、駆動手段６２を介してコレット部材８０
が撮像手段１８のカメラセンタ上に配置された後、第４
モータ７４の作用下に昇降台７８が下降する。そして、
昇降台７８に設けられているコレット部材８０が、上記
のように位置決めされたＬＥＤチップ１４に当接し、図
示しない負圧発生源の作用下にこのコレット部材８０に
より前記ＬＥＤチップ１４が吸着される。さらに、第４
モータ７４が前記とは逆方向に回転して昇降台７８が上
方に移動することにより、コレット部材８０と一体的に
ＬＥＤチップ１４が上昇する（図６参照）。

【００２６】そこで、移動機構２６の駆動作用下に、θ
ステージ５４が撮像手段１８のカメラセンタに移動され
た後（ステップＳ７）、昇降台７８と一体的にコレット
部材８０が下降する。このため、コレット部材８０に吸
着保持されているＬＥＤチップ１４は、図７に示すよう
に、θステージ５４を構成する回転テーブル５８上に移
載される（ステップＳ８）。コレット部材８０は、ＬＥ
Ｄチップ１４の吸着を解除した後、昇降台７８と一体的
に上昇する一方、撮像手段１８を構成するＣＣＤカメラ
８６により回転テーブル５８上の前記ＬＥＤチップ１４
が撮像される（ステップＳ９）。

【００２７】ＬＥＤチップ１４の撮影画像は、画像処理
部１００で画像処理され、このＬＥＤチップ１４の外形
エッジが認識されて補正量△θが演算される（ステップ
Ｓ１０）。この補正量△θが予め設定されている基準値
と比較され（ステップＳ１１）、前記補正量△θが前記
基準値よりも大きいと判断されると、ステップＳ１２に
進んで補正量△θに対応して回転テーブル５８の回転補
正が行われる。

【００２８】θステージ５４での補正が終了した後、駆
動手段６２を構成する第３モータ６６の駆動作用下にフ
レーム７２がＸ軸方向に移動し、プローブ１６が撮像手
段１８のカメラセンタに対応して配置される（ステップ
Ｓ１３）。さらに、第４モータ７４の作用下に昇降台７
８が下降し、プローブ１６の先端に設けられている接触
子８２が回転テーブル５８上のＬＥＤチップ１４に接触
する（図８参照）。

【００２９】この状態で、図示しない電流電源がＯＮさ
れると、ＬＥＤチップ１４が発光し（ステップＳ１
４）、撮像手段１８を構成するＣＣＤカメラ８６で前記
ＬＥＤチップ１４の発光中心Ｌ０が撮像される（ステッ
プＳ１５および図９参照）。ＣＣＤカメラ８６の映像信
号は、画像処理部１００に送られて発光中心Ｌ０の座標
が認識される。次に、図示しない電流電源がＯＦＦされ
た後、画像処理部１００では、図１０に示すように、認
識された発光中心Ｌ０の座標に対するＬＥＤチップ１４
の外形基準線Ｓ１、Ｓ２から外形基準点Ｌ１の座標（発
光中心Ｌ０との相対座標）が演算される（ステップＳ１
６）。

【００３０】ここで、駆動手段６２を構成する第４モー
タ７４が駆動され、昇降台７８が上方に変位してプロー
ブ１６がＬＥＤチップ１４から離脱する。その後、第３
モータ６６が駆動されて昇降台７８がフレーム７２と一
体的に矢印Ｘ方向に移動し、コレット部材８０が撮像手
段１８のカメラセンタに移動する（ステップＳ１７）。
そして、第４モータ７４が駆動されて昇降台７８が下方
向に移動することにより、コレット部材８０が回転テー
ブル５８上のＬＥＤチップ１４に当接し、図示しない負
圧発生源の作用下に前記ＬＥＤチップ１４が前記コレッ
ト部材８０に吸着される。

【００３１】図１１に示すように、コレット部材８０
は、第４モータ７４の作用下に昇降台７８と一体的に上
方に移動し、ＬＥＤチップ１４を吸着保持して回転テー
ブル５８上から取り出す（ステップＳ１８）。さらに、
ステップＳ１９に進み、移動機構２６の駆動作用下に基
板吸着台５６に吸着保持されている基板１２上のボンデ
ィング位置が、撮像手段１８のカメラセンタに対応する
位置に配置される。

【００３２】次いで、ＬＥＤチップ１４を吸着したコレ
ット部材８０が第４モータ７４の作用下に下降し、基板
１２と前記ＬＥＤチップ１４との間隔が１００μｍ程度
になる高さ位置で前記コレット部材８０の下降が停止さ
れる（ステップＳ２０および図１２参照）。この状態
で、撮像手段１８を構成する、例えば、ＣＣＤカメラ８
８によりＬＥＤチップ１４が撮像される（ステップＳ２
１）。

【００３３】このため、ＬＥＤチップ１４の外形基準線
Ｓ１、Ｓ２および外形基準点Ｌ１が認識され、図１３に
示すように、この外形基準点Ｌ１から算出される発光中
心Ｌ０と、基板１２のボンディング位置との位置ずれ量
である補正量（△Ｘおよび△Ｙ）が演算される（ステッ
プＳ２２およびＳ２３）。そして、ステップＳ２４に進
んで、この補正量が予め設定されている基準値よりも大
きいと判断されると、ステップＳ２５に進み基板１２上
のボンディング位置が補正された後、この基板１２にＬ
ＥＤチップ１４がボンディングされる（ステップＳ２
６）。

【００３４】一方、ステップＳ２４で補正量が基準値以
下であると判断されると、同様にステップＳ２６に進
み、ＬＥＤチップ１４が基板１２上に予め設けられてい
る銀ペースト上にボンディングされる。

【００３５】チップ配置台５２上に配置されている次の
ＬＥＤチップ１４に対しても、上記と同様にステップＳ
２〜Ｓ１８までの工程が行われる。そして、ステップＳ
１９では、前回置かれたＬＥＤチップ１４との間隔が所
定の値になるように、基板吸着台５６が一定ピッチでＸ
軸方向に移動された後、基板１２上の新たなボンディン
グ位置が設定される。さらに、ステップＳ２０以降の工
程が行われることにより、次なるＬＥＤチップ１４は、
基板１２上に前回置かれたＬＥＤチップ１４との発光中
心Ｌ０間のピッチが一定になるように位置合わせされた
状態でボンディングされる（図１４参照）。

【００３６】同様にして、所定数のＬＥＤチップ１４
が、順次、基板１２上に各発光中心Ｌ０間のピッチが一
定となるようにしてボンディングされる。次に、基板１
２上に所定数のＬＥＤチップ１４がアライメントされた
後、別工程において、例えば、電気オーブンを用いて銀
ペーストを加熱硬化させる。

【００３７】このように、第１の実施形態では、基板１
２上にボンディングされる前のＬＥＤチップ１４が、プ
ローブ１６を介して発光されることにより、このＬＥＤ
チップ１４の発光中心Ｌ０が認識される。そして、認識
された発光中心Ｌ０の座標に対するＬＥＤチップ１４の
外形基準点Ｌ１の座標が認識（演算）され、この外形基
準点Ｌ１の座標に基づいて前記ＬＥＤチップ１４が、基
板１２上のボンディング位置に位置決めされる。

【００３８】このため、ＬＥＤチップ１４の外形形状の
ばらつきや発光中心Ｌ０の位置のずれ等に影響されるこ
とがなく、前記ＬＥＤチップ１４の発光中心Ｌ０を基板
１２上の所定の位置に確実かつ高精度に位置決めするこ
とができる。これにより、基板１２上にそれぞれの発光
中心Ｌ０の間隔を一定ピッチで位置決めし、例えば、複
数のＬＥＤチップ１４をボンディングした高精度なＬＥ
Ｄアレイが得られ、このＬＥＤアレイを用いることによ
り、読み取り精度や書き込み精度が大幅に向上するとい
う効果がある。

【００３９】ところで、上記の実施形態では、チップウ
エハ５０からＬＥＤチップ１４を１つずつ取り出して、
各ＬＥＤチップ１４を基板１２上にボンディングする作
業について説明したが、図１５に示すＬＥＤチップ１１
０を用いるようにしてもよい。このＬＥＤチップ１１０
は、３連チップを構成しており、コレット吸着用チップ
１１２ａ、１１２ｂと、発光用チップ１１４とを一体的
に備えている。

【００４０】ＬＥＤチップ１１０では、１つの発光用チ
ップ１１４を発光させる一方、他のコレット吸着用チッ
プ１１２ａ、１１２ｂが発光されることなくコレット部
材８０により吸着される。従って、ＬＥＤチップ１１０
を使用することにより、θステージ５４でコレット吸着
用チップ１１２ａ、１１２ｂをコレット部材８０等によ
り吸着した状態で、発光用チップ１１４を発光させるこ
とができる。これにより、コレット部材８０でＬＥＤチ
ップ１１０を吸着する際の位置ずれの発生を確実に阻止
することが可能になるという効果が得られる。

【００４１】なお、本実施形態では、発光素子としてＬ
ＥＤチップ１４、１１０を用いているが、ＬＥＤに限ら
ず、発光中心の位置精度を問題とする微小チップアレイ
全てのボンディングに適応可能である。また、ＬＥＤチ
ップ１１０は３連チップ構造を採用しているが、２連チ
ップ構造あるいは４連以上のチップ構造を採用してもよ
い。

【００４２】

【発明の効果】本発明に係る発光素子のボンディング方
法および装置では、ボンディング前に発光素子を発光さ
せてその発光中心を認識し、この発光中心に対応する前
記発光素子の外形基準点を観察しながらボンディング処
理を施す。このため、外形寸法のばらつき等に影響され
ることがなく、各発光素子の発光中心を基板上の所定の
位置に高精度かつ容易に位置決めすることができる。こ
れにより、簡単な作業および構成で、発光中心間距離を
高精度に設定したアレイを効率的に得ることが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る発光素子のボンディン
グ方法を実施するためのボンディング装置の概略斜視説
明図である。

【図２】前記ボンディング装置の側面説明図である。

【図３】本発明に係るボンディング方法を説明するフロ
ーチャートの前段部分である。

【図４】前記フローチャートの中段部分である。

【図５】前記フローチャートの後段部分である。

【図６】チップ載置台上のＬＥＤチップを吸着保持した
状態の正面説明図である。

【図７】回転テーブル上に前記ＬＥＤチップを配置する
際の正面説明図である。

【図８】前記回転テーブル上の前記ＬＥＤチップを発光
させる際の正面説明図である。

【図９】前記ＬＥＤチップの発光状態を示す撮影画面説
明図である。

【図１０】前記発光中心と外形基準点座標との説明図で
ある。

【図１１】前記ＬＥＤチップをコレット部材で吸着した
状態の正面説明図である。

【図１２】前記ＬＥＤチップを基板に対して位置決めす
る際の正面説明図である。

【図１３】前記ＬＥＤチップと前記基板とを位置合わせ
する際の撮像画面の説明図である。

【図１４】２個目のＬＥＤチップを基板に位置合わせす
る際の正面説明図である。

【図１５】３連チップ構造のＬＥＤチップの斜視説明図
である。

【図１６】ＬＥＤアレイの斜視説明図である。

【符号の説明】

１０…ボンディング装置 １２…基板 １４、１１０…ＬＥＤチップ １６…プローブ １８…撮像手段 ２０…発光素子保持
手段 ２６…移動機構 ３０、３４…移動ス
テージ ５０…チップウエハ ５２…チップ配置台 ５４…θステージ ５６…基板吸着台 ６２…駆動手段 ７８…昇降台 ８０…コレット部材 ８６、８８…ＣＣＤ
カメラ ９０…二焦点光学系 １００…画像処理部 １１２ａ、１１２ｂ、１１４…チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 味埜 敏 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 (72)発明者 西田 和弘 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 AA37 DA02 DA13 DA91 DB07

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発光素子を基板上の所定の位置にボンディ
   ングするための発光素子のボンディング方法であって、 ボンディング前の前記発光素子を発光させることによ
   り、前記発光素子の発光中心を認識する工程と、 前記認識された発光中心の座標に対する前記発光素子の
   外形基準点座標を画像認識する工程と、 画像認識された前記外形基準点座標に基づいて、前記発
   光素子を前記基板上のボンディング位置に位置決めする
   工程と、 前記発光素子を前記基板上にボンディングする工程と、 を有することを特徴とする発光素子のボンディング方
   法。
2. 【請求項２】請求項１記載のボンディング方法におい
   て、前記発光素子には、複数のチップが連接されてお
   り、 いずれか１つのチップを発光用チップとする一方、その
   他のチップを前記発光素子を保持するための吸着用チッ
   プとすることを特徴とする発光素子のボンディング方
   法。
3. 【請求項３】発光素子を基板上の所定の位置にボンディ
   ングするための発光素子のボンディング装置であって、 ボンディング前の前記発光素子を発光させる発光手段
   と、 前記発光素子の発光中心を認識し、前記認識された発光
   中心の座標に対する前記発光素子の外形基準点座標を画
   像認識するための撮像手段と、 画像認識された前記外形基準点座標に基づいて、前記発
   光素子を前記基板上のボンディング位置に位置決めする
   発光素子保持手段と、 を備えることを特徴とする発光素子のボンディング装
   置。
4. 【請求項４】請求項３記載のボンディング装置におい
   て、前記発光素子を発光させる発光手段および前記発光
   素子保持手段を、前記撮像手段の光軸方向に交差する方
   向に進退可能な駆動手段を備えることを特徴とする発光
   素子のボンディング装置。
5. 【請求項５】請求項３または４記載のボンディング装置
   において、前記発光素子には、複数のチップが連接され
   ており、 いずれか１つのチップを発光用チップとする一方、その
   他のチップを前記発光素子を保持するための吸着用チッ
   プとすることを特徴とする発光素子のボンディング装
   置。