JP2009066851A - 脆性材料基板の面取り方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板10に対する吸収率が0.05〜0.95である波長のレーザ光源を用いて、エッジライン11近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域14によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することにより、基板内部にクラックを制御することができる熱応力分布場を形成する。
【選択図】図1
Description
そのため、基板を分断した後に発生する基板のエッジ部分の欠け等を防止するために、エッジラインに沿って面取り加工が行われている。
図10は、CO2レーザ光源を用いてレーザスクライブにより面取り加工を行う際のレーザ照射状態を示す図である。ガラス基板10のエッジライン51付近にCO2レーザ光源50からのレーザ光を局所的に照射し、軟化温度より低い温度で加熱する。このとき局所的熱膨張にともなう熱応力によってクラック52が発生する。そして、エッジライン51に沿ってレーザ光を走査することにより、順次発生するクラック52がエッジライン51に沿って成長し、エッジライン51を含むエッジ近傍(角部分)が分離される。
特許文献2によれば、レーザスクライブによる面取り加工を行うことにより、ガラス基板の精度を損なうことなく、高い生産性と洗浄工程を必要としない面取り加工を施すことができるとされている。
そして、実際にCO2レーザを光源に用いたレーザスクライブによる面取り加工によって、それなりの面取り加工が実現できていた。
この面取り加工面54の断面形状を観察すると、ガラス基板10側に凹んだ円弧形状を有している。面取り加工面54が凹んでいる結果、ガラス基板Sの基板表面55、56との交差部分には、2つのエッジライン57、58が形成されることになる。これらエッジライン57、58は、当初のエッジライン53に比べるとエッジの鋭さは改善されているが、それでも凹みが大きくなると、鋭利なエッジが形成されてしまうことになる。
フラットパネルディスプレイ用(FPD用)ガラス基板では、エッジライン57、58の直上にTABテープが配線されることがあり、面取り加工後に、この部分に鋭利なエッジが残っているとTABテープが断線される可能性が高くなる。
そのため、面取り加工面54の凹みをできるだけ小さな形状にして、鋭利なエッジが形成されないように面取り加工することが要求されるようになっている。
また、第二に、面取り加工面の形状を平坦化するだけではなく、加工面の形状を制御することができる面取り加工法を提供することを目的とする。
「脆性材料基板に対する吸収率が0.05〜0.95である波長のレーザ光源」とは、機能的に説明すると、基板表面近傍のみで吸収(表面吸収)される波長のレーザ光源、および、基板がほとんど吸収しない波長のレーザ光源を除いたレーザ光源を意味するものであり、レーザ光を基板に照射したときに、基板表面近傍(エッジラインも含まれる)から基板内部にかけて、レーザ光が吸収(内部吸収)されるレーザ光吸収領域が分布するようになる波長のレーザ光源をいう。具体的には、ガラス基板の場合には、CO2レーザやCOレーザ(波長5.3μm)は、吸収率が0.95より大きいため、ここで用いる面取り加工用のレーザ光源からは除外される。脆性材料基板の種類により好ましい波長帯域が異なることになるが、ガラス基板の場合、2μm〜5μmの波長帯域のレーザ光源が好ましい。
上記発明において、レーザ光は前記エッジラインから基板内部に向けて斜め方向に入射されるようにするのが好ましい。
これにより、エッジラインから基板内部に斜め入射したレーザ光は基板内部でほぼすべて吸収されることになり、効率よく加熱することができる。
これにより、細いレーザ光吸収領域に集中して加熱することができ、熱応力分布を集中させることができるので、クラックの進展方向を調整しやすくすることができる。
Er:YAGレーザにより波長が2.94μmのレーザ光、Ho:YAGレーザにより波長が2.09μmのレーザ光を照射することができるので、これらレーザ光源を用いて内部吸収を起こすことにより、凹みの小さな面取り加工面を得ることができる。なお、これらレーザはこれまで医療用として小さい出力パワー(10W以下)のものが専ら用いられていたが、面取り加工用では大きな出力パワー(例えば10W〜200W)のレーザ光源を用いることになる。
これらの初期亀裂ラインをクラック進展の起点にすることにより、クラックが形成される位置を、さらに精度よく制御することができる。
これにより、基板表面に形成されるクラックが斜め方向となり、面取り加工面の方向に近づくことになるので、熱応力分布場(引張応力)によるクラックの進展方向の制御をさらに精度よく行うことができる。
また、斜め亀裂は、基板表面に対し斜め方向のレーザ照射によるアブレーション加工により形成するようにしてもよい。
非対称な刃先を有するカッターホイールを基板に垂直に押圧することにより、亀裂先端が基板表面に対し斜め方向に向いたクラックを形成することができる。また、ビーム径を細く絞った高出力レーザ(例えばYAGレーザ)を基板表面に対し斜めに照射することにより、クラックが形成されることなくアブレーション加工(ただし分断されない程度の強さ)によって斜め亀裂を形成することができる。したがって、これら加工方法により形成した斜め亀裂を起点にして、クラックの形成位置やクラックの進展方向の制御を精度よく行うことができる。
ここで、レーザ光源をCO2レーザからErレーザに置き換えたことによる相違について、従来法と比較しつつ説明する。
図4は、図3におけるErレーザ光源に代えて、CO2レーザ光源を用いたときのガラス基板の状態を示す断面模式図であり、図4(a)は温度分布およびレーザ光吸収領域を示す図、図4(b)は熱応力分布およびクラック形状を示す図である。
一般に、初期亀裂が形成されていない状態で基板表面にクラックが発生するときは、基板表面に対して垂直方向にクラックが入る性質がある。また、基板内に熱応力分布場が発生している状態でクラックが入ると、引張応力の集中する方向に沿ってクラックが進展し易くなる性質がある。その一方で、一旦発生したクラックは直進する性質もある。
まず、ガラス基板10の面取り加工を行おうとするエッジライン11を挟む2つの基板表面10a,10b上で、かつ、エッジライン11近傍の位置に、このエッジライン11に沿って平行に走る初期亀裂ライン15、16を形成する。
初期亀裂ライン15、16が形成される位置は、後の工程でレーザが照射されたときに、熱応力分布場(引張応力)が形成されてクラックが誘導される領域内であることが必要となる。具体的にはエッジラインから0.5mm〜3mmの位置に形成するのが好ましい。また、初期亀裂15、16の断面形状は、基板表面10a,10bに対し、亀裂先端がエッジライン11の側に近づく方向に傾斜した斜め亀裂となるようにする。
また、刃先稜線の左右の刃角を非対称にしたカッターホイールを用いても斜め亀裂を形成することができる(特開平9−278474号参照)。
その結果、初期亀裂ライン15、16の位置が起点となってクラックが進展し、さらにクラックの進展方向が斜め亀裂方向になり、基板内部に向けて進展するようになる。このとき基板内の熱応力分布場(引張応力)を斜め亀裂方向に近づけておくことにより、クラックを熱応力分布場(引張応力)に沿って進展させることができ、このクラックによって面取り加工面を所望の形状にすることができる。
10a,10b: 基板表面
11: エッジライン
12: レーザ光吸収領域(点状)
13: 熱源
14: レーザ光吸収領域(線状)
20: Erレーザ光源
30: 非対称カッターホイール
40: YAGレーザ
Claims (8)
- 脆性材料基板のエッジラインに沿ってレーザ光を走査することにより前記エッジラインの面取り加工を行う脆性材料基板の面取り方法であって、
前記脆性材料基板に対する吸収率が0.05〜0.95である波長のレーザ光源を用いて、前記エッジライン近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することを特徴とする脆性材料基板の面取り方法。 - 前記レーザ光は前記エッジラインから基板内部に向けて斜め方向に入射される請求項1に記載の脆性材料基板の面取り方法。
- 前記レーザ光は前記エッジラインから基板内部に向けて直進入射され、線状のレーザ光吸収領域が形成される請求項1または請求項2に記載の脆性材料基板の面取り方法。
- 脆性材料基板がガラス系材料であり、レーザ光源がEr:YAGレーザ、Ho:YAGレーザ、Erファイバーレーザ、Hoファイバーレーザ、半導体レーザ、光パラメトリック発振による波長変換光源のいずれかである請求項1〜請求項3のいずれかに記載の脆性材料基板の面取り方法。
- 前記エッジラインを挟む両側の基板面上でエッジライン近傍の位置に、それぞれエッジラインと平行な初期亀裂ラインが形成される請求項1〜請求項4のいずれかに記載の脆性材料基板の面取り方法。
- 前記初期亀裂ラインの亀裂断面の形状は、亀裂先端がエッジラインに近づく方向に傾斜した斜め亀裂である請求項5に記載の脆性材料基板の面取り方法。
- 前記斜め亀裂は、刃先稜線の左右が非対称なカッターホイールを基板表面に圧接することにより形成される請求項6に記載の脆性材料基板の面取り方法。
- 前記斜め亀裂は、基板表面に対し斜め方向のレーザ照射によるアブレーション加工により形成される請求項6に記載の脆性材料基板の面取り方法。
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---|---|---|---|
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TW097125516A TWI426057B (zh) | 2007-09-12 | 2008-07-07 | The method of stripping angle of brittle material substrate |
KR1020080070954A KR101193872B1 (ko) | 2007-09-12 | 2008-07-22 | 취성재료기판의 챔퍼링 방법 |
CN2008102135633A CN101386466B (zh) | 2007-09-12 | 2008-09-11 | 脆性材料基板的倒角方法 |
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---|---|---|---|
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011241108A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Disco Corp | ガラス板の分割方法 |
JP2013142052A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Npo Research Institute Of Nanophotonics | ガラスディスクの表面平坦化方法 |
WO2014010506A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 旭硝子株式会社 | 膜付ガラス板の切断方法 |
JP2014042921A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
US8720228B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
US8932510B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US8946590B2 (en) | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
JP2015506329A (ja) * | 2012-01-09 | 2015-03-02 | ラミネックス シーオー., エルティーディー.Laminex Co., Ltd. | ガラス板のエッジ加工方法及び装置 |
US20150183678A1 (en) * | 2012-09-11 | 2015-07-02 | Rorze Systems Corporation | Method of cutting a non-metallic material along a curved line |
JP2015124142A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の面取り方法及びレーザ加工装置 |
JP2015527289A (ja) * | 2012-08-01 | 2015-09-17 | ラミネックス カンパニー リミテッド | 高周波誘導加熱器を用いたガラス基板のエッジ加工方法および装置 |
WO2015182856A1 (ko) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 로체 시스템즈(주) | 취성재료의 면취 방법 |
JP2016060677A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置 |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
US10147671B2 (en) | 2014-12-10 | 2018-12-04 | Denso Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing same |
US20210086305A1 (en) * | 2019-09-25 | 2021-03-25 | Fanuc Corporation | Deburring device |
WO2023228617A1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6014490B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2016-10-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断方法、及び分断装置 |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
RU2543222C1 (ru) * | 2013-08-23 | 2015-02-27 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Ласком" | Способ притупления острых кромок стеклоизделий |
KR101399838B1 (ko) * | 2013-10-08 | 2014-05-29 | 주식회사 고려반도체시스템 | 표시 장치용 투명 기판의 측면 가공 방법 및 이를 이용한 가공 장치 |
US10442719B2 (en) * | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
KR101454451B1 (ko) * | 2013-12-17 | 2014-10-23 | 동우 화인켐 주식회사 | 강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법 |
DE112014006072T5 (de) * | 2013-12-27 | 2016-09-15 | Asahi Glass Company, Limited | Glasplatte und Verfahren zur Verarbeitung einer Glasplatte |
JP5816717B1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 |
KR102218981B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2021-02-23 | 동우 화인켐 주식회사 | 유리기판의 모서리 가공방법 및 가공장치 |
TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
EP3536440A1 (en) | 2014-07-14 | 2019-09-11 | Corning Incorporated | Glass article with a defect pattern |
EP3169477B1 (en) | 2014-07-14 | 2020-01-29 | Corning Incorporated | System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
JP2018507154A (ja) | 2015-01-12 | 2018-03-15 | コーニング インコーポレイテッド | マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断 |
EP3848334A1 (en) | 2015-03-24 | 2021-07-14 | Corning Incorporated | Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge |
EP3452418B1 (en) | 2016-05-06 | 2022-03-02 | Corning Incorporated | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
CN109803934A (zh) | 2016-07-29 | 2019-05-24 | 康宁股份有限公司 | 用于激光处理的装置和方法 |
EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
CN113399816B (zh) | 2016-09-30 | 2023-05-16 | 康宁股份有限公司 | 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法 |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
JP7217409B2 (ja) | 2020-01-24 | 2023-02-03 | 株式会社東京精密 | 亀裂進展装置及び亀裂進展方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108006A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Nagasaki Pref Gov | 脆性材料の割断加工方法 |
JP2612332B2 (ja) * | 1989-03-13 | 1997-05-21 | 株式会社東海理化電機製作所 | ガラス部材の面取り方法 |
JPH09225665A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Seiko Epson Corp | ガラス基板面取り方法及びその方法を用いた液晶パネル用ガラス基板及び液晶パネル |
JPH09278474A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラスホイルカッタおよびガラス板切断方法 |
JP2002241141A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-28 | Nippon Steel Techno Research Corp | レーザによるガラスの加工方法及び装置 |
JP2003137578A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-14 | Seiko Epson Corp | 脆性材料の割断加工方法およびその加工装置、並びに電子部品の製造方法 |
JP2006159747A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ加工方法及びその装置 |
JP2007076077A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Lemi Ltd | 脆性材料をフルカットするレーザ割断方法および装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI252788B (en) * | 2001-08-10 | 2006-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Brittle material substrate chamfering method and chamfering device |
KR101081613B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2011-11-09 | 가부시키가이샤 레미 | 취성재료의 할단방법 및 장치 |
JP5245819B2 (ja) | 2006-02-15 | 2013-07-24 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の面取り方法および装置 |
-
2007
- 2007-09-12 JP JP2007236581A patent/JP5113462B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-07 TW TW097125516A patent/TWI426057B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-07-22 KR KR1020080070954A patent/KR101193872B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-09-11 CN CN2008102135633A patent/CN101386466B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108006A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Nagasaki Pref Gov | 脆性材料の割断加工方法 |
JP2612332B2 (ja) * | 1989-03-13 | 1997-05-21 | 株式会社東海理化電機製作所 | ガラス部材の面取り方法 |
JPH09225665A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Seiko Epson Corp | ガラス基板面取り方法及びその方法を用いた液晶パネル用ガラス基板及び液晶パネル |
JPH09278474A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラスホイルカッタおよびガラス板切断方法 |
JP2002241141A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-28 | Nippon Steel Techno Research Corp | レーザによるガラスの加工方法及び装置 |
JP2003137578A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-14 | Seiko Epson Corp | 脆性材料の割断加工方法およびその加工装置、並びに電子部品の製造方法 |
JP2006159747A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ加工方法及びその装置 |
JP2007076077A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Lemi Ltd | 脆性材料をフルカットするレーザ割断方法および装置 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9533910B2 (en) | 2009-08-28 | 2017-01-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US8932510B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US10358374B2 (en) | 2009-11-30 | 2019-07-23 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
US8946590B2 (en) | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
JP2011241108A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Disco Corp | ガラス板の分割方法 |
US8720228B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
US8978417B2 (en) | 2011-11-28 | 2015-03-17 | Corning, Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
JP2015506329A (ja) * | 2012-01-09 | 2015-03-02 | ラミネックス シーオー., エルティーディー.Laminex Co., Ltd. | ガラス板のエッジ加工方法及び装置 |
JP2017019719A (ja) * | 2012-01-09 | 2017-01-26 | ラミネックス シーオー., エルティーディー.Laminex Co., Ltd. | ガラス板のエッジ加工方法及び装置 |
JP2013142052A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Npo Research Institute Of Nanophotonics | ガラスディスクの表面平坦化方法 |
US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
WO2014010506A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 旭硝子株式会社 | 膜付ガラス板の切断方法 |
JP2015527289A (ja) * | 2012-08-01 | 2015-09-17 | ラミネックス カンパニー リミテッド | 高周波誘導加熱器を用いたガラス基板のエッジ加工方法および装置 |
JP2014042921A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
US20150183678A1 (en) * | 2012-09-11 | 2015-07-02 | Rorze Systems Corporation | Method of cutting a non-metallic material along a curved line |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
JP2015124142A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の面取り方法及びレーザ加工装置 |
WO2015182856A1 (ko) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 로체 시스템즈(주) | 취성재료의 면취 방법 |
JP2016060677A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置 |
US10147671B2 (en) | 2014-12-10 | 2018-12-04 | Denso Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing same |
US20210086305A1 (en) * | 2019-09-25 | 2021-03-25 | Fanuc Corporation | Deburring device |
WO2023228617A1 (ja) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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