JP2009111402A - プローブ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハ状の基板上に配置された複数の被検査体を検査するプローブ装置において、プローバ室と;プローバ室内に配置され、第1の枠構造をなし、その中心に第1の空間を有するX−Yステージ12と;X−Yステージ12上に配置され、第2の枠構造をなし、その中心に第1の空間と連続する第2の空間を有する基板固定機構23と;プローバ室内において、ウエハ状の基板と対向して配置され、かつ複数のプローブを有するプローブカード14と;第1の空間内に配置されたプロービングステージ昇降機構24と;プロービングステージ昇降機構24に取り付けられ、プロービング昇降機構24により上昇した際に、基板の底面に接触して基板を下方から支持するプロービングステージ3と、を具備する。
【選択図】図6
Description
Claims (12)
- ウェハ状の基板上に配置された複数の被検査体を検査するプローブ装置、該プローブ装置は下記を具備する:
プローバ室;
該プローバ室内に配置されたX−Yステージ、該X−Yステージは第1の枠構造であって、その中心に第1の空間を有し、該X−Yステージは、該X−Yステージを少なくともX及びY方向に移動させるためのX−Y駆動機構を具備する;
該X−Yステージ上に配置された基板固定機構、該基板固定機構は、第2の枠構造であって、その中心に該第1の空間と連続する第2の空間を有する;
該プローバ室内において、該ウエハ状の基板と対向して配置され、かつ複数のプローブを有するプローブカード;
該第1の空間内に配置されたプロービングステージ昇降機構;
該プロービングステージ昇降機構に取り付けられたプロービングステージ、該プロービングステージは下記を具備する:
該プロービングステージは、その軸心が該プローブカードのプローブ中心から垂下した延長線と一致するように配置される;
該プロービングステージの上部平面、該上部平面の広さは、該第1の空間及び第2の空間の広さよりも狭く、該上部平面は該プロービングステージが該プロービング昇降機構により上昇した際に、該基板の底面に接触して該基板を下方から支持する。 - 該プロービングステージの上部平面の広さは、プローブカードの複数のプローブの先端が占める領域に対応している、請求項1のプローブ装置。
- 該プロービングステージの上部平面の広さは、1つの被検査体の大きさに対応する大きさである、請求項1のプローブ装置。
- 該プロービングステージは、該複数の被検査体の内で、該プローブカードの複数のプローブが電気的に接触する少なくとも1つの被検査体を加熱するための加熱装置と、これら被検査体の温度及び加熱装置の温度の少なくとも1つを測定するための温度センサーを備える、請求項1のプローブ装置。
- 該プロービングステージは、さらに該被検査体を冷却するための熱交換器を備える、請求項1のプローブ装置。
- 該基板固定機構は、チャックプレート、チャックプレート固定機構、及び該チャックプレート固定機構をθ方向に回転させるための回転駆動機構を具備する、請求項1のプローブ装置。
- 該プロービングステージは着脱可能にプロービングステージ昇降機構に取り付けられる、請求項1のプローブ装置。
- 該チャックプレートは該チャックプレート固定機構に着脱可能に取り付けられる、請求項6のプローブ装置。
- 該プローバ室内には、ステージベース及び該ステージベース上に配置されたZステージを具備し、
該X−Yステージ駆動機構は、該X−Yステージを該Zステージ上で少なくともX−Y方向に移動するX−Yステージ移動機構、及び該X−Yステージを該Zステージ上で円滑に移動可能に支持するX−Yステージ支持機構を備える、請求項2のプローブ装置。 - 該X−Yステージ移動機構はリニアモーター機構を具備する、請求項9のプローブ装置。
- 該X−Yステージ支持機構はエアベアリング機構を具備する、請求項9のプローブ装置。
- 該チャックプレートは、基板を固定するための複数の押さえ具機構、及び基板を吸引固定する機構、及び基板を押さえるためのリング機構、のうちの少なくとも一つの機構を具備する、請求項2のプローブ装置。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN112119487A (zh) * | 2018-05-23 | 2020-12-22 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置和温度控制方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01319962A (ja) * | 1988-05-06 | 1989-12-26 | Soc Appl Gen Electr Mec <Sagem> | ワークピースの支持装置と半導体ウェハのテスト装置 |
JPH07221144A (ja) * | 1995-02-20 | 1995-08-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH10256325A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Orion Mach Co Ltd | 半導体ウェーハの試験装置用温度調節プレート |
JPH118180A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Sony Corp | ベーキング装置 |
JPH11288985A (ja) * | 1998-04-04 | 1999-10-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2000077488A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Nec Kyushu Ltd | プローブ装置 |
JP2000183118A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Hitachi Ltd | 半導体素子の検査装置および検査方法 |
JP2002280430A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 温度測定方法およびそれを用いた試験方法ならびに半導体試験装置と特性予測方法 |
JP2004526297A (ja) * | 2000-12-01 | 2004-08-26 | ステアーグ ハマテヒ アクチエンゲゼルシャフト | 基板を熱処理するための方法 |
-
2008
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01319962A (ja) * | 1988-05-06 | 1989-12-26 | Soc Appl Gen Electr Mec <Sagem> | ワークピースの支持装置と半導体ウェハのテスト装置 |
JPH07221144A (ja) * | 1995-02-20 | 1995-08-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH10256325A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Orion Mach Co Ltd | 半導体ウェーハの試験装置用温度調節プレート |
JPH118180A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Sony Corp | ベーキング装置 |
JPH11288985A (ja) * | 1998-04-04 | 1999-10-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2000077488A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Nec Kyushu Ltd | プローブ装置 |
JP2000183118A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Hitachi Ltd | 半導体素子の検査装置および検査方法 |
JP2004526297A (ja) * | 2000-12-01 | 2004-08-26 | ステアーグ ハマテヒ アクチエンゲゼルシャフト | 基板を熱処理するための方法 |
JP2002280430A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 温度測定方法およびそれを用いた試験方法ならびに半導体試験装置と特性予測方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112119487A (zh) * | 2018-05-23 | 2020-12-22 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置和温度控制方法 |
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