JP2007329225A - プローバ及び平行度調整方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハW上に形成されたデバイスをテスタで検査をするために、テスタ30の各端子をデバイスの電極に接続するプローバ10であって、ベース部材11、複数の支柱12,51A,51B及びヘッドステージ13を有する筐体と、ウエハステージ21と、ウエハステージを移動する移動機構と、プローブカード23を保持するようにヘッドステージに設けられたカードホルダ22と、複数の支柱のそれぞれの温度を独立に変化させる支柱温度調整手段55A,55Bと、を備える。
【選択図】図2
Description
12 支柱
13 ヘッドステージ
22 カードホルダ
23 プローブカード
24 プローブ
30 テスタ
51A、51B 支柱部材
52A、52B ベース断熱部材
53A、53B ヘッドステージ断熱部材
W ウエハ
Claims (7)
- ウエハ上に形成されたデバイスをテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記デバイスの電極に接続するプローバであって、
ベース部材、前記ベース部材に設けられた複数の支柱及び前記複数の支柱に支持されたヘッドステージを有する筐体と、
前記ウエハを保持するウエハステージと、
前記ウエハステージを移動する移動機構と、
前記デバイスの電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードを保持するように、前記ヘッドステージに設けられたカードホルダと、
前記複数の支柱のそれぞれの温度を独立に変化させる支柱温度調整手段と、
を備えることを特徴とするプローバ。 - 前記複数の支柱は、金属製などの熱膨張の大きな材料製である請求項1に記載のプローバ。
- 前記複数の支柱は、それぞれ断熱手段を介して、前記ベース部材及び前記ヘッドステージと結合されている請求項1又は2に記載のプローバ。
- 前記複数の支柱は、それぞれ周囲に断熱手段を有する請求項1から3のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記支柱温度調整手段は、
前記複数の支柱のそれぞれに設けられた複数のヒータと、
前記複数のヒータにそれぞれ電力を供給し、それぞれに供給する電力が調整可能であるヒータ電源と、
前記複数の支柱のそれぞれの温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出した各支柱の温度に基づいて、各支柱の温度を所定の温度に調整する温度制御部と、を備える請求項1から4のいずれか1項に記載のプローバ。 - 当該プローバの制御を行う制御部を備え、
前記カードホルダは交換可能であり、
前記制御部は、使用する前記カードホルダに対応させて、前記カードホルダと前記ウエハステージを平行にするための各支柱の伸縮量に関する情報を記憶しており、使用する前記カードホルダに応じて前記支柱温度調整手段の前記温度制御部に前記所定の温度を指示する請求項5に記載のプローバ。 - ベース部材、前記ベース部材に設けられた複数の支柱及び前記複数の支柱に支持されたヘッドステージを有する筐体と、ウエハを保持するウエハステージと、前記ウエハステージを移動する移動機構と、デバイスの電極に接触して前記電極をテスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードを保持するように前記ヘッドステージに設けられたカードホルダと、を備えるプローバにおいて、前記カードホルダと前記ウエハステージの平行度を調整する平行度調整方法であって、
前記複数の支柱のそれぞれの温度を独立に変化させることにより、各支柱の伸縮量を調整して前記ヘッドステージの傾きを変化させることを特徴とする方法。
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JP2011501403A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | カスケード・マイクロテク・ドレスデン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 所定の温度条件下で試験基板を検査する方法及び温度条件を設定可能な検査装置 |
CN116038774A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-05-02 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构及调节方法 |
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JPH11251379A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Toshiba Microelectronics Corp | ウエハプロービング装置 |
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