JP5536534B2

JP5536534B2 - ガラス板の分割方法

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Publication number: JP5536534B2
Application number: JP2010113194A
Authority: JP
Inventors: 将小柳; 洋司森數
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-05-17
Filing date: 2010-05-17
Publication date: 2014-07-02
Anticipated expiration: 2030-05-17
Also published as: JP2011241108A

Description

本発明は、表面に強化層が形成されたガラス板を分割予定ラインに沿って分割するガラス板の分割方法に関する。

携帯電話器やデジタルカメラ等の携帯電子機器には、液晶表示装置が搭載されている。この液晶表示装置の表示部には、液晶基板を保護するためのガラス基板が配設されている。このように液晶基板を保護するためのガラス基板は、傷が付きにくくすることが重要であり、このため少なくとも表面に熱処理を施すことにより強化層が形成されている。（例えば、特許文献１参照。）

上述したガラス基板は、強化層が形成された大きなガラス板を切削ブレードによって切断することにより所定の大きさに形成される。

特開２００８−１１１９８４号公報

而して、強化層が形成されたガラス板を切削ブレードによって切断すると、強化層の縁辺に欠けが生じて所定の大きさに分割されたガラス基板の品質を低下させるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、強化層が形成されたガラス板を品質を低下させることなく設定された分割予定ラインに沿って分割することができるガラス板の分割方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に強化層が形成されたガラス板を、設定された分割予定ラインに沿って切削ブレードにより切断するガラス板の分割方法であって、
ガラス板の表面に形成された強化層に、設定された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って切削ブレードの厚みを超えた領域に強化層の厚さより深いレーザー加工溝を形成することにより強化層を除去する強化層除去工程と、
該強化層除去工程が実施されたガラス板の強化層が除去された領域に切削ブレードを位置付け、切削ブレードを回転しつつ切削ブレードとガラス板を相対移動し、強化層が除去された分割予定ラインに沿ってガラス板を切断する切断工程と、を含む、
ことを特徴とするガラス板の分割方法が提供される。

本発明によれば、ガラス板の表面に形成された強化層に、設定された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って切削ブレードの厚みを超えた領域に強化層の厚さより深いレーザー加工溝を形成することにより強化層を除去する強化層除去工程を実施した後に、ガラス板の強化層が除去された領域に切削ブレードを位置付け、切削ブレードを回転しつつ切削ブレードとガラス板を相対移動し、強化層が除去された分割予定ラインに沿ってガラス板を切断する切断工程を実施するので、切削ブレードの側面と強化層との接触が回避されるため、縁辺に欠けが生ずることはない。このように所定の大きさに分割されたガラス板は、縁辺に欠けが発生しないので、欠けの発生による品質の低下が防止できる。

本発明によるガラス板の分割方法によって所定の大きさに分割されるガラス板の斜視図および要部拡大断面図。本発明によるガラス板の分割方法におけるガラス板支持工程の説明図。本発明によるガラス板の分割方法における強化層除去工程を実施するためのレーザー加工装置の要部斜視図。本発明によるガラス板の分割方法における強化層除去工程の説明図。本発明によるガラス板の分割方法における強化層除去工程が実施されたガラス板の要部拡大断面図。本発明によるガラス板の分割方法における切断工程を実施するための切削層の切削装置の要部斜視図。本発明によるガラス板の分割方法における切削工程の説明図。図７に示す切削工程を実施する際におけるガラス板と切削ブレードとの関係を示す説明図。図７に示す切削工程が実施されたガラス板の要部拡大断面図。図７に示す切削工程が実施され所定の大きさに分割されたガラス基板の斜視図。本発明によるガラス板の分割方法の他の実施形態における切断工程を実施するための切削装置の要部斜視図。本発明によるガラス板の分割方法の他の実施形態における切断工程の説明図。図１２に示す切断工程が実施されたガラス板の要部拡大断面図。図１２に示す切断工程が実施され個々に分割されたガラス基板の斜視図。本発明によるガラス板の分割方法における面取り工程を実施するためのレーザー加工装置の要部斜視図。本発明によるガラス板の分割方法における面取り工程の説明図。図１５に示す面取り工程が実施されたガラス基板の斜視図。

以下、本発明によるガラス板の分割方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には、本発明によるガラス板の分割方法によって所定の大きさに分割されるガラス板の斜視図および要部拡大断面図が示されている。図１に示すガラス板２は、厚みが１mmの矩形状に形成され、表面に熱処理が施されて強化層２１が形成されている。このガラス板２には、所定の大きさに分割するために分割予定ライン２２が設定されている。なお、分割予定ライン２２は、ガラス板２の表面に形成されている場合もあるが、必ずしも視認できるものではなく、外周縁辺から所定の寸法位置に設定されている場合もある。なお、強化層２１が裏面にも形成されているガラス板もあるが、以下の説明においては強化層２１が表面に形成されたガラス板２について述べる。

上記ガラス板２を設定された分割予定ライン２２に沿って分割するには、ガラス板２を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するガラス板支持工程を実施する。即ち、図２の(a)および(b)に示すように環状のフレーム３に装着されたダイシングテープ４の表面にガラス板２の裏面２bを貼着する。従って、ダイシングテープ４の表面に貼着されたガラス板２は表面２aが上側となる。

次に、ガラス板２の表面に形成された強化層２１に設定された分割予定ライン２２に沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ライン２２に沿って後述する切削ブレードの厚みを超えた領域の強化層を除去する強化層除去工程を実施する。この強化層除去工程は、図３に示すレーザー加工装置５を用いて実施する。図３に示すレーザー加工装置５は、被加工物を保持するチャックテーブル５１と、該チャックテーブル５１上に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２と、チャックテーブル５１上に保持された被加工物を撮像する撮像手段５３を具備している。チャックテーブル５１は、被加工物を吸引保持するように構成されており、図示しない加工送り手段によって図３において矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない割り出し送り手段によって図３において矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。

上記レーザー光線照射手段５２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング５２１を含んでいる。ケーシング５２１内には図示しないパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング５２１の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光するための集光レンズ５２２aを備えた集光器５２２が装着されている。なお、レーザー光線照射手段５２は、集光器５２２によって集光されるパルスレーザー光線の集光点位置を調整するための集光点位置調整手段（図示せず）を備えている。

上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の先端部に装着された撮像手段５３は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。なお、図示しない制御手段のメモリには、上記図１に示すガラス板２に設定された分割予定ライン２２の座標値（設計値）が格納されている。

上述したレーザー加工装置５を用いて強化層除去工程を実施するには、先ず上述した図３に示すレーザー加工装置５のチャックテーブル５１上にガラス板２が貼着されたダイシングテープ４側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ダイシングテープ４を介してガラス板２をチャックテーブル５１上に吸引保持する（ガラス板保持工程）。従って、チャックテーブル５１に保持されたガラス板２は、表面２aが上側となる。なお、図３においては、ダイシングテープ４が装着された環状のフレーム３を省いて示しているが、環状のフレーム３はチャックテーブル５１に配設された適宜のフレーム保持手段に保持されている。

上述したようにガラス板２を吸引保持したチャックテーブル５１は、図示しない加工送り手段によって撮像手段５３の直下に移動される。チャックテーブル５１が撮像手段５３の直下に位置付けられると、撮像手段５３および図示しない制御手段によってガラス板２のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、ガラス板２に設定された分割予定ライン２２が形成されている場合には、撮像手段５３および図示しない制御手段は、ガラス板２の所定方向に形成されている分割予定ライン２２と、分割予定ライン２２に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２の集光器５２２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、ガラス板２に設定されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる分割予定ライン２２に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。なお、ガラス板２に設定された分割予定ライン２２が形成されていない場合には、撮像手段５３はガラス板２の外周縁辺を撮像し、その画像信号を図示しない制御手段に送る。そして、図示しない制御手段は、撮像手段５３から送られた画像信号に基づいてガラス板２の外周縁辺が所定の座標値に位置しているか否かを判定し、外周縁辺が所定の座標値に位置していない場合には、チャックテーブル５１を回動して所定の座標値に位置付けるように調整する（アライメント工程）。

以上のようにしてチャックテーブル５１上に保持されたガラス板２のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、図４の（ａ）で示すようにチャックテーブル５１をレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２の集光器５２２が位置するレーザー光線照射領域に移動し、設定された所定の分割予定ライン２２を集光器５２２の直下に位置付ける。このとき、図４の（ａ）で示すようにガラス板２は、設定された所定の分割予定ライン２２の一端(図４の（ａ）において左端)が集光器５２２の直下に位置するように位置付けられる。次に、レーザー光線照射手段５２の集光器５２２からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル５１を図４の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、所定の分割予定ライン２２の他端（図４の（a）において右端）が集光器５２２の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル５１の移動を停止する。この強化層除去工程においては、パルスレーザー光線の集光点Ｐを分割予定ライン２２の表面（上面）付近に合わせる。

次に、チャックテーブル５１を紙面に垂直な方向（割り出し送り方向）に３０〜４０μｍ程度移動する。そして、レーザー光線照射手段５２の集光器５２２からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル５１を図４の（ｂ）において矢印Ｘ２で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめ、所定の分割予定ライン２２の一端(図４の（ｂ）において左端)が集光器５２２の直下に達したらパルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル５１の移動を停止する。

上述した強化層除去工程を実施することにより、ガラス板２の設定された所定の分割予定ライン２２には図４の（ｃ）に示すように強化層２１の厚さより深い２条のレーザー加工溝２３、２３が形成され、このレーザー加工溝２３、２３によって強化層２１が除去される。なお、分割予定ライン２２に沿って形成される２条のレーザー加工溝２３、２３の両外側間の間隔（B）は、後述する切削ブレードの厚みより大きく設定されている。従って、２条のレーザー加工溝２３、２３は、分割予定ライン２２に沿って後述する切削ブレードの厚みを超えた領域の強化層２１を除去する。そして、上述した強化層除去工程をガラス板２に形成された全ての分割予定ライン２２に沿って実施する。

なお、上記強化層除去工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
レーザー光線の光源：ＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー
波長：３５５ｎｍ
繰り返し周波数：２００ｋＨｚ〜１MHz
出力：０．８〜４Ｗ
パルス幅：１０ｎｓ以下
集光レンズ：NA０．０６（集光スポット径：φ６μｍ）
加工送り速度：１５０ｍｍ／秒

なお、上記レーザー加工溝２３と２３との間に残存する強化層を除去するために、該領域の強化層にもレーザー光線を照射して、図５に示すように後述する切削ブレードの厚みを超えた幅のレーザー加工溝２３０を形成してもよい。
また、強化層２１が裏面にも形成されているガラス板においては、上述した強化層除去工程をガラス板の裏面にも実施する。

ガラス板２に形成された全ての分割予定ライン２２に沿って上述した強化層除去工程を実施したならば、分割予定ライン２２に沿ってガラス板２２を切断する切断工程を実施する。この切断工程は、図６に示す切削装置６を用いて実施する。図６に示す切削装置６は、被加工物を保持するチャックテーブル６１と、該チャックテーブル６１に保持された被加工物を切削する切削手段６２と、該チャックテーブル６１に保持された被加工物を撮像する撮像手段６３を具備している。チャックテーブル６１は、被加工物を吸引保持するように構成されており、図示しない切削送り手段によって図６において矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない割り出し送り手段によって矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。

上記切削手段６２は、実質上水平に配置されたスピンドルハウジング６２１と、該スピンドルハウジング６２１に回転自在に支持された回転スピンドル６２２と、該回転スピンドル６２２の先端部に装着された切削ブレード６２３を含んでおり、回転スピンドル６２２がスピンドルハウジング６２１内に配設された図示しないサーボモータによって回転せしめられるようになっている。なお、切削ブレード６２３は、図示の実施形態においては粒径３μｍのダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードからなっており、厚みが３０μｍに形成されている。上記撮像手段６３は、スピンドルハウジング６２１の先端部に装着されており、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。

上述した切削装置６を用いて切断工程を実施するには、図６に示すようにチャックテーブル６１上に上述した強化層除去工程が実施されたガラス板２が貼着されたダイシングテープ４側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ダイシングテープ４を介してガラス板２をチャックテーブル６１上に吸引保持する（ガラス板保持工程）。従って、チャックテーブル６１に保持されたガラス板２は、表面２aが上側となる。なお、図６においては、ダイシングテープ４が装着された環状のフレーム３を省いて示しているが、環状のフレーム３はチャックテーブル６１に配設された適宜のフレーム保持手段に保持されている。

上述したようにガラス板２を吸引保持したチャックテーブル６１は、図示しない切削送り手段によって撮像手段６３の直下に移動される。チャックテーブル６１が撮像手段６３の直下に位置付けられると、撮像手段６３および図示しない制御手段によってガラス板２の切削すべき領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段６３および図示しない制御手段は、ガラス板２の所定方向に設定されている分割予定ライン２２に沿って形成されたレーザー加工溝２３、２３の中間位置と切削ブレード６２３との位置合わせを行うためのアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、ガラス板２に上記所定方向と直交する方向に設定された分割予定ラインに対しても、同様に加工領域のアライメントが遂行される。

以上のようにしてチャックテーブル６１上に保持されているガラス板２の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、ガラス板２を保持したチャックテーブル６１を切削領域の切削開始位置に移動する。このとき、図７の（ａ）で示すようにガラス板２は切削すべき分割予定ライン２２に沿って形成されたレーザー加工溝２３、２３の一端（図７の（ａ）において左端）が切削ブレード６２３の直下より所定量右側に位置するように位置付けられる。このとき、上述したアライメント工程において分割予定ライン２２に形成されている２条のレーザー加工溝２３、２３を直接撮像して切削領域を検出しているので、図８に示すように、分割予定ライン２２に形成されている２条のレーザー加工溝２３、２３間の中央位置が切削ブレード６２３と対向する位置に確実に位置付けられる。

このようにしてチャックテーブル６１即ちガラス板２が切削加工領域の切削開始位置に位置付けられたならば、切削ブレード６２３を矢印６２３aで示す方向に回転しつつ図７の（ａ）において２点鎖線で示す待機位置から下方に切り込み送りし、図７の（ａ）において実線で示すように所定の切り込み送り位置に位置付ける。この切り込み送り位置は、図７の（ａ）および図９の（ａ）に示すように切削ブレード６２３の下端がガラス板２の裏面に貼着されたダイシングテープ４に達する位置に設定されている。

次に、切削ブレード６２３を図７の（ａ）において矢印６２３aで示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、図示しない切削送り手段を作動してチャックテーブル６１を図７の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の切削送り速度で移動せしめる。そして、図７の（ｂ）に示すようにチャックテーブル６１に保持されたガラス板２の分割予定ライン２２に形成されたレーザー加工溝２３、２３の他端（図７の（ｂ）において右端）が切削ブレード６２３の直下より所定量左側に位置するまで達したら、チャックテーブル６１の移動を停止する。このようにチャックテーブル６１を切削送りすることにより、図９の（ｂ）で示すようにガラス板２は分割予定ライン２２に形成されたレーザー加工溝２３、２３の両側間に裏面に達する切削溝２４が形成され切断される(切断工程)。このとき、切削ブレード６２３によって切削溝２４が形成される切削領域は、２条のレーザー加工溝２３、２３によって強化層２１が除去されているので、切削ブレード６２３の側面と強化層２１との接触が回避されるため、切削溝２４の縁辺に欠けが生ずることはない。

次に、切削ブレード６２３を図７の（ｂ）において２点鎖線で示す待機位置に位置付け、図示しない切削送り手段を作動してチャックテーブル６１を図７の（ａ）に示す位置に戻す。そして、チャックテーブル６１を紙面に垂直な方向（割り出し送り方向）に分割予定ライン２２の間隔に相当する量だけ割り出し送りし、次に切削すべき分割予定ライン２２に形成されたレーザー加工溝２３、２３間の中央位置を切削ブレード６２３と対応する位置に位置付ける。このようにして、次に切削すべき分割予定ライン２２に形成されたレーザー加工溝２３、２３間の中央位置を切削ブレード６２３と対応する位置に位置付けたならば、上述した切断工程を実施する。

なお、上記切断工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
切削ブレード：外径５２ｍｍ、厚さ４０μｍ
切削ブレードの回転速度：４００００ｒｐｍ
切削送り速度：５０ｍｍ／秒

上述した切断工程をガラス板２に形成された全ての分割予定ライン２２に形成されたレーザー加工溝２３、２３に実施する。この結果、ガラス板２は分割予定ライン２２に形成されたレーザー加工溝２３、２３に沿って切断され、図１０に示すように所定の大きさのガラス基板２０に分割される。このようにして分割されたガラス基板２０は、上述したように縁辺に欠けが発生しないので、欠けの発生による品質の低下が防止できる。

次に、本発明の他の実施形態について、図１１乃至図１６を参照して説明する。
この実施形態においては、先ず上記図２の(a)および(b)に示すように環状のフレーム３に装着されたダイシングテープ４の表面に貼着されたガラス板２を分割予定ライン２２に沿って切断することにより、所定の大きさのガラス基板に分割する切断工程を実施する。この切断工程は、上記図６に示す切削装置６を用いて実施することができる。

上記図６に示す切削装置６を用いて切断工程を実施するには、図１１に示すようにチャックテーブル６１上にガラス板２が貼着されたダイシングテープ４側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ダイシングテープ４を介してガラス板２をチャックテーブル６１上に吸引保持する（ガラス板保持工程）。従って、チャックテーブル６１に保持されたガラス板２は、表面２aが上側となる。なお、図１１においては、ダイシングテープ４が装着された環状のフレーム３を省いて示しているが、環状のフレーム３はチャックテーブル６１に配設された適宜のフレーム保持手段に保持されている。

上述したようにガラス板２を吸引保持したチャックテーブル６１は、図示しない切削送り手段によって撮像手段６３の直下に移動される。チャックテーブル６１が撮像手段６３の直下に位置付けられると、撮像手段６３および図示しない制御手段によってガラス板２の切削すべき領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段６３および図示しない制御手段は、ガラス板２の所定方向に設定されている分割予定ライン２２と切削ブレード６２３との位置合わせを行うためのアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、ガラス板２に上記所定方向と直交する方向に形成された分割予定ラインに対しても、同様に加工領域のアライメントが遂行される。なお、ガラス板２に設定された分割予定ライン２２が形成されていない場合には、撮像手段６３はガラス板２の外周縁辺を撮像し、その画像信号を図示しない制御手段に送る。そして、図示しない制御手段は、撮像手段６３から送られた画像信号に基づいてガラス板２の外周縁辺が所定の座標値に位置しているか否かを判定し、外周縁辺が所定の座標値に位置していない場合には、チャックテーブル６１を回動して所定の座標値に位置付けるように調整する（アライメント工程）。

以上のようにしてチャックテーブル６１上に保持されているガラス板２の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、ガラス板２を保持したチャックテーブル６１を切削領域の切削開始位置に移動する。このとき、図１２の（ａ）で示すようにガラス板２は切削すべき分割予定ライン２２の一端（図１２の（ａ）において左端）が切削ブレード６２３の直下より所定量右側に位置するように位置付けられる。このようにしてチャックテーブル６１即ちガラス板２が切削加工領域の切削開始位置に位置付けられたならば、切削ブレード６２３を矢印６２３aで示す方向に回転しつつ図１２の（ａ）において２点鎖線で示す待機位置から下方に切り込み送りし、図１２の（ａ）において実線で示すように所定の切り込み送り位置に位置付ける。この切り込み送り位置は、図１２の（ａ）および図１３の（ａ）に示すように切削ブレード６２３の下端がガラス板２の裏面に貼着されたダイシングテープ４に達する位置に設定されている。

次に、切削ブレード６２３を図１２の（ａ）において矢印６２３aで示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、図示しない切削送り手段を作動してチャックテーブル６１を図１２の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の切削送り速度で移動せしめる。そして、図１２の（ｂ）に示すようにチャックテーブル６１に保持されたガラス板２の分割予定ライン２２の他端（図１２の（ｂ）において右端）が切削ブレード６２３の直下より所定量左側に位置するまで達したら、チャックテーブル６１の移動を停止する。このようにチャックテーブル６１を切削送りすることにより、図１３の（ｂ）で示すようにガラス板２は分割予定ライン２２に沿って裏面に達する切削溝２５が形成され切断される(切断工程)。このとき、切削ブレード６２３がガラス板２の強化層２１と接触するため、切削溝２５の縁辺に欠け２５aが生ずる。

次に、切削ブレード６２３を図１２の（ｂ）において２点鎖線で示す待機位置に位置付け、図示しない切削送り手段を作動してチャックテーブル６１を図１２の（ａ）に示す位置に戻す。そして、チャックテーブル６１を紙面に垂直な方向（割り出し送り方向）に分割予定ライン２２の間隔に相当する量だけ割り出し送りし、次に切削すべき分割予定ライン２２を切削ブレード６２３と対応する位置に位置付ける。このようにして、次に切削すべき分割予定ライン２２を切削ブレード６２３と対応する位置に位置付けたならば、上述した切断工程を実施する。
なお、上記切断工程の加工条件は、上記図７に示す実施形態と同じでよい。

上述した切断工程をガラス板２に形成された全ての分割予定ライン２２に実施する。この結果、ガラス板２は分割予定ライン２２に沿って切断され、図１４に示すように所定の大きさのガラス基板２０に分割される。このようにして分割されたガラス板２０は、上述したように縁辺に欠け２５aが生じている。

次に、所定の大きさに分割されたガラス基板２０における強化層の周縁辺部にレーザー光線を照射して面取りを施す面取り工程を実施する。この面取り工程は、上記図３に示すレーザー加工装置５を用いて実施することができる。レーザー加工装置５を用いて面取り工程を実施するには、先ず図１５に示すようにチャックテーブル５１上に上述した切断工程が実施され所定の大きさに分割されたガラス基板２０が貼着されているダイシングテープ４側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ダイシングテープ４を介して所定の大きさに分割されたガラス基板２０をチャックテーブル５１上に吸引保持する（ガラス基板保持工程）。なお、図１５においては、ダイシングテープ４が装着された環状のフレーム３を省いて示しているが、環状のフレーム３はチャックテーブル５１に配設された適宜のフレーム保持手段に保持されている。

上述したように所定の大きさに分割されたガラス基板２０を吸引保持したチャックテーブル５１は、図示しない加工送り手段によって撮像手段５３の直下に移動される。チャックテーブル５１が撮像手段５３の直下に位置付けられると、撮像手段５３および図示しない制御手段によって個々のガラス基板２０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、ガラス基板２０の所定方向の縁辺とレーザー光線照射手段５２の集光器５２２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、ガラス基板２０の所定方向と直交する方向の縁辺に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。

以上のようにしてチャックテーブル５１上に保持されたガラス基板２０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、図１６の(a)に示すようにガラス基板２０の縁辺をレーザー光線照射手段５２の集光器５２２の直下に位置付ける。そして、パルスレーザー光線の集光点Ｐをガラス基板２０の縁辺付近に合わせる。次に、レーザー光線照射手段５２の集光器５２２からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル５１を図１６の(a)において紙面に垂直や方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。この結果、図１６の(ｂ)に示すようにガラス基板２０の縁辺の生じていた欠け２５aが除去されるとともに、ガラス基板２０の縁辺には面取り２５bが施される。

なお、上記面取り工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
レーザー光線の光源：ＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー
波長：５３２ｎｍ
繰り返し周波数：２００ｋＨｚ〜１MHz
出力：０．８〜４Ｗ
パルス幅：５００ｎｓ以下
集光レンズ：NA０．０６（集光スポット径：φ６μｍ）
加工送り速度：１５０ｍｍ／秒

上述した面取り工程をガラス基板２０の全ての縁辺に沿って実施することにより、図１７に示すように所定の大きさに分割されたガラス基板２０は、強化層２１側の全ての縁辺部に面取り２５bが施される。このようにして得られたガラス基板２０は、縁辺に生じていた欠けが除去されるとともに縁辺には面取り２５bが施されるので、欠けの発生による品質の低下が防止できるとともに縁辺の面取り２５bによって抗折強度が向上する。
なお、強化層２１が裏面にも形成されているガラス板においては、上述した面取り工程を個々の分割されたガラス板の裏面の強化層側の全ての縁辺部にも実施する。

２：ガラス板
２０：ガラス基板
２１：強化層
３：環状のフレーム
４：ダイシングテープ
５：レーザー加工装置
５１：レーザー加工装置のチャックテーブル
５２：レーザー光線照射手段
５２２：集光器
６：切削装置
６１：切削装置のチャックテーブル
６２：切削手段
６２３：切削ブレード

Claims

表面に強化層が形成されたガラス板を、設定された分割予定ラインに沿って切削ブレードにより切断するガラス板の分割方法であって、
ガラス板の表面に形成された強化層に、設定された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って切削ブレードの厚みを超えた領域に強化層の厚さより深いレーザー加工溝を形成することにより強化層を除去する強化層除去工程と、
該強化層除去工程が実施されたガラス板の強化層が除去された領域に切削ブレードを位置付け、切削ブレードを回転しつつ切削ブレードとガラス板を相対移動し、強化層が除去された分割予定ラインに沿ってガラス板を切断する切断工程と、を含む、
ことを特徴とするガラス板の分割方法。