JP2009066851A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Description
またレーザ光のビーム形状を直線状ではなく面状に照射してレーザ光吸収領域を面状、立体状にしてもよい。さらにレーザ光を集光して焦点を形成し、基板内部に焦点を合わせたり、あるいは基板の直前に焦点を合わせたりしてレーザ光吸収領域を立体的な形状にしてもよい。それぞれのレーザ光吸収領域の形状に対応した熱源形状となって加熱されることになり、ガラス基板１０の角部分にさまざまな温度分布を形成させることになるが、クラックが追従できる熱応力分布場を形成しさえすれば、面取り加工面の形状や向きを制御することができる。
また、斜め亀裂を形成する他の方法として、図８に示すように、高出力レーザ４０（例えばＹＡＧレーザあるいはパルスＣＯ２レーザ）のビーム径を絞るとともに集光し、焦点が基板表面にくるようにして加熱し、ピンポイントで斜め方向にアブレーション加工する方法を用いることができる。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007236581A JP5113462B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 脆性材料基板の面取り方法 |
| TW097125516A TWI426057B (zh) | 2007-09-12 | 2008-07-07 | The method of stripping angle of brittle material substrate |
| KR1020080070954A KR101193872B1 (ko) | 2007-09-12 | 2008-07-22 | 취성재료기판의 챔퍼링 방법 |
| CN2008102135633A CN101386466B (zh) | 2007-09-12 | 2008-09-11 | 脆性材料基板的倒角方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007236581A JP5113462B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 脆性材料基板の面取り方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009066851A JP2009066851A (ja) | 2009-04-02 |
| JP2009066851A5 true JP2009066851A5 (ja) | 2010-10-14 |
| JP5113462B2 JP5113462B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=40476173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007236581A Expired - Fee Related JP5113462B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 脆性材料基板の面取り方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5113462B2 (ja) |
| KR (1) | KR101193872B1 (ja) |
| CN (1) | CN101386466B (ja) |
| TW (1) | TWI426057B (ja) |
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2007
- 2007-09-12 JP JP2007236581A patent/JP5113462B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-07 TW TW097125516A patent/TWI426057B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-07-22 KR KR1020080070954A patent/KR101193872B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-09-11 CN CN2008102135633A patent/CN101386466B/zh not_active Expired - Fee Related
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