JP2008082792A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】載置台上のガラス基板の検査部分のみを短時間で所定の温度に制御することができる検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の検査装置10は、ガラス基板50を載置する載置台11と、載置台11上のガラス基板50と電気的に接触する複数のプローブ12Aと、ガラス基板50のTFTセル51を温度制御する温度制御装置13と、を備え、温度制御装置13によって検査部分(複数のプローブ12Aが接触するTFTセル51の部分)を温度制御しながらガラス基板50の電気的特性検査を行う装置であって、温度制御装置13は、検査部分の上面と隙間なく直に接する熱媒体131を有し、熱媒体131を介して検査部分を温度制御するように構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば、フラットパネルディスプレイ(以下、「FPD」と称す。)用ガラス基板に形成された薄膜トランジスタアレイ(以下、「TFTアレイ」と称す)の電気的検査に用いられる検査装置及び検査方法に関するものである。
FPDパネルは、例えば携帯電話やデジタルカメラ等の表示装置として広く普及している。近年、パネルサイズは、その用途に応じて益々大型化してきている。FPDパネルの製造工程にはFPD用ガラス基板(以下、単に「ガラス基板」と称す。)に形成されたTFTアレイを検査する工程がある。TFTアレイは、ガラス基板の上面に複数のTFTセルが縦横に配列して構成されている。TFTセルにはTFTと一緒にTFTの駆動回路等の周辺回路がTFTと一緒に作り込まれている。従って、TFTアレイの検査では、載置台上にガラス基板を載置し、載置台上のガラス基板に複数のプローブを電気的に接触させて検査用信号を印加して、各TFTセルのTFTや周辺回路の検査を行う。
また、TFTセルの周辺回路の温度特性を保証するために、TFTアレイの段階で低温領域から高温領域まで温度を変化させ、高低温領域において周辺回路の電気特性を測定する、いわゆる信頼性試験を行う必要が出てくる。信頼性試験を行う場合には、温度制御装置で載置台を温度制御することにより、載置台を介してガラス基板を温度制御している。
しかしながら、従来の検査方法では、載置台を介してガラス基板全面を温度制御するとガラス基板の熱伝導率が小さいため、載置台から周辺回路が偏在するガラス基板の上面までの熱伝導速度が遅く、しかも載置台とガラス基板はいずれも固体であって隙間なく密着することができないため、これら載置台からガラス基板への熱伝導速度が益々遅くなり、ガラス基板の上面が所定の検査温度に達するまでに長時間を必要とする。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、載置台上のガラス基板の検査部分のみを短時間で所定の温度に制御することができる検査装置及び検査方法を提供することを目的としている。
本発明の請求項1に記載の検査装置は、被検査体を載置する載置台と、上記載置台上の被検査体と電気的に接触する複数のプローブと、上記被検査体の検査部分を温度制御する温度制御装置と、を備え、上記温度制御装置によって上記検査部分を温度制御しながら上記被検査体の電気的特性検査を行う検査装置であって、上記温度制御装置は、上記検査部分の上面と隙間なく直に接する熱媒体を有し、上記熱媒体を介して上記検査部分を温度制御することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2に記載の検査装置は、請求項1に記載の発明において、上記温度制御装置は、温度調節可能な温調体と、上記温調体と上記検査部分の間で上記熱媒体の層を形成するように上記熱媒体を給排する給排手段と、を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項3に記載の検査装置は、請求項2に記載の発明において、上記給排手段は、上記温調体の下面で開口するように上記温調体内に形成された上記熱媒体の給排用流路と、上記熱媒体を溜める容器と、上記容器と上記給排用の流路とを接続する循環路と、上記熱媒体を循環させるように上記循環路に設けられたポンプと、を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項4に記載の検査装置は、請求項3に記載の発明において、上記循環路に流量調整機構を設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項5に記載の検査装置は、請求項3または請求項4に記載の発明において、上記載置台の外周縁部に上記熱媒体の排出部を設け、この排出部から上記容器へ上記熱媒体を回収することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載の検査装置は、請求項2〜請求項5のいずれか1項に記載の発明において、上記温調体の外周面に沿って気体を供給する手段を設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項7に記載の検査装置は、請求項1に記載の発明において、上記熱媒体が柔軟性に富むシートとして形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項8に記載の検査装置は、請求項7に記載の発明において、上記柔軟性に富むシート上にペルチエ素子が配置されていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項9に記載の検査装置は、請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の発明において、上記被検査体がフラットディスプレイ用ガラス基板であることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項10に記載の検査方法は、載置台上に載置された被検査体の検査部分と複数のプローブとを電気的に接触させ、上記検査部分の温度を制御しながら上記検査部分の電気的特性検査を行う検査方法であって、上記検査部分の上面と隙間なく直に接する熱媒体を介して上記検査部分を温度制御することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項11に記載の検査方法は、請求項10に記載の発明において、上記検査部分の上面側に、上記検査部分の温度を制御する温調体を配置する工程と、上記検査部分と上記温調体との間で上記熱媒体を給排する工程と、を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項12に記載の検査方法は、請求項11に記載の発明において、上記熱媒体の給排工程では、上記温調体に設けられた給排用の流路から上記熱媒体を給排することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項13に記載の検査方法は、請求項10〜請求項12のいずれか1項に記載の発明において、上記熱媒体を上記載置台の外周縁部に形成された排出部から排出する工程を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項14に記載の検査方法は、請求項10に記載の発明において、上記熱媒体として柔軟性に富むシートを用いることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項15に記載の検査方法は、請求項14に記載の発明において、ペルチエ素子を用いて上記柔軟性に富むシートを温度制御することを特徴とするものである。
本発明によれば、載置台上のガラス基板の検査部分のみを短時間で所定の温度に制御することができる検査装置及び検査方法を提供することができる。
以下、図1〜図3に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、図1は本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す構成図、図2は図1に示す検査装置の載置台の平面図、図3は本発明の検査装置の他の実施形態の要部を示す構成図である。
第1の実施形態
本実施形態の検査装置10は、例えば図1に示すように、被検査体、例えばFPD用ガラス基板(以下、単に「ガラス基板」と称す。)50を載置する載置台11と、載置台11上に載置されたガラス基板50に電気的に接触する複数のプローブ12Aを有するプローブカード12と、ガラス基板50の検査部分の温度を制御する温度制御装置13と、を備え、温度制御装置13によって検査部分を所定の検査温度に制御しながらガラス基板50の電気的特性検査を行うように構成されている。ガラス基板50の上面の略全面には複数のTFTセル51が縦横に配列してTFTアレイとして形成されている。そして、検査時には、例えば複数のプローブ12Aと個々のTFTセル51とを順次電気的に接触させてアレイ検査を行う。ここで検査部分とは、複数のプローブ12Aが電気的に接触する部分で、本実施形態では一枚分のTFTセル51が検査部分に相当することになる。
載置台11はプローブ室(図示せず)内にX、Y、Z方向に移動可能に設けられ、プローブカード12は載置台11の上方に配置してプローブ室の上面に固定されている。プローブ室内には載置台11上のガラス基板50とプローブとの位置合わせを行う位置合わせ機構(図示せず)が設けられ、載置台11がX、Y、Z方向に移動する間に位置合わせ機構を介してガラス基板50とプローブ12Aとの位置合わせを行う。この位置合わせを行った後、ガラス基板50のTFTアレイの検査を行う。
而して、温度制御装置13は、ガラス基板50を上面から温度制御するように構成されている。TFTセル51の周辺回路は、ガラス基板50の上面の表層部に偏在しているため、ガラス基板50の上面から温度制御することによりTFTセル51の周辺回路を短時間で温度制御することができる。また、温度制御装置13は、検査部分、即ち一枚分のTFTセル51のみを、その上面から温度制御を行うように構成されている。従って、従来のように載置台11を介してガラス基板50全面を下面から温度制御する場合と比較して大幅な省エネルギーを実現することができる。
温度制御装置13は、例えば図1に示すように、TFTセル51の上面と隙間なく接する熱媒体131を有し、熱媒体131を介してTFTセル51を温度制御するように構成されている。熱媒体131は、TFTセル51の上面と隙間なく接するものであれば特に制限されないが、可能な限り広い温度範囲で使用できるものが好ましい。また、この熱媒体131は、検査温度に応じて高温用と低温用に使い分けることもできる。本実施形態では、熱媒体131として例えばオイルやフロリナート等の電気絶縁性の液体を用いる。以下では、熱媒体としてフロリナートを用いて0℃以下の低温領域で検査する場合について説明する。
本実施形態に用いられる温度制御装置13は、熱媒体131を介してTFTセル51を温度制御するものであれば特に制限されない。この温度制御装置13は、図1に示すように、温度調節可能な温調体(以下、「温調ヘッド」と称す。)132と、温調ヘッド132とTFTセル51の間に熱媒体131が介在するように熱媒体131を循環させる熱媒体循環装置133と、を備えている。そして、温調ヘッド132は、プローブカード12の中央開口に臨み、且つ、プローブ12AがTFTセル51と電気的に接触した時にTFTセル51との間に隙間(熱媒体131が介在する隙間)を形成するように配置されている。従って、温調ヘッド132は、プローブカード12との位置関係が固定されるように一体の構造物として構成されていることが好ましい。熱媒体131は、温調ヘッド132とTFTセル51との隙間に介在するため、温調ヘッド132とTFTセル51は熱媒体131の薄層を介して効率良く熱交換を行い、TFTセル51を短時間で所定の検査温度に制御することができる。尚、温調ヘッド132は、プローブカード12に対して昇降可能になっていても良い。
温調ヘッド132は、例えば第1循環配管134を介して冷凍機135及びポンプ136に接続されている。そして、冷凍機135の二次熱媒体は、ポンプ136の働きで第1循環配管134を介して温調ヘッド132内の第1流路132Aを循環し、温調ヘッド132を所定の検査温度まで冷却するようにしてある。
また、熱媒体循環装置133は、熱媒体131を溜めるタンク137と、タンク137と温調ヘッド132とを接続する第2循環配管138と、第2循環配管138にタンク137の下流側に順次配置して設けられたポンプ139及びフィルタ140と、を備え、ポンプ139の働きで熱媒体131が第2循環配管138を介してタンク137と温調ヘッド132との間を循環し、温調ヘッド132とガラス基板50との間を流動して熱媒体層を形成するようにしてある。熱媒体131が温調ヘッド132とTFTセル51の隙間を通る間に熱媒体131中に塵埃が混入した場合には、第2循環配管138に配置されたフィルタ140によって確実に除去される。更に、第2循環配管138の往路でフィルタ140の下流側には第1流量調整機構138Aが設けられ、第1流量調整機構138Aによって温調ヘッド132へ供給する熱媒体131の流量を調整するようにしてある。第2循環配管138の帰路で温調ヘッド132とタンク137の間には第2流量調整機構138Bが設けられ、第2流量調整機構138Bによって温調ヘッド132へ供給する熱媒体131の流量を調整するようにしてある。流量調整機構は、第2循環配管138の往路、帰路の少なくともいずれか一方に設けられている場合でも良い。
温調ヘッド132には熱媒体131が循環する第2、第3流路132B、132Cがそれぞれ複数個ずつ上下に貫通して形成されている。複数の第2流路132Bは、熱媒体131の流入路として温調ヘッド132の外周に沿って中心側に配列され、それぞれの上端開口が第2循環配管138の往路側に接続されている。第3流路132Cは、熱媒体131の流出路として温調ヘッド132の外周に沿って第2流路132Bを囲むように配列され、それぞれの上端開口が第2循環配管138の帰路側に接続されている。
従って、熱媒体131がポンプ139の働きで第2循環配管138を介して温調ヘッド132とタンク137の間を循環する間に、温調ヘッド132において、熱媒体131は第2流路132Bの下端開口から温調ヘッド132の下面とTFTセル51との隙間に流出し、この隙間を通って第3流路132Cの下端開口に流入することにより、温調ヘッド132とTFTセル51の間に熱媒体131の薄層を形成する。熱媒体131は、複数の第2流路132Bを通る間に二次熱媒体で所定の温度まで冷却された温調ヘッド132によって冷却され、TFTセル51の上面を瞬時に冷却する。
また、図1に示すように、温調ヘッド132にはその外周面に沿って下降流で気体、例えば乾燥空気を供給する気体流路141が設けられ、この気体流路141に沿って流下する乾燥空気によって温調ヘッド132への結露を防止すると共に、この乾燥空気によって熱媒体131の層を温調ヘッド132とTFTセル51の隙間に封止し、熱媒体131の外部への散逸を防止することができる。
更に、図2に示すように、載置台11にはその一側面に沿って熱媒体131を排出するための排出孔11Aが形成され、この排出孔11Aは図1に示すように配管142を介してからタンク137と接続されている。従って、検査終了後、載置台11が移動して温調ヘッド132が排出孔11Aに達すると、温調ヘッド132に付着した熱媒体131は負圧になった配管142を経由してタンク137へ戻る。
次に、本実施形態の検査装置10を用いる本実施形態の検査方法の一例について説明する。まず、プローバ室内において載置台11上にガラス基板50を載置すると、載置台11がX、Y、Z方向へ移動する間に位置合わせ機構を介してガラス基板50の検査用電極とプローブ12Aの位置合わせを行う。その後、載置台11が最初に検査すべきTFTセル51の真下まで移動し、その位置から載置台11が上昇してTFTセル51の検査用電極とプローブ12Aとを電気的に接触させる。
この時、冷凍機135及びポンプ136がそれぞれ始動し、冷凍機135と温調ヘッド132との間で二次熱媒体が循環し、第1流路132Aを介して温調ヘッド132を冷却する。これと同期して熱媒体循環装置133のポンプ139が始動し、タンク137内の熱媒体が温調ヘッド132とタンク137との間で循環する。温調ヘッド132では、熱媒体131が第2流路132Bから温調ヘッド132とTFTセル51との隙間に流出した後、隙間を通って熱媒体131の薄層を形成しながら第3流路132Cを通ってタンク137へ戻る。温調ヘッド132は熱媒体131を介してTFTセル51の上面を所定の検査温度まで瞬時に冷却する。この時、第1、第2流量調整機構138A、138Bを介して温調ヘッド132とTFTセル51間における熱媒体131の流量を調整する。これにより、検査装置10では所定の低温検査を行うことができる。検査中、乾燥空気が温調ヘッド132の外周面の気体流路141に沿って下降流で噴射しているため、乾燥空気によって温調ヘッド132への結露を防止すると共に熱媒体131の層を温調ヘッド132とTFTセル51の隙間に封じ込めることができる。
最初のTFTセル51の検査が終了すると、載置台11が下降して温調ヘッド132とガラス基板50との隙間が大きくなる。この時、第1流量調整機構138Aを駆動して熱媒体131の温調ヘッド132への流入量を一時的に増やし、温調ヘッド132とガラス基板50間の熱媒体131の体積を増加させて温調ヘッド132とガラス基板50の隙間を熱媒体131で満たし、載置台11が次のTFTセル51へ移動する時に、熱媒体131が温調ヘッド132とガラス基板50の間で適切な体積を保持して介在するようにする。
その後、載置台11が次のTFTセル51の真下まで水平方向に移動した後、上昇して温調ヘッド132とガラス基板50の隙間を小さくしてTFTセル51とプローブ12Aが電気的に接触する。載置台11が上昇する時には温調ヘッド132とガラス基板50の隙間が小さくなるため、第2流量調整機構138Bが駆動して熱媒体131の温調ヘッド132からの流出量を一時的に増やし、熱媒体131の体積を減少させて、熱媒体131が温調ヘッド132とガラス基板50の間で熱交換に適切な体積を保持して介在するようにする。載置台11がTFTセル51間を移動する時にも乾燥空気が気体流路141から下方に向けて噴出しているため、温調ヘッド132下面の熱媒体131はその表面張力の働きと相俟って温調ヘッド132の下面で保持される。そして、プローブ12AとTFTセル51とが電気的に接触した時には、これら両者間に熱媒体131の薄層が形成される。従って、温調ヘッド132は熱媒体131を介してTFTセル51を瞬時に所定の検査温度に冷却することができる。
温調ヘッド132とプローブカード12が固定された関係では、検査中の載置台11の昇降で温調ヘッド132とガラス基板50の隙間は狭くなったり広くなったりして変化する。温調ヘッド132がプローブカード12に対して昇降可能な場合には、載置台11が昇降動作に追随して温調ヘッド132とガラス基板50との隙間を一定に保つようにしても良い。
上述の動作を繰り返してアレイ検査を終了すると、温調ヘッド132とガラス基板50の隙間に介在する熱媒体131を温調ヘッド132の第3流路132Cから排出した後、ポンプ139を止める。温調ヘッド132とガラス基板50隙間に熱媒体131が残存する場合には、載置台11を水平方向に移動させて温調ヘッド132を排出孔11A上に配置し、排気孔11Aを負圧にして残りの熱媒体131を排出孔11Aからタンク137へ回収する。
以上説明したように本実施形態によれば、載置台11上のガラス基板50と複数のプローブ12Aと電気的に接触させ、温度制御装置13でガラス基板50を所定の温度に冷却しながら検査を行う際に、温度制御装置13は、ガラス基板50の検査部分(複数のプローブ12Aが接触するTFTセル51の部分)の上面と隙間なく直に接する熱媒体131を有し、熱媒体131を介してTFTセル51を温度制御するように構成されているため、熱媒体131を介してガラス基板50の上面に偏在する周辺回路を直接冷却することができ、ガラス基板50の熱伝導率が小さくても載置台11上のガラス基板50のTFTセル51のみをその上面から効率良く短時間で所定の温度に温度制御することができ、延いては検査のスループットを向上させることができる。また、検査中、ガラス基板50の検査部分だけを温度制御するため、省エネルギー化を促進することができる。
また、本実施形態によれば、温度制御装置13は、温度調節可能な温調ヘッド132と、温調ヘッド132と検査部分の隙間に熱媒体131が流動するように熱媒体131を循環させる熱媒体循環装置133と、を有するため、熱媒体131を介して温調ヘッド132とTFTセル51との熱交換を効率良く行うことができる。また、熱媒体循環装置133は、温調ヘッド132の下面で開口するよう温調ヘッド132の内部に形成された熱媒体循環用の第1、第2流路132B、132Cと、熱媒体131を溜めるタンク137と、タンク137と第1、第2流路132B、132Cとを接続する第2循環配管138と、熱媒体131を循環させるように第2循環配管138に設けられたポンプ139と、を有するため、熱媒体131が温調ヘッド132とTFTセル51の隙間を通り、温調ヘッド132とTFTセル51の双方に隙間なく密着する熱媒体131の薄層を形成することができる。更に、第2循環配管138の往路及び帰路に第1、第2流量調整機構138A、138Bをそれぞれ設けたため、検査中に載置台11がTFTセル51間を移動する間に温調ヘッド132とガラス基板50との間の熱媒体131の体積を適切に保持することができる。
第2の実施形態
本実施形態の検査装置は、温度制御装置を異にする以外は、第1の実施形態に準じて構成されている。従って、本実施形態では第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を説明する。
本実施形態の検査装置10Aに用いられる温度制御装置13は、例えば図3に示すように、検査部分の上面と隙間なく直に接する柔軟性に富む熱媒体131を有し、熱媒体131を介して検査部分を温度制御するように構成されている。
柔軟性に富む熱媒体131は、電気絶縁性を有し、検査部分の上面に微細な凹凸があっても凹凸に即して柔軟に変形して凹凸に馴染み、隙間を形成することなく密着するものである。このような熱媒体131としては、例えばクールシート(商品名:大倉ゴム工業(株)製)等のようなシート状のものが好ましい。そのため、本実施形態では、熱媒体131を熱媒体シート131として説明する。
また、本実施形態に用いられる温度制御装置13は、例えば温調体としてのペルチエ素子132と、ペルチエ素子132の温度を検出する温度センサ132Aと、温度センサ132Aの検出値と予め設定された低温領域の温度とに基づいてペルチエ素子132を所定の設定温度に制御する制御回路132Bと、を有している。ペルチエ素子132は、第1の実施形態と同様に、プローブカード12の中央開口部に臨むようにプローブカード12と一体化している。そして、熱媒体シート131は、ペルチエ素子132の下面に接合、固定されており、複数のプローブ12AとTFTセル51とが電気的に接触した時点で、TFTセル51の上面と密着するようにしてある。
次に、本実施形態の検査装置10Aを用いる検査方法は、温度制御装置13による検査部分の温度制御方法を異にする以外は、実質的に第1の実施形態に準じて行われる。そこで、本実施形態の特徴部分について説明する。載置台11上のガラス基板50の検査部分とプローブカード12の複数のプローブ12Aとを電気的に接触すると、ペルチエ素子132が熱媒体シート131を介してガラス基板50の検査部分であるTFTセル51と隙間なく密着する。
この時、ペルチエ素子132は、制御回路132Bの制御下で温度センサ132Aの検出値に基づいて設定温度になっているため、ペルチエ素子132が熱媒体シート131を介してTFTセル51の上面を所定の検査温度まで冷却する。この際、熱媒体シート131はTFTセル51と隙間なく密着しているため、ペルチエ素子132は熱媒体シート131を介してTFTセル51を瞬時に検査温度まで冷却することができる。尚、ペルチエ素子132を加熱手段として使用する場合には極性を反転させれば良い。
以上説明したように本実施形態によれば、温度制御装置13は、熱媒体131が柔軟性に富むシートとして形成されており、温調体がペルチエ素子132であるため、熱媒体シート131がペルチエ素子132とTFTセル51の双方と隙間なく密着し、ペルチエ素子132によってTFTセル51の上面を所定の検査温度まで瞬時に冷却することができ、検査のスループットを向上させることができる。
また、本実施形態によれば、熱媒体シート131を用いるため、第1の実施形態のように熱媒体131を循環させる複雑な構造でなく、温度制御装置13の構造を簡素化することができる。
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて適宜設計変更することができる。例えば、第1の実施形態において、第2流路132Bと第3流路132Cの関係を逆にして、第2流路132Bから温調ヘッド132へ熱媒体131を供給し、第3流路132Cから熱媒体131を排出するようにしても良い。また、第3流路132Cから乾燥空気を供給し、第2流路132Bを熱媒体131の流入路及び流出路として利用しても良く、この場合には気体流路141を省略することができる。要は、熱媒体が被検査体の検査部分の上面と隙間なく直に接し、検査部分をその表面から熱媒体を介して温度制御することによって被検査体を検査する方法及び装置であれば本発明に包含される。熱媒体は、検査部分と隙間なく接するものであれば、液体、固体、気体のいずれであっても良い。
本発明は、高温領域及び低温領域の双方において被処理体から吸熱作用を要求される種々の処理装置において好適に利用することができる。
本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す構成図である。 図1に示す検査装置の載置台の平面図である。 本発明の検査装置の他の実施形態の要部を示す構成図である。
符号の説明
10 検査装置
11 載置台
11A 排出孔
12 プローブカード
12A プローブ
13 温度制御装置
50 被検査体
51 TFTセル(検査部分)
131 熱媒体、熱媒体シート
132 温調ヘッド、ペルチエ素子(温調体)
132B 第2流路(熱媒体供給用の流路)
132C 第3流路(熱媒体排出用の流路)
137 タンク(容器)
138 第2循環配管(循環路)
139 ポンプ
140 フィルタ
141 気体流路

Claims (15)

  1. 被検査体を載置する載置台と、上記載置台上の被検査体と電気的に接触する複数のプローブと、上記被検査体の検査部分を温度制御する温度制御装置と、を備え、上記温度制御装置によって上記検査部分を温度制御しながら上記被検査体の電気的特性検査を行う検査装置であって、上記温度制御装置は、上記検査部分の上面と隙間なく直に接する熱媒体を有し、上記熱媒体を介して上記検査部分を温度制御することを特徴とする検査装置。
  2. 上記温度制御装置は、温度調節可能な温調体と、上記温調体と上記検査部分の間で上記熱媒体の層を形成するように上記熱媒体を給排する給排手段と、を有することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
  3. 上記給排手段は、上記温調体の下面で開口するように上記温調体内に形成された上記熱媒体の給排用流路と、上記熱媒体を溜める容器と、上記容器と上記給排用の流路とを接続する循環路と、上記熱媒体を循環させるように上記循環路に設けられたポンプと、を有することを特徴とする請求項2に記載の検査装置。
  4. 上記循環路に流量調整機構を設けたことを特徴とする請求項3に記載の検査装置。
  5. 上記載置台の外周縁部に上記熱媒体の排出部を設け、この排出部から上記容器へ上記熱媒体を回収することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の検査装置。
  6. 上記温調体の外周面に沿って気体を供給する手段を設けたことを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれか1項に記載の検査装置。
  7. 上記熱媒体が柔軟性に富むシートとして形成されていることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
  8. 上記柔軟性に富むシート上にペルチエ素子が配置されていることを特徴とする請求項7に記載の検査装置。
  9. 上記被検査体がフラットディスプレイ用ガラス基板であることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の検査装置。
  10. 載置台上に載置された被検査体の検査部分と複数のプローブとを電気的に接触させ、上記検査部分の温度を制御しながら上記検査部分の電気的特性検査を行う検査方法であって、上記検査部分の上面と隙間なく直に接する熱媒体を介して上記検査部分を温度制御することを特徴とする検査方法。
  11. 上記検査部分の上面側に、上記検査部分の温度を制御する温調体を配置する工程と、上記検査部分と上記温調体との間で上記熱媒体を給排する工程と、を有することを特徴とする請求項10に記載の検査方法。
  12. 上記熱媒体の給排工程では、上記温調体に設けられた給排用の流路から上記熱媒体を給排することを特徴とする請求項11に記載の検査方法。
  13. 上記熱媒体を上記載置台の外周縁部に形成された排出部から排出する工程を有することを特徴とする請求項10〜請求項12のいずれか1項に記載の検査方法。
  14. 上記熱媒体として柔軟性に富むシートを用いることを特徴とする請求項10に記載の検査方法。
  15. ペルチエ素子を用いて上記柔軟性に富むシートを温度制御することを特徴とする請求項14に記載の検査方法。
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TWI741693B (zh) * 2020-07-24 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 接合機構及其應用之作業設備

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011048126A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Nikon Corp 光学装置、投影光学装置、及び露光装置
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